JP2006177925A - 圧力センサおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 一端部側にセンサチップが設けられたコネクタケースの当該一端部側に、圧力導入孔を有するハウジングを組み付けてなる圧力センサにおいて、センサ特性を劣化させることなくセンサの小型化を適切に実現できるようにする。
【解決手段】 一面側に受圧面２０ａを有し受圧面２０ａにて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０を、コネクタケース１０の一端部側に設け、コネクタケース１０の一端部側にセンサチップ２０を覆うようにハウジング３０を取り付け、ハウジング３０に設けられた圧力導入孔３２からセンサチップ２０に圧力を導入するようにした圧力センサ１００において、コネクタケース１０の一端部に、圧力導入孔３２とは反対側に受圧面２０ａが向くようにセンサチップ２０がフリップチップ接合された配線基板４０を設け、バンプ５０の接合部を電気絶縁性を有する絶縁性部材６０により封止した。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一端部側にセンサチップが設けられた第１のケースの当該一端部側に、センサチップに圧力を導入するための圧力導入孔を有する第２のケースを組み付けてなる圧力センサ、およびセンサチップと基材とを電気的に接続してなる圧力センサの製造方法に関する。

従来より、この種の圧力センサとしては、一面側に受圧面を有し該受圧面にて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップと、一端部側に該センサチップが設けられる第１のケースと、該第１のケースの一端部側に該センサチップを覆うように取り付けられた第２のケースと、該第２のケースに設けられ該センサチップに圧力を導入するための圧力導入孔とを備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。

このような圧力センサにおいては、第２のケースの圧力導入孔から圧力媒体が導入され、第１のケースに設けられたセンサチップの受圧面にて圧力媒体の圧力を受け、センサチップから受けた圧力に応じた信号を出力することによって、圧力の検出が行われるようになっている。

ところで、このような圧力センサは、たとえば自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ等に適用できる。

その場合、圧力センサ内のセンサチップの受圧面やセンサチップの電気接続部に、上記したエアコンの冷媒や潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどの圧力媒体が直接、当たることになる。

センサチップの受圧面が圧力導入孔に対向していると、そこから導出されてくる圧力媒体の流れに受圧面が直接さらされることになるため、圧力媒体中の塵埃などの異物が、直接、受圧面に衝突したり、汚染物質が受圧面に付着したりしやすく、センサチップの特性に悪影響を与えるおそれがある。

また、センサチップの電気接続部が圧力媒体がさらされることは、圧力媒体やそれに含まれる汚染物質などによって、当該センサチップの電気接続部が腐食するなど劣化の要因となる。

そこで、従来では、上記特許文献１に記載されているように、センサチップをメタルダイアフラムで覆い、メタルダイアフラム内にオイル等の圧力伝達媒体を封止するようにしていた。

それにより、センサチップやその電気接続部を圧力媒体から保護するとともに、メタルダイアフラムにて圧力媒体の圧力を受圧し、圧力伝達媒体を介してセンサチップへ伝達していた。

また、従来より、センサチップの電気接続部が圧力媒体がさらされるのを防止する技術として、センサチップと基材の電極とをバンプを介して電気的に接続し、バンプおよび電極の接続部の周囲を接着剤により封止し、当該接続部を圧力媒体から保護する方法が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。

このものは、センサチップと基材の電極とをバンプを介して接合した後、センサチップと基材との隙間から、バンプの周囲に接着剤を注入することにより、接着剤による当該接続部の封止を行うものである。
特開２００４−２７９３２７号公報 特開平９−１２６９２０号公報

ここにおいて、本発明者らは、センサの体格を小型化することを目的として、この種の圧力センサにおいてメタルダイアフラムとオイル等を廃止した構造の検討を行うこととした。

これは、メタルダイアフラムの形状や大きさがセンサ特性に大きく影響するために、その形状や大きさを変更することは困難であり、結果として、メタルダイアフラムを持つ構成においては、センサの小型化が困難になるためである。

もう少し言うならば、メタルダイアフラムが大きいほど、ダイアフラムの感度がよくなることから、その結果として、センサの感度も向上する。しかし、センサの小型化、特に径方向（ダイアフラムの径方向に相当する方向）の体格を小型化するために、メタルダイアフラムのサイズ等を小さくすることは、前述のことから困難である。

そこで、本発明者らは、メタルダイアフラムとオイルを廃止することで、センサの小型化を図ろうとした。

しかしながら、メタルダイアフラムとオイルを廃止した場合、耐環境性の弱いセンサチップやその電気接続部が、上記したエアコンの冷媒や潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどの圧力媒体に直接、さらされる。

このことにより、上述したように、センサチップやその電気接続部への悪影響を引き起こすことになるため、単純に、メタルダイアフラムおよびオイルを廃止しただけでは、センサ特性を維持することは困難である。

さらに、従来では、上記特許文献１にも記載されているように、センサチップの電気的接続は、ボンディングワイヤにより行われている。

センサチップの電気接続部としてボンディングワイヤを用いた場合、ワイヤボンディングを行うための接続部間のスペースが必要となり、結果として、これもセンサの小型化、とくに径方向への小型化にとっては、好ましくない。

また、上記特許文献２に記載の方法では、センサチップと基材とをバンプを介して接続した後、センサチップと基材との隙間から、バンプの周囲に接着剤を注入するため、たとえば、バンプの周囲に精度よく接着剤を配置することが難しくなり、バンプによる接続部分が部分的に露出して封止されないなどの不具合が生じる。

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、一端部側にセンサチップが設けられた第１のケースの当該一端部側に、センサチップに圧力を導入するための圧力導入孔を有する第２のケースを組み付けてなる圧力センサにおいて、センサ特性を劣化させることなくセンサの小型化を適切に実現できるようにすることを第１の目的とする。

