JP2006201392A - 光モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】 パッケージ及びスリーブが樹脂によって互いに固定される構成の光モジュールにおいて、高温によるパッケージ及びスリーブの光軸変動を小さく抑える。
【解決手段】 光モジュール１は、フォトダイオード１３を搭載したパッケージ３と、光ファイバ４１の端部を保持したフェルール４３が挿入されるフェルール挿入孔５ａ、及びパッケージ３の一部が挿入されるパッケージ挿入孔５ｂを有するスリーブ５と、スリーブのパッケージ挿入孔５ｂの開口端面５ｃと対向するようにパッケージ３の外周面（側面１５ａ）に沿って配置されたスペーサ７とを備える。スリーブ５の開口端面５ｃとスペーサ７との隙間、及びパッケージ３の外周面とスペーサ７との隙間には熱硬化樹脂２３が充填されており、スリーブ５、スペーサ７、及びパッケージ３が互いに固定されている。
【選択図】 図２

Description

本発明は、光モジュールに関するものである。

例えばＲＯＳＡ（Receiver Optical Sub-Assembly）やＴＯＳＡ（Transmitter Optical Sub-Assembly）といった所謂同軸型の光モジュールにおいては、フォトダイオードやレーザダイオードなどの半導体光素子を搭載したパッケージ（金属製ＣＡＮパッケージなど）と光ファイバを保持するスリーブとの固定に樹脂接着剤を用いる場合がある。すなわち、パッケージの光軸とスリーブの光軸とを調整するためにはパッケージとスリーブとの間隙に或る程度の余裕が必要となるが、光軸調整後にパッケージとスリーブとを固定する際にこの間隙に樹脂接着剤を充填し、硬化させる。例えば特許文献１に開示された光モジュールでは、このような樹脂による固定方法が採用されている。
米国特許第６３５４７４７号明細書

上述したような光モジュールでは、パッケージとスリーブとの光軸調整は、例えば誤差数μｍ以内といった非常に高い精度で行われる。しかしながら、樹脂は、高温になると一般的に軟化する傾向がある。従って、パッケージとスリーブとの固定に樹脂接着剤を用いた場合、パッケージとスリーブとの隙間が広いほど（すなわち、樹脂接着剤層の厚さが厚いほど）、使用時の周囲温度が高くなるとパッケージとスリーブとの光軸がずれてしまうため、光モジュールの使用温度範囲の上限が低く抑えられてしまう。

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、パッケージ及びスリーブが樹脂によって互いに固定される構成の光モジュールにおいて、高温によるパッケージ及びスリーブの光軸変動を小さく抑えることを目的とする。

上記した課題を解決するために、本発明による光モジュールは、半導体光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールであって、半導体光素子を搭載したパッケージと、光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入されるフェルール挿入孔、及び光ファイバの端部と半導体光素子とが互いに光結合されるようにパッケージの一部が挿入されるパッケージ挿入孔を有するスリーブと、パッケージ挿入孔の開口端面と対向するようにパッケージの外周面に沿って配置されたスペーサと、スリーブの開口端面とスペーサとの間、及びパッケージの外周面とスペーサとの間に設けられ、パッケージ、スリーブ、及びスペーサを互いに固定する樹脂とを備えることを特徴とする。

上述したように、パッケージとスリーブとの間隙には、パッケージの光軸とスリーブの光軸とを調整するために或る程度の余裕が必要となる。従って、この間隙を狭くすることは難しく、パッケージとスリーブとの間の樹脂層は必然的に厚くなってしまう。これに対して、上記した光モジュールにおけるスペーサとパッケージの外周面との間隙は、光軸調整のための余裕が必要ないのでパッケージとスリーブとの間隙よりも狭くできる。同様に、スペーサとスリーブとの間隙も、光軸調整のための余裕が必要ないのでパッケージとスリーブとの間隙よりも狭くできる。従って、パッケージ及びスリーブを固定するための樹脂が、スリーブの開口端面とスペーサとの間、及びパッケージの外周面とスペーサとの間に設けられることにより、スペーサを備えない場合と比較してパッケージとスリーブとを固定するための樹脂層をより薄くすることができる。これにより、高温での樹脂の軟化の影響を小さくし、高温によるパッケージ及びスリーブの光軸変動を小さく抑えることができる。

