JP5761113B2 - 圧力検出装置及びその生産方法 - Google Patents

Description

本発明は、圧力検出装置及びその生産方法に関する。

従来の圧力検出装置として、例えば、特許文献１に開示されるものがある。特許文献１に係る圧力検出装置は、流体の圧力を導入する圧力導入部を有する下ケースと、圧力導入部上にベース板を介して配設される圧力センサ（半導体式圧力センサ）と、圧力センサとワイヤによって電気的に接続される回路基板と、下ケースに熱加締めすることで配設され、ベース板、圧力センサ、回路基板等を収納するとともにコネクタ部を形作る上ケースと、を備え、回路基板から、第一リード端子、外来ノイズを吸収するための貫通コンデンサが配設された第一リードピン、コネクタ部から覗く電極リードの順で通電構造が構成されるものである。

特開２００２−２５７６６３号公報

特許文献１に係る圧力検出装置では、圧力センサの上部が上ケースによって概ね覆われているものの、圧力センサと上ケースとの間に空間が生じている構造のため、圧力導入部から流入した流体により、圧力センサに過大な圧力が加わると、圧力センサが破壊し、圧力センサ上部の空間、さらには上ケースの上部にまで流体が漏れだし、装置外部に流体が流出する可能性が拭いきれない。そのため、フェールセーフ構造が望まれる近年においては、改善の余地があった。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、圧力の検出対象である流体が漏れ出すことを極力抑制するフェールセーフ構造を有する圧力検出装置及びその生産方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の第１の観点に係る圧力検出装置は、
流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、
前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、
前記流体流入部材の上面に設けられ、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続されている第１リード端子と、を有する第１ユニットと、
前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記第１樹脂部と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部と、
前記蓋部を上側から覆う第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続されている第２リード端子と、を有する第２ユニットと、
前記流体流入部材と前記第１ユニットと前記蓋部と前記第２ユニットとを結合し、前記第１ユニット、前記蓋部、及び前記第２ユニットを覆うが前記第２ユニットのうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせる樹脂カバー部と、を備え、
前記蓋部は、前記第１樹脂部と結合されているとともに前記樹脂カバー部によって上側から押さえられている、
ことを特徴とする。

上記目的を達成するため、本発明の第２の観点に係る圧力検出装置の生産方法は、
流体が流入可能な流路を有する流体流入部材の上面に、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサを設けるステップと、
前記流体流入部材の上側に、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続される第１リード端子と、を有する第１ユニットを配置するステップと、
前記第１樹脂部に前記半導体式圧力センサを上側から覆う蓋部を結合し、この蓋部によって前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成するステップと、
前記蓋部の上側に、第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続される第２リード端子と、を有する前記第２ユニットを配置するステップと、
前記第２ユニットを配置した後、前記流体流入部材と前記第１ユニットと前記蓋部と前記第２ユニットとを結合し、前記第１ユニット、前記蓋部、及び前記第２ユニットを覆うが前記第２ユニットのうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせ、前記蓋部を上側から押さえる樹脂カバー部をアウトサート成形により成形するステップと、を備える。

本発明によれば、圧力の検出対象である流体が漏れ出すことを極力抑制するフェールセーフ構造を有する圧力検出装置及びその生産方法を提供することができる。

本発明の一実施形態に係る圧力検出装置の要部概略断面図である。 流体流入部材と半導体式圧力センサとの平面図である。 ベース板ユニットの斜視図である。 流体流入部材とベース板ユニットと蓋体とを組み付けた状態を示す斜視図である。 流体流入部材とベース板ユニットと蓋体と端子ユニットとを組み付けた状態を示す斜視図である。

本発明の一実施形態に係る圧力検出装置を、図面を参照して説明する。

本実施形態に係る圧力検出装置１００は、図１〜図５に示すように、流体流入部材１０と、半導体式圧力センサ（以下、単に、圧力センサともいう）２０と、ベース板ユニット３０と、蓋部４０と、端子ユニット５０と、樹脂カバー部６０と、を備える。
なお、ベース板ユニット３０は第１ユニットの一例であり、端子ユニット５０は第２ユニットの一例である。また、以下では、圧力検出装置１００の構成の理解を容易にするため、図１に示す両端矢印と対応させて記した上下方向に従って、適宜、各部の配置を説明する。

