JP3232598U - 端子構造および物理量センサ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】信頼性の高い端子構造および物理量センサ装置を提供する。【解決手段】端子構造は、第１収容部１に配置された第１端子１５と、第１端子１５の一端と所定方向で溶接される第２端子３を備える第２収容部１０とを備える。第２端子３は、第１端子１５の一端が挿入される貫通孔３ｂと、第１端子１５の一端が挿入される挿入面から第１端子１５の一端が突出する突出面とに近づくにつれて、貫通孔３ｂの反対側に突き出る形状のガイド部と、を有する。ガイド部は所定方向側に設けられる。【選択図】図１Ａ

Description

本考案は、端子構造および物理量センサ装置に関する。

従来、自動車や産業機器には多数の物理量センサが用いられている。物理量センサには圧力センサや加速度センサなどがあり、高温多湿の厳しい環境で使用されることが多い。物理量センサ装置では、凹部にセンサエレメントが配置されるナット部（収納箱）およびネジ部と、センサエレメントの信号を外部に伝達するためのインタフェースとなるソケット部と、によってパッケージが構成される技術が提案されている。また、ソケット部が、インナーハウジング部とソケットハウジング部との２つに分離する構成が提案されている。例えば、特許文献１で提案されている技術では、インナーハウジング部の貫通孔に上方から所定の入射角でレーザー光を照射し、第１リードピンの上端部とコネクタピンの一方の端部とを溶接することで、簡易に組み立てることができる。また、特許文献２で提案されている技術では、リードピンを収容するインナーハウジング部の一部の穴の形状を、穴の対辺の長さが当該穴に収容されるリードピンの径よりも短くすることで、センサエレメントからのインナーハウジング部の浮き上がりによる隙間の発生を抑制することができる。

また、銅系材料よりなる本体部と、挿入孔をもつように本体部から一体に隆起して筒状に突出するとともに突出先端側に先端側溶融部をもつ筒状突起部と、を有し、接続端子が挿入孔に挿入された状態で、先端側溶融部がレーザ光により溶融されることによって筒状突起部と接続端子とが溶接される接合方法が特許文献３に記載されている。

特開２０１７−０３７０３９号公報 特開２０１８−１３６２７７号公報 特開２００６−１７９１９７号公報

図２０は、従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。図２０は、インナーハウジング部１０３の貫通孔１０３ｂに対して、下部よりセンサエレメントのリードピン１１５を挿入し組み合わせる挿入工程の図である。この際、インナーハウジング部１０３には、リードピン１１５導入用のテーパ部１０３ｇを設けて、挿入性を確保している。また、貫通孔１０３ｂの径ｒ１を、リードピン１１５の径ｒ２より大きくしている（ｒ１＞ｒ２）。

図２１は、従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンと貫通孔を示す上面図である。径ｒ２は径ｒ１より大きいため、図２１に示すように、リードピン１１５挿入後、リードピン１１５とインナーハウジング部１０３との間に隙間ｇが生じてしまう。この後、リードピン１１５とインナーハウジング部１０３とをレーザー照射して金属同士を溶融させ接合している。ここで、リードピン１１５の挿入位置がずれるとこの隙間ｇが大きくなる（〜１００μｍ）場合がある。一方、レーザー照射の位置は固定されており、レーザー照射の位置に大きい隙間ｇが生じた場合、レーザーが隙間ｇを通過して、照射面が減少して、リードピン１１５とインナーハウジング部１０３が溶融される部分が小さくなるため、溶接部が小さくなり、溶接強度が低下して、溶接品質が悪化する可能性があった。また、位置合わせセンサを設けて、レーザー照射位置を隙間ｇが狭い部分とすることもできるが、この場合、位置合わせの工数、位置合わせセンサの費用等で製造費用が高くなる。

本考案は、信頼性の高い端子構造および物理量センサ装置を提供することを目的とする。

本考案の目的を達成するため、本考案にかかる端子構造は、第１収容部に固定された第１端子と、第２収容部に固定された、前記第１端子の一端が挿入される貫通孔を備え前記第１端子の一端と所定方向で溶接される第２端子と、を備える。前記第２端子は、前記第１端子の一端が挿入される貫通孔と、前記第１端子の一端が挿入される挿入面から前記第１端子の一端が突出する突出面に近づくにつれて、前記貫通孔の径方向において内側に突き出る形状のガイド部と、を有する。前記ガイド部は前記所定方向側に設けられる。

また、本考案にかかる端子構造は、上述した考案において、前記貫通孔は、前記挿入面と前記突出面とで、孔位置がずれた斜めに形成されていることを特徴とする。

また、本考案にかかる端子構造は、上述した考案において、前記貫通孔の前記突出面の径ｒ１、前記第１端子の一端の径ｒ２、および前記第１端子の一端と、前記ガイド部と反対側の前記貫通孔とのずれＳ１は、ｒ１−ｒ２＜Ｓ１＜ｒ１−０．２５ｒ２を満たすことを特徴とする。

また、本考案にかかる端子構造は、上述した考案において、前記ガイド部の側面が、前記第２端子の底面となす角度θは、１００°以上１３５°以下であることを特徴とする。

本考案の端子構造および物理量センサ装置によれば、信頼性を高めることができる。

実施の形態にかかる物理量センサ装置の構成を示す断面図である。 図１Ａの部分Ａの拡大断面図である。 図１Ａの部分Ａの拡大断面図の他の形態である。 図１Ａの部分Ａの拡大上面図である。 図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。 図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その３）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その４）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その５）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その６）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その７）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その８）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その９）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１０）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１１）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１２）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１３）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１４）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１５）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１６）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１７）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１８）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その１９）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２０）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図（その２１）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の製造途中の状態を示す説明図（その１）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の製造途中の状態を示す説明図（その２）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の製造途中の状態を示す説明図（その３）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の他の製造途中の状態を示す説明図（その１）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の他の製造途中の状態を示す説明図（その２）である。 実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の他の製造途中の状態を示す説明図（その３）である。 従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンの挿入を示す断面図である。 従来の物理量センサ装置の製造方法におけるリードピンと貫通孔を示す上面図である。

