JPH07280680A - 半導体ダイの接続構造 - Google Patents
半導体ダイの接続構造Info
- Publication number
- JPH07280680A JPH07280680A JP7038286A JP3828695A JPH07280680A JP H07280680 A JPH07280680 A JP H07280680A JP 7038286 A JP7038286 A JP 7038286A JP 3828695 A JP3828695 A JP 3828695A JP H07280680 A JPH07280680 A JP H07280680A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- conductive
- semiconductor die
- housing
- gasket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/142—Multiple part housings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/0061—Electrical connection means
- G01L19/0084—Electrical connection means to the outside of the housing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
- G01L19/147—Details about the mounting of the sensor to support or covering means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ダイに電気的接続を施す為の半導体ダ
イの接続構造の提供。 【構成】 平らな表面を有し該表面上にその中心作用部
を囲むよう互いに間隔をおいた複数の導電ダイパッドを
備えた半導体ダイを有する固体圧力センサであり、その
内、回路基板は該ダイ表面に対向した平板面と、前記ダ
イの中心部に整合した開口と、該板面上にプリントされ
また前記ダイパッドに対して整合して配設される複数の
導電基板パッドと、さらにまた前記平板面にプリントさ
れ前記基板パッドに接続されて成る複数の導電体を備
え、ガスケットは前記ダイ表面と基板面の間に位置決め
されて前記回路基板中の開口に整合した中央流体入口を
備え、複数の貫通孔が互いに相対する対のダイパッドと
基板パッドの間に延びて設けられ、そしてまた複数の弾
性的に圧縮可能な導電素子がそれぞれ対応するパッドと
電気的に接続されるように前記各々の貫通孔に配置され
る。またハウジングは前記半導体ダイとガスケットを、
ガスケットが該ダイと回路基板との間で封止圧縮的に捉
えられるように囲む構造である。
イの接続構造の提供。 【構成】 平らな表面を有し該表面上にその中心作用部
を囲むよう互いに間隔をおいた複数の導電ダイパッドを
備えた半導体ダイを有する固体圧力センサであり、その
内、回路基板は該ダイ表面に対向した平板面と、前記ダ
イの中心部に整合した開口と、該板面上にプリントされ
また前記ダイパッドに対して整合して配設される複数の
導電基板パッドと、さらにまた前記平板面にプリントさ
れ前記基板パッドに接続されて成る複数の導電体を備
え、ガスケットは前記ダイ表面と基板面の間に位置決め
されて前記回路基板中の開口に整合した中央流体入口を
備え、複数の貫通孔が互いに相対する対のダイパッドと
基板パッドの間に延びて設けられ、そしてまた複数の弾
性的に圧縮可能な導電素子がそれぞれ対応するパッドと
電気的に接続されるように前記各々の貫通孔に配置され
る。またハウジングは前記半導体ダイとガスケットを、
ガスケットが該ダイと回路基板との間で封止圧縮的に捉
えられるように囲む構造である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ダイの接続構造に
関するものであり、さらに特定すれば圧力センサのよう
な固体センサの半導体素子に電気的接続を施す為の装置
に関するものである。
関するものであり、さらに特定すれば圧力センサのよう
な固体センサの半導体素子に電気的接続を施す為の装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】米国特許５、００１、９３４は、円周全
体に渡る環状周辺部と、該環状周辺部に橋絡した孔の穿
いていない中央ダイヤフラムとをその軸に対して円周的
に対称な一体構造として有するシリコンダイを開示して
いる。この中で、歪みセンサ群は、該ダイと一体的なア
センブリを形成するように該ダイに組み込まれ、また該
ダイの周辺部に対する該中央ダイヤフラムの屈曲の関数
として電気信号を供給するように構築され配置されてい
る。一対の支持部材は前記ダイヤフラムの両側で前記ダ