流体流入部材１０は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属材料からなり、六角柱状の胴部１１と、胴部の下側に位置する略円柱状の部分であり、その外周に螺旋状の溝であるネジ溝を有するネジ部１２と、から一体的に形成される部材である。なお、図１では、ネジ部１２を、ネジ溝を省略してあらわしている。

流体流入部材１０には、胴部１１とネジ部１２とを上下方向に貫通する孔部である流路１３が形成されている。流路１３は、その下側から流体（例えば、油）が流入可能となっている。流路１３は、上に向かうに従って先細りとなっている。

胴部１１は、その上面から突出し、図２に示すように平面視でリング状の凸部１１ａと、平面視で凸部１１ａの中央に位置し、図１に示すように凸部１１ａと概ね同じ高さである台座１１ｂとを有する。これにより、凸部１１ａと台座１１ｂとの間には、凹部１１ｃが形成されている。
台座１１ｂには圧力センサ２０が載置され、所定の方法で固定されている。台座１１ｂの中心部には、流路１３の上端部である開口部１３ａが位置する。

圧力センサ２０は、ガラス台座２１上に、シリコン等の半導体基板を薄肉に形成してなるダイアフラムを有する半導体チップ２２を配設してなるものである。ダイアフラムに対応する部位には、ボロン等の不純物が拡散処理されていることでピエゾ抵抗効果を有する感圧素子となる４つの抵抗が形成され、各抵抗とアルミ等の導電性材料を用いた配線パターンとにより圧力センサ２０にブリッジ回路が構成される。
圧力センサ２０は、流路１３が下側から導き入れた流体の圧力をダイアフラムによって受け、ダイアフラムの変位に伴うブリッジ回路の出力電圧によって流体の圧力を検出する。

ベース板ユニット３０は、主に図３に示すように、リング部材３１と、第１樹脂部３２と、第１リード端子３３と、を備える。リング部材３１と第１樹脂部３２とで、流体流入部材１０上に配置され、且つ、第１リード端子３３を保持する略円盤状のベース板が構成される。
リング部材３１と第１樹脂部３２と第１リード端子３３とは、インサート成形により一体的に成形されている。つまり、ベース板ユニット３０は、このように一体的に成形された各部により構成されるユニットである。

リング部材３１は、ＳＵＳ等の金属材料からなり、その内部には、ドーナツ状の第１樹脂部３２が位置する。リング部材３１は、その下面部が前述した凸部１１ａと接合される（例えば、抵抗溶接による。）ことにより、流体流入部材１０と接合されている。これにより、ベース板ユニット３０は、流体流入部材１０に接続される。

第１樹脂部３２は、例えば、ＰＰＳ（Poly Phenylene Sulfide）樹脂からなり、その中央部には、圧力センサ２０を囲む開口部３２０が形成されている。第１樹脂部３２の開口部３２０周囲には、第１リード端子３３の一端部を覗かせ、この一端部を圧力センサ２０の近傍に位置させる近傍部３２１が設けられている。第１樹脂部３２は、第１リード端子３３を保持している。
また、第１樹脂部３２は、上方に立設し、ベース板ユニット３０に対する蓋部４０の位置を決めるためのピン３２ａを有する。

また、第１樹脂部３２は、その下面側に凹部３２ｂが形成されており、ベース板ユニット３０が流体流入部材１０上に配設されると、この凹部３２ｂと流体流入部材１０の胴部１１に形成された凹部１１ｃの間に空間Ｃが形成される。

第１リード端子３３は、例えば、リン青銅材料からなり、図１に示すように、断面略Ｌ字状の部材である。第１リード端子３３は、図３に示すように３つあり、これら各々は、電源ライン、信号ライン、グランドラインとして割り当てられている。

以下では、３つの第１リード端子３３のうち、図３において中央部に位置するものに３３１、その右側に位置するものに３３２、その左側に位置するものに３３３と符号を付して、適宜、説明する。但し、３つの第１リード端子３３１、３３２、３３３は、その位置が異なるものの、同様な構造を有するため、３者に共通する事項については、符号３３としてまとめて説明する。