以下に添付図面を参照して、本考案にかかる端子構造および物理量センサ装置の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の各実施の形態の説明において、他の実施の形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。

（実施の形態）
実施の形態にかかる端子構造および物理量センサ装置の構成について、圧力センサ装置を例に説明する。図１Ａは、実施の形態にかかる物理量センサ装置の構成を示す断面図である。図２Ａおよび図２Ｂは、図１Ａの圧力センサチップの構成を示す説明図である。図２Ａは、圧力センサチップ１１の断面図を示し、図２Ｂには、圧力センサチップ１１の俯瞰図を示す。図１Ａに示すように、物理量センサ装置１００は、センサエレメント（第１収容部）１、ネジ部（被測定媒体導入部）２、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部（コネクタハウジング部）４を備える。本実施の形態では、センサエレメント１の信号を外部に伝達するためのインタフェースとなるソケット部が、インナーハウジング部（第２収容部）３と、ソケットハウジング部４との２つに分離する構成とする。センサエレメント１は、収納箱１０、収納箱１０の凹部１０ａに収納された、圧力センサチップ（半導体チップ）１１、台座部材１２、ダイアフラム１３、を備える。なお、図１Ａに示す断面は後述する図１２Ｂに示す断面Ｈ-Ｈ’の位置の断面である。収納箱１０は、例えばステンレス鋼材（ＳＵＳ）などの金属でできている。

ここで、図２Ａおよび図２Ｂを用いて、圧力センサチップ１１について説明する。図２Ａに示す断面は、図２Ｂに示すＱ-Ｑ’の位置の断面である。図２Ａおよび図２Ｂに示すように、圧力センサチップ１１は、例えば、ダイアフラム１１ａと、４つのゲージ抵抗６３と、パッド部６５と、を有する。ダイアフラム１１ａは、半導体シリコンの第１の面６１から凹加工して形成された受圧部である。第１の面６１は、図１Ａでは上面である。このダイアフラム１１ａで圧力を受ける。４つのゲージ抵抗６３は、半導体シリコンの第２の面６２の、ダイアフラム１１ａの裏側に相当する箇所に形成されている。第２の面６２は、図１Ａでは下面である。４つのゲージ抵抗６３は、拡散抵抗よりなる。これらのゲージ抵抗６３は、圧力センサチップ１１に圧力が印加された際に第２の面６２に発生する歪の量に比例して抵抗値が変化する。圧力センサチップ１１は他の半導体材料でできていてもよい。

また、圧力センサチップ１１には、ゲージ抵抗６３によって構成されるホイートストーンブリッジ回路などの圧力センサ素子や、制御回路が形成されている。制御回路は、第２の面６２の制御回路領域６４に形成される。制御回路とは、圧力センサ素子の出力信号を増幅する回路、感度を補正する回路、オフセットを補正する回路、感度およびオフセットの温度特性を補正する回路などである。また、圧力センサチップ１１には、サージ保護素子やフィルタ（図示省略）なども形成されている。パッド部６５は、圧力センサチップ１１の第２の面６２上に形成されている。パッド部６５に設けられた各電極は、それぞれ、ボンディングワイヤ１４により後述する各リードピン（第１端子）１５に接続されている。パッド部６５に設けられた各電極は、金属などの配線（図示省略）によって制御回路領域６４に形成された各制御回路に接続されている。すなわち、各リードピン１５は、ボンディングワイヤ１４およびパッド部６５に設けられた各電極を介して、制御回路領域６４に形成された各制御回路に接続されている。また、パッド部６５と制御回路領域６４は、第２の面６２のうち、ダイアフラム１１ａが設けられた領域以外の部分に配置される。また、パッド部６５は、制御回路領域６４の部分に配置されてもよい。

圧力センサチップ１１の第１の面６１は、収納箱１０の凹部１０ａの底面に台座部材１２を介して固着されている。台座部材１２は、特に限定しないが、例えばガラス材料、すなわちパイレックス（登録商標）ガラスやテンパックスガラスなどでできている。台座部材１２と圧力センサチップ１１とは、静電接合によって接合されている。台座部材１２と収納箱１０とは、接着剤（不図示）によって接着されている。リードピン１５は、センサエレメント１の信号を取り出すための端子ピンであり、複数配置される。

各リードピン１５は、それぞれ、収納箱１０の異なる貫通孔１０ｂを通って収納箱１０を貫通し、当該貫通孔１０ｂを塞ぐ例えばガラスなどの絶縁性部材１６により収納箱１０に固定されている。リードピン１５の一方の端部（以下、下端部とする）は、収納箱１０の凹部１０ａから下方（ネジ部２側）に突出し、圧力センサチップ１１の第２の面６２上のパッド部６５に設けられた各電極にボンディングワイヤ１４により接続されている。リードピン１５の他方の端部（以下、上端部とする）は、収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側から上方（ソケットハウジング部４側）に突出している。収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側には、凹み部２７が設けられている。凹み部２７は、絶縁性部材１６に応力が集中するのを抑制するために設けられている。

具体的には、複数のリードピン１５のうち、電源端子、グランド端子および出力端子である各リードピン（以下、第１リードピンとする）１５ａの下端部は、それぞれ、ボンディングワイヤ１４により圧力センサ素子の各電極に接続される。第１リードピン１５ａの上端部は、コネクタピン（第２端子）３１の貫通孔３ｂを貫通する。

一方、複数のリードピン１５のうち、特性調整・トリミングのための各リードピン（以下、第２リードピンとする）１５ｂの下端部は、それぞれボンディングワイヤ１４により所定の制御回路の各電極に接続される。第２リードピン１５ｂは、物理量センサ装置１００の組み立て途中に特性調整・トリミングを行うために用いられ、特性調整・トリミング後には用いられない。第１リードピン１５ａと第２リードピン１５ｂの長さは同じである。

