JP2013064665A - 力学量センサ - Google Patents

Abstract

【課題】延伸多孔質フィルムを含む接合部材を介してセンサチップを被実装部材に搭載してなる力学量センサにおいて、特性変動を小さくすることができる力学量センサを提供する。
【解決手段】所定方向に延伸方向を有する第１延伸多孔質フィルム３ａと、所定方向と垂直方向に延伸方向を有する第２延伸多孔質フィルム３ｂとを積層して接合部材３を構成する。これにより、接合部材３全体としての収縮を小さくすることができる。このため、接合部材３からセンサチップ１に印加される応力を小さくすることができ、特性変動を抑制することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、物理量を検出するセンサチップを被実装部材に延伸多孔質フィルムを含む接合部材を介して接合してなる力学量センサに関するものである。

従来より、例えば、特許文献１には、加速度を検出するセンサチップが回路チップに接合部材を介して接着され、これらがパッケージ内に収容されてなる力学量センサが提案されている。センサチップは、所定方向の加速度を検出するための第１センシング部と、この所定方向と垂直方向の加速度を検出するための第２センシング部とが形成されており、９０°異なる（直交する）２方向の加速度を検出することができるようにされている。

このような力学量センサは、例えば、ウェハの各チップ形成領域に第１、第２センシング部を形成した後、このウェハをダイシングラインに沿ってチップ単位に分割して得られるセンサチップを回路チップに接着してこのものをパッケージ内に収容することにより製造される。しかしながら、各センサチップにそれぞれ接合部材を接着してセンサチップと回路チップとを接着することは製造工程が増加してコストが高くなってしまう。このため、ウェハの各チップ形成領域に第１、第２センシング部を形成した後にウェハの裏面（第１、第２センシング部が形成される面と反対側の面）に接合部材を接着し、このウェハをダイシングラインに沿ってチップ単位に分割することによって裏面に接合部材が接着されているセンサチップを製造することが好ましい。

このようにウェハの裏面に接合部材を接着した状態でダイシング可能な接合部材としては、例えば、特許文献２および３に延伸多孔質フィルムの表裏面に接着剤を配置してなる接合部材を用いることが提案されている。

特開２００８−２８１３５１号公報 特開平１０−２２３２５号公報 特開２００４−２５３４７６号公報

しかしながら、本発明者が検討したところ、上記延伸多孔質フィルムを有する接合部材を用いてなる力学量センサでは、次の問題が発生することが分かった。すなわち、力学量センサは、はんだを介してプリント基板等に実装されて用いられる。このとき、はんだ接合するために、約２６０℃の高温でリフロー処理されるが、延伸多孔質フィルムは高温で延伸ストレスが開放されるため、リフロー処理されて常温に戻ると、延伸方向に大きな収縮応力が発生する。このため、リフロー処理後に、センサチップには延伸多孔質フィルム（接合部材）から応力が印加されることになり、特性変動が発生してしまうという問題がある。

図９は、９０°異なる加速度を検出する第１、第２センシング部が形成されたセンサチップの特性変動を調べた実験結果である。なお、図９は、延伸方向が第２センシング部の検出方向（ｙ方向）と平行となるように延伸多孔質フィルムを配置してなる力学量センサを用いて調べた実験結果であり、（ａ）は第１センシング部（図９中ｘ方向）の特性変動、（ｂ）は第２センシング部（図９中ｙ方向）の特性変動を示している。

図９に示されるように、延伸方向と垂直である第１センシング部（検出方向がｘ方向）の特性変動量はリフロー処理前後で大きく変化しないが、延伸方向と平行である第２センシング部（検出方向がｙ方向）の特性変動量はリフロー処理前後で大きく変化することが確認される。これは、上記のように、延伸多孔質フィルム（接合部材）からセンサチップにおける第２センシング部の検出方向に応力が印加されたためである。

なお、上記では、センサチップとして加速度を検出するための第１、第２センシング部が形成されたものを例に挙げて説明したが、センサチップとして圧力等を検出するためのセンシング部が形成されたものであっても、一方向のみに大きな応力が印加されると同様の問題が発生する。