また、光モジュールは、スペーサの形状は、パッケージの外周面を囲む環状であることを特徴としてもよい。これによって、スリーブのパッケージ挿入孔の開口端面と対向するように、パッケージの外周面に沿ってスペーサを好適に配置することができる。

また、光モジュールは、スペーサが一対の開放端部を有し、該一対の開放端部同士の間隔がパッケージの外周面の径よりも大きいことを特徴としてもよい。スペーサがこのような一対の開放端部を有することにより、パッケージを開放端部間に通すことによってパッケージの周囲にスペーサを容易に配置することができる。

また、光モジュールは、スペーサが可撓性を有し、さらに一対の開放端部を有し、該一対の開放端部同士の間隔がパッケージの外周面の径よりも小さいことを特徴としてもよい。スペーサが可撓性で且つこのような一対の開放端部を有することにより、開放端部同士の間隔を拡げながらパッケージを開放端部間に通すことによってパッケージの周囲にスペーサを容易に配置することができる。

また、光モジュールは、スペーサの表面、開口端面、及び外周面における樹脂に接する領域のうち少なくとも一部が凹凸形状を有することを特徴としてもよい。これにより、樹脂に接する面の表面積が増し、パッケージとスリーブとの固定強度を高めることができる。

本発明による光モジュールによれば、パッケージ及びスリーブが樹脂によって互いに固定される構成の光モジュールにおいて、高温によるパッケージ及びスリーブの光軸変動を小さく抑えることができる。

以下、添付図面を参照しながら本発明による光モジュールの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本発明に係る光モジュールの一実施形態の構成を示す斜視図である。また、図２は、図１に示した光モジュール１のＩ−Ｉ線に沿った側面断面図である。

図１及び図２を参照すると、本実施形態の光モジュール１は、パッケージ３、スリーブ５、及びスペーサ７を備える。パッケージ３は、光結合の光軸となる所定の軸Ａを中心とする略円柱形状を呈しており、いわゆる同軸型ＣＡＮパッケージの構成を有する。パッケージ３は、ステム１１、フォトダイオード１３、キャップ１５、レンズ１７、及びリードピン１９ａ〜１９ｃを有する。

ステム１１は、金属製の略円盤状の部材である。ステム１１の一方の面１１ａの中心には載置台１１ｂが設けられ、この載置台１１ｂ上にフォトダイオード１３が載置されている。フォトダイオード１３は、本実施形態における半導体光素子であり、その受光面がステム１１とは反対側を向くように載置台１１ｂ上に載置されている。フォトダイオード１３における受光面とは反対側の電極（例えばカソード）は、はんだ等の導電性接着剤を介してステム１１と電気的に接続されている。

また、ステム１１の他方の面１１ｃにはリードピン１９ａ〜１９ｃが取り付けられている。リードピン１９ａ〜１９ｃは、パッケージ３内のフォトダイオード１３とパッケージ３外部回路とを電気的に接続するための端子である。これらのうち、リードピン１９ｂは、ステム１１と電気的に接続されている。また、リードピン１９ａ及び１９ｃのうちいずれかは、ステム１１とは絶縁されており、図示しないワイヤを介してフォトダイオード１３の受光面側の電極（例えばアノード）と電気的に接続されている。

キャップ１５は、上記したフォトダイオード１３を覆うための部材である。キャップ１５は、一端が塞がれた略円筒形状をしており、例えばステンレス、鉄、真鍮等の金属材料からなる。キャップ１５は、その他端がステム１１の一方の面１１ａに接するように固定されている。キャップ１５の一端には、フォトダイオード１３の受光面と光学的に結合された球状のレンズ１７が設けられている。パッケージ３に入射した光は、レンズ１７によって集光され、フォトダイオード１３によって検出される。