ここで、縦方向とは、リードピン１５の軸方向である。横方向とは、リードピン１５の軸方向と直交する方向である。リードピン１５は、例えば４２アロイ（４２Ａｌｌｏｙ）や、ニッケル（Ｎｉ）を５０ｗｔ％程度含み、かつ残りの割合で鉄（Ｆｅ）を含む鉄ニッケル合金（５０Ｎｉ-Ｆｅ）などの金属でできている。

図１Ｂは、図１Ａの部分Ａの拡大断面図である。図１Ｂにおいて、インナーハウジング部３は、インナーハウジング部３のコネクタピンの端部３１ａである（図１Ｃ、図１Ｄでも同様である。図５Ｂ参照）。実施の形態では、図１Ｂに示すように、インナーハウジング部３には、リードピン１５導入用のテーパ部３ｇが設けられ、インナーハウジング部３のコネクタピン３１の貫通孔３ｂの挿入側（リードピン１５が挿入される側、図１Ｂのｈ２）の面（挿入面）で孔位置を変えずに、突出側（リードピン１５が突出する側、図１Ｂのｈ１）の面（突出面）の孔位置がずれるように斜めに貫通孔３ｂを設けている。これにより、コネクタピン３１にガイド部３ｈが設けられるようになる。ガイド部３ｈは、斜めの傾斜が設けられ、挿入側から突出側に近づくにつれて、貫通孔３ｂの反対側に突き出る形状を有している。言い換えれば、ガイド部３ｈは、貫通孔３ｂの径方向において内側に突き出る形状を有している。

また、コネクタピン３１のガイド部３ｈと反対側の面にも傾斜が設けられている。この傾斜により、リードピン１５の先端が逃げる空間ができ、リードピン１５挿入時にリードピン１５が曲がった場合でも、リードピン１５を貫通孔３ｂに貫通させることができる。

実施の形態では、ガイド部３ｈを設けることにより、リードピン１５の挿入位置がずれた場合でも、リードピン１５を貫通孔３ｂの突出側の所定の位置にリードピン１５を導く（ガイド）ことができる。ガイド部３ｈをレーザー照射位置側に設けることで、レーザー照射位置で、貫通孔３ｂに挿入されたリードピン１５とコネクタピン３１との間の隙間を小さくすることができる。これにより、溶接部が大きくなり、溶接強度を高くすることができ、強度低下を抑制できる。このように、実施の形態では、レーザー照射位置を、隙間が狭い部分とすることができるため、レーザーを隙間が小さい部分に位置を合わせるセンサを設ける必要が無くなり、製造費用を低減することもできる。ここで、ガイド部３ｈと反対側では、隙間が大きくなるが、ここにレーザーを照射して溶接することはないので問題はない。

ガイド部３ｈは、リードピン１５を導く機能を有するため、ガイド部３ｈの側面が、コネクタピン３１の底面となす角度θは、１００°以上１３５°以下であることが好ましい。１００°未満であると、リードピン１５を導く機能が弱く、１３５°より大きいとリードピン１５が曲がったときに、リードピン１５を導けないためである。

ここで、コネクタピン３１の突出側の径ｒ１は０．８ｍｍ程度、リードピン１５の径ｒ２は、０．４５ｍｍ程度である。この際、コネクタピン３１の突出側の径ｒ１、リードピン１５の径ｒ２および貫通孔３ｂのずれＳ１は、
ｒ１−ｒ２＜Ｓ１＜ｒ１−０．２５ｒ２
を満たすことが好ましい。ずれＳ１は、リードピン１５と、ガイド部３ｈと反対側の貫通孔３ｂとの距離である。ずれＳ１がｒ１−ｒ２以下であると、リードピン１５挿入時にずれて、リードピン１５が曲がった場合に貫通孔３ｂに挿入できなくなるためである。ずれＳ１がｒ１−０．２５ｒ２以上であると、隙間が大きくなりすぎるためである。

図１Ｃは、図１Ａの部分Ａの拡大断面図の他の形態である。図１Ｃに示すように、ガイド部３ｈと反対側の貫通孔３ｂは、直線形状であってもよい。このような形状でも、ガイド部３ｈにより、リードピン１５を貫通孔３ｂの突出側の所定の位置に端子を導くことができるため、図１Ｂと同様の効果を有する。

この形状の場合、リードピン１５が曲がった場合に、リードピン１５の先端が逃げる空間が無いが、コネクタピン３１の突出側の径ｒ１はリードピン１５の径ｒ２より大きく（ｒ１＞ｒ２）、インナーハウジング部３の挿入側の径ｒ３は突出側の径ｒ１より大きい（ｒ３＞ｒ１）ため、リードピン１５が貫通できなくなることを避けることができる。また、この形状であっても、コネクタピン３１の突出側の径ｒ１、リードピン１５の径ｒ２および貫通孔３ｂのずれＳ１は、
ｒ１−ｒ２＜Ｓ１＜ｒ１−０．２５ｒ２
を満たすことが好ましい。

図１Ｄは、図１Ａの部分Ａの拡大上面図である。コネクタピンの端部３１ａが伸びていく方向（図１ＤのＡ方向）の方が、周りにフレームが少なく、レーザーエネルギーが逃げにくいため、レーザー照射位置は、図１ＤのＡ方向にする場合が多い。このため、ガイド部３ｈを、矢印のＡ側に設けることで、リードピン１５をレーザー照射位置側に導くことができる。ただし、構造上の制約から、レーザー光を打ちやすい箇所をレーザー照射位置にする場合もある。この場合は、レーザー照射位置側にガイド部３ｈを設ける。このように、インナーハウジング部３の構造等から、レーザー照射の好ましい位置が決まっているが、実施の形態では、ガイド部３ｈを好ましい位置の方向に設けることで、レーザー照射位置での隙間を小さくすることができる。