第１リード端子３３の一端部は前述したように圧力センサ２０の近傍に位置する一方、他端部は上方に向かって延在し、端子ユニット５０の後述する第２リード端子５１に接続可能な位置に位置する。第１リード端子３３は、両端部の各々がこのように位置するように折り曲げ形成されている。
第１リード端子３３の一端部は、圧力センサ２０と、ワイヤＷ（例えば、アルミからなる）によって導通接続されている。ワイヤＷの接続には、ワイヤボンディング装置が用いられる。

なお、第１樹脂部３２と第１リード端子３３との接触箇所には、インサート成形時に生じる隙間にシール材を充填する処理である含浸処理が施されている。同様に、リング部材３１と第１樹脂部３２との接触箇所にも含浸処理が施されている。

蓋部４０は、例えばＰＰＳ樹脂からなり、圧力センサ２０を上側から覆うようにベース板ユニット３０の第１樹脂部３２と結合され、圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する部材である。以下では、この密閉空間を圧力基準室Ｂ（図１参照）という。
蓋部４０の内面は、図１に示すように、凹曲面４１となっている。蓋部４０は、第１樹脂部３２の上端面と溶着されており（例えば、レーザー溶着による）、これにより、蓋部４０と第１樹脂部３２との間には圧力基準室Ｂが形成されている。

蓋部４０には、第１樹脂部３２のピン３２ａを通すピン挿入孔４２、第１リード端子３３（３３１，３３２，３３３）を通す端子挿入孔４３、後述の第２樹脂部５３が有する突起部５３２ｂと嵌合する突起部挿入孔４４が形成されている。なお、図４は、蓋部４０を第１樹脂部３２に載置した状態であって、両者を溶着する前の状態を示している。

端子ユニット５０は、図１及び図５に示すように、第２リード端子５１と、ノイズ吸収用コンデンサ５２と、第２樹脂部５３と、を備える。

第２リード端子５１は、例えば、リン青銅材料からなり、図１に示すように、断面略Ｌ字状の部材である。第２リード端子５１の一端部は、上方に向かって延在し、第１リード端子３３の他端部（圧力センサ２０側とは逆側の端部）と接合されている（例えば、抵抗溶接による）。第２リード端子５１の他端部は、前記一端部よりもさらに上方に向かって延在しており、後述のコネクタ部７０を構成する。

第２リード端子５１は、図５に示すように３つあり、これら各々は、各第１リード端子３３１、３３２、３３３に対応している。つまり、３つの第２リード端子５１の各々は、電源ライン、信号ライン、グランドラインとして割り当てられている。

以下では、３つの第２リード端子５１のうち、第１リード端子３３１と接続されるものに５１１、第１リード端子３３２と接続されるものに５１２、第１リード端子３３３と接続されるものに５１３と符号を付して、適宜、説明する。但し、３つの第２リード端子５１１、５１２、５１３は、その位置が異なるものの、同様な構造を有するため、３者に共通する事項については、符号５１としてまとめて説明する。

ノイズ吸収用コンデンサ５２は、例えば、リードタイプのセラミックコンデンサからなり、図１に示すように、コンデンサ部５２０と側面Ｌ字状のリード５２１とを有している。コンデンサ部５２０は、第２リード端子５１の図１における左側部に配設されている。コンデンサ部５２０に接続されたリード５２１は、その先端部が第２リード端子５１に接続されている（例えば、抵抗溶接による）。ノイズ吸収用コンデンサ５２は、電源ライン及び信号ラインに重畳した外来ノイズを吸収するためのものであり、例えば、図１の紙面を貫く方向に沿って２つ配設されている。

第２樹脂部５３は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなり、第２リード端子５１を保持するとともに、
ノイズ吸収用コンデンサ５２を上側から覆う部材である。第２樹脂部５３は、ノイズ吸収用コンデンサ５２をこのように覆うことで、樹脂カバー部６０の成形時に、射出成形温度及び圧力からノイズ吸収用コンデンサ５２を保護する。

第２樹脂部５３は、図５に示すように、外形半円柱状の第１部分５３１と外形半円板状の第２部分５３２とが合わさったような形状をしている。本実施形態では、主に、第１部分５３１で、ノイズ吸収用コンデンサ５２（コンデンサ部５２０）を上記のように保護している。