また、本発明は、センサチップと基材とをバンプを介して電気的に接続してなる圧力センサにおいて、センサチップと基材とをバンプを介して接続した後に、これら両部材の隙間から接着剤を注入しなくてもバンプによる接続部の封止を行えるようにすることを、第２の目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面側に受圧面（２０ａ）を有し受圧面（２０ａ）にて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、一端部側にセンサチップ（２０）が設けられる第１のケース（１０）と、第１のケース（１０）の一端部側にセンサチップ（２０）を覆うように取り付けられた第２のケース（３０）と、第２のケース（３０）に設けられセンサチップ（２０）に圧力を導入するための圧力導入孔（３２）とを備える圧力センサにおいて、次のような点を特徴としたものである。

すなわち、本発明の圧力センサにおいては、第１のケース（１０）の一端部には、配線基板（４０）がその一面を圧力導入孔（３２）に対向させた状態で設けられており、配線基板（４０）の一面には、センサチップ（２０）が、受圧面（２０ａ）を配線基板（４０）の一面と対向させた状態で、バンプ（５０）を介したフリップチップ接合により電気的に接続されており、バンプ（５０）の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材（６０）により封止されていることを特徴としている。

それによれば、まず、第１のケース（１０）の一端部に配線基板（４０）を設け、その配線基板（４０）の一面にセンサチップ（２０）をバンプ（５０）を介したフリップチップ接合により電気的に接続しているため、センサチップ（２０）の電気接続部をワイヤボンディングではなく、より必要面積の小さいフリップチップ接合とすることができ、センサの小型化にとって有利である。

また、配線基板（４０）は、その一面を圧力媒体が導出されてくる圧力導入孔（３２）に対向させた状態で設けられているが、センサチップ（２０）の受圧面（２０ａ）は、配線基板（４０）の一面と対向しているため、結果として、センサチップ（２０）の受圧面（２０ａ）は、圧力導入孔（３２）とは反対側を向いた状態になる。

そのため、センサチップ（２０）の受圧面（２０ａ）には、圧力媒体が直接衝突することはなく、異物の受圧面への直接的な衝突や汚染物質の受圧面への付着を抑制することができ、圧力媒体によってセンサチップ特性が悪影響を受けるおそれを大幅に軽減することができる。

また、このフリップチップ構造の場合、センサチップ（２０）の受圧面（２０ａ）に対しては、バンプ（５０）の間の隙間から圧力が回り込んで導入されるため、センサチップ（２０）の受圧面（２０ａ）には、測定すべき圧力が適切に印加され、圧力検出には何ら問題はない。

また、バンプ（５０）の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材（６０）により封止されているため、当該バンプ（５０）やセンサチップ（２０）上の電極などは、この絶縁性部材（６０）によって封止され、圧力媒体から保護されることになる。

そのため、本圧力センサによれば、圧力媒体によるセンサチップ（２０）の電気接続部の腐食などの劣化を防止することができる。

このように、本発明によれば、一端部側にセンサチップ（２０）が設けられた第１のケース（１０）の当該一端部側に、センサチップ（２０）に圧力を導入するための圧力導入孔（３２）を有する第２のケース（２０）を組み付けてなる圧力センサにおいて、センサ特性を劣化させることなくセンサの小型化を適切に実現することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載の圧力センサにおいては、絶縁性部材（６０）としては、電気的に絶縁性を有する樹脂またはセラミックからなるものを採用することができる。また、請求項３に記載の発明のように、絶縁性部材（６０）は、フィルム状のものを採用できる。

また、請求項４に記載の発明では、センサチップ（２０）および基材（４０）のうち一方の部材の一面にバンプ（５０）を設け、他方の部材の一面に電極（２３、４１）を設け、あらかじめ他方の部材の一面上にて、熱により硬化する絶縁膜（６０）によって電極（２３、４１）を被覆し、続いて、両部材の一面を対向させ、絶縁膜（６０）上からバンプ（５０）を押しつけて絶縁膜（６０）を突き破ることにより、バンプ（５０）と電極（２３、４１）とを接触させて電気的に接続するとともに、絶縁膜（６０）に熱を与えて硬化することにより、バンプ（５０）と電極（２３、４１）との周囲を絶縁膜（６０）により封止することを特徴とする。

それによれば、センサチップ（２０）および基材（４０）のうち一方にバンプ（５０）を設け、他方に設けた電極（２３、４１）を熱により硬化する絶縁膜（６０）によって被覆し、両部材を対向させてバンプ（５０）による絶縁膜（６０）の突き破り、および熱による絶縁膜（６０）の硬化を行うことで、電気的な接続および電気接続部の絶縁膜（６０）による封止を行っているため、センサチップと基材とをバンプを介して接続した後に、これら両部材の隙間から接着剤を注入しなくてもバンプによる接続部の封止を行うことができる。

なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ１００の全体概略断面構成を示す図であり、図２は、図１中の圧力センサ１００におけるセンサチップ２０の近傍部の拡大平面図であり、当該部分をセンサチップ２０における台座２２側の面から見た状態を示す平面図である。なお、図２では、各部を透過して示してあり、識別のため便宜上、ハッチング処理をしてある。

この圧力センサ１００は、たとえば自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ等に適用できる。

［構成等］
この圧力センサ１００は、大きくは、一面側に受圧面２０ａを有し受圧面２０ａにて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０と、一端部側にセンサチップ２０が設けられる第１のケース１０と、第１のケース１０の一端部側にセンサチップ２０を覆うように取り付けられた第２のケース３０と、第２のケース３０に設けられセンサチップ２０に圧力を導入するための圧力導入孔３２とを備えて構成されている。

本圧力センサ１００においては、第１のケース１０としてのコネクタケース１０は、本例では、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより作られており、略円柱状をなしている。そして、このコネクタケース１０の一端部側の表面（図１中、下方側の端面）には凹部１１が形成されている。

この凹部１１には、圧力検出素子としてのセンサチップ２０が配設されている。本例のセンサチップ２０は、一面２０ａ側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１を有しており、このダイアフラム２１の表面（図１中の上面）がセンサチップ２０の受圧面２０ａとなっている。