ネジ部２は、例えばＳＵＳなどの金属でできている。ネジ部２の中心には、縦方向に被圧力測定気体である空気や被圧力測定液体である油（オイル）等の被測定媒体が通る貫通孔（導入孔）２３が設けられている。ネジ部２の一方の開放端における貫通孔２３の開口部が圧力導入口２４である。ネジ部２の他方の開放端における貫通孔２３の開口部２５と収納箱１０の凹部１０ａとが対向するように、ネジ部２の他方の開放端に設けられた台座部２１上に、ダイアフラム１３を挟んで収納箱１０が載置されている。ネジ部２の台座部２１、ダイアフラム１３および収納箱１０の積層箇所の周囲は、レーザー溶接により接合されている。

ダイアフラム１３は、波打った薄い金属板であり、例えばＳＵＳなどの金属でできている。ダイアフラム１３は、収納箱１０の凹部１０ａの開口部、および、ネジ部２の他方の開放端を塞ぐように配置される。収納箱１０の凹部１０ａとダイアフラム１３とに囲まれた空間には、圧力センサチップ１１に圧力を伝達するシリコンオイルなどの液体（圧力媒体）２０が充填されている。ネジ部２の台座部２１、ダイアフラム１３および収納箱１０の積層箇所（接合部）の周囲の符号２２は、ネジ部２の台座部２１と収納箱１０との溶接部である。符号２６は、オーリングである。

インナーハウジング部３は、コネクタピン３１と一体成形された樹脂部材であり、センサエレメント１の上方および周囲を囲む略凹部状をなす。具体的には、インナーハウジング部３は、収納箱１０の凹部１０ａ側に対して反対側の外周部に接着剤２８により接着されている。収納箱１０とインナーハウジング部３との接触面のほぼ全面に接着剤２８が介在する。インナーハウジング部３と収納箱１０との接着面の一方の面を凹凸が交互に繰り返し並んだ断面形状（例えばのこぎり刃のようなぎざぎざ）とし、当該接着面での接着剤の量を増やすことで、インナーハウジング部３と収納箱１０とを接着しやすくしてもよい。インナーハウジング部３の凹部３２は、第２リードピン１５ｂを収容可能な深さを有する。

インナーハウジング部３の、センサエレメント１の上方を覆う部分（以下、インナーハウジング部３の上部とする）３ａには、第１リードピン１５ａを貫通させるための貫通孔３ｂが設けられている。また、インナーハウジング部３の上部３ａには、コネクタピン３１が一体成形されている。コネクタピン３１は、物理量センサ装置１００と外部との信号のやり取りを行う信号端子である。コネクタピン３１の一方の端部３１ａ（後述する図３Ａ〜図３Ｃ参照）は、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂに接続する貫通孔３１ｅを備える。コネクタピン３１の垂直部３１ｃ（後述する図３Ａ〜図３Ｃ参照）に設けられた凹部３１ｆには、チップコンデンサ１８が接合部材１７によって取り付けられている。チップコンデンサ１８は、隣り合うコネクタピン３１間に取り付けられている。なお、コネクタピン３１の構成は図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。

第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとは、組立て時に上方から所定の入射角（縦方向に対して３度程度傾いた角度）でレーザー光が照射される。このレーザー溶接により、第１リードピン１５ａの上端部は、コネクタピン３１の一方の端部３１ａに接合されている。コネクタピン３１は、例えば燐青銅（銅（Ｃｕ）に錫（Ｓｎ）を含む合金）、４２アロイや５０Ｎｉ-Ｆｅなどの金属でできており、レーザー光の照射によりコネクタピン３１とリードピン１５とが互いに溶け合うように接合される。

ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃ（後述する図３Ａ〜図３Ｃ参照）を収容した、外部配線との接続部である。ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃの周囲を囲む例えば略筒状をなす。例えば、コネクタピン３１は、ソケットハウジング部４の底部４ｂの貫通孔４ｃを貫通して、ソケットハウジング部４に囲まれた空間４１に突出している。ソケットハウジング部４は、インナーハウジング部３の上部３ａの上面の外周部に接着剤（不図示）により接着されている。インナーハウジング部３とソケットハウジング部４との接触面のほぼ全面に接着剤が介在する。ソケットハウジング部４とインナーハウジング部３との接合面に、互いに嵌合する凹凸４ａ、３ｄが設けられていてもよい。

ネジ部２の台座部２１、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４の最大直径はほぼ等しいことが好ましい。その理由は、次の通りである。上述したように、ネジ部２、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４は順に重ねて接合（または接着）される。このため、ネジ部２の台座部２１、収納箱１０、インナーハウジング部３およびソケットハウジング部４の最大直径をほぼ等しくすることで直径方向（横方向）の小型化を図ることができるからである。

上述した構成の物理量センサ装置１００では、圧力導入口２４から圧力媒体が導入され、圧力センサチップ１１のダイアフラム１１ａで圧力を受けると、ダイアフラム１１ａが変形する。そして、ダイアフラム１１ａ上のゲージ抵抗値が変化し、それに応じた電圧信号が発生する。その電圧信号は、感度補正回路やオフセット補正回路や温度特性補正回路などの調整回路によって調整された信号が増幅回路により増幅され、圧力センサチップ１１から出力される。そして、その出力信号は、ボンディングワイヤ１４を介して第１リードピン１５ａに出力される。

次に、物理量センサ装置１００の製造方法（組立方法）について説明する。図３Ａ〜図１７は、実施の形態にかかる物理量センサ装置の製造途中（組立途中）の状態を示す説明図である。

まず、図３Ａから図５Ｂを用いてチップコンデンサ１８が接続されたコネクタピン３１とインナーハウジング部３について説明する。図３Ａ〜図３Ｃは、インナーハウジング部３を省いたコネクタピン３１とチップコンデンサ１８のみを示している。