イの周辺部にそれぞれが接着され、それぞれが該ダイヤ
フラムに関係した側で気密に封止された流体空洞を形成
するようにし、また該空洞のそれぞれが該センサの中心
軸に対して円周的に対称である。ハウジングは前記ダイ
と該支持部の一部を取り巻いて包囲している。また電気
端子は該ハウジング内に設けられ、前記ダイの周辺から
外方向に突出するリードに接続されている。上記した特
許に開示されているように、この種の固体センサには様
々な用途がある。そしてこのような特許において開示さ
れている好適実施例としては、センサは、電気ポンプに
よりエンジンに送られる燃料圧に対応し、そしてそのよ
うな圧力の関数としてポンプに与える電気的力を制御す
るような形で内燃機関燃料配送システム中に配置されて
いる。このようなあるいはそれ以外の用途に関しても、
センサは、例えばガソリンと/またはガソリン/アルコー
ルの混合燃料等の環境に対応し得るような材質であり、
コンパクトでしかも頑丈な構造であることが重要な点で
ある。半導体ダイの感知部を電気的に接続する方法は一
般的には、例えば特に腐食に脆くまた故障に敏感である
等センサ組立体中最も繊細な部分を形成するものであ
り、従って実際には最も高価な部分なのである。
体に渡る環状周辺部と、該環状周辺部に橋絡した孔の穿
いていない中央ダイヤフラムとをその軸に対して円周的
に対称な一体構造として有するシリコンダイを開示して
いる。この中で、歪みセンサ群は、該ダイと一体的なア
センブリを形成するように該ダイに組み込まれ、また該
ダイの周辺部に対する該中央ダイヤフラムの屈曲の関数
として電気信号を供給するように構築され配置されてい
る。一対の支持部材は前記ダイヤフラムの両側で前記ダ
イの周辺部にそれぞれが接着され、それぞれが該ダイヤ
フラムに関係した側で気密に封止された流体空洞を形成
するようにし、また該空洞のそれぞれが該センサの中心
軸に対して円周的に対称である。ハウジングは前記ダイ
と該支持部の一部を取り巻いて包囲している。また電気
端子は該ハウジング内に設けられ、前記ダイの周辺から
外方向に突出するリードに接続されている。上記した特
許に開示されているように、この種の固体センサには様
々な用途がある。そしてこのような特許において開示さ
れている好適実施例としては、センサは、電気ポンプに
よりエンジンに送られる燃料圧に対応し、そしてそのよ
うな圧力の関数としてポンプに与える電気的力を制御す
るような形で内燃機関燃料配送システム中に配置されて
いる。このようなあるいはそれ以外の用途に関しても、
センサは、例えばガソリンと/またはガソリン/アルコー
ルの混合燃料等の環境に対応し得るような材質であり、
コンパクトでしかも頑丈な構造であることが重要な点で
ある。半導体ダイの感知部を電気的に接続する方法は一
般的には、例えば特に腐食に脆くまた故障に敏感である
等センサ組立体中最も繊細な部分を形成するものであ
り、従って実際には最も高価な部分なのである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本願の目的とするとこ
ろは、半導体ダイに電気的接続を施すことと、半導体ダ
イに封止を施す機能は別体の構成要素により為され、そ
れにより各構成要素は各自の機能に最適なものになるよ
うな半導体ダイの接続構造を供給することであり、その
中で、半導体ダイの封止構造は流体漏れに対する完全な
封止のみでなくダイを機械的圧迫から完璧に解放するも
のであり、また接続構造が感知された媒体やその取り巻
く状況から隔離され、大量製造や組立が安価に為される
というものでもある。
ろは、半導体ダイに電気的接続を施すことと、半導体ダ
イに封止を施す機能は別体の構成要素により為され、そ
れにより各構成要素は各自の機能に最適なものになるよ
うな半導体ダイの接続構造を供給することであり、その
中で、半導体ダイの封止構造は流体漏れに対する完全な
封止のみでなくダイを機械的圧迫から完璧に解放するも
のであり、また接続構造が感知された媒体やその取り巻
く状況から隔離され、大量製造や組立が安価に為される
というものでもある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本願による半導体ダイの
接続構造は、該ダイに電気的接続を施すためにその表面
に複数の（少なくとも二個の）導電ダイパッドを有する
半導体ダイを有するものである。基板は前記ダイに相対
向する表面上に複数の導電パッドを配置しており、又こ
れらパッドに電気的な接触を与えるために該基板に配置
される導電体を有している。ガスケットはダイ表面と基
板面の間で気密に配設され、また互いに対になり相対向
するダイパッドと基板パッドの間でそのガスケット内を
貫通する開口を有している。ガスケットとは別個の導電
素子はダイパッドと基板パッドに電気的に接触するよう
各ガスケット貫通孔に配置されており、これにより半導
体ダイから基板上の導電体までを電気的に接触させるの
