JP4534894B2 - 圧力検出装置 - Google Patents

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Description

本発明は、センシング部および配線基板を収納する金属ハウジングと、外部との電気的な接続を行うコネクタ部材とを、かしめ固定によって一体に組み付けてなる圧力検出装置に関する。
従来より、この種の圧力検出装置としては、一端側に開口部を有する金属製のハウジングと、ハウジングに収納され圧力が印加されたときに電気信号を出力するセンシング部と、一端側がハウジングの開口部にOリングなどを介して挿入された状態でハウジングに組み付けられ、他端側が外部に電気的に接続されるコネクタ部材とを備え、ハウジングの開口部の縁部をコネクタ部材にかしめることにより、ハウジングとコネクタ部材とが固定されたものが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
この特許文献1に記載のものは、ダイアフラムによるオイル封止タイプの圧力検出装置であり、センシング部が、圧力を受圧するダイアフラムによってオイルが封止された圧力検出室内に収納されたものである。そして、センシング部は、ダイアフラムを介したオイル圧の印加により電気信号を出力するようになっている。
ここで、センシング部とコネクタ部材のターミナルとはボンディングワイヤにて接続されている。そして、このものにおいては、センシング部からの電気信号は、ボンディングワイヤからコネクタ部材を介して外部に取り出されるようになっている。
また、このような圧力検出装置においては、小型化などの目的で、センシング部と電気的に接続された配線基板をハウジングに収納し、センシング部からの電気信号を配線基板に形成された回路により処理する構成が採用されている。
特開平7−243926号公報
図7は、上記従来構成に基づいて、圧力検出装置の概略断面構成を示す図である。
金属製のハウジング10は、その先端部が検出室に臨むように取りつけ穴に挿入される部分であり、細長の筒形状を有したパイプ部12として構成されている。また、ハウジング10におけるパイプ部12とは反対側の端部には開口部14が形成されている。
そして、ハウジング10の先端部には、検出圧力に応じた信号を出力するセンシング部30が設けられている。図7中の白抜き矢印に示されるように、検出圧力Pは、センシング部30に印加されるようになっている。
ここにおいて、ハウジング10の先端部には、筒状の金属ステム20が取り付けられ、その金属ステム20の両端にはダイアフラム15、22が設けられている。また、センシング部30は、ハウジング10内のダイアフラム15に取り付けられることで、ハウジング10に収納されている。
そして、検出圧力Pは、受圧側のダイアフラム15から金属ステム20内の圧力伝達部材17を介して反対側のダイアフラム22へ伝達され、センシング部30に印加されるようになっている。
そして、センシング部30から出力される電気信号は、これに接続された配線部材50を介して、ハウジング10内に設けられた配線基板40に送られる。この配線基板40は、ICチップ42を搭載し、ICチップ42とともに当該電気信号を処理する回路が構成されたものである。
また、ハウジング10の開口部14には、ターミナル61を有するコネクタ部材60が組み付けられている。
このコネクタ部材60は、配線基板40にて処理されたセンシング部30からの信号を外部に取り出すためものであり、たとえば、ターミナル61を樹脂でインサート成形することにより形成されている。そして、コネクタ部材60のターミナル61と配線基板40とはバネ部材63を介して電気的に接続されている。
このような圧力検出装置においては、配線基板40にて処理された信号は、ターミナル61を介して、外部へ出力されるようになっている。つまり、センシング部30の電気信号は、配線基板40およびコネクタ部材60を介して外部に取り出されるようになっている。
ここで、図7に示されるように、コネクタ部材60は、一端側がハウジング10の開口部14に挿入された状態でハウジング10に組み付けられ、他端側の開口部62にて外部の部材と電気的に接続されるようになっている。
そして、ハウジング10の開口部14の縁部をコネクタ部材60にかしめることにより、これら両部材10、60が固定されている。ここで、一般的な構成として、コネクタ部材60におけるハウジング10の開口部14への挿入部の外周面に、Oリング200が設けられており、コネクタ部材60とハウジング10とは、Oリング200を介して接触することでシールされている。