本発明は上記点に鑑みて、延伸多孔質フィルムを含む接合部材を介してセンサチップを被実装部材に搭載してなる力学量センサにおいて、特性変動を小さくすることができる力学量センサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、物理量を検出するセンサチップ（１）が被実装部材（２）に接合部材（３）を介して接合されてなる力学量センサにおいて、接合部材（３）は、所定方向に延伸方向を有する第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と、所定方向と垂直方向に延伸方向を有する第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが積層されて構成されていることを特徴としている。

このような力学量センサでは、接合部材（３）は、第１、第２延伸多孔質フィルム（３ａ、３ｂ）が積層されて構成されている。このため、リフロー処理後、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）が収縮しやすい方向と第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）が収縮し難い方向とが平行となり、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）が収縮し難い方向と第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）が収縮しやすい方向とが平行となる。つまり、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）が収縮しようとすると第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）がその収縮を妨げることになり、第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）が収縮しようとすると第１延伸多孔質フィルム（３ａ）がその収縮を妨げることになるため、接合部材（３）全体としての収縮を小さくすることができる。したがって、接合部材（３）からセンサチップ（１）に印加される応力を小さくすることができ、特性変動を抑制することができる。

また、接合部材（３）が一方向のみに大きく収縮することを抑制することができ、例えば、センサチップ（１）が９０°異なる（直交する）２方向の加速度を検出するものである場合には、一方のセンシング部の特性変動のみが大きくなることを抑制することができる。

また、請求項２に記載の発明のように、接合部材（３）は、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが同数積層されて構成されていることが好ましい。これによれば、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）の延伸方向と平行な方向に発生する収縮応力と第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）の延伸方向と平行な方向に発生する収縮応力との大きさが等しくなり、センサチップ（１）に一方向に大きな応力が印加されることを抑制することができる。

この場合、請求項３に記載の発明のように、接合部材（３）は、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが交互に積層されて構成されていることが好ましい。

そして、請求項４に記載の発明のように、接合部材（３）に厚さ方向に貫通する貫通孔（３ｃ）を形成することができる。これによれば、貫通孔（３ｃ）によって第１、第２延伸多孔質フィルム（３ａ、３ｂ）に発生する収縮応力を緩和することができ、センサチップ（１）に印加される応力を小さくすることができる。また、接合部材（３）とセンサチップ（１）および被実装部材（２）との接触面積が少なくなり、被実装部材（２）からセンサチップ（１）に伝達される応力を小さくすることができる。

この場合、請求項５に記載の発明のように、接合部材（３）に貫通孔（３ｃ）を複数形成することが好ましい。

また、請求項６に記載の発明のように、センサチップ（１）は、所定方向を検出方向とし、当該検出方向に作用する加速度を検出する第１センシング部（１０ａ）と、当該所定方向と垂直方向を検出方向とし、当該検出方向に作用する加速度を検出する第２センシング部（１０ｂ）とが形成されたものとすることができる。そして、接合部材（３）は、第１延伸多孔質フィルム（３ａ）の延伸方向が第１センシング部（１０ａ）の検出方向と平行とされ、第２延伸多孔質フィルム（３ａ）の延伸方向が第２センシング部（１０ｂ）の検出方向と平行とされているものとすることができる。

これによれば、センサチップ（１）には第１、第２センシング部（１０ａ、１０ｂ）の検出方向に同じ大きさの応力が印加されるため、一方のセンシング部のみの特性変動が大きくなることを抑制することができる。このため、第１、第２センシング部（１０ａ、１０ｂ）からの検出信号に対して補正を行う場合には同じ補正を行えるようになり、処理回路を簡略化することができる。

そして、請求項７に記載の発明のように、被実装部材（２）を回路チップとし、当該回路チップを接合部材（３）を介して被収容部材（４ａ）に接合することができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態における力学量センサの断面図である。 図１に示すセンサチップの平面図である。 接合部材の斜視図である。 （ａ）は延伸方向が紙面上下方向である第１延伸多孔質フィルムの平面図、（ｂ）は延伸方向が紙面左右方向である第２延伸多孔質フィルムの平面図である。 本発明の第２実施形態における接合部材の斜視断面図である。 図５に示す第１延伸多孔質フィルムの平面拡大図である。 ウェハの裏面に接合部材を接着したときの平面図である。 ウェハをチップ単位に分割する工程を示す模式図である。 センサチップの特性変動を調べた結果を示す図である。