である。導電素子は導電エラストマ、導電コイル、この
導電クリップや導電金属のスラッグ等から成るグループ
より好適に選択される弾性的に圧縮が可能な構造であ
る。前記ダイとガスケットは基板上に配設されるハウジ
ングにより囲い込まれる。封止手段はハウジング内に配
設され、該ハウジングより受ける機械的圧迫からダイを
保護している。
接続構造は、該ダイに電気的接続を施すためにその表面
に複数の（少なくとも二個の）導電ダイパッドを有する
半導体ダイを有するものである。基板は前記ダイに相対
向する表面上に複数の導電パッドを配置しており、又こ
れらパッドに電気的な接触を与えるために該基板に配置
される導電体を有している。ガスケットはダイ表面と基
板面の間で気密に配設され、また互いに対になり相対向
するダイパッドと基板パッドの間でそのガスケット内を
貫通する開口を有している。ガスケットとは別個の導電
素子はダイパッドと基板パッドに電気的に接触するよう
各ガスケット貫通孔に配置されており、これにより半導
体ダイから基板上の導電体までを電気的に接触させるの
である。導電素子は導電エラストマ、導電コイル、この
導電クリップや導電金属のスラッグ等から成るグループ
より好適に選択される弾性的に圧縮が可能な構造であ
る。前記ダイとガスケットは基板上に配設されるハウジ
ングにより囲い込まれる。封止手段はハウジング内に配
設され、該ハウジングより受ける機械的圧迫からダイを
保護している。
【０００５】
【実施例】本願の出願人に特許されている上記米国特許
５、００１、９３４の開示は本願の技術背景説明の目的
の為、また内燃機関燃料配送システム制御における固体
圧力センサの開示のためにここに組み入れられる。
５、００１、９３４の開示は本願の技術背景説明の目的
の為、また内燃機関燃料配送システム制御における固体
圧力センサの開示のためにここに組み入れられる。
【０００６】図１−３は、本願の好適実施例に従った圧
力センサ組立体１０が、単一構造としての中央ダイヤフ
ラム部１４と延長周辺部１６を有する半導体ダイ１２を
有している様を図示したものである。図３に示されてい
るように、４個の導電パッド18は印刷されるか、あるい
はダイの中央ダイヤフラム部を囲む４つの角に形成され
たものである。パッド１８はそこにかかる流体圧力やそ
れにより生じるダイヤフラムの屈曲等に応じてそのよう
な流体圧力の関数として電気的信号を生成するダイの中
央部に好適に接続されるものである。
力センサ組立体１０が、単一構造としての中央ダイヤフ
ラム部１４と延長周辺部１６を有する半導体ダイ１２を
有している様を図示したものである。図３に示されてい
るように、４個の導電パッド18は印刷されるか、あるい
はダイの中央ダイヤフラム部を囲む４つの角に形成され
たものである。パッド１８はそこにかかる流体圧力やそ
れにより生じるダイヤフラムの屈曲等に応じてそのよう
な流体圧力の関数として電気的信号を生成するダイの中
央部に好適に接続されるものである。
【０００７】パッド１８が配設されたダイ１２の平面20
は印刷回路基板２６の対向する平面２４との間にガスケ
ット２２を介して隙間を設けている。導電パッド２８は
回路板２６の面２４に該パッド２８を基板エッジ３４に
沿ったパッド３２と、又基板上に設けられた回路やピン
と、基板上の他その他のダイと、あるいは又基板上の接
続ピン等とに接続する導電線３０と共に印刷されてい
る。複数の導電素子４０は、相対向するダイパッド１８
と回路基板パッド２８の間を電気的に接続し、よって該
半導体ダイと基板エッジパッド３２の間を電気的に接続
するためにガスケットの開口３６の各々に組み入れられ
て配設される。
は印刷回路基板２６の対向する平面２４との間にガスケ
ット２２を介して隙間を設けている。導電パッド２８は
回路板２６の面２４に該パッド２８を基板エッジ３４に
沿ったパッド３２と、又基板上に設けられた回路やピン
と、基板上の他その他のダイと、あるいは又基板上の接
続ピン等とに接続する導電線３０と共に印刷されてい
る。複数の導電素子４０は、相対向するダイパッド１８
と回路基板パッド２８の間を電気的に接続し、よって該
半導体ダイと基板エッジパッド３２の間を電気的に接続
するためにガスケットの開口３６の各々に組み入れられ
て配設される。
【０００８】前ハウジング４２と後ハウジング４４は回
路基板２６の両側に支持部材４６により設けられてい
る。支持部材４６は、整合された回路基板２６中の開
口、ガスケット２２、４２の周辺部、それにハウジング
部４２、４４を貫通して延び、よってこれらの要素を締
結するのみならず、組立の最中にもその整合を保持する
ものである。ダイ１２とガスケット２２は後ハウジング
４４内の穴４７内に配設されている。任意に設置し得る
ダイ支持体４８とダイ封止板５０はダイ１２の後面と相
対向するハウジング４４の壁との間に、前記穴４７内に
配設される。ガスケット５２も同様に前ハウジング４２
と回路基板２６の対向する面の間に配設される。前方流