第２樹脂部５３は、第２リード端子５１とインサート成形により一体的に成形され、これにより、第２リード端子５１を保持している。このように保持された第２リード端子５１は、一部（第１リード端子３３と接続された端部とは逆側の端部）が第１部分５３１を上方に向かって貫いており、後述のコネクタ部７０を構成する。
また、第２リード端子５１のコネクタ部７０を構成する端部と逆側の端部は、第２部分５３２を上方に向かって貫いており、第１リード端子３３と溶接されている。なお、第２樹脂部５３と第２リード端子５１との接触箇所には、含浸処理が施されている。

第２樹脂部５３の第２部分５３２には、第１リード端子３３を通過させる孔５３２ａが設けられている。つまり、孔５３２ａは３つあり、各々が、第１リード端子３３１、３３２、３３３に対応している。また、第２部分５３２には、その外周側の端部に、下側に向かって突起する突起部５３２ｂが設けられており、この突起部５３２ｂが、前述した蓋部４０の突起部挿入孔４４に挿入されることにより、端子ユニット５０は、蓋部４０に仮止めされる。

樹脂カバー部６０は、例えば、ＰＰＳ樹脂からなる流体流入部材１０の上側に位置するカバー部である。樹脂カバー部６０は、ベース板ユニット３０、蓋部４０、及び端子ユニット５０を覆うが端子ユニット５０のうち第２リード端子５１の一部は外部に覗かせる形状で成形されている（つまり、第２リード端子５１１、５１２、５１３の一部が樹脂カバー部６０の外側に露出する）。

第２リード端子５１のうち樹脂カバー部６０から外側に露出する部分と、樹脂カバー部６０のうち露出した第２リード端子５１を取り囲む部分とによりコネクタ部７０（ダイレクトカプラ部）が構成される。このコネクタ部７０は、所定の外部機器の端子に接続可能であり、これにより、接続された外部機器から圧力センサ２０に電源電圧が印加され、また、圧力センサ２０の検出信号を接続された外部機器に供給することができる。検出信号を取得した外部機器は、取得した検出信号に基づいて流体の圧力（例えば、油圧）値を得る。

樹脂カバー部６０は、流体流入部材１０にアウトサート成形されることで得られる。成形された樹脂カバー部６０は、流体流入部材１０（流体流入部材１０の上端部）と第１ユニットの一例であるベース板ユニット３０と蓋部４０と第２ユニットの一例である端子ユニット５０とを結合する。このように各部が結合された状態において、特に、蓋部４０は、樹脂カバー部６０によって上側から押さえられている。
蓋部４０は、前述のように第１樹脂部３２にレーザー溶着で結合されているが、さらに、このように、樹脂カバー部６０で押さえられていることにより、ベース板ユニット３０の第１樹脂部３２に、強固に固定される。そのため、流路１３から流入した流体（例えば、油）に過剰圧が生じ、圧力センサ２０を破壊し、流体が圧力基準室Ｂ内に到達したとしても、蓋部４０の上部及び側部から流体が流出することを阻止することができる。
本実施形態に係る圧力検出装置１００は、このようにして、圧力の検出対象である流体が漏れ出すことを極力抑制するフェールセーフ構造を有する。

以上の構成からなる圧力検出装置１００は、流体が流入可能な流路１３を有する流体流入部材１０と、流体流入部材１０の上面に設けられ、流路１３に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサ２０と、流体流入部材１０の上面に設けられ、半導体式圧力センサ２０を取り囲む第１樹脂部３２と、この第１樹脂部３２に保持されており一端部が半導体式圧力センサ２０と（ワイヤＷを介して）電気的に接続されている第１リード端子３３と、を有するベース板ユニット３０（第１ユニットの一例）と、半導体式圧力センサ２０を上側から覆うように第１樹脂部３２と結合され、半導体式圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する蓋部４０と、蓋部４０を上側から覆う第２樹脂部５３と、この第２樹脂部５３に保持されており第１リード端子３３の他端部と電気的に接続されている第２リード端子５１と、を有する端子ユニット５０（第２ユニットの一例）と、流体流入部材１０とベース板ユニット３０と蓋部４０と端子ユニット５０とを結合し、ベース板ユニット３０、蓋部４０、及び端子ユニット５０を覆うが端子ユニット５０のうち第２リード端子５１の一部は外部に覗かせる樹脂カバー部６０と、を備え、蓋部４０は、第１樹脂部３２と結合されているとともに樹脂カバー部６０によって上側から押さえられている。
この構成により、前記したように、圧力の検出対象である流体が漏れ出すことを極力抑制することができる。つまり、圧力検出装置１００は、フェールセーフ構造を有する。