図３Ａ〜図３Ｃには、各方向から見た場合のコネクタピン３１を示す。図３Ｄには、コネクタピン３１同士を繋ぐチップコンデンサ１８の等価回路を示す。第１コネクタピン３１оと第４コネクタピン３１ｒは、電源電圧を供給するための電源信号を供給する信号端子ピンであり、電源端子であるリードピン１５と接続される。第２コネクタピン３１ｐは、センサ信号を取り出すための信号端子ピンであり、出力端子であるリードピン１５と接続される。第３コネクタピン３１ｑは、グランド（Ｇｎｄ）と接続するための信号端子ピンであり、グランド端子であるリードピン１５と接続される。また、電源信号（Ｖｃｃ）を供給するための信号端子ピンは、センサ信号（Ｖｏｕｔ）を取り出すための信号端子ピンとグランド（Ｇｎｄ）と接続するための信号端子ピンとのそれぞれとの間にチップコンデンサ１８を取り付けるために、第１コネクタピン３１оと第４コネクタピン３１ｒのように両端に２本設けられる。

第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑは、樹脂形成によってインナーハウジング部３の上部３ａに埋め込まれる部分（以下、水平部（第１部分）とする）３１ｂと、当該水平部３１ｂに連結され、当該水平部３１ｂと直交して上方に突出する部分（以下、垂直部とする）３１ｃと、からなる略Ｌ字状の断面形状を有する（図３Ｃの例では第１コネクタピン３１ｏを示す）。第４コネクタピン３１ｒについては、垂直部３１ｃのみを有する略Ｉ字状の断面形状を有する（不図示）。

第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑの一方の端部３１ａは、貫通孔３１ｅの周囲を囲むように成形される（図３Ｂ）。なお、第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑの端部３１ａは、貫通孔３１ｅの周囲の一部を囲む略半円状の平面形状に成形されてもよいし、貫通孔３１ｅの側壁に達する直線状の平面形状を有し、当該貫通孔３１ｅの側壁の一部に露出されていてもよい（不図示）。

また、第１コネクタピン３１ｏの水平部３１ｂは、第１コネクタピン３１ｏの端部３１ａと、第２コネクタピン３１ｐの水平部３１ｂおよび端部３１ａと、第３コネクタピン３１ｑの水平部３１ｂおよび端部３１ａを囲うように設けられ、第４コネクタピン３１ｒと一体化されて接続されている（図３Ｂ）。これにより、第１コネクタピン３１ｏと第４コネクタピン３１ｒとは同電位となる。

まず、コネクタピン３１に半田や導電性接着剤などの接合部材１７によってチップコンデンサ１８を取り付ける。例えば、第１コネクタピン３１ｏと第２コネクタピン３１ｐとがチップコンデンサ１８ａを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。例えば、第２コネクタピン３１ｐと第３コネクタピン３１ｑとがチップコンデンサ１８ｂを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。例えば、第３コネクタピン３１ｑと第４コネクタピン３１ｒとがチップコンデンサ１８ｃを介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。このように、コネクタピン３１同士は、チップコンデンサ１８を介して接続されている（図３Ａ、図３Ｂ）。上述したように、第１コネクタピン３１ｏの端部３１ａが第４コネクタピン３１ｒの垂直部３１ｃと接続されている。このため、各端子間にチップコンデンサ１８を取り付けることができる（図３Ｄ）。

図３Ａ〜図３Ｄの例では、各端子間にチップコンデンサ１８を取り付けているが、これに限らない。例えば、第４コネクタピン３１ｒと第３コネクタピン３１ｑとの間のチップコンデンサ１８ｃについては、サージの要求に応じて取り付けるか否かが決定されてもよい。例えば、チップコンデンサ１８ｃが取り付けられる場合、チップコンデンサ１８ｃが取り付けられない場合と比較してＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃоｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）耐性が向上する。

次に、コネクタピン３１を、インナーハウジング部３の成形用の金型に入れる。そして、その金型に樹脂材料を流し込むことによりインナーハウジング部３とコネクタピン３１とを一体成形（インサート成形）する。

図４には、インナーハウジング部３の断面を示す。図５Ａおよび図５Ｂには、インナーハウジング部の外観を示す。インナーハウジング部３には、ソケットハウジング部４との接合面に嵌合する凹３ｄが設けられている（図４、図５Ａ、図５Ｂ）。

インナーハウジング部３の上部３ａには、第１リードピン１５ａを貫通させるための貫通孔３ｂが設けられている（図５Ｂ）。貫通孔３ｂは、コネクタピン３１の貫通孔３１ｅ（図３Ｂ、図３Ｃ参照）と同じ位置に設けられている。このため、インナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出している側から見た表面の貫通孔３ｂは、貫通孔３１ｅと同じである。ただし、後述する図１２Ｂに示すようにインナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出している側から見た裏面の貫通孔３ｂは樹脂によって形成された貫通孔である。また、インナーハウジング部３の上部３ａには、コネクタピン３１が一体成形されている（図４、図５Ａ、図５Ｂ）。例えば、インナーハウジング部３からコネクタピン３１の垂直部３１ｃの一部が露出されている（図４）。例えば、インナーハウジング部３の上部３ａは、コネクタピン３１の水平部３１ｂを被覆する。コネクタピン３１の一方の端部３１ａは、インナーハウジング部３の上部３ａから露出されている。この、コネクタピン３１の一方の端部３１ａの露出されている部分と第１リードピン１５ａが溶接される。

また、インナーハウジング部３の上端部３ｅは、コネクタピン３１に取り付けたチップコンデンサ１８および接合部材１７を被覆する。

次に、図６から図１１を用いて、収納箱１０にリードピン１５を取り付ける工程から圧力媒体を注入して封止するまでの工程について説明する。

図６に示すように、収納箱１０の各貫通孔１０ｂに、それぞれリードピン１５を貫通させる。ここでは、収納箱１０が略円形状の平面形状を有し、収納箱１０の凹部１０ａの底面の中心を中心とする円周上に貫通孔１０ｂが設けられている場合を例に説明する。複数の孔のうち、１つの孔は圧力媒体であるオイルを注入するための孔１０ｃであり、残りの孔がリードピン１５を貫通させる貫通孔１０ｂである。