体入口５４は半導体ダイ１２の中央ダイヤフラム１４に
流体をアクセスさせるために前ハウジング４２、ガスケ
ット５２、回路基板２６、それにガスケット２２の中央
を貫通して延びる整合孔により形成される。回路基板２
６と前後ハウジング４４、４２との間でそれぞれ圧縮さ
れるガスケット２２、５２は入口５４を流体漏れから防
いでいる。同様に後方流体入口５６はハウジング４４、
ダイ封止板５０、それにダイ支持体４８等の中心を貫通
して延びる整合された開口により形成され、また封止板
５０や支持体４８がやはりポート５６からの流体漏れを
防いでいるが、それにより半導体ダイヤフラム１４の後
ろ側での流体のアクセスを供給している。
路基板２６の両側に支持部材４６により設けられてい
る。支持部材４６は、整合された回路基板２６中の開
口、ガスケット２２、４２の周辺部、それにハウジング
部４２、４４を貫通して延び、よってこれらの要素を締
結するのみならず、組立の最中にもその整合を保持する
ものである。ダイ１２とガスケット２２は後ハウジング
４４内の穴４７内に配設されている。任意に設置し得る
ダイ支持体４８とダイ封止板５０はダイ１２の後面と相
対向するハウジング４４の壁との間に、前記穴４７内に
配設される。ガスケット５２も同様に前ハウジング４２
と回路基板２６の対向する面の間に配設される。前方流
体入口５４は半導体ダイ１２の中央ダイヤフラム１４に
流体をアクセスさせるために前ハウジング４２、ガスケ
ット５２、回路基板２６、それにガスケット２２の中央
を貫通して延びる整合孔により形成される。回路基板２
６と前後ハウジング４４、４２との間でそれぞれ圧縮さ
れるガスケット２２、５２は入口５４を流体漏れから防
いでいる。同様に後方流体入口５６はハウジング４４、
ダイ封止板５０、それにダイ支持体４８等の中心を貫通
して延びる整合された開口により形成され、また封止板
５０や支持体４８がやはりポート５６からの流体漏れを
防いでいるが、それにより半導体ダイヤフラム１４の後
ろ側での流体のアクセスを供給している。
【０００９】半導体ダイ１２は適当ないかなる半導体材
料でもよく、又同様に回路基板２６はそれと共にセンサ
が形成される流体に適合する絶縁材質で構成される。ガ
スケット２２、５２は又同様に、好適にはエラストマ構
造である媒体適合材により形成される。特に本願の特徴
であるガスケット貫通孔３６内に配置された導電素子４
０、好適には導電性エラストマや、導電性ばね、導電性
クリップさらには可鍛導電性金属のスラッグ等により成
るグループから選択される弾性的に圧縮可能な構造であ
る。特に炭素含浸ゴムが好ましい。導電素子４０は、絶
対にという訳ではないが好適には流体漏れがガスケット
２２に到達するような場合にそれと共に使用されるセン
サが流体媒体に適合する材質である方がよい。ダイ支持
体４８は好適にはガラス又はセラミック構造である方が
よく、又ダイ封止板５０は好適には、例えばエラストマ
のような、媒体適合圧縮可能な材質がよい。ハウジング
部４２、４４は媒体適合プラスチック又は金属の構成で
よい。これらハウジング、封止板、ガスケット等の構成
要素は又、設計上の動作条件の下での温度特性という点
に関してはお互いに適合性のある構成が好適である。
料でもよく、又同様に回路基板２６はそれと共にセンサ
が形成される流体に適合する絶縁材質で構成される。ガ
スケット２２、５２は又同様に、好適にはエラストマ構
造である媒体適合材により形成される。特に本願の特徴
であるガスケット貫通孔３６内に配置された導電素子４
０、好適には導電性エラストマや、導電性ばね、導電性
クリップさらには可鍛導電性金属のスラッグ等により成
るグループから選択される弾性的に圧縮可能な構造であ
る。特に炭素含浸ゴムが好ましい。導電素子４０は、絶
対にという訳ではないが好適には流体漏れがガスケット
２２に到達するような場合にそれと共に使用されるセン
サが流体媒体に適合する材質である方がよい。ダイ支持
体４８は好適にはガラス又はセラミック構造である方が
よく、又ダイ封止板５０は好適には、例えばエラストマ
のような、媒体適合圧縮可能な材質がよい。ハウジング
部４２、４４は媒体適合プラスチック又は金属の構成で
よい。これらハウジング、封止板、ガスケット等の構成
要素は又、設計上の動作条件の下での温度特性という点
に関してはお互いに適合性のある構成が好適である。
【００１０】組立に関しては、ダイ支持体４８が使用さ
れた場合は、まずこれを適当な接着剤又は電着等のよう
な技術を用いてダイ１２に接着する。ガスケット２２は
回路基板２６の後平面２４の上方に設け、導電素子４０
はガスケット通し孔３６内に位置決めされる。ダイ１２
と、ダイ支持体４８と封止板５０の事前の組合せ体がそ
の後ダイ１２の上方に位置決めされ、また後ハウジング
４４はダイのガスケット、それにこれら封止部材の上方
に位置決めされる。そしてガスケット５２が前ハウジン
グ４２内に位置決めされ、支持部材４６が相互に締結さ
れ、それにより回路基板２６が突出した閉鎖されたハウ