また、このように配線基板40をハウジング10内に設けた場合、ICチップ42とともに形成される配線基板40の回路に対して、寄生容量によるノイズの印加などの電気的な影響が懸念される。これを防止するために、配線基板40をハウジング10を介して外部にアースした構成とする必要がある。
そこで、図7においては、配線基板40とハウジング10との間に、アルミニウムなどの導体からなるアース配線210を設けている。このアース配線210は、たとえば金属プレートなどの配線部材や配線基板40に形成された導体パターンなどからなる。そして、このアース配線210を介して、配線基板40とハウジング10とを電気的に接触させ導通させた構成としている。
しかしながら、このようにハウジング10側にアース配線210を設ける場合、たとえば、配線基板40においてハウジング10まで引き回される配線210の構成が複雑となったり、ハウジング10内においてアース配線210を設けるためのスペースが必要となりハウジング10の小型化が困難になるなどの不具合が生じる可能性がある。
そこで、本発明者は、配線基板40がハウジング10を介してアースされる構成を、ハウジング10側ではなく、コネクタ部材60側に設けてやれば、上記不具合を解消できると考えた。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、センシング部および配線基板を収納する金属ハウジングと、外部との電気的な接続を行うコネクタ部材とを、かしめ固定によって一体に組み付けてなる圧力検出装置において、配線基板をアースする構成をハウジング側ではなくコネクタ部材側に設けることで配線基板のアースを適切に実現できるようにすることを目的とする。
本発明は、上記目的を達成するため、上記図7に示される圧力検出装置においてコネクタ部材60側に設けられているかしめ部シール用のシール部材としてのOリング200に着目した。そして、このようなシール部材を利用して、配線基板のアース構成を実現できないか、鋭意検討を行い、本発明を創出するに至った。
すなわち、本発明は、センシング部(30)および配線基板(40)を収納する金属ハウジング(10)の開口部(14)へ、コネクタ部材(60)を収納し、かしめ固定してなる圧力検出装置において、コネクタ部材(60)におけるハウジング(10)の開口部(14)への挿入部の外周面に、取り付けた金属製のリング(70)によって、コネクタ部材(60)とハウジング(10)とがシールされており、リング(70)を、ハウジング(10)の内部に向かって突出する突出部(71)を有するものとし、この突出部(71)の先端部を配線基板(40)と電気的に接続することで、配線基板(40)を、リング(70)を介してハウジング(10)と電気的に導通させアースされるようにしたことを、第1の特徴とする。
それによれば、コネクタ部材(60)におけるハウジング(10)の開口部(14)への挿入部の外周面に、かしめ部のシール部材として機能する金属製のリング(70)を取り付け、リング(70)に設けた突出部(71)の先端部を配線基板(40)と電気的に接続することで、配線基板(40)をハウジング(10)と電気的に導通させているため、配線基板(40)は、このコネクタ部材(60)側のリング(70)からハウジング(10)を介してアースされる。
よって、本発明によれば、配線基板(40)をアースする構成をハウジング(10)側ではなくコネクタ部材(60)側に設けることで配線基板(40)のアースを適切に実現することができる。
また、本発明は、上記第1の特徴を有する圧力検出装置において、ハウジング(10)とリング(70)とは、溶接されていることを第2の特徴とする。
このように、ハウジング(10)とリング(70)とが溶接されているので、リング(70)によるシール性を向上させることができる。
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
図1は、本発明の実施形態に係る圧力検出装置100の全体構成を示す概略断面図である。また、図2は、図1中におけるハウジング10のパイプ部12の先端部の近傍部を拡大して示す概略断面図である。
[構成等]