ここで、このダイアフラム２１は、センサチップ２０の受圧面２０ａとは反対側の裏面（図１中の下面）の一部をエッチングなどにより除去することで凹部を形成し、この凹部の底部として形成されるものである。

また、本例のセンサチップ２０は、上記裏面側にてガラス等よりなる台座２２に陽極接合等により一体化されている。ここで、センサチップ２０の裏面側の凹部は、センサチップ２０と台座２２との間で気密に封止され、たとえば真空などの基準圧力室として構成されている。

そして、本例のセンサチップ２０は、このダイアフラム２１が受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものとなっている。

より具体的に、このような半導体ダイアフラム式のセンサチップ２０としては、ダイアフラム２１に歪みゲージなどによるブリッジ回路を形成し、ダイアフラム２１の歪みによる当該ブリッジ回路の抵抗値変化を検出するものにできる。

また、図示しないけれども、センサチップ２０の受圧面２０ａ側においてダイアフラム２１の周辺部には、トランジスタ素子や各種配線などにから構成されるセンサ信号処理用の回路などが半導体プロセス技術により形成されていてもよい。

つまり、本センサチップ２０は、受圧部であるダイアフラム２１とセンサ信号の処理回路とが一体化した集積化センサチップであってもよい。もちろん、本センサチップ２０には、集積化センサチップではなく、たとえば、ダイアフラム２１の歪みによる信号を外部の回路で処理するものであってもよい。

また、図１に示されるように、第１のケースであるコネクタケース１０の一端部に位置する上記凹部１１には、配線基板４０がその一面（図１中の下面）を、ハウジング３０の圧力導入孔３２に対向させた状態で設けられている。この配線基板４０は、たとえばコネクタケース１０に接着などにより固定されている。

この配線基板４０は、セラミックや樹脂などからなる配線基板であり、特に限定させるものではなく、また、単層基板でも多層基板でもよい。本例では、配線基板４０はセラミック基板からなる。

また、この配線基板４０には、センサチップ２０から出力される電気信号を処理する回路が形成されていてもよい。特に、センサチップ２０が上記した集積化センサチップでない場合には、配線基板４０としてはセンサ信号を処理する回路部を有するものであることが好ましい。

そして、図１および図２に示されるように、圧力導入孔３２と対向する配線基板４０の一面には、センサチップ２０がフリップチップ接合されている。なお、図２では、識別を容易にするために便宜上、バンプ５０と絶縁性部材６０とに、ハッチングを施している。

ここで、センサチップ２０は、その一面である受圧面２０ａを配線基板４０の一面と対向させた状態で、バンプ５０を介して電気的に接続されている。ここで、バンプ５０は、通常用いられている金バンプやはんだバンプなどを採用することができる。

図１、図２では示さないが、センサチップ２０におけるダイアフラム２１の外周には、アルミニウムなどからなる電極が設けられ、この電極と配線基板４０の一面上の図示しない電極とがバンプ５０を介して接続されている。

さらに、図１および図２に示されるように、本実施形態の圧力センサ１００においては、バンプ５０の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材６０によって包み込まれるように封止されている。

ここで、バンプ５０の接合部とは、バンプ５０、バンプ５０と接続されているセンサチップ２０の電極および配線基板４０の電極を含むものである。つまり、本実施形態の圧力センサ１００においては、これらバンプ６０および電極が、絶縁性部材６０により封止されている。

この絶縁性部材６０は、電気的に絶縁性および接着性を有する樹脂またはセラミックからなるものである。具体的には、絶縁性部材６０はエポキシ系樹脂などからなるものであり、たとえば、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）やＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を用いることができる。

このようにして、本実施形態の圧力センサ１００においては、コネクタケース１０の一端部側の凹部１１において、センサチップ２０は、配線基板４０にフリップチップ接合にて電気的に接続されるとともに配線基板４０を介してコネクタケース１０に取り付けられ固定されている。

ここで、センサチップ２０の配線基板４０への接続は、たとえば次のようにして行うことができる。

台座２２と接合され一体化するとともにバンプ５０が形成されたセンサチップ２０を用意し、このセンサチップ２０をバンプ５０を介して配線基板４０の一面に搭載し、超音波接合やはんだリフローなどによりフリップチップ接合する。

次に、絶縁性部材６０となる樹脂材料をバンプ５０の接合部の回りに塗布して配設し、これを硬化させることにより絶縁性部材６０を形成する。

なお、絶縁性部材６０がフィルムである場合には、たとえば、センサチップ２０側のバンプ５０と配線基板４０との間に当該フィルムを挟み、バンプ５０を押しつけてフィルムを突き破りバンプ５０と配線基板４０とを接触させる。そして、その後、上記したように超音波接合やリフローなどによりバンプ５０を介したフリップチップ接合を行えば、フィルム状の絶縁性部材６０を形成することが可能である。この方法の詳細については後述する。

また、図１に示されるように、コネクタケース１０には、センサチップ２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル（コネクタピン）１２が設けられている。

このターミナル１２は、配線基板４０と電気的に接続されており、それによって、センサチップ２０は、配線基板４０およびターミナル１２を介して外部と電気的に接続可能になっている。

たとえば、図１では、各ターミナル１２の一端部（図１中、下方の端部）は、センサチップ２０のコネクタケース１０の一端部すなわちコネクタケース１０の凹部１１の内部に露出している。

そして、このターミナル１２の露出部と配線基板４０とは電気的に接続されている。この接続方法としては、はんだ、溶接、ロウ付け、導電性接着剤など、各種の電気的接続手段を用いることができる。

本例では、ターミナル１２は黄銅にＮｉメッキ等のメッキ処理を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース１０と一体に成形されることによりコネクタケース１０内にて保持されている。

一方、図１に示されるように、コネクタケース１０の他端側（図１中、上方端側）は開口部１５として構成されている。そして、ターミナル１２の上記一端部（凹部１１への露出部）とは反対側の他端部は、このコネクタケース１０の他端側の開口部１５内に突出した形で露出している。