次に、収納箱１０の貫通孔１０ｂにガラスなどの絶縁性部材１６を流し込んでリードピン１５と収納箱１０とを接合（気密封止）する。次に、収納箱１０の凹部１０ａの底面の、貫通孔１０ｂが設けられていない例えば中心に接着剤５１を塗布する。次に、図７に示すように、収納箱１０の凹部１０ａの底面の接着剤５１上に、圧力センサチップ１１を搭載して接着する。次に、図８に示すように、圧力センサチップ１１の各電極とリードピン１５とをボンディングワイヤ１４により電気的に接続する。次に、図９に示すように、ネジ部２の台座部２１上に、ダイアフラム１３を挟んで、凹部１０ａ側が下（ネジ部２側）になるように収納箱１０を載置し、これらの部材の積層部分を例えばレーザーシーム溶接により接合する。

次に、図１０に示すように、真空雰囲気下で、収納箱１０の孔１０ｃから収納箱１０の凹部１０ａとダイアフラム１３とに囲まれた空間にシリコンオイルなどの液体２０を注入する。次に、図１１に示すように、液体２０を注入した孔１０ｃに例えばＳＵＳなどの金属でできた金属球５２を押し当てて電圧を加える。これにより、当該孔１０ｃの開口部に金属球５２が溶接され（抵抗溶接）、液体２０が封止される。次に、一般的な方法により、センサエレメント１の特性調整・トリミングを行う。

次に、図１２Ａから図１６を用いて、インナーハウジング部３と収納箱１０とを接着する工程について説明する。

図１２Ａには、インナーハウジング部３のコネクタピン３１が露出していない側の底面を示す。また、図１２Ｂには、収納箱１０のリードピン１５が露出している側の面を示す。

図１２Ａの例では、インナーハウジング部３には、３つの貫通孔３ｂと、５つの溝３ｆとを有する。貫通孔３ｂは、上述したようにコネクタピン３１と接続されている。貫通孔３ｂには第１リードピン１５ａが貫通されてコネクタピン３１と接続される。溝３ｆは、第１溝３ｆａと第２溝３ｆｂとがある。溝３ｆには第２リードピン１５ｂが嵌め込まれる。リードピン１５の長さが８ｍｍ程度である場合、溝３ｆと第２リードピン１５ｂとが嵌め込まれる長さは２ｍｍ以上３ｍｍ以下程度である。

リードピン１５の横方向の断面（リードピン１５を輪切りに切断した断面）の形状が円形形状であるため、貫通孔３ｂと第１溝３ｆａの形状は円形形状である。貫通孔３ｂと第１溝３ｆａの径はφｈである。リードピン１５の径はφｐである。φｐ≒φｈの関係が成り立つ。

第２溝３ｆｂの形状は、第２溝３ｆｂの対辺の長さが長さφｐより短くなるような形状であれば、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂが嵌め込まれる。また、第２溝３ｆｂの形状は、第２リードピン１５ｂを押し込む力の限界を超えない様な形状である。図１２Ａの例では、第２溝３ｆｂの形状は弦と円弧を組み合わせた形状である。なお、第２溝３ｆｂの形状は略六角形形状や略四角形形状などのように多角形の形状であってもよい。例えば第２溝３ｆｂの弧の長さはφｈ’である。φｈ’＜φｐの関係が成り立つ。例えば、第２溝３ｆｂや第２リードピン１５ｂの寸法精度のばらつきを考慮して、φｈ’をφｐよりも５％以上１０％以下程度減らしている。なお、φｈ’＝φｐであると、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂを嵌め込む際に第２リードピン１５ｂが削られるため、精度よく嵌め込むことができない虞があるため、φｈ’＜φｐとすることが好ましい。

また、第２溝３ｆｂの数が多いと、第２溝３ｆｂに第２リードピン１５ｂを押し込むための力が大きくなるため、第２リードピン１５ｂを押し込むことができない虞がある。そこで、第２溝３ｆｂの数は１個以上３個以下とすることが好ましい。第２溝３ｆｂの数は、１個よりも２個がよく、２個よりも３個であるとよい。第２溝３ｆｂの数が３個であると、面固定となるため、インナーハウジング部３の浮き上がりを抑制することができる。また、溝３ｆの形状を第２溝３ｆｂとすることが好ましいが、貫通孔３ｂの形状が第２溝３ｆｂの形状となっていてもよい。例えば、５本の第２リードピン１５ｂをすべて切断してしまう場合、第２リードピン１５ｂを溝３ｆに嵌め込めないため、３個の貫通孔３ｂのうち少なくともいずれかの貫通孔３ｂの形状を第２溝３ｆｂの形状としてもよい。また、例えば、面固定となるように第２溝３ｆｂの数を３個としたいが、５本の第２リードピン１５ｂのうち３本の第２リードピン１５ｂを切断して２本の第２リードピン１５ｂのみ溝３ｆに嵌め込めない場合、３個の貫通孔３ｂのうちの１個の貫通孔３ｂの形状を第２溝３ｆｂの形状としてもよい。

このように、例えば複数の溝３ｆのうちの一部の溝３ｆの形状を円形形状から、円形の直径よりも対辺の長さが短くなるような形状に変更することにより、溝３ｆにリードピン１５が噛み込むような構造となる。このため、接着剤２８（図１Ａ）の熱硬化時のインナーハウジング部３の浮き上がりを抑制することができる。換言すると、接着剤２８の熱硬化時に、インナーハウジング部３の底面３ｃと収納箱１０とに隙間が形成されることを抑制することができる。

次に、図１３を用いて、コネクタピン３１を一体成形したインナーハウジング部３の貫通孔３ｂに第１リードピン１５ａを貫通させる工程について説明する。実施の形態のインナーハウジング部３には、ガイド部３ｈが設けられている。このため、図１３のように、第１リードピン１５ａが貫通孔３ｂの挿入側でずれて、図１３のｐ１の状態になったとしても、ガイド部３ｈにより、第１リードピン１５ａが図１３のｐ２の状態、ｐ３の状態となり、貫通孔３ｂに挿入され、第１リードピン１５ａとインナーハウジング部３との間の隙間を狭くすることができる。

また、第１リードピン１５ａが貫通孔３ｂの挿入側で図１３と逆方向にずれた場合でも、問題なく、挿入することができ、ガイド部３ｈがあるため、ガイド部３ｈ側では、第１リードピン１５ａとインナーハウジング部３との間の隙間を狭くすることができる。