また、圧力検出装置１００の構成は、組み付けが簡易で、部品点数及び工数の増大を抑制することが可能な構造となっている。
というのは、前述した特許文献１に係る圧力検出装置では、圧力センサからコネクタ部の電極リードまでの接続構造において、１）圧力センサとワイヤを介して導通された回路基板と、第一リード端子とを接続する、２）第一リードピンと貫通コンデンサとを接続する、第一リードピンと第一リード端子とを半田により接続する、３）第一リードピンと電極リードとを半田により接続する、といった複雑な工程が必要であり、組み付け性の向上に改善の余地があったが、本実施形態における圧力検出装置１００では、圧力センサ２０からコネクタ部７０に至って導通構造を、主に、ベース板ユニット３０が保持する第１リード端子３３と、端子ユニット５０が保持する第２リード端子５１とによって構成しているためである。この構成によれば、ユニット化された第１ユニットの一例であるベース板ユニット３０、第２ユニットの一例である端子ユニット５０等を組み付け、各端子の接続部を溶接するだけでよい。
このため、本実施形態に係る圧力検出装置１００の構成によれば、半田の供給、半田付けの温度管理等が不要となり（もしくは、必要最小限に留めることができ）、組み付け性が向上し、製品コストを抑えることもできる。

また、本実施形態に係る圧力検出装置１００の構成によれば、前記の特許文献１に係る圧力検出装置のような回路基板を設ける必要がないため、部品の増大を抑制することができる。

ここからは、圧力検出装置１００の生産方法の一例について簡潔に説明する。

１）流体流入部材１０に圧力センサ２０を配設する。
２）インサート成形により一体的に成形してなるベース板ユニット３０（第１ユニットの一例）を用意し、ベース板ユニット３０を流体流入部材１０上に配置する。
具体的には、流体流入部材１０の凸部１１ａとベース板ユニット３０のリング部材３１を抵抗溶接により接合する。そして、圧力センサ２０と第１リード端子３３とをワイヤボンディング装置により、ワイヤＷで導通接続する。
３）ベース板ユニット３０の第１樹脂部３２に圧力センサ２０を上側から覆う蓋部４０をレーザー溶着により結合し、蓋部４０によって圧力センサ２０が内部に位置する密閉空間を形成する。
４）インサート成型により一体的に成型してなる端子ユニット５０（第２ユニットの一例）を用意し、蓋部４０の上側に配置する。
具体的には、端子ユニット５０の第２樹脂部５３が有する突起部５３２ｂを蓋部４０の突起部挿入孔４４に挿入し、端子ユニット５０を蓋部４０に対して仮止めする。そして、第１リード端子３３と第２リード端子５１とを抵抗溶接により接続する。
５）端子ユニット５０を配置した後、樹脂カバー部６０をアウトサート成形により成形する。

圧力検出装置１００は、例えば、以上のように生産される。なお、上記１）〜４）の工程のうち、一部の順序については、適宜入れ替え可能である。

（変形例）
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。以下に変形の一例を示す。

以上の説明では、第２リード端子５１に、リードタイプのセラミックコンデンサからなるノイズ吸収用コンデンサ５２を接続する例を示したが、これに限られない。ノイズ吸収用コンデンサとしてチップコンデンサを第２リード端子５１に接続してもよい。
また、第２リード端子５１だけでなく、第１リード端子３３にノイズ吸収用コンデンサを接続することもできる。この場合、例えば、第１樹脂部３２の凹部３２ｂと流体流入部材１０の凹部１１ｃの間に形成された空間Ｃ（図１参照）を利用し、空間Ｃ内に第１リード端子３３と接続するチップコンデンサを配設すればよい。このようにすれば、さらに外来ノイズを低減することができる。