このようにコネクタケース１０の他端側の開口部１５に露出するターミナル１２の他端部は、たとえばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続されるようになっている。

つまり、コネクタケース１０の他端側は、上記ターミナル１２の他端部とともに、外部との接続を行うための接続部すなわちコネクタ部１６となっている。こうして、センサチップ２０と外部との間の信号の伝達は、バンプ５０、配線基板４０およびターミナル１２を介して行われるようになっている。

次に、ハウジング３０は、一端側（図１中の上方端側）に開口部３１を有するとともに、他端側（図１中の下方端側）に外部から圧力媒体が導入される上記圧力導入孔３２を有するものである。

この圧力媒体は、たとえば上記したエアコンの冷媒、ガソリンなどのエンジンの燃料、エンジンや駆動系の潤滑用オイル、あるいは排気ガスなどである。このハウジング３０は、たとえばステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料よりなるものであり、プレスや切削加工などにより成形できるものである。

また、ハウジング３０の他端側の外面には、圧力センサ１００を自動車の適所、たとえば、エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管などの箇所に固定するためのネジ部３３が形成されている。

そして、ハウジング３０の開口部３１にコネクタケース１０の一端側（図１中の下端側）が挿入された状態で、ハウジング３０は、コネクタケース１０の凹部１１を覆うようにコネクタケース１０に組み付けられている。ここで、ハウジング３０の一端側の端部３０ａがコネクタケース１０にかしめ固定されている。

さらに、ハウジング３０の一端側には、環状の溝（Ｏリング溝）３４が形成され、この溝３４内には、ハウジング３０とコネクタケース１０との間を気密に封止するためのＯリング３５が配設されている。このＯリング３５は、たとえばシリコンゴム等の弾性材料よりなる。

［製法等］
次に、上記圧力センサ１００の製造方法について、その一具体例を述べる。

ターミナル１２がインサート成形されたコネクタケース１０を用意する。また、台座２２と一体化されたセンサチップ２０がフリップチップ接合され且つ絶縁性部材６０が形成された配線基板４０を用意する。

なお、このセンサチップ２０が取り付けられた配線基板４０の形成方法については、上述した通りである。そして、コネクタケース１０の凹部１１へ、この配線基板４０を接着などにより配設する。それとともに、配線基板４０と上記ターミナル１２とを電気的に接続する。

続いて、ハウジング３０を用意し、Ｏリング３５を介してハウジング３０の開口部３１をコネクタケース１０の一端部に嵌合させる。次に、ハウジング３０の端部３０ａをコネクタケース１０にかしめることにより、ハウジング３０とコネクタケース１０と一体化する。

こうして、コネクタケース１０とハウジング３０との組合せ固定がなされ、図１に示される圧力センサ１００が完成する。

ここで、絶縁性部材６０がフィルムである場合、すなわち絶縁性部材６０がフィルム状のＮＣＦからなる絶縁膜６０として構成されている場合について、センサチップ２０が取り付けられた配線基板４０の製造方法の詳細を、図３、図４、図５を参照して説明する。

図３は、本製造方法において配線基板４０の一面側に絶縁膜６０を貼り付ける貼り付け工程を配線基板４０の一面にて平面的に示す工程図であり、この図３には、バンプ５０と接続される基材としての配線基板４０の一面上の電極４１が示されている。以下、この配線基板４０の電極４１を基材電極４１という。

図４は、本製造方法におけるバンプ５０と電極４１との接続工程を示す工程図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）中の上面図である。図５は、本製造方法における上記接続工程および絶縁膜６０による封止工程を示す工程図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は上記図２と同様、各部を透過して示した平面図である。

そして、図４、図５では、上記基材電極４１とともに、センサチップ２０におけるバンプ５０と接続される電極２３が示されている。以下、このセンサチップ２０の電極２３をチップ電極２３という。

チップ電極２３は、センサチップ２０の受圧面２０ａに設けられたアルミニウムなどからなるものであり、基材電極４１は、配線基板４０の一面に設けられた金メッキなどからなるものである。

そして、チップ電極２３と基材電極４１とは、センサチップ２０の受圧面２０ａと配線基板４０の一面とを対向させたときに、互いに対向する位置になるように、それぞれ設けられている。

本製造方法では、まず、受圧面２０ａを有するセンサチップ２０と基材としての配線基板４０とを用意し、センサチップ２０および配線基板４０のうち一方の部材であるセンサチップ２０の一面２０ａすなわち受圧面２０ａにバンプ５０を設ける。

ここでは、バンプ５０は金バンプなどであり、このバンプ５０は、図４に示されるように、チップ電極２３上においてワイヤボンディング装置などを用いて形成される。また、図３（ａ）に示されるように、他方の部材である配線基板４０の一面には、バンプ５０に対応する位置に、たとえば銅などを下地としてその上に金メッキを施すことにより、基材電極４１が設けられている。

こうしてバンプ５０が形成されたセンサチップ２０および基材電極４１が設けられた配線基板４０を用意し、次に、図３に示される貼り付け工程、図４、図５に示される接続工程、封止工程を順次行う。ここで、本製造方法は、一般的な超音波接合装置を用いることにより行われ、バンプ５０と基材電極４１とは超音波接合されるものである。

貼り付け工程では、図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、あらかじめ配線基板４０の一面上に絶縁膜６０を貼り付け、この絶縁膜６０によって基材電極４１を被覆する。

本例では、センサチップ２０の受圧面２０ａに対して、バンプ５０の間の隙間から圧力が回り込んで導入されるように、バンプ５０間にて少なくとも１箇所、隙間が存在するように絶縁膜６０を配置する。このような絶縁膜６０は、上記フィルムをカッターなどによって配置のパターンに応じた形状にカットした後、貼り付けられる。

ここで、フィルム状のＮＣＦからなる絶縁膜６０は、上述したように、エポキシ樹脂などからなり、熱により硬化する性質を有するものである。本実施形態では、このような絶縁膜６０として、いったん熱を与えることによって軟化し、この軟化した状態で熱を与え続けることにより硬化するものを採用している。

このことは、具体的には、図６、図７に示される。図６は、本実施形態に採用される絶縁膜６０の熱による粘度変化の一例を模式的に示す図であり、図７は図６とは加熱方法を変えたときの絶縁膜６０の熱による粘度変化の一例を模式的に示す図である。

図６に示される例では、加熱温度Ｔを硬化可能な温度にて一定の状態として加熱したときの加熱時間ｔと絶縁膜６０の粘度との関係を示しており、加熱時間ｔの増加とともに、絶縁膜６０の粘度は初期よりもいったん小さくなって軟化し、やがて初期よりも大きくなって硬化に至る。

図７では、（ｂ）に示されるように加熱時間ｔとともに加熱温度Ｔを硬化温度まで増加させていく加熱方法としたときの加熱時間ｔと絶縁膜６０の粘度との関係を（ａ）に示している。この場合も、粘度は図６に示されるものと同様の性質を示している。

また、図８は、このような絶縁膜６０を用いた本製造方法における貼り付け工程Ｓ１、接続工程Ｓ２、封止工程Ｓ３の温度プロファイルの一例を示す図であり、横軸に時間ｔ、縦軸に温度Ｔを示してある。

貼り付け工程Ｓ１では、絶縁膜６０をたとえば８０℃にて、１〜数秒間、加熱することにより、配線基板４０の一面に貼り付ける。この後、いったん絶縁膜６０を室温に戻した後、接続工程Ｓ２を行う。

接続工程Ｓ２では、図４に示されるように、センサチップ２０の受圧面２０ａと配線基板４０の一面とを対向させ、絶縁膜６０上からバンプ５０を押しつける。それによって、バンプ５０が絶縁膜６０を突き破ることにより、バンプ５０と基材電極４１とを接触させ電気的に接続する。

ここでは、絶縁膜６０に熱を与えて軟化させた状態とし、この状態にてバンプ５０による絶縁膜６０の突き破りおよびバンプ５０と基材電極４１との電気的な接続を行う。具体的には、図８に示されるように、貼り付け工程Ｓ１よりも温度Ｔを高くし、たとえば１５０℃で数秒間、加熱した状態で、接続工程Ｓ２を行う。

すると、この接続工程Ｓ２では、熱によって軟化した絶縁膜６０が、バンプ５０から荷重を受けて変形し、バンプ５０によって突き破られる。そして、バンプ５０と基材電極４１とが接触した状態で、両者４１、５０を超音波接合する。こうして、図５に示されるように、バンプ５０と基材電極４１とは金属接合し、電気的に接続される。

次に、このものを室温に戻した後、封止工程Ｓ３を行う。封止工程Ｓ３では、絶縁膜６０に熱を与えて絶縁膜６０を硬化させることにより、接続されたバンプ５０と基材電極４１との周囲を絶縁膜６０により封止する。

ここでは、図５に示される各部の配置状態を維持したまま、絶縁膜６０に熱を与え続け絶縁膜６０を硬化させることにより、絶縁膜６０によるバンプ５０の接合部の封止を行う。具体的には、図８に示されるように、接続工程Ｓ２と同一の温度Ｔ、たとえば１５０℃で１時間、加熱することにより封止工程Ｓ３を行う。

それにより、絶縁膜６０は、図５に示される状態で硬化する。そして、この硬化により、絶縁膜６０はセンサチップ２０の受圧面２０ａおよび配線基板４０の一面に接着し、バンプ５０の接合部が封止される。こうして、図５に示されるものは、センサチップ２０と基材としての配線基板４０とをバンプ５０を介して電気的に接続してなる圧力センサとして構成される。

なお、上記図８に示される例では各工程Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３の間で、室温に戻していたが、このように室温に戻さずに各工程Ｓ１〜Ｓ３を続けて行ってもよい。また、図８に示される例以外にも、種々の温度プロファイルが可能である。

つまり、本実施形態に採用される絶縁膜６０としては、上記図６および図７に示されるように、いったん熱を与えることによって軟化し、この軟化した状態で熱を与え続けることにより硬化するものであればよい。そして、図６および図７中に示される軟化状態、硬化状態の範囲において、それぞれ上記接続工程Ｓ２、封止工程Ｓ３を行えばよい。

かかる圧力センサ１００の基本的な圧力検出動作について述べる。圧力センサ１００は、たとえば、ハウジング３０のネジ部３３を介して、車両の適所に取り付けられる。そして、外部からの圧力媒体（上記したエアコンの冷媒や自動車の潤滑用オイル等）が、ハウジング３０の圧力導入孔３２を介して圧力センサ１００内に導入される。

このようにして導入された圧力媒体は、直接的には、センサチップ２０の受圧面２０ａではなく、センサチップ２０の受圧面２０ａとは反対側の面すなわち台座２２に当たることになる。

しかし、圧力媒体はセンサチップ２０の側面を回り込み、図２に示されるように、バンプ５０の間の隙間からセンサチップ２０の受圧面２０ａ側へ入り込む。それにより、測定すべき圧力は、センサチップ２０の受圧面２０ａへ印加され、ダイアフラム２１に受圧される。

つまり、本実施形態の圧力センサ１００においては、バンプ５０の接合部は絶縁性部材６０により封止されているが、バンプ５０の隙間からセンサチップ２０の受圧面２０ａへ圧力が導入できるように絶縁性部材６０が配置されている。

そして、印加された圧力に応じてセンサチップ２０のダイアフラム２１が歪み、この歪みに基づく電気信号が、バンプ５０から配線基板４０へ送られ、配線基板４０からターミナル１２へ送られる。

このとき、上記電気信号は、センサチップ２０の周辺部もしくは配線基板４０に設けられた処理回路にて増幅や調整などの処理を施され、センサ信号として配線基板４０からターミナル１２へ出力される。

そして、このセンサ信号は、ターミナル１２すなわちコネクタ部１６を介して、車両のＥＣＵなどの上記外部回路へ伝達される。以上が、圧力センサ１００における基本的な圧力検出動作である。

［効果等］
本実施形態によれば、一面側に受圧面２０ａを有し受圧面２０ａにて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０と、一端部側にセンサチップ２０が設けられる第１のケースとしてのコネクタケース１０と、コネクタケース１０の一端部側にセンサチップ２０を覆うように取り付けられた第２のケースとしてのハウジング３０と、ハウジング３０に設けられセンサチップ２０に圧力を導入するための圧力導入孔３２とを備える圧力センサにおいて、次のような点を特徴とする圧力センサ１００を提供することができる。

・コネクタケース１０の一端部には、配線基板４０がその一面をハウジング３０の圧力導入孔３２に対向させた状態で設けられていること。

・配線基板４０の一面には、センサチップ２０が、受圧面２０ａを配線基板４０の一面と対向させた状態で、バンプ５０を介したフリップチップ接合により電気的に接続されていること。

・バンプ５０の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材６０により封止されていること。本実施形態の圧力センサ１００はこれらの点を特徴としている。

それによれば、まず、コネクタケース１０の一端部に配線基板４０を設け、その配線基板４０の一面にセンサチップ２０をバンプ５０を介したフリップチップ接合により電気的に接続しているため、センサチップ２０の電気接続部をワイヤボンディングではなく、より必要面積の小さいフリップチップ接合とすることができ、センサの小型化にとって有利である。

また、配線基板４０は、その一面を圧力媒体が導出されてくる圧力導入孔３２に対向させた状態で設けられているが、センサチップ２０の受圧面２０ａは、配線基板４０の一面と対向しているため、結果として、センサチップ２０の受圧面２０ａは、圧力導入孔３２とは反対側を向いた状態になる。

そのため、本圧力センサ１００においては、センサチップ２０の受圧面２０ａに圧力媒体が直接衝突することはなく、異物の受圧面への直接的な衝突や汚染物質の受圧面への付着を抑制することができ、圧力媒体によってセンサチップ特性が悪影響を受けるおそれを大幅に軽減することができる。

また、上述したように、このフリップチップ構造の場合、センサチップ２０の受圧面２０ａに対しては、バンプ５０の間の隙間から圧力が回り込んで導入されるため、センサチップ２０の受圧面２０ａには、測定すべき圧力が適切に印加され、圧力検出には何ら問題はない。

また、バンプ５０の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材６０により封止されているため、耐環境性の弱い当該バンプ５０やセンサチップ２０上の電極などは、この絶縁性部材６０によって封止され、圧力媒体から保護されることになる。

そのため、本圧力センサ１００によれば、圧力媒体によるバンプ５０やセンサチップ２０上の電極の腐食などの防止、すなわち圧力媒体によるセンサチップ２０の電気接続部の劣化を防止することができる。

このように、本実施形態によれば、一端部側にセンサチップ２０が設けられたコネクタケース１０の当該一端部側に、センサチップ２０に圧力を導入するための圧力導入孔３２を有するハウジング２０を組み付けてなる圧力センサ１００において、センサ特性を劣化させることなくセンサの小型化を適切に実現することができる。

ここで、本実施形態の圧力センサ１００においては、上述したように、絶縁性部材６０として、電気的に絶縁性を有する樹脂またはセラミックからなるものを採用できることも特徴点のひとつである。

また、上記図３〜図８を参照して述べた製造方法によれば、センサチップ２０側にバンプ５０を設け、配線基板４０に設けた基材電極４１をあらかじめ、絶縁膜６０によって被覆し、両部材２０、４０を対向させてバンプ５０によって絶縁膜６０を突き破ることにより電気的な接続を行うとともに、熱を与えて絶縁膜６０を硬化することにより電気接続部の封止を行っている。

そのため、センサチップ２０と基材としての配線基板４０とをバンプ５０を介して電気的に接続するにあたって、センサチップ２０と配線基板４０とをバンプ５０を介して接続した後に、これら両部材２０、４０の隙間から接着剤を注入しなくてもバンプ５０による接続部の封止を行うことができる。

また、従来のように、センサチップ２０と配線基板４０とをバンプ５０を介して接続した後に、これら両部材２０、４０の隙間から接着剤を注入する方法では、毛細管現象などにより接着剤の注入が精度よく行われない可能性があるが、本実施形態の製造方法では、センサチップ２０と配線基板４０とを対向させる前に、絶縁膜６０を配置するため、精度のよい配置が可能になる。

また、絶縁膜６０としてフィルム状のものを用いているため、当該フィルムを配置パターンとなるようにカットすればよく、この点からも、従来に比べて、精度のよい配置が可能となり、且つ、厚さの均一な絶縁膜６０を実現することができる。

（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサ２００の全体概略断面構成を示す図である。ここで、本実施形態では、上記実施形態との相違点を中心に述べることにする。

図９に示されるように、本実施形態の圧力センサ２００は、配線基板４０の他面すなわち配線基板４０におけるセンサチップ２０の実装面とは反対側の面に、回路チップ７０およびコンデンサ７１が実装されている。

ここで、回路チップ７０は、回路基板４０の他面にダイマウント材などを介して実装され、ボンディングワイヤ７２を介して配線基板４０と電気的に接続されている。この回路チップ７０は、たとえば通信機能を追加するなどの目的で設けられる。また、コンデンサ７１はＥＭＣ耐量（耐ノイズ性）の向上などの目的で設けられる。

また、この場合、配線基板４０は、多層基板とし、内層配線やスルーホールなどを介して一面側と他面側とを電気的に接続したものにすることが好ましい。

それにより、配線基板４０においては、その一面側に設けられているセンサチップ２０から他面側に設けられている回路チップ７０やコンデンサ７１に信号を伝達することができる。

また、図９では示されていないが、本実施形態の圧力センサ２００においても、配線基板４０とターミナル１２とは、はんだ、溶接、ロウ付け、導電性接着剤など、各種の電気的接続手段を用いて、電気的に接続されている。

このような本実施形態の圧力センサ２００は、基本的には、上記実施形態と同様の方法にて製造することができる。

すなわち、本実施形態では、台座２２と一体化されたセンサチップ２０がフリップチップ接合され且つ絶縁性部材６０が形成された配線基板４０を用意するが、このとき、配線基板４０には、上記のワイヤボンディングされた回路チップ７０およびコンデンサ７１が実装されている。

そして、この配線基板４０をコネクタケース１０の凹部１１へ配設するとともに、配線基板４０と上記ターミナル１２とを電気的に接続する。そして、Ｏリング３５を介してハウジング３０とコネクタケース１０とをかしめ固定して一体化することにより、図９に示される本圧力センサ２００が完成する。

本実施形態の圧力センサ２００によっても、上記実施形態と同様に、センサ特性を劣化させることなくセンサの小型化を適切に実現することができる。

さらに、本実施形態の圧力センサ２００においては、ＥＭＣ耐量向上や通信機能追加が要求されることにより、上記した回路チップ７０やコンデンサ７１などの部品が追加されたとしても、図９に示されるように、配線基板４０の他面にこれら部品を実装することにより、特に径方向（図９の左右方向）におけるセンサ体格を増加させることなく、そのような要求に対応することができる。

（第３実施形態）
上記図３〜図５に示される接続方法では、バンプ５０を設ける一方の部材はセンサチップ２０であり、それに対応する電極４１を設ける他方の部材は基材としての配線基板４０であったが、本実施形態は、一方の部材を配線基板４０とし、他方の部材をセンサチップ２０としたものである。

図１０、図１１は、本実施形態の圧力センサの製造方法を示す工程図である。すなわち、図１０、図１１は、絶縁性部材６０がフィルムである場合について、センサチップ２０をバンプ５０を介して配線基板４０に接続してなる圧力センサの製造方法を、断面的に示す図であり、図１０は接続工程を示し、図１１は接続工程および封止工程を示す。

本実施形態の製造方法においては、一方の部材である配線基板４０の一面にバンプ５０を設け、他方の部材であるセンサチップ２０の受圧面２０ａにて、バンプ５０に対向する位置にチップ電極２３を設けたものとなる。ここで、配線基板４０の一面へのバンプ５０の形成は、基材電極４１の表面に対して、上記第１実施形態と同様に、ワイヤボンディング装置などにより行う。

こうしてバンプ５０が形成された配線基板４０およびチップ電極２３が設けられたセンサチップ２０を用意し、次に、貼り付け工程、接続工程、封止工程を順次行う。本実施形態では、貼り付け工程は、センサチップ２０の一面すなわち受圧面２０ａ上に、上記絶縁膜６０を貼り付け、この絶縁膜６０によってチップ電極２３を被覆する。

本実施形態の絶縁膜６０も、上記第１実施形態と同様のものを用い、各工程の温度プロファイルも、上記図８に示されるようなものとする。

接続工程では、図１０に示されるように、センサチップ２０の受圧面２０ａと配線基板４０の一面とを対向させ、絶縁膜６０上からバンプ５０を押しつける。それによって、バンプ５０が絶縁膜６０を突き破ることにより、バンプ５０とチップ電極２３とを接触させ、超音波接合によりバンプ５０とチップ電極２３を金属接合し、電気的に接続する（図１１参照）。

その後の、封止工程は、本実施形態においても上記第１実施形態と同様であり、こうして、図１１に示される状態で絶縁膜６０が硬化して、絶縁膜６０によるバンプ接合部の封止が完了する。そして、本実施形態におけるセンサチップ２０と基材としての配線基板４０とをバンプ５０を介して電気的に接続してなる圧力センサができあがる。

このように、本実施形態の製造方法によれば、配線基板４０側にバンプ５０を設け、センサチップ２０に設けたチップ電極２３をあらかじめ、絶縁膜６０によって被覆し、両部材２０、４０を対向させてバンプ５０によって絶縁膜６０を突き破ることにより電気的な接続を行うとともに、熱を与えて絶縁膜６０を硬化することにより電気接続部の封止を行っている。

そのため、センサチップ２０と基材としての配線基板４０とをバンプ５０を介して電気的に接続するにあたって、センサチップ２０と配線基板４０とをバンプ５０を介して接続した後に、これら両部材２０、４０の隙間から接着剤を注入しなくてもバンプ５０による接続部の封止を行うことができる。

（他の実施形態）
なお、センサチップは、上記半導体ダイアフラム式のものに限定されるものではなく、受圧面にて受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力できるものであればよい。

また、第１のケースとしては、一端側に配線基板を設置できるものであればよく、上記コネクタケースに限定されるものではない。第２のケースとしては、圧力導入孔を有するものであればよく、上記ハウジングに限定されるものではない。

また、第１のケースや第２のケースの材質などについても、それぞれ上記実施形態にて述べた樹脂や金属というように限定されるものではなく、適宜変更可能である。また、第１のケースと第２のケースの取付方法にしても、上記したかしめ固定に限定されるものではなく、たとえば、接着や締結などであってもよい。

また、上記実施形態では、たとえば上記図２に示されるように、絶縁性部材６０が配置されることにより、センサチップ２０の受圧面２０ａに対しては、バンプ５０の間の隙間から圧力が回り込んで導入されるが、このような絶縁性部材６０の配置パターンの変形例を図１２、図１３に示しておく。図１２、図１３において、（ａ）は上面図、（ｂ）は上記図２と同様、各部を透過して示した平面図である。

バンプ５０の間の隙間から圧力を受圧面２０ａまで回り込ませるには、図１２に示される例のように、４個の各バンプ５０の間をすべてあけた状態としてもよいし、図１３に示される例のように、バンプ５０による接合部をセンサチップ２０の片側の辺部に集めた状態としてもよい。

また、上記図３〜図５および図１０、図１１に示した製造方法は、センサチップ２０と基材４０とを用意し、センサチップ２０および基材４０のうち一方の部材の一面にバンプ５０を設け、他方の部材の一面にはバンプ５０に対応する位置に電極２３、４１を設け、これら両部材の一面同士を対向させるとともに、バンプ５０を電極２３、４１に接続することにより、これら両部材を電気的に接続する工程を備える圧力センサの製造方法であれば、適用可能である。

たとえば、絶縁膜６０としては、バンプ５０の押しつけによる突き破りおよび熱による硬化が可能な絶縁膜であれば、上記実施形態以外のものであってもよい。

また、上記第１、第２実施形態におけるセンサチップと基材との接続方法において、絶縁膜６０としては、フィルム状のものでなくてもよく、たとえばエポキシ樹脂などからなるペースト状のＮＣＰでもよい。

この場合、ペースト状のＮＣＰを、バンプ５０が形成されている一方の部材とは反対側の他方の部材に塗布し、半硬化させることにより、当該ＮＣＰからなる絶縁膜６０を貼り付ける。その後は、上記実施形態と同様に、いったん軟化させて上記接続工程を行い、熱を与え続けて上記封止工程を行えばよい。

また、上記センサチップ２０と基材との接続においては、基材としては、板状の配線基板４０でなくてもよく、たとえば、金属製の電極がインサート成形されたブロック状のものであってもよい。また、センサチップ２０は、台座２２がないものでもよく、ダイアフラム２１の裏面を受圧面とし、ここに直接圧力媒体が印加されるものでもよい。

また、本発明の圧力センサは、自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ以外に適用してよいことはもちろんである。

本発明の第１実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。 図１中の圧力センサにおけるセンサチップの近傍部の拡大平面図である。 上記第１実施形態に係る圧力センサの製造方法における貼り付け工程を示す工程図である。 上記第１実施形態に係る圧力センサの製造方法における接続工程を示す工程図である。 上記第１実施形態に係る圧力センサの製造方法における接続工程および封止工程を示す工程図である。 上記第１実施形態に採用される絶縁膜の熱による粘度変化の一例を模式的に示す図である。 上記実施形態に採用される絶縁膜の熱による粘度変化について図６とは加熱方法を変えたときの一例を模式的に示す図である。 上記第１実施形態に係る圧力センサの製造方法における温度プロファイルの一例を示す図である。 本発明の第２実施形態に係る圧力センサの全体概略断面図である。 上記第２実施形態に係る圧力センサの製造方法における接続工程を示す工程図である。 上記第２実施形態に係る圧力センサの製造方法における接続工程および封止工程を示す工程図である。 他の実施形態を示す図である。 他の実施形態を示す図である。

符号の説明

１０…第１のケースとしてのコネクタケース、２０…センサチップ、
２０ａ…センサチップの受圧面、３０…第２のケースとしてのハウジング、
３２…ハウジングの圧力導入孔、４０…配線基板、５０…バンプ、
６０…絶縁性部材。

Claims (7)

1. 一面側に受圧面（２０ａ）を有し前記受圧面（２０ａ）にて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と、
   一端部側に前記センサチップ（２０）が設けられる第１のケース（１０）と、
   前記第１のケース（１０）の一端部側に前記センサチップ（２０）を覆うように取り付けられた第２のケース（３０）と、
   前記第２のケース（３０）に設けられ前記センサチップ（２０）に圧力を導入するための圧力導入孔（３２）とを備える圧力センサにおいて、
   前記第１のケース（１０）の一端部には、配線基板（４０）がその一面を前記圧力導入孔（３２）に対向させた状態で設けられており、
   前記配線基板（４０）の一面には、前記センサチップ（２０）が、前記受圧面（２０ａ）を前記配線基板（４０）の一面と対向させた状態で、バンプ（５０）を介したフリップチップ接合により電気的に接続されており、
   前記バンプ（５０）の接合部は、電気的に絶縁性を有する絶縁性部材（６０）により封止されていることを特徴とする圧力センサ。
2. 前記絶縁性部材（６０）は、電気的に絶縁性を有する樹脂またはセラミックからなるものであることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記絶縁性部材（６０）は、フィルム状のものであることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサ。
4. センサチップ（２０）と基材（４０）とをバンプ（５０）を介して電気的に接続してなる圧力センサの製造方法において、
   受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ（２０）と基材（４０）とを用意し、
   前記センサチップ（２０）および前記基材（４０）のうち一方の部材の一面にバンプ（５０）を設け、他方の部材の一面には前記バンプ（５０）に対応する位置に電極（２３、４１）を設け、
   あらかじめ前記他方の部材の一面上にて、熱により硬化する絶縁膜（６０）によって前記電極（２３、４１）を被覆し、
   続いて、前記一方の部材の一面と前記他方の部材の一面とを対向させ、前記絶縁膜（６０）上から前記バンプ（５０）を押しつけて前記絶縁膜（６０）を突き破ることにより、前記バンプ（５０）と前記電極（２３、４１）とを接触させて電気的に接続するとともに、前記絶縁膜（６０）に熱を与えて前記絶縁膜（６０）を硬化させることにより、接続された前記バンプ（５０）と前記電極（２３、４１）との周囲を前記絶縁膜（６０）により封止することを特徴とする圧力センサの製造方法。
5. 前記絶縁膜（６０）は、いったん熱を与えることによって軟化し、この軟化した状態で熱を与え続けることにより硬化するものであり、
   前記絶縁膜（６０）に熱を与えて軟化させた状態で、前記バンプ（５０）による前記絶縁膜（６０）の突き破りおよび前記バンプ（５０）と前記電極（２３、４１）との電気的な接続を行い、
   その後、前記絶縁膜（６０）に熱を与え続け前記絶縁膜（６０）を硬化させることにより、前記絶縁膜（６０）による封止を行うことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサの製造方法。
6. 前記絶縁膜（６０）としてフィルム状のものを用いることを特徴とする請求項４または５に記載の圧力センサの製造方法。
7. 前記一方の部材は前記センサチップ（２０）であり、前記他方の部材は前記基材（４０）であることを特徴とする請求項４ないし６のいずれか１つに記載の圧力センサの製造方法。

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