ジング構造というものが形成される。ガスケット２２、
５２は、これらハウジングの組立中にダイ封止板５０や
導電素子４０等と同様に圧縮される。導電素子の圧縮に
より相対向するダイパッドと回路基板のパッドの機械
的、電気的接続が確実になる。ダイ封止板５０は、ハウ
ジング４４により生じそこからガスケット２２（これも
圧迫解消機能を果たす）、さらに回路基板２６に達する
締付け圧力からダイ１２を解放する働きをする。ダイ封
止板５０とガスケット２２はまた、センサの設置中や使
用時にハウジングや回路基板に課せられるショックや機
械的圧迫からダイ１２を解放するものでもある。作用と
しては、中央ダイヤフラム部１４の屈曲により生じる電
気的信号はパッド１８より導電素子４０を介して回路基
板パッド２８に達し、それが回路基板のオン/オフに使
用されるのである。
れた場合は、まずこれを適当な接着剤又は電着等のよう
な技術を用いてダイ１２に接着する。ガスケット２２は
回路基板２６の後平面２４の上方に設け、導電素子４０
はガスケット通し孔３６内に位置決めされる。ダイ１２
と、ダイ支持体４８と封止板５０の事前の組合せ体がそ
の後ダイ１２の上方に位置決めされ、また後ハウジング
４４はダイのガスケット、それにこれら封止部材の上方
に位置決めされる。そしてガスケット５２が前ハウジン
グ４２内に位置決めされ、支持部材４６が相互に締結さ
れ、それにより回路基板２６が突出した閉鎖されたハウ
ジング構造というものが形成される。ガスケット２２、
５２は、これらハウジングの組立中にダイ封止板５０や
導電素子４０等と同様に圧縮される。導電素子の圧縮に
より相対向するダイパッドと回路基板のパッドの機械
的、電気的接続が確実になる。ダイ封止板５０は、ハウ
ジング４４により生じそこからガスケット２２（これも
圧迫解消機能を果たす）、さらに回路基板２６に達する
締付け圧力からダイ１２を解放する働きをする。ダイ封
止板５０とガスケット２２はまた、センサの設置中や使
用時にハウジングや回路基板に課せられるショックや機
械的圧迫からダイ１２を解放するものでもある。作用と
しては、中央ダイヤフラム部１４の屈曲により生じる電
気的信号はパッド１８より導電素子４０を介して回路基
板パッド２８に達し、それが回路基板のオン/オフに使
用されるのである。
【００１１】図４は他の実施例のセンサ６０を図示する
ものであり、そこでは図１−３に関係して使用されたと
同等の番号はこの図においても同様の要素を指示するも
のである。図４内のセンサ６０が図１のサンサ１０と異
なる点としては、図１のダイ支持体４８がないこと、ま
た図４中のダイ封止板６２がダイの後面を直接軸方向に
嵌合し、又増強された圧力や振動からダイを解放するた
めにダイの周辺を囲むようにしていることである。それ
以外では、図４のサンサ６０は構造的にまた機械的に図
１−３のサンサ１０と同等である。
ものであり、そこでは図１−３に関係して使用されたと
同等の番号はこの図においても同様の要素を指示するも
のである。図４内のセンサ６０が図１のサンサ１０と異
なる点としては、図１のダイ支持体４８がないこと、ま
た図４中のダイ封止板６２がダイの後面を直接軸方向に
嵌合し、又増強された圧力や振動からダイを解放するた
めにダイの周辺を囲むようにしていることである。それ
以外では、図４のサンサ６０は構造的にまた機械的に図
１−３のサンサ１０と同等である。
【００１２】本願のダイの接続構造は圧力センサに関連
して開示してあるが、本願の主旨を離れなければこれに
限らず他にも適用し得るものである。例えば、本願には
絶対圧力センサ（この場合入口５６は削除される）、加
速メータ、あるいはその他適合しない媒体から隔離する
必要のあるいかなる半導体ダイの構造に関連しても使用
し得るのである。回路基板26は図示されているような従
来の構造でもよいし、図示したような絶縁基板にインサ
ート成型した導電素子でもよいし、さらに又ダイを電気
的に接続するいかなる方法でもよいのである。
して開示してあるが、本願の主旨を離れなければこれに
限らず他にも適用し得るものである。例えば、本願には
絶対圧力センサ（この場合入口５６は削除される）、加
速メータ、あるいはその他適合しない媒体から隔離する
必要のあるいかなる半導体ダイの構造に関連しても使用
し得るのである。回路基板26は図示されているような従
来の構造でもよいし、図示したような絶縁基板にインサ
ート成型した導電素子でもよいし、さらに又ダイを電気
的に接続するいかなる方法でもよいのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの現在の好適実施例による固体圧
力センサを二当分している拡大図である。
力センサを二当分している拡大図である。
【図２】図１の圧力センサの分解斜視図である。
【図３】図１の方向にある半導体ダイの底面の斜視図で
る。
る。
【図４】図１の拡大断面図に類似したものであるが、本
発明の別の好適実施例を示すものである。