次に、図１４に示すように、コネクタピン３１を一体成形したインナーハウジング部３の貫通孔３ｂに第１リードピン１５ａを貫通させると同時に、インナーハウジング部３の溝３ｆに第２リードピン１５ｂを嵌め込ませることにより、インナーハウジング部３の位置を決定し、熱硬化の接着剤２８（図１Ａ）でインナーハウジング部３を収納箱１０に固定する。例えば、塗布した接着剤２８が硬化するまでに、インナーハウジング部３と収納箱１０とを高温状態で放置する。この際、第２リードピン１５ｂがインナーハウジング部３の溝３ｆに嵌め込まれているため、接着剤２８の熱硬化時のインナーハウジング部３の浮き上がりを防止することができ、インナーハウジング部３と収納箱１０とを押さえ込まなくてもよい。このように、簡易に組み立てることができる。

このとき、第１リードピン１５ａは、インナーハウジング部３の上部３ａの上面に露出するコネクタピン３１とインナーハウジング部３の貫通孔３ｂで接触する。また、この段階では、コネクタピン３１の周囲を覆うソケットハウジング部４が接合されていないため、インナーハウジング部３の上方に、レーザー光５３の進入経路上に障害物となる部材は配置されていない。すなわち、ほぼ上方から、第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとの接触部を視認可能である。次に、インナーハウジング部３の貫通孔３ｂに上方から所定の入射角でレーザー光５３を照射し、第１リードピン１５ａの上端部とコネクタピン３１の一方の端部３１ａとの接触部を溶接（接合）する。

図１５には、接着した後のインナーハウジング部３と収納箱１０との断面を示す。断面は図１２Ｂに示した断面Ａ-Ａ’の位置の断面である。なお、図１５ではネジ部２や圧力センサチップ１１などを省略してある。第１リードピン１５ａはコネクタピン３１に溶接される。具体的には、例えば第１リードピン１５ａの上端部は、貫通孔３ｂを貫通し、コネクタピン３１の一方の端部３１ａおよびコネクタピン３１の水平部３１ｂと接合されている。一方、第２リードピン１５ｂと溝３ｆとが嵌合している。また、第２リードピン１５ｂは切断されないため、第２リードピン１５ｂと第１リードピン１５ａとは同じ長さである。

次に、図１６Ａおよび図１６Ｂを用いて、ソケットハウジング部４について説明する。

図１６Ａには、ソケットハウジング部４の斜視図を示す。図１６Ｂには、ソケットハウジング部４の断面図を示す。ソケットハウジング部４は、コネクタピン３１の垂直部３１ｃを収容する。ソケットハウジング部４は、インナーハウジング部３と接合する面にインナーハウジング部３の凹３ｄと嵌合する凸４ａが設けられている。

また、ソケットハウジング部４は、内部が凹部になっている。ソケットハウジング部４の凹部の底部４ｂには、貫通孔４ｃと溝４ｄとが設けられている。底部４ｂには、ソケットハウジング部４の内壁に近い部分に溝４ｄが設けられるため、底部４ｂの溝４ｄが設けられる部分は貫通孔４ｃが設けられている部分よりも厚みがある。各貫通孔４ｃには、第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑが貫通される。溝４ｄには、第４コネクタピン３１ｒが入れられる。また、各貫通孔４ｃと溝４ｄとは、インナーハウジング部３の底面３ｃも含めてコネクタピン３１を貫通または入れることが可能な形状となっている。溝４ｄおよび貫通孔４ｃの位置によってインナーハウジング部３の位置を決定することができる。

次に、図１７を用いて、ソケットハウジング部４とインナーハウジング部３とを接合する工程について説明する。

図１７に示すように、接着剤によりソケットハウジング部４とインナーハウジング部３とを接合する。これにより、コネクタピン３１の周囲を囲むように、インナーハウジング部３の上部３ａの上面にソケットハウジング部４が接合される。このとき、例えば、各貫通孔４ｃには、それぞれ第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑが貫通される。溝４ｄに第４コネクタピン３１ｒを入れ、各貫通孔４ｃには、それぞれ第１コネクタピン３１ｏ〜第３コネクタピン３１ｑを貫通させることにより、インナーハウジング部３とソケットハウジング部４とが接合される。

その後、ネジ部２の台座部２１の下面にオーリング２６（図１Ａ）を装着することで、図１Ａに示す物理量センサ装置１００が完成する。

図１８Ａ〜図１８Ｃは、実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の製造途中の状態を示す説明図である。インナーハウジング部３は、物理量センサ装置を製造する前に製造しておく。まず、三角形の形状の突起がついた金型６６を２台用意する。２台の金型６６では突起の位置が異なっている。図１８Ａに示すように、この２台の金型６６でインナーハウジング部３を上下から挟み、上下から圧力をかけることで、インナーハウジング部３を変形させ三角形の形状の溝を２つ形成する。

次に、図１８Ｂに示すように、インナーハウジング部３を、貫通孔３ｂに対応する開口部を有する台６８上に溝の間が開口部となるように設置して、インナーハウジング部３の上方からパンチ６７で打ち抜き、貫通孔３ｂをくり抜く。

これにより、図１８Ｃに示すように、インナーハウジング部３内に斜めに貫通孔３ｂが形成される。また、図１Ｃで示す形状の貫通孔３ｂも金型６６の三角形の形状を変えることにより、同様に形成することができる。

図１９Ａ〜図１９Ｃは、実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部の他の製造途中の状態を示す説明図である。実施の形態にかかる物理量センサ装置のインナーハウジング部は、以下の方法でも製造することができる。まず、三角形の形状の突起がついた金型６６を１台用意する。次に、図１９Ａに示すように、この金型６６でインナーハウジング部３を上から圧力をかけることで、インナーハウジング部３を変形させ三角形の形状の溝を形成する。

