JP2006332576A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 MEMSチップ2をシリコン半導体チップ3に積層して成る半導体装置1において、両者の回路形成面を相互に対向させて導電性微小突起4で電極間を接続するとともに、両者間に、低い硬化温度および線膨張係数で、充分な強度を得ることができるコンポジット材料5を充填して接合するにあたって、チップ2,3側には保護層7,8を介在する。したがって、コンポジット材料5中の硬いフィラー10が、チップ2,3の表面を傷付けることを未然に防止し、半導体装置1の信頼性を向上することができる。
【選択図】 図1
Description
図1は、本発明の実施の第1の形態に係る半導体装置1の縦断面図である。この半導体装置1は、加速度センサを成すベアのMEMSチップ2に、その駆動回路およびセンサ出力から加速度を演算する演算回路などを搭載したベアのシリコン半導体チップ3を積層して成る多層MEMSモジュールである。
図3は、本発明の実施の第2の形態に係る半導体装置11の縦断面図である。この半導体装置11は、前述の半導体装置1に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、この半導体装置11では、シリコン半導体チップ3の裏面には、前記外部出力用の電極や部品接続用の厚膜の配線パターンのみが形成されるのではなく、受動素子等が作り込まれており、前記MEMSチップ2を積層したシリコン半導体チップ3を半田バンプ12を介して配線基板13に実装するにあたって、シリコン半導体チップ3の裏面と配線基板13の表面との間にはコンポジット材料15が充填され、これに対応してシリコン半導体チップ3の裏面には保護層17が形成されていることである。配線基板13の表面にも、前記厚膜の配線パターンのみが形成されるのではなく、受動素子等が作り込まれている場合には、保護層が形成されてもよい。
図4は、本発明の実施の第3の形態に係る半導体装置21の縦断面図である。この半導体装置21は、前述の半導体装置1に類似し、対応する部分には同一の参照符号を付して示し、その説明を省略する。注目すべきは、この半導体装置21では、MEMSチップ22にも貫通電極26が形成されており、該MEMSチップ22の裏面には導電性微小突起24を介して別のシリコン半導体チップ23が積層されることである。前記MEMSチップ22とシリコン半導体チップ23との間にはコンポジット材料25が充填され、これに対応してMEMSチップ22の裏面およびシリコン半導体チップ23の表面には、それぞれ保護層27,28が形成されている。
図6は、本発明の実施の第4の形態に係る半導体装置において、前述の図2に対応して、チップ接合部を拡大して示す縦断面図である。この半導体装置の概略構造は、前述の半導体装置1と同様であり、図示を省略する。注目すべきは、この半導体装置では、保護層7aの表面(コンポジット材料5との接合面)は、粗面化処理されていることである。図6では、MEMSチップ2側の保護層7aのみを示しているけれども、前記シリコン半導体チップ3側の保護層8についても同様の処理が施されてもよいことは言うまでもない。前記粗面化処理は、該保護層7aを塗布によって形成した後に、たとえばレーザ照射や化学エッチングなどで実現することができる。
2,22 MEMSチップ
3,23 シリコン半導体チップ
4,24 導電性微小突起
5,15,25 コンポジット材料
6,26 貫通電極
7,7a,8,27,28 保護層
9 熱硬化性のコンポジット樹脂
10 フィラー
12 半田バンプ
13 配線基板
22 別の部品
Claims (7)
- 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、
前記コンポジット材料の少なくとも半導体ベアチップ側には、保護層を介在することを特徴とする半導体装置。 - 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置において、
前記コンポジット材料の少なくとも半導体ベアチップ側には、防湿性を有する保護層を介在することを特徴とする半導体装置。 - 前記保護層は、ポリイミドから成ることを特徴とする請求項2記載の半導体装置。
- 前記半導体ベアチップは、MEMSチップであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記保護層のコンポジット材料との接合面は、粗面化されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置の製造方法において、
前記半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面との一方に導電性微小突起を形成する工程と、
前記半導体ベアチップおよび他のチップの回路形成面に保護層を形成する工程と、
前記半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面との少なくとも一方にコンポジット材料を塗布する工程と、
前記コンポジット材料の塗布された半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面とを対向させて積層する工程と、
積層された半導体ベアチップと、他のチップまたは基板とを加熱・加圧して接合するプレス工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体ベアチップの回路形成面側に他のチップまたは基板を対向させて積層し、コンポジット材料でそれらの間を接合して成る半導体装置の製造方法において、
前記半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面との一方に導電性微小突起を形成する工程と、
前記半導体ベアチップおよび他のチップの回路形成面に防湿性を有する保護層を形成する工程と、
前記半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面との少なくとも一方にコンポジット材料を塗布する工程と、
前記コンポジット材料の塗布された半導体ベアチップの回路形成面と、前記他のチップまたは基板の対向面とを対向させて積層する工程と、
積層された半導体ベアチップと、他のチップまたは基板とを加熱・加圧して接合するプレス工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
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