スリーブ５は、所定の軸Ａの方向に延びる略円筒形状を呈している。本実施形態のスリーブ５は、例えば樹脂からなる。なお、スリーブ５の材料は樹脂に限らず、例えばステンレス等の金属を用いることもできる。スリーブ５は、その長手方向の一端にフェルール挿入孔５ａを有する。フェルール挿入孔５ａは、その中心軸が所定の軸Ａと一致するように形成されている。このフェルール挿入孔５ａには、光モジュール１を使用する際に、光ファイバ４１の端部を保持した略円柱状のフェルール４３（図２参照）が挿入される。このとき、光ファイバ４１の端部は、その中心軸が所定の軸Ａと一致するように保持される。

また、スリーブ５は、その長手方向の他端にパッケージ挿入孔５ｂ及び該パッケージ挿入孔５ｂの開口端面５ｃを有する。パッケージ挿入孔５ｂは、その中心軸が所定の軸Ａと一致するように形成されている。そして、パッケージ３の一部は、フォトダイオード１３及びレンズ１７の光軸が所定の軸Ａと一致するようにパッケージ挿入孔５ｂに挿入されている。これにより、フォトダイオード１３と光ファイバ４１の端部とが互いに光結合される。パッケージ３及びスリーブ５は、キャップ１５の側面１５ａとパッケージ挿入孔５ｂとの間に充填されたＵＶ硬化樹脂２１及び熱硬化樹脂２３によって互いに固定されている。

また、スリーブ５は、フェルール挿入孔５ａとパッケージ挿入孔５ｂとの間にスタブ２５を保持している。フェルール４３は、スタブ２５の端面２５ｂに当接する位置まで挿入される。また、スタブ２５には、所定の軸Ａに沿って貫通孔２５ａが形成されている。光ファイバ４１の端面から出射された光は、スタブ２５の貫通孔２５ａを通過してパッケージ３へ入射する。

スペーサ７は、パッケージ３の外周面であるキャップ１５の側面１５ａを囲む環状の部材である。スペーサ７は、スリーブ５の開口端面５ｃと対向するようにパッケージ３の外周面（側面１５ａ）に沿って配置されている。また、スペーサ７は、略円柱状のパッケージ３の周方向に沿って延びており、環状の中心軸が所定の軸Ａと一致するように配置されている。所定の軸Ａを含む面でスペーサ７を切断したときの切断面の形状は、矩形状となっている。なお、スペーサ７の材料としては、キャップ１５及びスリーブ５が導電性材料からなる場合には、例えばセラミックといった絶縁性材料が好ましい。また、本実施形態のようにパッケージ３及びスリーブ５のうち少なくとも一方が樹脂からなる場合には、スペーサ７を金属製とすることにより、スペーサ７の熱変形をより小さくできる。

ここで、図３は、図２におけるスペーサ７付近の構成を示す拡大断面図である。図３を参照すると、スペーサ７は、所定の軸Ａの方向と交差する面内に形成された平坦面７ａと、所定の軸Ａに沿った内周面７ｂとを有する。平坦面７ａは、スリーブ５の開口端面５ｃと対向するように配置されている。内周面７ｂは、パッケージ３の外周面（側面１５ａ）と対向するように配置されている。

パッケージ３の外周面（側面１５ａ）とスリーブ５のパッケージ挿入孔５ｂとの隙間には、パッケージ３とスリーブ５とを固定するために、熱硬化樹脂２３が充填されている。この熱硬化樹脂２３は、スペーサ７の平坦面７ａとスリーブ５の開口端面５ｃとの隙間、及びスペーサ７の内周面７ｂとパッケージ３の外周面（側面１５ａ）との隙間にも充填されており、パッケージ３、スリーブ５、及びスペーサ７を互いに固定している。ここで、スペーサ７は、平坦面７ａと開口端面５ｃとの間隔ｔ_１、及び内周面７ｂと側面１５ａとの間隔ｔ_２が、側面１５ａとパッケージ挿入孔５ｂの内面との間隔ｔ_３よりも小さくなるように配置されている。従って、平坦面７ａと開口端面５ｃとの間の熱硬化樹脂２３の層、及び内周面７ｂと側面１５ａとの間の熱硬化樹脂２３の層は、側面１５ａとパッケージ挿入孔５ｂの内面との間の熱硬化樹脂２３の層よりも薄く形成されている。