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態における力学量センサの断面図である。なお、本実施形態の力学量センサは、プリント基板等の被搭載部材にはんだ接合により実装されて用いられると好適である。

図１に示されるように、本実施形態の力学量センサは、センサチップ１が回路チップ２に接合部材３を介して接着され、これらがパッケージ４内に収容されて構成されている。センサチップ１は、本実施形態では加速度を検出するセンシング部が形成されたものであり、以下にその構成について説明する。なお、本実施形態では、回路チップ２が本発明の被実装部材に相当している。

図２は、センサチップ１の平面図である。なお、図２では、紙面上下方向をｘ方向、紙面左右方向をｙ方向としている。センサチップ１は、支持基板、埋込絶縁膜、半導体層を有する矩形板状のＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を用いて構成されており、図２に示されるように、半導体層に９０°異なる（直交する）２方向の加速度を検出することができるように第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成された従来（特許文献１）と同様のものである。

第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂは、それぞれ、溝部１１によって区画された可動部２０および固定部３０を有している。各可動部２０は、矩形状の錘部２１の両端が弾性変形可能な梁部２２を介してアンカー部２３ａ、２３ｂに支持されており、錘部２１の長手方向に変位可能とされている。すなわち、第１センシング部１０ａはｘ方向に可動部２０が変位可能とされており、第２センシング部１０ｂはｙ方向に可動部２０が変位可能とされている。なお、可動部２０のうちアンカー部２３ａ、２３ｂを除く部分の下側に位置する埋込絶縁膜は除去されて開口部とされている。

また、各可動部２０は、錘部２１の長手方向と直交した方向において、錘部２１の両面に互いに反対方向へ突出形成された複数個の可動電極２４を備えている。これら各可動電極２４は錘部２１および梁部２２と一体的に形成され、錘部２１および梁部２２と共に錘部２１（梁部２２）の変位方向へ変位可能とされている。

また、第１、第２センシング部１０ａ、１９ｂには、それぞれ錘部２１を挟んで２個ずつ固定部３０が設けられており、両固定部３０は互いに電気的に独立している。そして、各固定部３０は、可動電極２４の側面と所定の検出間隔を有するように平行した状態で対向配置され、可動電極２４における櫛歯の隙間に噛み合うように形成された複数個の固定電極３１と、埋込絶縁膜に形成された開口部の開口縁部に固定されて支持基板に支持される配線部３２とを有している。

そして、可動部２０におけるアンカー部２３ａ上および固定部３０の各配線部３２上の所定位置にはそれぞれワイヤボンディング用のパッド２５、３３が形成されている。このパッド２５、３３は、例えば、アルミニウムをスパッタや蒸着すること等により形成される。

このようなセンサチップ１は、加速度が印加されると梁部２２によって錘部２１が長手方向に変位し、可動電極２４と固定電極３１との間隔が変化することによってキャパシタの容量が変化する。このため、この容量変化を検出信号として出力する。

また、本実施形態では、第１センシング部１０ａの錘部２１がセンサチップ１の短辺（図２中ｘ方向）と平行となるように形成され、第２センシング部１０ｂの錘部２１がセンサチップ１の長辺（図２中ｙ方向）と平行となるように形成されている。つまり、第１センシング部１０ａの検出方向がｘ方向、第２センシング部１０ｂの検出方向がｙ方向となるようにしている。これにより、センサチップ１は、第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂによって９０°異なる（直交する）２方向から作用する加速度を検出することができるようになっている。

以上が本実施形態のセンサチップ１の構成である。そして、図１に示されるように、センサチップ１が回路チップ２に設けられたボンディング部に接合部材３を介して接着されている。図３は接合部材３の斜視図である。なお、図３では収縮応力を示す矢印にハッチングを付してあり、矢印が大きいほど収縮応力が大きいことを示している。

図３に示されるように、本実施形態の接合部材３は、４枚の延伸多孔質フィルム３ａ、３ｂが図示しないエポキシ樹脂等の接着剤を介して積層され、最表面および最裏面にも図示しないエポキシ樹脂等の接着剤が配置されて構成されている。図４（ａ）は延伸方向が紙面上下方向である第１延伸多孔質フィルム３ａの平面図、図４（ｂ）は延伸方向が紙面左右方向である第２延伸多孔質フィルム３ｂの平面図である。