本実施形態の圧力検出装置100のハウジング10は、円筒状の本体部11とこの本体部11よりも細い細長筒形状のパイプ部12とからなり、これら本体部11およびパイプ部12は、切削や冷間鍛造等により加工された、たとえばステンレスなどの金属製のものである。
ここで、パイプ部12は円筒パイプ形状や角パイプ形状などの形状にすることができる。本例のハウジング10においては、本体部11とパイプ部12とは一体形成されたものである。
また、ハウジング10におけるパイプ部12とは反対側の端部は、開口部14となっている。このように、ハウジング10はその一端側に開口部14を有するものとなっており、この開口部14には、後述するコネクタ部材60が挿入され、かしめ固定によって組み付けられるようになっている。
また、ハウジング10におけるパイプ部12の外周面には、被検出体にネジ結合可能なネジ部13が形成されている。このように、本例においては、ハウジング10は、その一端側から突出するように設けられた細長形状のパイプ部12を備えたものとして構成されている。
ここで、ハウジング10のパイプ部12は、上記被検出体に形成されたネジ穴としての取付穴に挿入され、ネジ部13を介して取り付けられる。それにより、圧力検出装置100は上記被検出体に取り付けられる。
そして、この圧力検出装置100の上記被検出体への取付状態においては、検出圧力Pは、図1、図2中の白抜き矢印に示されるように、パイプ部12の先端部側から印加されるようになっている。
ハウジング10におけるパイプ部12の先端部には、圧力Pが印加されたときに電気信号を出力するセンシング部30が設けられている。本例では、このセンシング部30は、印加された圧力Pによって自身が歪み、その歪みに基づいて印加圧力Pに応じた信号を出力する歪みゲージ機能を有するものにできる。
より具体的に、本例のセンシング部30としては、限定するものではないが、半導体プロセスによってシリコン半導体チップに対して、拡散抵抗素子などにより構成されるブリッジ回路を形成し、半導体チップの歪みによって生じる抵抗値変化を電気信号に変換して出力する機能を有するものにできる。
図1および図2に示されるように、センシング部30は、一端側が開口部21、他端側が閉塞された薄肉状の歪み部としてのダイアフラム22である中空筒状の金属ステム20に対し、この金属ステム20のダイアフラム22の外表面にガラス溶着などによって取り付けられている。
金属ステム20は、円筒または角筒などの中空筒形状に加工された金属製の部材であり、この金属ステム20の外周面には、周面と直交する方向へ張り出したフランジ23が形成されている。
そして、金属ステム20は、そのダイアフラム22側をパイプ部12内に向けるとともに開口部21を検出室側に向けてパイプ部12に挿入されている。そして、金属ステム20のフランジ23とパイプ部12の先端部の開口縁部とが、溶接または接着などにより接合され固定されている。
つまり、ハウジング10のパイプ部12内に位置する金属ステム20のダイアフラム22に対して、センシング部30が取り付けられることにより、センシング部30は、ハウジング10に収納された形となっている。
ここで、金属ステム20のフランジ23の外周面は、図1、図2に示されるように、開口部21からダイアフラム22へ向かって拡径したテーパ面となっている。そして、圧力検出装置100を上記エンジンブロックへネジ部13を介してネジ結合されたとき、このフランジ23のテーパ面と上記被検出体の取付穴の内面とが密着してシールされるようになっている。
さらに、図1、図2に示されるように、ハウジング10におけるパイプ部12の先端部において、金属ステム20の開口部21には、ステンレスなどの金属製筒形状をなすメタルケース16が、レーザ溶接や抵抗溶接、プラズマ溶接などの溶接により接合固定されている。
さらに、メタルケース16の先端部には、圧力を受圧する受圧用ダイアフラム15が設けられている。そして、金属ステム20の開口部21は、メタルケース16を介して受圧用ダイアフラム15によって閉塞されている。
この受圧用ダイアフラム15は、たとえばステンレスなどの金属製円形板状のものであり、その周辺部がメタルケース16の先端部に対して、ロウ付けや溶接などによって接合固定されている。
それにより、受圧用ダイアフラム15と金属ステム20とはメタルケース16を介して、一体化されている。そして、この受圧用ダイアフラム15は、図1、図2中の白抜き矢印に示されるように、検出圧力Pを受け、歪み変形するものである。