以上の構成を備える光モジュール１の動作について説明する。光ファイバ４１を伝搬された光（信号光）は、光ファイバ４１の端部から出射した後、スタブ２５の貫通孔２５ａを通過してレンズ１７に入射する。そして、この光は、レンズ１７によって収束し、フォトダイオード１３の受光面に入射する。フォトダイオード１３は、入射した光を電気信号に変換し、この電気信号をリードピン１９ａ〜１９ｃを介して光モジュール１の外部へ提供する。

続いて、図４〜図６を参照しながら、上記した光モジュール１の製造方法のうちパッケージ３及びスリーブ５の固定方法について説明する。なお、図４〜図６は、パッケージ３及びスリーブ５を互いに固定する工程を示す側面断面図である。

まず、図４に示すように、パッケージ３の一部をスリーブ５のパッケージ挿入孔５ｂに挿入する。このとき、パッケージ３を予めスペーサ７に通しておく。次に、パッケージ３の側面１５ａとスリーブ５のパッケージ挿入孔５ｂの内面との間に未硬化状態のＵＶ硬化樹脂２１を充填する。そして、光ファイバ４１から出射された光をフォトダイオード１３によって検出しながら、パッケージ３とスリーブ５との相対角度を変化させてフォトダイオード１３における受光量が最大となるように光軸調整を行う。

パッケージ３とスリーブ５との光軸調整が完了した後、ＵＶ硬化樹脂２１を硬化させることにより、パッケージ３とスリーブ５とを互いに仮固定する。すなわち、図５に示すように、充填された未硬化状態のＵＶ硬化樹脂２１に対し、斜め下方に配置されたＵＶ光源６０から紫外光ＵＶを照射する。このとき、スペーサ７は、パッケージ３及びスリーブ５に未だ固定されていないので、ステム１１の近くまで落下した状態となっている。従って、スリーブ５とスペーサ７とは互いに離れた状態となっているので、スリーブ５とスペーサ７との隙間から紫外光ＵＶをＵＶ硬化樹脂２１へ好適に照射することができる。

続いて、図６に示すように、パッケージ３とスリーブ５とを熱硬化樹脂２３によって互いに固定する。まず、パッケージ３の側面１５ａ上に未硬化状態の熱硬化樹脂２３を塗布する。次に、スペーサ７を引き上げ、スリーブ５とスペーサ７との間隔を狭める。これにより、スペーサ７の平坦面７ａ（図３参照）とスリーブ５の開口端面５ｃとの隙間、及びスペーサ７の内周面７ｂ（図３参照）とパッケージ３の側面１５ａとの隙間に、未硬化の熱硬化樹脂２３が充填される。そして、熱硬化樹脂２３を所定の温度に加熱することにより、熱硬化樹脂２３を硬化させる。こうして、パッケージ３及びスリーブ５が、スペーサ７及び熱硬化樹脂２３を介して確実に固定される。