図４および上記のように、第１、第２延伸多孔質フィルム３ａ、３ｂは、高温環境から常温環境になると、延伸方向に大きな収縮応力が発生する。このため、接合部材３は、図３に示されるように、第１延伸多孔質フィルム３ａの延伸方向と、第２延伸多孔質フィルム３ｂの延伸方向とが直交するように積層されており、リフロー処理後に接合部材３が一方向のみに収縮することを抑制することができるようになっている。本実施形態では、第１延伸多孔質フィルム３ａと第２延伸多孔質フィルム３ｂとが交互に積層されて接合部材３が構成されている。なお、第１、第２延伸多孔質フィルム３ａ、３ｂとしては、例えば、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムが用いられる。

そして、このような接合部材３は、第１センシング部１０ａの検出方向（図２中ｘ方向）と第１延伸多孔質フィルム３ａの延伸方向とが平行となり、第２センシング部１０ｂの検出方向（図２中ｙ方向）と第２延伸多孔質フィルム３ｂの延伸方向とが平行となるように、センサチップ１と回路チップ２との間に配置されている。

また、図１に示されるように、回路チップ２は、センサチップ１から出力された検出信号に所定の処理を行って外部へ出力するものであり、センサチップ１とボンディングワイヤ５により結線されて電気的に接続されている。そして、パッケージ４にポリイミド系樹脂等からなる接着剤６等を介して搭載されている。

パッケージ４は、開口部を有するケース４ａおよび蓋４ｂを有する構成とされている。具体的には、ケース４ａは、例えば、アルミナ等のセラミック層が複数積層された積層基板を用いて構成されている。また、内部もしくは表面に図示しない配線が形成され、この配線は各層の間に形成されたスルーホール等によって互いに電気的に接続されている。そして、ケース４ａに形成された配線と回路チップ２とが金やアルミニウム等よりなるボンディングワイヤ７により結線されて電気的に接続されている。すなわち、回路チップ２からの電気信号がボンディングワイヤ７および配線を介して外部に出力されるようになっている。

また、蓋４ｂは、例えば、金属や樹脂、セラミック等を用いて構成され、ケース４ａに接着やロウ付け等により接合されている。すなわち、この蓋４ｂによってパッケージ４の内部が封止されている。以上が本実施形態における力学量センサの構成である。

次に、このような力学量センサの製造方法について説明する。

まず、各チップ形成領域に上記第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成されたウェハを用意し、ウェハのうち第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成された表面と反対側の裏面全面に上記接合部材３を接着する。例えば、ウェハとしてＳＯＩウェハを用いる場合には、半導体層に第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成されるため、支持基板の裏面全面に接合部材３を接着する。その後、この状態で両面アライメント等を行って位置合わせをし、ダイシングラインに沿ってウェハをチップ単位に分割することにより、センサチップ１の裏面に接合部材３が接着されたものを用意する。

続いて、センサチップ１を回路チップ２のボンディング部に接合部材３を介して接着した後、このものを回路チップ２とケース４ａの底面とが対向するようにケース４ａの底面に接着剤６を介して接着する。その後、センサチップ１と回路チップ２、回路チップ２とケース４ａに形成された配線とをそれぞれボンディングワイヤ５、７を介して結線する。次に、ケース４ａに蓋４ｂを接合することによってパッケージ４内を封止することにより、上記力学量センサが製造される。

以上説明したように、本実施形態では、接合部材３は、延伸方向が所定方向である第１延伸多孔質フィルム３ａと、延伸方向が所定方向に垂直方向である第２延伸多孔質フィルム３ｂとが交互に積層されて構成されている。このため、リフロー処理後、第１延伸多孔質フィルム３ａが収縮しやすい方向と第２延伸多孔質フィルム３ｂが収縮し難い方向とが平行となり、第１延伸多孔質フィルム３ａが収縮し難い方向と第２延伸多孔質フィルム３ｂが収縮しやすい方向とが平行となる。つまり、第１延伸多孔質フィルム３ａが収縮しようとすると第２延伸多孔質フィルム３ｂがその収縮を妨げることになり、第２延伸多孔質フィルム３ｂが収縮しようとすると第１延伸多孔質フィルム３ａがその収縮を妨げることになるため、接合部材３全体としての収縮を小さくすることができる。したがって、接合部材３からセンサチップ１に印加される応力を小さくすることができ、特性変動を抑制することができる。