また、金属ステム20の中空部およびメタルケース16の中空部により形成される空間内部には、圧力伝達部材17が設けられている。それにより、金属ステム20の両端に2つのダイアフラム15、22が設けられ、その間に圧力伝達部材17が介在した形となっている。
この圧力伝達部材17は、たとえばステンレスなどの金属やセラミックなどからなるものであり、本例では棒状をなす。圧力伝達部材17の一端部(図1、図2中の下端部)は、金属ステム20のダイアフラム22に対して荷重を与えた状態で接触しており、圧力伝達部材17の他端部(図1、図2中の上端部)は、検出室側の受圧用ダイアフラム15に対して荷重を与えた状態で接触している。
そして、検出圧力Pは、受圧用ダイアフラム15から圧力伝達部材17を介して金属ステム20のダイアフラム22および検出素子30に印加されるようになっている。本例では圧力によって金属ステム20のダイアフラム22が変形したとき、この変形に応じて、歪みゲージ機能を有するセンシング部30自身も歪み、その歪みによって生じる抵抗値変化が電気信号に変換されて出力される。
なお、これらセンシング部30および金属ステム20のダイアフラム22が、検出圧力Pによる荷重を受けて歪む部位として構成されている。そして、これらダイアフラム22およびセンシング部30は、本実施形態の圧力検出装置100の基本性能を左右するものである。
ここで、金属ステム20を構成する金属材料について、さらに述べるならば、当該金属材料に対しては、高圧を受けることから高強度であること、及び、Si半導体などからなるセンシング部30を低融点ガラスなどにより接合することなどのため、低熱膨張係数であることが求められる。
具体的には、金属ステム20の金属材料としては、Fe、Ni、CoまたはFe、Niを主体とし、析出強化材料としてTi、Nb、Alまたは、Ti、Nbが加えられた材料、たとえば析出硬化型のステンレスなどを選定することができ、この金属ステム20は、プレス、切削や冷間鍛造などにより形成することができる。
また、図1に示されるように、本実施形態の圧力検出装置100においては、ハウジング10の本体部11の内部には、セラミック基板などからなる配線基板40が設けられている。
この配線基板40は、本体部11との境界におけるパイプ部12の開口部を覆うように設けられており、回路基板40の周辺部は、たとえば接着などによりハウジング10に固定されている。
配線基板40におけるパイプ部12の開口部に面した側の面には、ICチップ42が接着などにより搭載されている。このICチップ42は、センシング部30からの出力を増幅したり調整したりするための回路が形成されたものである。
そして、このICチップ42と配線基板40とは、アルミニウム(Al)または金などからなるボンディングワイヤ44により結線されており、それによって、これら両者40、42は電気的に接続されている。さらに、図1、図2に示されるように、この配線基板40とセンシング部30とは、配線部材50により電気的に接続されている。
ここでは、配線部材50としては、リード線やフレキシブルプリント基板(FPC)などを採用している。なお、フレキシブルプリント基板としては、ポリイミド樹脂などのベースに銅などの導体をパターニング形成した一般的なものを採用できる。この配線部材50は、図1に示されるように、ハウジング10のパイプ部12内にてパイプ部12の長手方向に延びるように配置されている。
ここで、配線部材50の一端部51は、センシング部30に対して、はんだなどを用いて電気的および機械的に接合されている。具体的には、図示しないが、センシング部30の表面に形成されたパッドに対して、配線部材50が接続される。
そして、配線部材50のセンシング部30への接合部である一端部51から、配線部材50は折り曲げられており、この折り曲げ部よりも他端部52側の部位が、パイプ部12内において配線基板40の方向へ延びている。
一方、配線部材50の他端部52側の部位は、ハウジング10の本体部11に位置している。そして、配線部材50の他端部52は、配線基板40に設けられた貫通穴46を介して、配線基板40におけるICチップ42の搭載面から当該搭載面とは反対側の面に位置している。
そして、配線部材50の他端部52は、配線基板40におけるICチップ42の搭載面とは反対側の面において、はんだなどを介して配線基板40に対して電気的に接続されている。