ここで、従来の光モジュールが有する課題、及び本実施形態による光モジュール１の効果について詳細に説明する。従来より、半導体光素子を搭載するパッケージが金属製である場合、スリーブを金属材料から切り出して成形し、パッケージとスリーブとをＹＡＧレーザにより溶接することが一般的であった。しかし、近年、スリーブを樹脂等により安価に製造すること、パッケージを小型化するためにキャップの肉厚を薄くすること（この場合、ＹＡＧレーザ溶接ではキャップに穴があくため不向きとなる）、スリーブがアンテナとなってノイズを拾う（或いは放出する）ことを防ぐためにスリーブに樹脂等の絶縁性材料を用いること、等の要求が高まっている。本発明者らは、これらの要求を満たす一つの方法として、ＹＡＧ溶接に代えて、パッケージとスリーブとを樹脂で接着する方法について研究している。しかし、ＹＡＧ溶接と比較して樹脂は耐熱性が低いため、使用時に周囲温度が或る値を超えるとパッケージとスリーブとの間で光軸変動が生じるおそれがある。従って、光モジュールの使用温度範囲の上限が低く抑えられてしまう。

そこで、本発明者らは、本実施形態に係る光モジュール１の構成によって、高温時の光軸変動を小さく抑制できることを見出した。すなわち、本実施形態による光モジュール１では、パッケージ３の外周面（側面１５ａ）に沿ってスペーサ７が配置され、スリーブ５の開口端面５ｃとスペーサ７との間、及びパッケージ３の外周面（側面１５ａ）とスペーサ７との間に熱硬化樹脂２３が設けられることにより、スペーサ７を備えない場合と比較してパッケージ３とスリーブ５とを固定するための樹脂層をより薄くすることができる。

従来の樹脂固定型の光モジュールにおいては、側面１５ａとパッケージ挿入孔５ｂの内面との間（図３に示す間隔ｔ_３）にのみ樹脂が充填されていたが、この間隔ｔ_３には先に述べたように光軸調整の際に或る程度の余裕が必要なので、間隔ｔ_３を小さくすることは難しい。これに対し、本実施形態による光モジュール１では、開口端面５ｃとスペーサ７の平坦面７ａとの隙間（図３に示す間隔ｔ_１＜ｔ_３）、及び側面１５ａとスペーサ７の内周面７ｂとの隙間（図３に示す間隔ｔ_２＜ｔ_３）に熱硬化樹脂２３を充填することにより、熱硬化樹脂２３の層をより薄くすることができる。通常、高温環境における熱硬化樹脂２３の単位体積あたりの変形率はほぼ均一なので、熱硬化樹脂２３の層厚が薄いほど変形量は小さくなる。また、熱硬化樹脂２３の接着力は接着面の面積に依存するので、熱硬化樹脂２３の層厚が薄くなっても接着力には影響しない。従って、本実施形態の光モジュール１によれば、高温による熱硬化樹脂２３の変形量が小さくなり、パッケージ３及びスリーブ５の光軸変動を小さく抑えることができる。

また、パッケージ３の外周面（側面１５ａ）及びスリーブ５の開口端面５ｃが金属などの導電性材料からなる場合、スペーサ７は絶縁性材料からなることが好ましい。すなわち、パッケージ３内部へのノイズ侵入、或いはパッケージ３外部へのノイズ放出を防ぐために、パッケージ３の外周（キャップ１５）が導電性材料からなる場合がある。また、フェルール挿入孔５ａの内径の加工精度や耐熱性を重視した場合など、スリーブ５を金属製とすることが好ましい場合がある。これらの場合、パッケージ３とスリーブ５とが電気的に短絡すると、スリーブ５がノイズ収集またはノイズ放出用のアンテナとなってしまうおそれがある。このような場合、スペーサ７が絶縁性材料からなることにより、パッケージ３の外周面（側面１５ａ）とスリーブ５の開口端面５ｃとを確実に絶縁できるので、パッケージ３とスリーブ５との短絡を防止できる。

また、本実施形態のように、パッケージ３とスペーサ７との隙間、及びスペーサ７とスリーブ５との隙間には、樹脂接着剤として熱硬化樹脂２３を充填することが好ましい。熱硬化樹脂２３は、ＵＶ硬化樹脂といった他の樹脂と比較して耐熱性に優れており、高温による変形率が小さい。従って、高温による光軸変動を更に小さく抑えることができる。