また、接合部材３が一方向のみに大きく収縮することを抑制することができ、本実施形態のように、センサチップ１に９０°異なる（直交する）２方向の加速度を検出するための第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成されている場合には、一方のセンシング部の特性変動のみが大きくなることを抑制することができる。

また、本実施形態では、第１、第２延伸多孔質フィルム３ａ、３ｂが同数積層されているため、第１延伸多孔質フィルム３ａの延伸方向に発生する収縮応力と第２延伸多孔質フィルム３ｂの延伸方向に発生する収縮応力の大きさが等しくなる。したがって、センサチップ１に一方向に大きな応力が印加されることを抑制することができる。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態の力学量センサは、接合部材３の厚さ方向に貫通孔３ｃを形成したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図５は、本実施形態における接合部材３の斜視断面図である。

図５に示されるように、本実施形態では、接合部材３に厚さ方向に貫通する貫通孔３ｃが複数形成されている。具体的には、各貫通孔３ｃは円形状とされている。そして、各貫通孔３ｃの大きさは等しくされていると共に各貫通孔３ｃ同士の最短距離も等しくされており、本実施形態では、各貫通孔３ｃの大きさ、および各貫通孔３ｃ同士の最短距離はダイシングラインの半分以下とされている。このような貫通孔３ｃは、例えば、レーザ等によって形成される。

このような接合部材３を用いた力学量センサでは、以下の効果を得ることができる。図６は、第１延伸多孔質フィルム３ａの平面拡大図であり、延伸方向が紙面上下方向である第１延伸多孔質フィルム３ａを示している。図６に示されるように、各貫通孔３ｃによって第１延伸多孔質フィルム３ａに発生する収縮応力を緩和することができる。また、特に図示しないが、各貫通孔３ｃによって第２延伸多孔質フィルム３ｂに発生する収縮応力を緩和することができる。これにより、センサチップ１に印加される応力を小さくすることができる。さらに、各貫通孔３ｃが形成されていることにより、接合部材３とセンサチップ１および回路チップ２との接着面積が少なくなる。このため、回路チップ２からセンサチップ１に伝達される応力を小さくすることができる。

また、上記接合部材３を用いることにより、ウェハと接合部材３との接着を容易にすることができる。図７は、ウェハの裏面に接合部材３を接着したときの平面図である。図７および上記のように、ウェハの裏面全面には接合部材３が接着されるが、接合部材３はレーザ等によって貫通孔３ｃが形成された後にウェハに接着される。このため、各貫通孔３ｃの大きさ、および各貫通孔３ｃ同士の最短距離がダイシングライン１２の半分以下とされていることにより、ウェハと接合部材３との位置合わせを特に行わなくても、接合部材３のうちチップ形成領域に接着される部分に貫通孔３ｃが形成された部分を配置することができる。このため、ウェハと接合部材３との接着を容易にすることができる。

さらに、上記接合部材３を用いることにより、ウェハをチップ単位に分割する工程を容易にすることができる。図８は、ウェハをチップ単位に分割する工程を示す模式図である。

図８に示されるように、ステージ４０上に配置されたメタルマスク４１には保護シート４２が接着されている。この保護シート４２は、ウェハ１０の表面に接着可能なものであればよく、保護シート４２の接着面そのものが粘着性を有するものであってもよいし、保護シート４２とウェハ１０とを接着剤により接着するものであってもよい。また、保護シート４２のうちウェハ１０が接着された際に第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂと対向する部分は、ウェハ１０（第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂ）に接着されないようになっている。

例えば、保護シート４２としてＵＶ硬化性粘着シートを用いた場合には、第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂに対向する領域にＵＶ光を照射することにより、この領域の粘着性を無くすことができる。そして、このような保護シート４２には、裏面に接合部材３が接着されたウェハ１０が位置合わせをされて接着されるが、ウェハ１０は以下のように保護シート４２に接着される。