次に、図１９Ｂに示すように、貫通孔３ｂに対応する開口部を有し、インナーハウジング部３を斜めに設置することができる台６８上に、インナーハウジング部３を溝が開口部上となるように設置して、インナーハウジング部３の上方からパンチ６７で打ち抜き、貫通孔３ｂをくり抜く。

これにより、図１９Ｃに示すように、インナーハウジング部３内に斜めに貫通孔３ｂが形成される。また、図１Ｃで示す形状の貫通孔３ｂも金型６６の三角形の形状を変えることにより、同様に形成することができる。

なお、図１９Ａ〜図１９Ｃに示す方法は金型６６が１台であるという利点はあるが、台６８上に斜めに設置するため、溝と開口部の位置あわせが難しく、図１８Ａ〜図１８Ｃに示す方法で形成する方が好ましい。

以上、説明したように、本実施の形態によれば、ガイド部を設けることにより、リードピンの挿入位置がずれた場合でも、リードピンを貫通孔の突出側の所定の位置にリードピンを導くことができる。ガイド部をレーザー照射位置側に設けることで、レーザー照射位置で、貫通孔に挿入されたリードピンとインナーハウジング部との間の隙間を小さくすることができる。これにより、溶接部が大きくなり、溶接強度を高くすることができ、強度低下を抑制できる。

以上のように、本考案にかかる物理量センサ装置は、収納箱の凹部側（ダイアフラム側）から圧力を印加するセンサチップを備えた物理量センサ装置に有用であり、特に圧力センサ装置に適している。

１ センサエレメント
２ ネジ部（被測定媒体導入部）
３、１０３ インナーハウジング部
３ａ インナーハウジング部の上部
３ｂ、１０３ｂ インナーハウジング部の貫通孔
３ｃ インナーハウジング部の上端部の底面
３ｄ インナーハウジング部の上部の外周部の凹凸
３ｅ インナーハウジング部の上端部
３ｆ、３ｆａ、３ｆｂ インナーハウジング部の溝
３ｇ、１０３ｇ インナーハウジング部のテーパ部
３ｈ インナーハウジング部のガイド部
４ ソケットハウジング部
４ａ ソケットハウジング部の下端部の凹凸
４ｂ ソケットハウジング部の底部
４ｃ ソケットハウジング部の底部の貫通孔
４ｄ ソケットハウジング部の底部の溝
１０ 収納箱
１０ａ 収納箱の凹部
１０ｂ 収納箱の貫通孔
１０ｃ 収納箱の孔
１１ 圧力センサチップ
１１ａ、１３ ダイアフラム
１２ 台座部材
１４ ボンディングワイヤ
１５、１５ａ、１５ｂ、１１５ リードピン
１６ 絶縁性部材
１７ 接合部材
１８、１８ａ〜１８ｃ チップコンデンサ
２０ 液体
２１ 台座部
２２ 溶接部
２３ ネジ部の貫通孔（導入孔）
２４ ネジ部の一方の開放端の圧力導入口
２５ ネジ部の他方の開放端の開口部
２６ オーリング
２７ 凹み部
２８、５１ 接着剤
３１、３１ｏ〜３１ｒ コネクタピン
３１ａ コネクタピンの端部
３１ｂ コネクタピンの水平部
３１ｃ コネクタピンの垂直部
３１ｅ コネクタピンの貫通孔
３１ｆ コネクタピンの凹部
３２ インナーハウジング部の凹部
４１ ソケットハウジング部に囲まれた空間
５２ 金属球
５３ レーザー光
６１ 第１の面
６２ 第２の面
６３ ゲージ抵抗
６４ 制御回路領域
６５ パッド部
６６ 金型
６７ パンチ
６８ 台
１００ 物理量センサ装置

Claims (8)

1. 第１収容部に固定された第１端子と、
   第２収容部に固定された、前記第１端子の一端が挿入される貫通孔を備え前記第１端子の一端と所定方向で溶接される第２端子と、
   を備え、
   前記第２端子は、前記第１端子の一端が挿入される挿入面から前記第１端子の一端が突出する突出面に近づくにつれて、前記貫通孔の反対側に突き出る形状のガイド部を有し、
   前記ガイド部は前記所定方向側に設けられることを特徴とする端子構造。
2. 前記貫通孔は、前記挿入面と前記突出面とで、孔位置がずれた斜めに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の端子構造。
3. 前記貫通孔の前記突出面の径ｒ１、前記第１端子の一端の径ｒ２、および前記第１端子の一端と、前記ガイド部と反対側の前記貫通孔とのずれＳ１は、
   ｒ１−ｒ２＜Ｓ１＜ｒ１−０．２５ｒ２
   を満たすことを特徴とする請求項１または２に記載の端子構造。
4. 前記ガイド部の側面が、前記第２端子の底面となす角度θは、１００°以上１３５°以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の端子構造。
5. 半導体チップを備えた第１収容部と、
   前記第１収容部に配置された第１端子と、
   前記第１端子を収容し、前記第１端子の一端と所定方向で溶接される第２端子を備える第２収容部と、
   を備え、
   前記第２端子は、
   前記第１端子の一端が挿入される貫通孔と、
   前記第１端子の一端が挿入される挿入面から前記第１端子の一端が突出する突出面に近づくにつれて、前記貫通孔の反対側に突き出る形状のガイド部と、
   を有し、
   前記ガイド部は前記所定方向側に設けられることを特徴とする物理量センサ装置。
6. 前記貫通孔は、前記挿入面と前記突出面とで、孔位置がずれた斜めに形成されていることを特徴とする請求項５に記載の物理量センサ装置。
7. 前記貫通孔の前記突出面の径ｒ１、前記第１端子の一端の径ｒ２、および前記第１端子の一端と、前記ガイド部と反対側の前記貫通孔とのずれＳ１は、
   ｒ１−ｒ２＜Ｓ１＜ｒ１−０．２５ｒ２
   を満たすことを特徴とする請求項５または６に記載の物理量センサ装置。
8. 前記ガイド部の側面が、前記第２端子の底面となす角度θは、１００°以上１３５°以下であることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一つに記載の物理量センサ装置。

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