発明の別の好適実施例を示すものである。
１０ 圧力センサ組立体 １２ 半導体ダイ １４ ダイヤフラム １８ ダイパッド ２２ ガスケット ３６ 通し孔 ４０ 導電素子 ２６ 回路基板 ２８ 回路基板パッド ４４ 前ハウジング ４８ ダイ支持体 ５０ ダイ封止板
Claims (7)
- 【請求項１】 電気的な接続を施す為に複数の導電性ダ
イパッドを配置した表面を有する半導体ダイと、前記ダ
イの表面に相対向する面を持ちまた該面上に複数の導電
パッドを設けた導電体を有する基板と、前記ダイと前記
基板の双方の面の間に封止的に配置され、また前記ダイ
パッドと前記基板パッドの間にそこを貫通して延びる複
数の開口を有するガスケットと、該ガスケットは別個
に、前記基板パッドとダイパッドとに電気的に接触した
状態に前記開口中に配置され、それにより上記基板上の
導電体と前記半導体ダイとを電気的に接続する導電手段
とを有することを特徴とする半導体ダイの接続構造。 - 【請求項２】 前記ダイとガスケットを囲い込むハウジ
ングと、該ダイが該ハウジングより受ける圧迫を解消す
るようにそれらの間に配置したダイ支持手段をも有する
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体ダイの接続構
造。 - 【請求項３】 前記圧迫を解消する手段は、前記ダイと
ハウジングの間に配置されるエラストマ材を有すること
を特徴とする請求項２に記載の半導体ダイの接続構造。 - 【請求項４】 前記エラストマ材が前記ダイとハウジン
グの間に封止を形成することを特徴とする請求項３に記
載の半導体ダイの接続構造。 - 【請求項５】 前記ダイと外的な物理的交流を為すため
の手段をさらに有することを特徴とする前記クレーム１
−４のいずれかに記載の半導体ダイの接続構造。 - 【請求項６】 前記導電手段は弾性的に圧縮可能な構造
を有することを特徴とする前記クレーム１−５のいずれ
かに記載の半導体ダイの接続構造。 - 【請求項７】 前記導電手段はエラストマ、導電コイ
ル、導電クリップ、導電金属のスラッグより成るグルー
プから選択されることを特徴とする前記クレーム６に記
載の半導体ダイの接続構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US20703394A | 1994-03-07 | 1994-03-07 | |
| US08/207033 | 1994-03-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07280680A true JPH07280680A (ja) | 1995-10-27 |
Family
ID=22768936
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7038286A Withdrawn JPH07280680A (ja) | 1994-03-07 | 1995-02-27 | 半導体ダイの接続構造 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07280680A (ja) |
| DE (1) | DE19507317A1 (ja) |
| FR (1) | FR2717035A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007192773A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Denso Corp | 圧力センサ素子の取付構造 |
| JP2008157896A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 圧電センサ |
| JP2018200327A (ja) * | 2018-09-14 | 2018-12-20 | ミツミ電機株式会社 | 半導体センサ装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1944597A1 (de) * | 2007-01-12 | 2008-07-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Elektrische Drucksensorvorrichtung |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4885662A (en) * | 1988-08-12 | 1989-12-05 | Leonard A. Alkov | Circuit module connection system |
| US5001934A (en) * | 1990-01-02 | 1991-03-26 | Walbro Corporation | Solid state pressure sensor |