（第１の変形例）
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、上記実施形態の第１変形例として、それぞれスペーサ７１及び７２の形状を示す斜視図である。まず、図７（ａ）に示すスペーサ７１は、図示しないパッケージ（例えば上記実施形態のパッケージ３）の周方向に沿って延びた形状をしており、一対の開放端部７１ａを有する。この一対の開放端部７１ａ同士の最小間隔ｗ_１は、円柱状のパッケージの外周面の径（すなわち、キャップ１５の外径）よりも大きくなっている。本変形例では、一対の開放端部７１ａ同士の最小間隔ｗ_１は、スペーサ７１の内径と同じ大きさとなっている。従って、本変形例のスペーサ７１の平面形状はＵ字形となっている。

また、図７（ｂ）に示すスペーサ７２は、図示しないパッケージ（例えば上記実施形態のパッケージ３）の周方向に沿って延びた形状をしており、一対の開放端部７２ａを有する。一対の開放端部７２ａ同士の最小間隔ｗ_２はパッケージの外周面の径よりも小さくなっており、本変形例のスペーサ７２の平面形状はＣ字形となっている。また、スペーサ７２は可撓性を有しており、外力を加えることによって一対の開放端部７２ａ同士の間隔ｗ_２をパッケージの外周面の径よりも大きく拡げることができる。

図８は、本変形例におけるスペーサ７１、７２の取り付け方法を示す側面断面図である。本変形例では、図８に示すように、スペーサ７１または７２を取り付ける前にパッケージ３及びスリーブ５をＵＶ硬化樹脂２１によって仮固定しておくことができる。そして、パッケージ３及びスリーブ５が仮固定された状態で、スペーサ７１または７２をパッケージ３の周囲に配置する。このとき、スペーサ７１を用いる場合には、一対の開放端部７１ａ同士の間隔ｗ_１がパッケージ３の外周面の径よりも大きいので、パッケージ３を一対の開放端部７１ａの間に通すことにより、スペーサ７１をパッケージ３の周囲に容易に配置することができる。また、スペーサ７２を用いる場合には、スペーサ７２が可撓性を有するので、一対の開放端部７２ａ同士の間隔ｗ_２をキャップ１５の外径よりも大きな間隔となるように拡げつつパッケージ３を一対の開放端部７２ａの間に通すことにより、スペーサ７２をパッケージ３の周囲に容易に配置することができる。

本変形例によれば、上述した効果だけでなく、以下のような効果も得られる。すなわち、パッケージ３及びスリーブ５を光軸調整後にＵＶ硬化樹脂２１によって仮固定する場合、図５に示したようにパッケージ挿入孔５ｂとパッケージ３の側面１５ａとの隙間に紫外光ＵＶを照射する必要があるので、ＵＶ硬化樹脂２１の斜め下方から紫外光ＵＶを照射することとなる。このとき、本変形例のようにパッケージ３及びスリーブ５の仮固定後にスペーサ７１、７２を取り付けることができれば、仮固定の際の紫外光ＵＶの照射角度がスペーサにより制限されないので、より好適な角度で紫外光ＵＶを照射することができる。

（第２の変形例）
図９は、上記実施形態の第２変形例として、スペーサ７３付近の構成を示す拡大断面図である。本変形例のスペーサ７３は、スリーブ５１の開口端面５１ｃと対向する面７３ａと、パッケージ３３の外周面（キャップ５７の側面５７ａ）と対向する内周面７３ｂとを有する。図９に示すように、スペーサ７３の面７３ａ及び内周面７３ｂは凹凸形状を有する。同様に、スリーブ５１のパッケージ挿入孔５１ｂの内面及び開口端面５１ｃ、並びにパッケージ３３の側面５７ａも凹凸形状を有する。これらの凹凸形状は、規則的に形成されてもよく、或いは不規則に形成されてもよい。これらの凹凸形状は、例えば各面を意図的に荒らすことによって形成される。