また、以上の説明では、第２リード端子５１のうち樹脂カバー部６０から外側に露出する部分と、樹脂カバー部６０のうち露出した第２リード端子５１を取り囲む部分とによりコネクタ部７０（ダイレクトカプラ部）を構成した例を示したが、これに限られない。
樹脂カバー部が、ダイレクトカプラ部を構成せずに、第２リード端子５１と接続された（例えば、半田付けによる）電気コードのみ外部に露出させるようにし、この電気コードから検出信号を外部に供給させる等してもよい。

なお、本発明は以上の実施形態及び図面によって限定されるものではない。本発明の要旨を変更しない範囲で、適宜、実施形態及び図面に変更（構成要素の削除も含む）を加えることが可能である。

１００ 圧力検出装置
１０ 流体流入部材
１３ 流路
２０ 半導体式圧力センサ
３０ ベース板ユニット（第１ユニットの一例）
３１ リング部材
３２ 第１樹脂部
３３ 第１リード端子
４０ 蓋部
５０ 端子ユニット（第２ユニットの一例）
５１ 第２リード端子
５２ ノイズ吸収用コンデンサ
５３ 第２樹脂部
６０ 樹脂カバー部
７０ コネクタ部
Ｂ 圧力基準室（密閉空間）
Ｃ 空間

Claims (7)

1. 流体が流入可能な流路を有する流体流入部材と、
   前記流体流入部材の上面に設けられ、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサと、
   前記流体流入部材の上面に設けられ、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続されている第１リード端子と、を有する第１ユニットと、
   前記半導体式圧力センサを上側から覆うように前記第１樹脂部と結合され、前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成する蓋部と、
   前記蓋部を上側から覆う第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続されている第２リード端子と、を有する第２ユニットと、
   前記流体流入部材と前記第１ユニットと前記蓋部と前記第２ユニットとを結合し、前記第１ユニット、前記蓋部、及び前記第２ユニットを覆うが前記第２ユニットのうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせる樹脂カバー部と、を備え、
   前記蓋部は、前記第１樹脂部と結合されているとともに前記樹脂カバー部によって上側から押さえられている、
   ことを特徴とする圧力検出装置。
2. 前記第１リード端子は、前記第１樹脂部と一体的に成形されることで前記第１樹脂部に保持され、
   前記第２リード端子は、前記第２樹脂部と一体的に成形されることで前記第２樹脂部に保持されている、
   ことを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
3. 前記第１リード端子及び／又は前記第２リード端子にノイズ吸収用コンデンサが接続されている、
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の圧力検出装置。
4. 前記第１リード端子と前記第２リード端子とは溶接により電気的に接続されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
5. 前記蓋部は、樹脂材料からなり、前記第１樹脂部とレーザー溶着で結合されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
6. 前記樹脂カバー部から覗いた前記第２リード端子の前記端部と、前記樹脂カバー部の一部とでコネクタ部が形成されている、
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
7. 流体が流入可能な流路を有する流体流入部材の上面に、前記流路に流入した流体の圧力を検出する半導体式圧力センサを設けるステップと、
   前記流体流入部材の上側に、前記半導体式圧力センサを取り囲む第１樹脂部と、この第１樹脂部に保持されており一端部が前記半導体圧力センサと電気的に接続される第１リード端子と、を有する第１ユニットを配置するステップと、
   前記第１樹脂部に前記半導体式圧力センサを上側から覆う蓋部を結合し、この蓋部によって前記半導体式圧力センサが内部に位置する密閉空間を形成するステップと、
   前記蓋部の上側に、第２樹脂部と、この第２樹脂部に保持されており前記第１リード端子の他端部と電気的に接続される第２リード端子と、を有する前記第２ユニットを配置するステップと、
   前記第２ユニットを配置した後、前記流体流入部材と前記第１ユニットと前記蓋部と前記第２ユニットとを結合し、前記第１ユニット、前記蓋部、及び前記第２ユニットを覆うが前記第２ユニットのうち前記第２リード端子の前記第１リード端子と接続されていない端部は外部に覗かせ、前記蓋部を上側から押さえる樹脂カバー部をアウトサート成形により成形するステップと、を備える、
   ことを特徴とする圧力検出装置の生産方法。