また、図1に示されるように、ハウジング10における上記開口部14には、ターミナル61を有する上記コネクタ部材60が組み付けられている。このコネクタ部材60はPPS(ポリフェニレンサルファイド)等の樹脂などからなるもので、ターミナル61はインサート成形などにより一体化されている。
このコネクタ部材60は、一端側がハウジング10の開口部14に挿入された状態でハウジング10に組み付けられており、ハウジング10の開口部14の縁部がコネクタ部材60にかしめられることにより、コネクタ部材60とハウジング10とが一体に固定されている。
また、ハウジング10内にてコネクタ部材60の一端側は、配線基板40と対向するように配置されており、コネクタ部材60のターミナル61と配線基板40とはバネ部材63を介したバネ接触により電気的に接続されている。それによって、センシング部30とコネクタ部材60とは、配線部材50および配線基板40を介して電気的に接続されている。
また、コネクタ部材60の他端側の開口部62は、図示しない外部配線部材などに接続されるようになっている。そして、ターミナル61は自動車のECUなどに対して、上記外部配線部材などを介して電気的に接続可能となっている。それにより、本圧力検出装置100は外部との信号のやりとりなどが可能になっている。
ここにおいて、本実施形態では、コネクタ部材60におけるハウジング10の開口部14への挿入部の外周面に、金属リング70が取り付けられており、当該挿入部においてコネクタ部材60とハウジング10とは金属リング70を介して接触することでシールされている。
図3は、この金属リング70の単体構成を示す図であり、(a)は断面図、(b)は(a)中の上面図である。この金属リング70は、銅、アルミニウム、ステンレスなどの金属製のものであり、円環状をなす。また、金属リング70は、その環状部分から径方向と直交する方向に向かって突出する突出部71を有している。
このような金属リング70は、プレス加工、型抜き加工、切削加工などにより形成することができる。そして、本実施形態では、この金属リング70は、ターミナル61とともにインサート成形されることにより、コネクタ部材60に取り付けられる。つまり、リング70とコネクタ部材60が一体成形で構成されている。
ここで、図1に示されるように、金属リング70の内周部が、コネクタ部材60を構成する樹脂に埋設されて保持されており、金属リング70の外周面がハウジング10の内面に当たってシールがなされている。
この場合、金属リング70の外周面をコネクタ部材60における上記挿入部の外面よりも若干突出させた状態で、コネクタ部材60のハウジング10の開口部14への挿入することにより、当該挿入を圧入の状態で行う。それによって、金属リング70の外周面がハウジング10に圧接され多少押しつぶされた状態となり、金属リング70とハウジング10とが密着し、シールがなされる。つまり、本実施形態においては、ハウジング10と金属リング70とは、圧接されている。
また、図1に示されるように、金属リング70をコネクタ部材60にインサート成形された状態においては、上記突出部71がハウジング10の内部に向かって突出している。そして、この突出部71の先端部は配線基板40と接触しており、金属リング70と配線基板40とは電気的に接続されている。
ここで、図4は、図1中の丸で囲んだA部の拡大図であり、金属リング70の突出部71と配線基板40との接触部分の概略断面図である。図4に示されるように、突出部71の先端部は、配線基板40に設けられたパッド40aに電気的に接続される。
この場合、突出部71とパッド40aとの接続は、単なる接触でもよいし、はんだや導電性接着剤などを介した接続でもよい。本例では、配線基板40のパッド40aとリング70の突出部71とは、接触のみによって電気的に接続されている。
こうして、本実施形態の圧力検出装置100においては、配線基板40は、金属リング70を介してハウジング10と電気的に導通したものとなっている。
かかる圧力検出装置100は、ハウジング10のネジ部13を介して、上記被検出体に形成された取付穴に取り付けられることによって、上記被検出体に接続固定される。
そして、圧力Pが、図1、図2中の矢印に示されるように、受圧用ダイアフラム15から圧力伝達部材17を介して、金属ステム20のダイアフラム22に印加される。すると、その圧力によって金属ステム20のダイアフラム22が変形し、この変形をセンシング部30により電気信号に変換し、圧力検出を行う。