本変形例によれば、キャップ５７、スリーブ５１、及びスペーサ７３における熱硬化樹脂２３に接する面の表面積が増すので、パッケージ３３とスリーブ５１との固定強度を高めることができる。なお、本変形例ではパッケージ３３の側面５７ａ、スリーブ５１のパッケージ挿入孔５１ｂ及び開口端面５１ｃ、並びにスペーサ７３の面７３ａ及び内周面７３ｂが凹凸形状を有しているが、スペーサ７３の表面、スリーブ５１の開口端面５１ｃ、及びキャップ５７の側面５７ａにおける熱硬化樹脂２３に接する領域のうち、少なくとも一部が凹凸形状を有することによって、上記した本変形例の効果を好適に得ることができる。

本発明による光モジュールは、上記した実施形態及び変形例に限られるものではなく、他にも様々な変形が可能である。例えば、上記実施形態では半導体光素子としてフォトダイオードといった受光素子を例示しているが、本発明による光モジュールは、半導体光素子として例えばレーザダイオードといった発光素子を備えてもよい。

また、上記実施形態では半導体光素子を搭載するパッケージとして金属製ＣＡＮパッケージを例示しているが、本発明のパッケージはこれに限らず、例えば樹脂モールドパッケージなど他の種類のパッケージでもよい。

本発明に係る光モジュールの一実施形態の構成を示す斜視図である。 図１に示した光モジュールのＩ−Ｉ線に沿った側面断面図である。 図２におけるスペーサ付近の構成を示す拡大断面図である。 パッケージ及びスリーブを互いに固定する工程を示す側面断面図である。 パッケージ及びスリーブを互いに固定する工程を示す側面断面図である。 パッケージ及びスリーブを互いに固定する工程を示す側面断面図である。 第１変形例のスペーサの形状を示す斜視図である。 第１変形例におけるスペーサの取り付け方法を示す側面断面図である。 第２変形例のスペーサ付近の構成を示す拡大断面図である。

符号の説明

１…光モジュール、３…パッケージ、５…スリーブ、５ａ…フェルール挿入孔、５ｂ…パッケージ挿入孔、５ｃ…開口端面、７…スペーサ、７ａ…平坦面、７ｂ…内周面、１１…ステム、１３…フォトダイオード、１５…キャップ、１５ａ…側面、１７…レンズ、１９ａ〜１９ｃ…リードピン、２１…ＵＶ硬化樹脂、２３…熱硬化樹脂、２５…スタブ、４１…光ファイバ、４３…フェルール。

Claims (5)

1. 半導体光素子と光ファイバとを光結合する光モジュールであって、
   前記半導体光素子を搭載したパッケージと、
   前記光ファイバの端部に設けられたフェルールが挿入されるフェルール挿入孔、及び前記光ファイバの前記端部と前記半導体光素子とが互いに光結合されるように前記パッケージの一部が挿入されるパッケージ挿入孔を有するスリーブと、
   前記パッケージ挿入孔の開口端面と対向するように前記パッケージの外周面に沿って配置されたスペーサと、
   前記スリーブの前記開口端面と前記スペーサとの間、及び前記パッケージの前記外周面と前記スペーサとの間に設けられ、前記パッケージ、前記スリーブ、及び前記スペーサを互いに固定する樹脂と
   を備えることを特徴とする、光モジュール。
2. 前記スペーサの形状は、前記パッケージの前記外周面を囲む環状であることを特徴とする、請求項１に記載の光モジュール。
3. 前記スペーサは一対の開放端部を有し、該一対の開放端部同士の間隔は前記パッケージの前記外周面の径よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の光モジュール。
4. 前記スペーサは可撓性を有し、さらに一対の開放端部を有し、該一対の開放端部同士の間隔は前記パッケージの前記外周面の径よりも小さいことを特徴とする、請求項１に記載の光モジュール。
5. 前記スペーサの表面、前記開口端面、及び前記外周面における前記樹脂に接する領域のうち少なくとも一部が凹凸形状を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光モジュール。

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