すなわち、接合部材３に複数の貫通孔３ｃが形成されており、貫通孔３ｃから赤外線が通過することができるようになっている。このため、保護シート４２側に赤外線光源４３を配置して赤外線をウェハ１０に照射し、赤外線カメラ４４でウェハ１０の状況（画像）、つまり、第１、第２センシング部１ａ０、１０ｂやダイシングライン１２の位置を把握して保護シート４２にウェハ１０が接着される。このように、一方から赤外線を照射するのみでウェハ１０と保護シート４２とを接着することができ、この際にダイシングライン１２の位置も把握されるため、ダイシングライン１２を検出するためのみの工程を行う必要がない。したがって、ウェハ１０をチップ単位に分割する工程を容易にすることができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態では、センサチップ１に第１、第２センシング部１０ａ、１０ｂが形成された例を説明したが、センサチップ１に１つのセンシング部のみが形成されていてもよい。また、センサチップ１に圧力を検出するセンシング部が形成されていてもよいし、角速度を検出するセンシング部が形成されていてもよい。

また、上記各実施形態では、回路チップ２が接着剤６を介してケース４ａに接着されているものを説明したが、回路チップ２が接合部材３を介してケース４ａに接着されていてもよい。この場合は、ケース４ａが本発明の被収容部材に相当する。

そして、上記各実施形態では、センサチップ１を回路チップ２に接合部材３を介して接着した後にこのものをケース４ａに接着剤６を介して接着する例について説明したが、ケース４ａに回路チップ２を接着した後にセンサチップ１を回路チップ２に接着してもよい。

また、上記第２実施形態では、接合部材３に複数の貫通孔３ｃが形成されているものを説明したが、接合部材３に貫通孔３ｃが１つのみ形成されていてもよい。この場合は、接合部材３のうちセンサチップ１の中央部と対向する領域に１つの貫通孔３ｃが形成されていることが好ましい。これにより、接合部材３からセンサチップ１に印加される応力が貫通孔３ｃを介して対称となり、検出精度が低下することを抑制することができる。

さらに、上記第２実施形態において、複数の貫通孔３ｃを千鳥状に形成することもできる。

１ センサチップ
２ 回路チップ
３ 接合部材
３ａ 第１延伸多孔質フィルム
３ｂ 第２延伸多孔質フィルム
３ｃ 貫通孔
４ パッケージ
５ ボンディングワイヤ
６ 接着剤
７ ボンディングワイヤ

Claims (7)

1. 物理量を検出するセンサチップ（１）が被実装部材（２）に接合部材（３）を介して接合されてなる力学量センサにおいて、
   前記接合部材（３）は、所定方向に延伸方向を有する第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と、前記所定方向と垂直方向に延伸方向を有する第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが積層されて構成されていることを特徴とする力学量センサ。
2. 前記接合部材（３）は、前記第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と前記第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが同数積層されて構成されていることを特徴とする請求項１に記載の力学量センサ。
3. 前記接合部材（３）は、前記第１延伸多孔質フィルム（３ａ）と前記第２延伸多孔質フィルム（３ｂ）とが交互に積層されて構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の力学量センサ。
4. 前記接合部材（３）には、厚さ方向に貫通する貫通孔（３ｃ）が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の力学量センサ。
5. 前記接合部材（３）には、前記貫通孔（３ｃ）が複数形成されていることを特徴とする請求項４に記載の力学量センサ。
6. 前記センサチップ（１）は、所定方向を検出方向とし、当該検出方向に作用する加速度を検出する第１センシング部（１０ａ）と、当該所定方向と垂直方向を検出方向とし、当該検出方向に作用する加速度を検出する第２センシング部（１０ｂ）とが形成されたものであり、
   前記接合部材（３）は、前記第１延伸多孔質フィルム（３ａ）の延伸方向が前記第１センシング部（１０ａ）の検出方向と平行とされ、前記第２延伸多孔質フィルム（３ａ）の延伸方向が前記第２センシング部（１０ｂ）の検出方向と平行とされていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の力学量センサ。
7. 前記被実装部材（２）は、回路チップであり、当該回路チップは前記接合部材（３）を介して被収容部材（４ａ）に接合されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の力学量センサ。
   

Images