そして、センシング部30からの信号は、配線部材50を介して配線基板40へ伝達され、ICチップ42にて処理され、処理された信号がターミナル61から外部へ出力される。このように、センシング部30の電気信号が、配線基板40およびコネクタ部材60を介して外部に取り出されるようになっている。
[製造方法等]
かかる構成を有する圧力検出装置100の製造方法について、述べる。まず、金属ステム20のダイアフラム22の表面にガラス接合などによりセンシング部30を接合し、金属ステム20とセンシング部30とを一体化する。また、メタルケース16と受圧用ダイアフラム15とを、ロウ付けや溶接などによって接合固定し、一体化する。
そして、センシング部30と受圧用ダイアフラム15との間において、上記図2に示されるように圧力伝達部材17を介在させ、受圧用ダイアフラム15から圧力伝達部材17を介して金属ステム20のダイアフラム22へ荷重を与えた状態で、メタルケース16と金属ステム20の開口部21側とを溶接して接合する。
こうして、センシング部30、金属ステム20、メタルケース16、受圧用ダイアフラム15、圧力伝達部材17が一体化された一体化部材を作製し、この一体化部材におけるセンシング部30に対して、配線部材50の一端部51を、はんだなどを介して接続する。
次に、配線部材50の他端部52側の部位を、ハウジング10のパイプ部12の先端部から挿入し、配線部材50の他端部52をハウジング10の本体部11の内部まで引き出す。また、金属ステム20とハウジング10のパイプ部12とを、溶接などにより接合する。
続いて、配線部材50の他端部52を、ICチップ42がワイヤボンド実装された配線基板40の貫通穴46に通し、配線部材50の他端部52と配線基板40とをはんだなどを介して接続する。
次に、配線基板40をハウジング10の本体部11に接合固定する。その後、金属リング70が設けられたコネクタ部材60をハウジング10の開口部14へ挿入する。図5は、このコネクタ部材60のハウジング10への挿入の様子を示す部分的な概略断面図である。
図5に示されるように、コネクタ部材60をハウジング10へ挿入するとき、上述したように、金属リング70の外周面がハウジング10に圧接されるような圧入を行う。また、この挿入において、ターミナル61と配線基板40とをバネ部材63を介してバネ接触させ、電気的に接続し、また、金属リング70の突出部71を配線基板40に接触させ、電気的に接続する。
次に、ハウジング10の開口部14の縁部を、コネクタ部材60の段部に対して折り曲げるようにかしめる(図1参照)。それにより、コネクタ部材60とハウジング10とを固定する。こうして、上記図1に示される圧力検出装置100が完成する。
[効果等]
以上のように、本実施形態の圧力検出装置100は、一端側に開口部14を有する金属製のハウジング10に、センシング部30およびこれと電気的に接続された配線基板40を収納し、コネクタ部材60の一端側をハウジング10の開口部14に挿入し当該開口部14の縁部をコネクタ部材60にかしめることにより、ハウジング10とコネクタ部材60とが固定されてなる。
そして、本実施形態では、このような圧力検出装置100において、コネクタ部材60におけるハウジング10の開口部14への挿入部の外周面に、金属製のリング70が取り付けられているため、この金属リング70が従来のOリングと同様にシール部材として機能する。
本実施形態では、上述したように、金属リング70を介してコネクタ部材60をハウジング10に圧入することにより、この金属リング70が、コネクタ部材60とハウジング10との間で圧接され多少押しつぶされた状態となって、両部材10、60に接触するため、コネクタ部材60とハウジング10とのかしめ部において適切なシールがなされている。
また、本実施形態では、金属リング70は、ハウジング10の内部に向かって突出する突出部71を有し、この突出部71の先端部が配線基板40と電気的に接続されており、配線基板40は、リング70を介してハウジング10と電気的に導通している。
そのため、配線基板40は、このコネクタ部材60側の金属リング70からハウジング10を介し、このハウジング10が取り付けられている取り付け部としての上記被検出体へアースされた状態を実現できる。つまり、配線基板40はハウジング10を介したアースが可能になる。
そのため、ICチップ42とともに回路を形成する配線基板40に対して、寄生容量によるノイズの印加などの電気的な影響を防止することができ、良好なセンシング特性を維持することが可能になる。
このように、金属リング70は、従来のOリングと同様のかしめ部のシール機能を有するとともに、配線基板40のハウジング10へのアースを行うアース配線としての機能を有するものとなるため、これら両機能を別々の部材にて実現する場合に比べて、部品点数の低減、部品の簡素化が図れる。
こうして、本実施形態の圧力検出装置100によれば、配線基板40をアースする構成をハウジング10側ではなくコネクタ部材60側に設けることで配線基板40のアースを適切に実現することができる。
そして、本実施形態の圧力検出装置100においては、従来の圧力検出装置(上記図7参照)のようなハウジング10内におけるアース配線210を設けていたスペースを省略することができ、ハウジング10の小型化が可能になる。また、配線基板40についてもハウジング10まで配線を引き回さなくてもよく、構成の簡素化が可能になる。
(他の実施形態)
図6は、他の実施形態を示す部分的な概略断面図であり、金属リング70によるシール部の拡大図である。
上記図1に示される例では、ハウジング10と金属リング70との接触部は、圧接によりシールがなさたものであったが、図6に示されるように、ハウジング10と金属リング70とを溶接してもよい。
この場合、ハウジング10とコネクタ部材60とのかしめ固定を行った後、ハウジング10の外側からレーザ溶接を行うことにより、ハウジング10から金属リング70まで溶け込んだ溶融部72を形成する。また、この場合、金属リング70の全周に渡って溶接を行う。
本例の場合、ハウジング10と金属リング70とが溶接されているので、圧接の場合に比べて金属リング70によるシール性を向上させることができる。また、溶融部72の形成により、ハウジング10と金属リング70との接合強度を向上させ、結果的にかしめ部の接合強度の向上にもつながる。
また、図8は、もうひとつの他の実施形態を示す図であり、金属リング70の突出部71と配線基板40との接触部分の概略断面図である。ここでは、金属リング70の突出部71が配線基板40のスルーホールに挿入されて電気的に接続されている。
なお、コネクタ部材60におけるハウジング10の開口部14への挿入部の外周面へ金属リング70を取り付けることは、上記したインサート成形でなくてもよく、たとえば嵌合などでもよい。
具体的な嵌合形態としては、金属リング70の内径よりも、コネクタ部材60における当該挿入部の外径をやや大きくして、当該挿入部を金属リング70へ圧入するものとすればよい。
また、ハウジング10と金属リング70との接触部は、シールがなされるならば上記した圧接や溶接以外のものでもよく、たとえば、はんだや導電性接着剤などにより、ハウジング10と金属リング70との接触部を封止するようにしてもよい。
さらに、上述したように、金属リング70をコネクタ部材60に対して嵌合させた場合、金属リング70とコネクタ部材60との接触部も、はんだや導電性接着剤などにより封止するようにしてもよい。
また、上記実施形態では、ハウジング10において、本体部11とパイプ部12とは一体形成されたものであったが、これら両者11、12をそれぞれ別体に形成し、その後でこれら両者11、12を溶接や接着あるいは圧入、ネジ結合、かしめなどにより接合して一体化したものであってもよい。
また、センシング部30は、上記した歪みゲージ機能を有するものに限定されず、圧力が印加されたときに電気信号を出力するものであればよく、たとえば、静電容量式のものであってもよい。
また、上記実施形態では、圧力伝達部材17は棒状の部材であるが、圧力伝達部材17の形状はこれに限定されるものではなく、たとえば球状、偏球状、鼓状などであってもよい。
また、センシング部30に対する圧力の印加形態は、上記したような金属ステム20、メタルケース16、圧力伝達部材17、2つのダイアフラム15、22を介した印加形態に限定されるものではない。
また、上記実施形態では、センシング部30と配線基板40とが離れていたため、これら両部材30、40の接続はリード線やフレキシブルプリント基板などの配線部材50により行っていたが、これら両部材30、40の接続はこれに限定されるものではない。
たとえば、上記図1において、圧力伝達部材17をパイプ部12のほぼ全体に渡る長いものとすることによって金属ステム20を、ハウジング10の本体部11の内部またはその近くに配置する。それによって、センシング部30と配線基板40とをワイヤボンディングなどにより接続してもよい。