| US5317921A (en) * | 1992-05-05 | 1994-06-07 | Maclean Fogg Company | Resistive strain gauge pressure sensor |
-
1995
- 1995-02-27 JP JP7038286A patent/JPH07280680A/ja not_active Withdrawn
- 1995-03-02 DE DE1995107317 patent/DE19507317A1/de not_active Withdrawn
- 1995-03-06 FR FR9502582A patent/FR2717035A1/fr not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007192773A (ja) * | 2006-01-23 | 2007-08-02 | Denso Corp | 圧力センサ素子の取付構造 |
| JP2008157896A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 圧電センサ |
| JP2018200327A (ja) * | 2018-09-14 | 2018-12-20 | ミツミ電機株式会社 | 半導体センサ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19507317A1 (de) | 1995-09-14 |
| FR2717035A1 (fr) | 1995-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7120030B2 (en) | Housing structure of vehicle-mounted electronic equipment | |
| US5684253A (en) | Differential pressure sensor with stress reducing pressure balancing means | |
| JP2854897B2 (ja) | 圧力変換器の高圧パッケージ | |
| US5625151A (en) | Silicone oil-filled semiconductor pressure sensor | |
| JP2854896B2 (ja) | 圧力センサー | |
| US7036385B2 (en) | Pressure sensor and related method | |
| US5257547A (en) | Amplified pressure transducer | |
| JP3408813B2 (ja) | 差圧測定変換器 | |
| JP2002509838A (ja) | 圧力センサユニット | |
| US6782758B2 (en) | Hermetic pressure transducer | |
| US6715357B2 (en) | Hermetic pressure transducer | |
| US6763724B2 (en) | Hermetic pressure transducer | |
| JP3056794B2 (ja) | 圧力応答スイッチ | |
| US5327785A (en) | Pressure sensor with improved heat dissipation characteristics | |
| US5567165A (en) | Fluid actuated connector/carrier for electric part | |
| KR20000022327A (ko) | 프린트 회로 기판의 장착 표면에 장착하기 위한 압력 센서 장치 | |
| US6672170B1 (en) | Hermetic pressure transducer | |
| EP0127776B1 (en) | Semiconductor differential pressure transducer | |
| JPH07280680A (ja) | 半導体ダイの接続構造 | |
| JP3684724B2 (ja) | 圧力検出器 | |
| JP3681494B2 (ja) | 圧力センサ | |
| JP3409109B2 (ja) | 圧力センサ | |
| US5565629A (en) | Semiconductor-type pressure sensor with isolation diaphragm with flat portion between corrugations | |
| JPH10321099A (ja) | 常閉圧力応答電気スイッチ | |
| JPH1041648A (ja) | 支持プレートにケーブルハーネスを固定するための装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |