DE102009055718A1 - Sensormodul, Herstellungsverfahren eines Sensormoduls sowie Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines Sensormoduls - Google Patents

Sensormodul, Herstellungsverfahren eines Sensormoduls sowie Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines Sensormoduls Download PDF

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Abstract

Ein Sensormodul umfasst einen Chipträger und einen darauf angeordneten Sensorchip. Zwischen dem Chipträger und dem Sensorchip ist ein Kanal ausgebildet, mit dem ein Medium dem Sensorchip zuführbar ist. Weiterhin ist ein Spritzgießwerkzeug zum Abdecken des Sensormoduls beschrieben sowie ein Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Sensormodul, ein Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines Sensormoduls sowie ein Herstellungsverfahren eines Sensormoduls.
  • Sensormodule weisen einen Chipträger (lead frame) und einen Sensorchip auf dem Chipträger auf. Der Sensorchip ist mit dem Chipträger elektrisch verbunden. Zum Schutz des Sensorchips vor äußeren Einflüssen wird das Sensormodul zumindest teilweise mit einem Kunststoffmaterial umgossen.
  • Ein solches Sensormodul und ein Verfahren zur Herstellung dieses Sensormoduls ist in DE 10 2007 057 903 A1 beschrieben. Das Sensormodul weist einen auf einem Leitergitter aufgebrachten Sensorchip auf, der über eine Sensorfläche verfügt. Der Sensorchip ist auf einem gabelförmigen Halteabschnitt des Leitergitters so befestigt, dass die Sensorfläche auf der dem Leitergitter zugewandten Seite des Sensorchips ist. Aufgrund der gabelförmigen Ausgestaltung des Leitergitters befindet sich das Leitergitter nur an den Außenseiten des Sensorchips.
  • Eine Abdeckung dieses Sensormoduls wird in einem Spritzpressvorgang ausgebildet, wobei der Einlauf des Abdeckmaterials in ein Spritzgießwerkzeug beispielsweise mit einem Druck unterhalb von 10 bar erfolgt. Nach dem Verfüllen des Spritzgießwerkzeugs kann ein Nachpressvorgang durchgeführt werden, bei dem das Abdeckmaterial unter einen Druck zwischen 50 und 100 bar gesetzt wird, um verbleibende Luft aus dem Spritzgießwerkzeug herauszudrücken.
  • Um bei dem Spritzpressvorgang die Sensorfläche nicht mit abzudecken, beschreibt die DE 10 2007 057 903 A1 das Anordnen einer Kanüle entlang einer dem Sensorchip abgewandten Seite des Leitergitters. Die Kanüle wird während des Umgießens mit einer Klebefolie gesichert und die Sensorfläche wird mittels der Klebefolie abgedeckt.
  • Ein Nachteil eines derartigen Herstellungsverfahrens für ein Sensormodul ist, dass durch den von dem Spritzgießwerkzeug auf den Sensorchip und/oder die Sensorfläche ausgeübten Druck der Sensorchip und/oder die Sensorfläche beschädigt oder zerstört werden kann. Weiterhin können Luftblasen beim Füllen des Spritzgießwerkzeugs mit dem Abdeckmaterial eingebracht werden und es können Druckdifferenzen in dem Spritzgießwerkzeug auftreten, die zu einer Beschädigung oder Zerstörung des Sensorchips führen können. Dies gilt insbesondere, wenn konstruktive Hohlräume an dem Sensorchip vorhanden sind oder nur eine einseitige Abdeckung des Sensormoduls erfolgen soll.
  • Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist daher, ein im Vergleich zum Stand der Technik optimiertes Sensormodul im Hinblick auf einen Herstellungsprozess des Sensormoduls bereitzustellen sowie ein entsprechendes Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines Sensormoduls und ein Herstellungsverfahren eines entsprechenden Sensormoduls anzugeben.
  • Die obige Aufgabe wird gelöst durch ein erfindungsgemäßes Sensormodul gemäß Anspruch 1, ein Spritzgießwerkzeug zum Umgießen eines erfindungsgemäßen Sensormoduls gemäß Anspruch 7 sowie durch ein Herstellungsverfahren eines erfindungsgemäßen Sensormoduls gemäß Anspruch 9. Weitere vorteilhafte Ausführungsformen ergeben sich aus der Beschreibung, den Zeichnungen sowie den abhängigen Ansprüchen.
  • Ein erfindungsgemäßes Sensormodul umfasst einen Chipträger (lead frame) mit einer ersten und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite, einen zumindest teilweise auf der ersten Seite des Chipträgers (lead frame) angeordneter Sensorchip, der durch den Chipträger (lead frame) elektrisch versorgbar ist, sowie einen zwischen dem Sensorchip und dem Chipträger (lead frame) angeordneten Kanal, mit dem ein Medium dem Sensorchip zuführbar ist.
  • Ein Sensormodul umfasst einen Chipträger (lead frame) mit einer ersten und einer zweiten Seite. Die erste und die zweite Seite liegen einander gegenüber. Auf der ersten Seite des Chipträgers ist zumindest teilweise ein Sensorchip angeordnet. Der Sensorchip wird über den Chipträger elektrisch versorgt. Weiterhin kann der Chipträger mit dem Sensorchip derart elektrisch verbunden sein, dass er elektrische Signale des Sensorchips weiterleitet.
  • Zwischen dem Sensorchip und dem Chipträger ist ein Kanal angeordnet. Mit diesem Kanal ist dem Sensorchip ein Medium zuführbar, beispielsweise Luft. Der Sensorchip übernimmt beispielsweise die Aufgabe einer Wandung des Kanals. Der Kanal kann mittels einer Prägung im Chipträger ausgebildet werden, insbesondere kann der Kanal entlang des Chipträgers zu einer Anschlussseite des Sensormoduls herausgeführt werden.
  • Ein Vorteil dieses Sensormoduls ist, dass ein zu messendes Medium aufgrund der Anordnung von Chipträger und Sensorchip lediglich über den Kanal zu dem Sensorchip gelangt. Insbesondere wird ein Sensorbereich des Sensorchips nicht direkt dem zu messenden Medium ausgesetzt.
  • Beispielhaft wird dieser Vorteil anhand der Verwendung des Sensormoduls in einem Kraftfahrzeug verdeutlicht. Das Sensormodul ist in diesem Fall beispielsweise ein Drucksensormodul. Eine Anordnung des Drucksensormoduls in einer Leitung des Kraftfahrzeugs erfolgt so, dass eine Öffnung des Kanals sich vorzugsweise auf einer strömungsabgewandten Seite des Sensormoduls befindet. Wie bereits oben dargelegt, wird ein Sensorbereich des Sensorchips auf diese Weise nicht direkt dem zu messenden Medium ausgesetzt.
  • Ein sich daraus ergebender Vorteil ist eine verminderte Verunreinigung des Sensorchips, wodurch die Haltbarkeit des Sensormoduls erhöht wird. Eine Verunreinigung kann weiterhin zu einer Verschlechterung der Messperformance des Sensormoduls führen. Durch den oben dargelegten Aufbau des Sensormoduls mit einem Kanal zwischen Sensorchip und Chipträger wird eine Sensordrift aufgrund von Verunreinigung vermindert.
  • In einer bevorzugten Ausführungsform erstreckt sich der Kanal von der ersten Seite des Chipträgers zu der zweiten Seite des Chipträgers. Der Kanal kann sich beispielsweise zunächst über einen ersten Abschnitt auf der ersten Seite des Chipträgers zwischen dem Chipträger und dem Sensorchip erstrecken. Nach der ersten Strecke erstreckt sich der Kanal durch den Chipträger von der ersten Seite zu der zweiten Seite des Chipträgers. Da die erste Seite der zweiten Seite des Chipträgers gegenüberliegt, ist auf diese Weise eine Durchgangspassage durch den Chipträger ausgebildet. Eine Öffnung des Kanals liegt beispielsweise bei Verwendung dieses Sensormoduls in einer Leitung eines Kraftfahrzeugs auf einer strömungsabgewandten Seite des Sensormoduls, wie bereits oben dargelegt.
  • Weiterhin vorteilhaft ist es, wenn der Chipträger ein Leitergitter oder eine Leiterplatte ist. In Abhängigkeit von den an das Sensormodul gestellten Anforderungen kann der Kanal in einem Leitergitter oder in einer Leiterplatte ausgebildet sein. Sowohl das Leitergitter als auch die Leiterplatte erfüllen die oben dargelegten Funktionen des Chipträgers.
  • Besonders bevorzugt ist, dass der Sensorchip zwei einander gegenüberliegende Sensorbereiche aufweist, wobei einer der Sensorbereiche mit der Umgebung des Sensormoduls über den Kanal verbindbar ist. Beispielsweise handelt es sich bei einem solchen Sensorchip um einen Differenzdrucksensor mit einer Membran. Die Membran wird aufgrund einer Druckdifferenz zwischen einer ersten und einer zweiten Seite ausgelenkt und gibt ein entsprechendes elektrisches Signal ab.
  • Weiterhin vorteilhaft ist es, wenn das Sensormodul zumindest teilweise eine Abdeckung aufweist. Die Abdeckung besteht beispielsweise aus einem Kunststoffmaterial, wodurch das Sensormodul, insbesondere der Sensorchip, zumindest teilweise abgedeckt ist. Auf diese Weise sind das Sensormodul und/oder der Sensorchip vor Einflüssen durch ein das Sensormodul umgebendes Medium geschützt.
  • Der Kanal des Sensormoduls erstreckt sich vorzugsweise auch durch die Abdeckung. Ein mit einem Kunststoffmaterial abgedecktes Sensormodul kann so weiterhin beispielsweise einen Druck von einer strömungsabgewandten Seite des Sensormoduls erfassen, wie oben beschrieben. Weiterhin weist ein abgedecktes Sensormodul mit dem Kanal die oben genannten Vorteile auf.
  • Ein erfindungsgemäßes Spritzgießwerkzeug zum Abdecken eines erfindungsgemäßen Sensormoduls weist zwei Werkzeughälften auf, wobei mindestens eine der Werkzeughälften eine Öffnung aufweist, so dass ein zwischen einem Chipträger (lead frame) und einem Sensorchip gebildeter Kanal des Sensormoduls über diese Öffnung mit einer Umgebung des Spritzgießwerkzeugs verbindbar ist.
  • Das Spritzgießwerkzeug besteht aus zwei Werkzeughälften, beispielsweise einer oberen und einer unteren Werkzeughälfte. Eine der beiden Werkzeughälften weist eine Öffnung auf. Die Öffnung liegt einer Öffnung eines Kanals eines Sensormoduls gegenüber, wenn das Sensormodul in der Werkzeughälfte angeordnet ist. Somit ist der zwischen Sensorchip und Sensormodul vorhandene Kanal mit einer Umgebung des Spritzgießwerkzeugs verbindbar, beispielsweise mit der das Spritzgießwerkzeug umgebenden Luft.
  • Während eines Umgießens des Sensormoduls kann aufgrund der obigen Anordnung ein Medium dem Kanal und somit dem Sensorchip über die Öffnung in der Werkzeughälfte zugeführt werden. Beispielsweise kann über die Öffnung in dem Werkzeug auch ein Referenzmedium dem Sensorchip über den Kanal zugeführt werden.
  • Vorteilhafterweise weist mindestens eine der Werkzeughälften eine Folie auf, während das Spritzgießwerkzeug weiterhin eine Vorrichtung aufweist, mit der die Folie durchdringbar ist, so dass die Vorrichtung mit dem Kanal des Sensormoduls verbindbar ist. Folien in Spritzgießwerkzeugen werden üblicherweise verwendet, um eine leichte Trennung des hergestellten abgedeckten Sensormoduls von den Werkzeughälften im Vergleich zu den Werkzeughälften ohne Folie zu erreichen. Bei jedem Umgießvorgang wird eine neue Folie eingelegt. Daher wird eine Vorrichtung benötigt, die in jedem Abdeckschritt die Folie erneut durchdringt. Vorteilhafterweise kann über diese Vorrichtung eine Entlüftung des Kanals des erfindungsgemäßen Sensormoduls erfolgen oder es kann ein Referenzmedium zugeführt werden. Weiterhin kann über die Vorrichtung ein Druckausgleich während des Abdeckvorgangs geschaffen werden. Bei der Vorrichtung handelt es sich beispielsweise um eine Leitung, die angespitzt ist oder deren Ende erwärmt wurde, um die Folie zu durchdringen.
  • Ein Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls, insbesondere eines erfindungsgemäßen Sensormoduls, weist die folgenden Schritte auf: Bereitstellen eines Sensormoduls durch Anordnen eines Sensorchips auf einer ersten Seite eines Chipträgers (lead frame), wobei zwischen dem Sensorchip und dem Chipträger ein Kanal ausgebildet ist, Einbringen des Sensormoduls in ein Spritzgießwerkzeug mit zwei Werkzeughälften, insbesondere in ein erfindungsgemäßes Spritzgießwerkzeug, Einbringen einer Vorrichtung in das Spritzgießwerkzeug, so dass die Vorrichtung mit dem Kanal des Sensormoduls in Verbindung steht und mindestens teilweises Abdecken des Sensormoduls mit einem Abdeckmaterial.
  • Zunächst wird ein oben beschriebenes erfindungsgemäßes Sensormodul bereitgestellt. Das Sensormodul weist einen Kanal zwischen einem Chipträger und einem auf einer ersten Seite des Chipträgers angeordneten Sensorchip auf. Dieses Sensormodul weist alle oben dargelegten Vorteile auf. Daher werden diese Vorteile hier nicht erneut dargelegt.
  • Das Sensormodul wird anschließend in ein erfindungsgemäßes Spritzgießwerkzeug eingebracht. Eine erste oder eine zweite Werkzeughälfte des Spritzgießwerkzeugs weist eine Öffnung auf, wie oben beschrieben. Die Öffnung in einer der Werkzeughälften ist so ausgebildet, dass sie einer Öffnung des Kanals des Sensormoduls gegenüberliegt. Beispielsweise ist die Öffnung in einer unteren Werkzeughälfte des Spritzgießwerkzeugs ausgebildet. Die Vorteile des erfindungsgemäßen Spritzgießwerkzeugs wurden ebenfalls oben beschrieben und werden daher an dieser Stelle nicht erneut erläutert.
  • Nachdem das Sensormodul in das Spritzgießwerkzeug eingebracht wurde, wird eine Vorrichtung in die Öffnung in einer der Werkzeughälften eingebracht. Das Einbringen der Vorrichtung kann beispielsweise gleichzeitig mit oder nach einem Schließen des Spritzgießwerkzeugs erfolgen. Die Vorrichtung wird soweit in die Öffnung eingebracht, dass sie mit dem Kanal des Sensormoduls in Verbindung steht.
  • Nachdem das Spritzgießwerkzeug vollständig geschlossen wurde, wird das Sensormodul mindestens teilweise mit einem Abdeckmaterial abgedeckt, beispielsweise mit einem Kunststoff. Soll auch die Seite des Sensormoduls abgedeckt werden, die eine Öffnung des Kanals aufweist, wird die mit dem Kanal in Verbindung stehende Vorrichtung verwendet, um mindestens anfänglich eine Verschließen des Kanals mit dem Abdeckmaterial zu verhindern.
  • Mit diesem Herstellungsverfahren ist ein erfindungsgemäßes Sensormodul herstellbar, das zumindest teilweise abgedeckt ist. Die Abdeckung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Insbesondere können auf diese Weise Sensorchips mit einer Membran und/oder konstruktiven Hohlräumen prozesssicherer im Vergleich zum Stand der Technik einseitig mit einem Abdeckmaterial abgedeckt werden. Dies betrifft insbesondere Sensorchips wie beispielsweise den oben genannten Differenzdrucksensor.
  • Vorteilhafterweise weist mindestens eine der verwendeten Werkzeughälften eine Folie auf. Aufgrund der Folie lässt sich das abgedeckte Sensormodul besonders leicht von dem Spritzgießwerkzeug im Vergleich zu einem herkömmlichen Spritzgießwerkzeug trennen. Weiterhin übernimmt die Folie während des Abdeckschrittes Dichtungsaufgaben.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist das Herstellungsverfahren weiterhin die Schritte auf: Durchdringen der Folie mit der Vorrichtung, so dass eine Öffnung in der Folie geschaffen wird, und Einbringen eines Mediums in den Kanal mit der Vorrichtung.
  • Die Vorrichtung ist ein Hohlkörper, der beispielsweise eine Spitze aufweist, um die Folie zu durchdringen. Mit Hilfe der Vorrichtung kann ein Druckausgleich während des Abdeckschritts an dem Sensorchip erfolgen oder der Kanal kann mit einem Referenzmedium gefüllt werden.
  • In einer vorteilhaften Ausführungsform wird die Vorrichtung noch während des Abdeckschritts aus dem Kanal zurückgezogen. Auf diese Weise kann eine geschlossene Abdeckung erzeugt werden. Dies ist insbesondere dann bevorzugt, wenn der Kanal mit einem Referenzmedium gefüllt ist.
  • Im Folgenden wird die vorliegende Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnungen detailliert beschrieben. Gleiche Bezugszeichen in den Zeichnungen bezeichnen gleiche Elemente.
  • Es zeigen:
  • 1 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch ein Spritzgießwerkzeug mit einem Sensormodul während eines Abdeckvorgangs des Sensormoduls,
  • 2 eine schematische Darstellung eines Schnitts durch ein erfindungsgemäßen Sensormodul sowie ein erfindungsgemäßes Spritzgießwerkzeug nach einem Abdeckvorgang und
  • 3 einen schematischen Verfahrensablauf eines erfindungsgemäßen Herstellungsverfahrens.
  • Das erfindungsgemäße Sensormodul wird beispielsweise in einem Kraftfahrzeug verwendet. Der Sensorchip ist beispielsweise ein Differenzdrucksensor, der in einem Luftstrom des Kraftfahrzeugs angeordnet ist.
  • Bezug nehmend auf 1 umfasst ein Sensormodul einen Chipträger 110 (lead frame) sowie einen auf einer ersten Seite des Chipträgers 110 angeordneten Sensorchip 120. Der Sensorchip 120 weist einen konstruktiven Hohlraum 122 auf. In diesem Hohlraum 122 ist beispielsweise eine Membran angeordnet.
  • Das Sensormodul ist in ein Spritzgießwerkzeug bestehend aus einer unteren Werkzeughälfte 130 und einer oberen Werkzeughälfte 132 eingebracht. Beide Werkzeughälften weisen eine Folie 134 auf. Die Folie 134 erleichtert ein späteres Lösen des Sensormoduls aus dem Spritzgießwerkzeug.
  • Im geschlossenen Zustand der Werkzeughälften deckt ein Vorsprung 136 in der oberen Werkzeughälfte 132 den konstruktiven Hohlraum 122 des Sensorchips 120 ab. Der Vorsprung 136 kann in dem geschlossenen Zustand einen Druck auf den Sensorchip 120 ausüben, der eine Beschädigung oder Zerstörung des Sensorchips 120 verursacht. Insbesondere wäre in dem Beispiel gemäß 1 der konstruktive Hohlraum 122 betroffen und somit auch eine in dem Hohlraum 122 angeordnete Membran.
  • Zum Abdecken des Sensormoduls wird in 1 gerade ein Abdeckmaterial 140 in das Spritzgießwerkzeug eingebracht, beispielsweise ein Kunststoff. Mit dem Abdeckmaterial 140 wird sowohl eine untere Seite des Sensormoduls als auch eine obere Seite abgedeckt. Während des Einbringens des Abdeckmaterials 140 in das Spritzgießwerkzeug oder während eines Nachpressvorgangs kann es aufgrund von Lufteinschlüssen in dem Abdeckmaterial 140 zu Druckunterschieden kommen. Diese Druckunterschiede können den Sensorchip 120 beschädigen oder zerstören, insbesondere eine Membran des Sensorchips 120.
  • In 2 weist eine untere Werkzeughälfte 230 eine Öffnung 231 auf, in die eine Vorrichtung 238 eingebracht ist. Die Vorrichtung 238 ist beispielsweise ein angespitzter Hohlkörper. Eine Folie 234 wird von der Vorrichtung 238 durchdrungen.
  • Wie in 1 auch befindet sich auch in 2 in der unteren Werkzeughälfte 230 ein Sensormodul. Dieses Sensormodul weist einen Kanal 224 zwischen einem Sensorchip 220 und einem Chipträger 210 auf. Der Kanal 224 erstreckt sich von der Vorrichtung 238 bis zu einem konstruktiven Hohlraum 222 des Sensorchips 220. Dazu durchdringt der Kanal 224 ausgehend von der Vorrichtung 238 zunächst den Chipträger 210 und erstreckt sich dann entlang der ersten Seite des Chipträgers 210 bis zu dem Hohlraum 222. Der Sensorchip 220 stellt beispielsweise eine Wandung des Kanals 224 dar. Weiterhin kann der Kanal 224 mittels einer Prägung in dem Chipträger 210 ausgebildet worden sein. In dem Hohlraum 222 kann beispielsweise eine Membran angeordnet sein, so dass der Hohlraum einen Sensorbereich des Sensorchips 220 darstellt. Der Sensorchip 220 ist insbesondere ein Differenzdrucksensorchip.
  • Über die Vorrichtung 238 kann während eines Abdeckens des Sensormoduls ein Druckausgleich erfolgen. Weiterhin kann ein Referenzmedium dem Kanal 224 zugeführt werden. In 2 liegt die Folie 234 der unteren Werkzeughälfte 230 um eine Öffnung des Kanals 224 an dem Chipträger 210 an, so dass an dieser Stelle keine Abdeckung mit Abdeckmaterial 240 erfolgt.
  • Bezug nehmend auf 3 wird in einem Schritt A ein erfindungsgemäßes Sensormodul bereitgestellt. Das Sensormodul besteht aus einem Chipträger 210, auf dessen erster Seite ein Sensorchip 220 angeordnet ist. Zwischen dem Sensorchip 220 und dem Chipträger 210 ist ein Kanal 224 ausgebildet.
  • Dieses Sensormodul wird in einem Schritt B in ein Spritzgießwerkzeug mit zwei Werkzeughälften 230, 232 eingebracht. Das Spritzgießwerkzeug weist beispielsweise eine Folie 234 auf. Weiterhin weist eine der Werkzeughälften 230, 232, beispielsweise eine untere Werkzeughälfte 230, eine Öffnung 231 auf.
  • In einem Schritt C wird eine Vorrichtung 238 in die Öffnung 231 der unteren Werkzeughälfte 230 der Spritzgießvorrichtung eingebracht. Gleichzeitig oder vorher wird das Spritzgießwerkzeug geschlossen, in dem eine obere Werkzeughälfte 232 auf die untere Werkzeughälfte 230 aufgesetzt wird. Mit Hilfe des Schließens der Werkzeughälften 230, 232 wird eine Folie 234 in dem Spritzgießwerkzeug festgehalten.
  • Die Folie 234 wird in einem Schritt E von der Vorrichtung 238 durchdrungen. Die Vorrichtung 238 steht nach dem Durchdringen mit dem Kanal 224 in Verbindung, dessen Öffnung über der Öffnung 231 in der unteren Werkzeughälfte 230 angeordnet ist. Bei der Vorrichtung 238 handelt es sich insbesondere um einen angespitzten Hohlkörper.
  • In einem Schritt F wird ein Medium in den Kanal 224 über die Vorrichtung 238 eingebracht, beispielsweise Luft oder ein Referenzmedium. Das Einbringen des Mediums erfolgt während oder nachdem das Spritzgießwerkzeug vollständig geschlossen wurde. Durch das Einbringen des Mediums wird ein Druck in dem Kanal 224 erzeugt, der einem Druck durch das Spritzgießwerkzeug oder aufgrund eines Abdeckschritts entgegen wirken soll. Der Druck in dem Kanal 224 kann ein vorgegebener, angesteuerter Druckwert sein oder es kann ein geregelter Druckwert sein, der jeweils dem durch das Spritzgießwerkzeug aufgebrachten Druck entgegenwirkt.
  • Das Abdecken des Sensormoduls mit einem Abdeckmaterial erfolgt in einem Schritt D. Während des Abdeckens kann die Vorrichtung 238 aus dem Sensormodul zurückgezogen werden, so dass auch eine Abdeckung über einer Öffnung des Kanals 224 ausgebildet wird. Dies ist besonders vorteilhaft, wenn der Kanal 224 mit einem Referenzmedium gefüllt ist.
  • Bezugszeichenliste
    • 110
    Chipträger
    120
    Sensorchip
    122
    Hohlraum
    124
    Kanal
    130
    untere Werkzeughälfte
    132
    obere Werkzeughälfte
    134
    Folie
    136
    Vorsprung
    138
    Vorrichtung
    140
    Kunststoffmaterial
    210
    Chipträger
    220
    Sensorchip
    222
    Hohlraum
    224
    Kanal
    230
    untere Werkzeughälfte
    231
    Öffnung
    232
    obere Werkzeughälfte
    234
    Folie
    238
    Vorrichtung
    240
    Kunststoffmaterial
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • DE 102007057903 A1 [0003, 0005]

Claims (13)

  1. Sensormodul, umfassend: a) einen Chipträger (210) (lead frame) mit einer ersten und einer der ersten Seite gegenüberliegenden zweiten Seite, b) einen zumindest teilweise auf der ersten Seite des Chipträgers (210) (lead frames) angeordneter Sensorchip (220), der durch den Chipträger (210) (lead frame) elektrisch versorgbar ist, sowie c) einen zwischen dem Sensorchip (220) und dem Chipträger (210) (lead frame) angeordneten Kanal (224), mit dem ein Medium dem Sensorchip (220) zuführbar ist.
  2. Sensormodul gemäß Anspruch 1, dessen Kanal (224) sich von der ersten Seite des Chipträgers (210) (lead frames) zu der zweiten Seite des Chipträgers (210) (lead frames) erstreckt.
  3. Sensormodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dessen Chipträger (210) (lead frame) ein Leitergitter oder eine Leiterplatte ist.
  4. Sensormodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, dessen Sensorchip (210) zwei einander gegenüberliegende Sensorbereiche aufweist ist, wobei einer der Sensorbereiche mit einer Umgebung des Sensormoduls über den Kanal (224) verbindbar ist.
  5. Sensormodul gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche, das zumindest teilweise eine Abdeckung aufweist.
  6. Sensormodul gemäß Anspruch 5, wobei der Kanal (224) sich durch die Abdeckung erstreckt.
  7. Spritzgießwerkzeug zum Abdecken eines Sensormoduls gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, aufweisend: a) zwei Werkzeughälften (230, 232), wobei b) mindestens eine der Werkzeughälften (230, 232) eine Öffnung (231) aufweist, so dass ein zwischen einem Chipträger (210) (lead frame) und einem Sensorchip (220) gebildeter Kanal (224) des Sensormoduls über diese Öffnung (231) mit einer Umgebung des Spritzgießwerkzeugs verbindbar ist.
  8. Spritzgießwerkzeug gemäß Anspruch 7, wobei mindestens eine der Werkzeughälften (230, 232) eine Folie (234) aufweist und das weiterhin eine Vorrichtung (238) aufweist, mit der die Folie (234) durchdringbar ist, so dass die Vorrichtung (238) mit dem Kanal (224) des Sensormoduls verbindbar ist.
  9. Herstellungsverfahren eines abgedeckten Sensormoduls, insbesondere eines Sensormoduls gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, das die Schritte aufweist: a) Bereitstellen (A) eines Sensormoduls durch Anordnen eines Sensorchips (220) auf einer ersten Seite eines Chipträgers (210) (lead frame), wobei zwischen dem Sensorchip (220) und dem Chipträger (210) (lead frame) ein Kanal (224) ausgebildet ist, b) Einbringen (B) des Sensormoduls in ein Spritzgießwerkzeug mit zwei Werkzeughälften (230, 232), insbesondere ein Spritzgießwerkzeug gemäß einem der Ansprüche 7 bis 8, c) Einbringen (C) einer Vorrichtung (238) in das Spritzgießwerkzeug, so dass die Vorrichtung (238) mit dem Kanal (224) des Sensormoduls in Verbindung steht und d) mindestens teilweises Abdecken (D) des Sensormoduls mit einem Kunststoffmaterial.
  10. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 9, wobei mindestens eine der Werkzeughälften (230, 232) eine Folie (34) aufweist.
  11. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 10, das die weiteren Schritte aufweist: e) Durchdringen (E) der Folie (234) mit der Vorrichtung (238), so dass eine Öffnung in der Folie (234) geschaffen wird, und f) Einbringen (F) eines Mediums in den Kanal (224) mit der Vorrichtung (238).
  12. Herstellungsverfahren gemäß Anspruch 11, wobei über die Vorrichtung (238) ein Referenzmedium in den Kanal (224) eingefüllt wird.
  13. Herstellungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 11 bis 12, wobei die Vorrichtung (238) während des Abdeckens des Sensormoduls zurückgezogen wird.
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