または、ハウジング10の形状を変形して、パイプ部12を極力短くするか、あるいはパイプ部12を廃止するなどにより、センシング部30と回路基板40との距離を短くすることによっても、これらセンシング部30および回路基板40の間をボンディングワイヤなどによって接続することができる。
つまり、ハウジング10は、上記した円筒状の本体部11とパイプ部12とからなる形状に限定されるものではなく、それ以外のハウジング形状であってもかまわない。
また、本発明は、特に用途限定されるものではなく、たとえば、上記特許文献1に記載されているようなダイアフラムによるオイル封止タイプの圧力検出装置などに対しても適用可能である。
本発明の実施形態に係る圧力検出装置の全体構成を示す概略断面図である。 図1中におけるハウジングのパイプ部の先端部の近傍部を拡大して示す概略断面図である。 金属リングの単体構成を示す図であり、(a)は断面図、(b)は(a)中の上面図である。 図1中のA部拡大図である。 コネクタ部材のハウジングへの挿入の様子を示す部分概略断面図である。 他の実施形態を示す部分概略断面図である。 本発明者が試作した圧力検出装置の概略断面構成を示す図である。 もうひとつの他の実施形態を示す部分概略断面図である。
符号の説明
10…ハウジング、14…ハウジングの開口部、30…センシング部、
40…配線基板、60…コネクタ部材、70…リングとしての金属リング、
71…金属リングの突出部。

Claims (6)

  1. 一端側に開口部(14)を有する金属製のハウジング(10)と、
    前記ハウジング(10)に収納され圧力が印加されたときに電気信号を出力するセンシング部(30)と、
    前記ハウジング(10)に収納され前記センシング部(30)と電気的に接続された配線基板(40)と、
    一端側が前記ハウジング(10)の前記開口部(14)に挿入された状態で前記ハウジング(10)に組み付けられ、他端側が外部に電気的に接続されるコネクタ部材(60)と、を備え、
    前記ハウジング(10)の前記開口部(14)の縁部を前記コネクタ部材(60)にかしめることにより、前記ハウジング(10)と前記コネクタ部材(60)とが固定されており、
    前記センシング部(30)の電気信号が、前記配線基板(40)および前記コネクタ部材(60)を介して外部に取り出されるようになっている圧力検出装置において、
    前記コネクタ部材(60)における前記ハウジング(10)の前記開口部(14)への挿入部の外周面には、金属製のリング(70)が取り付けられており、
    前記コネクタ部材(60)と前記ハウジング(10)とは前記リング(70)によってシールされており、
    前記リング(70)は、前記ハウジング(10)の内部に向かって突出する突出部(71)を有しており、この突出部(71)の先端部が前記配線基板(40)と電気的に接続されており、
    前記配線基板(40)は、前記リング(70)を介して前記ハウジング(10)と電気的に導通しアースされるようになっていることを特徴とする圧力検出装置。
  2. 前記ハウジング(10)と前記リング(70)とは、溶接されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力検出装置。
  3. 前記ハウジング(10)と前記リング(70)とは、圧接されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力検出装置。
  4. 前記配線基板(40)と前記リング(70)の前記突出部(71)とは、接触のみによって電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の圧力検出装置。
  5. 前記リング(70)の前記突出部(71)が前記配線基板(40)に挿入されて電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の圧力検出装置。
  6. 前記リング(70)と前記コネクタ部材(60)が一体成形で構成されていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1つに記載の圧力検出装置。

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