JP2006317320A - 電子装置 - Google Patents

電子装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006317320A
JP2006317320A JP2005141065A JP2005141065A JP2006317320A JP 2006317320 A JP2006317320 A JP 2006317320A JP 2005141065 A JP2005141065 A JP 2005141065A JP 2005141065 A JP2005141065 A JP 2005141065A JP 2006317320 A JP2006317320 A JP 2006317320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
core member
terminal pin
pressure
pressure detection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005141065A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4622666B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Otsuka
澄 大塚
Keiji Horiba
啓二 堀場
Masatomo Yoshida
正智 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2005141065A priority Critical patent/JP4622666B2/ja
Publication of JP2006317320A publication Critical patent/JP2006317320A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4622666B2 publication Critical patent/JP4622666B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

【課題】 ターミナルピンがインサート成形された樹脂製のケースに圧力検出素子を設けてなる圧力センサにおいて、チップコンデンサを用いることなくEMC耐量を適切に向上する。
【解決手段】 樹脂成形されたコネクタケース10と、このケース10に設けられた圧力検出素子20と、ケース10にインサート成形されることにより設けられ一端部側が圧力検出素子20と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピン12とを備える圧力センサS1において、各ターミナルピン12の中間部はフェライトからなるリング状のコア部材16の中空部に挿入された形となっており、ターミナル12はコア部材16とともにケース10にインサート成形されている。
【選択図】 図1

Description

本発明は、ターミナルピンがインサート成形された樹脂製のケースに電子部品を設けてなる電子装置に関する。
この種の電子装置としては、一般的に、樹脂成形されたケースと、このケースに設けられた電子部品と、このケースにインサート成形されることにより設けられ一端部側が当該電子部品と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピンとを備えたものが知られている。
具体的に、このような電子装置としては、電子部品として圧力検出用のセンサ素子と、当該センサ素子を搭載するとともに当該センサ素子を外部と接続するための複数個のターミナルピンを内蔵するケースとを備えた圧力センサが提案されている(たとえば、特許文献1参照)。
このような圧力センサに代表される電子装置おいては、EMC(Electromagnetic Compatibility)耐量が低く、外部からターミナルピンを経由して電子部品に外部ノイズが侵入する。たとえば、上記圧力センサにおいては、電磁波の照射等によってターミナルピンから電子部品であるセンサ素子にノイズ電流が流れ、誤動作を生じるという問題がある。
この問題に対して、従来では、センサ素子を構成する半導体チップ内の回路に対して、ノイズ電流を緩和するためのコンデンサを組み込むことにより、RCローパスフィルタを備えた集積化センサチップを構成し、それによって、外部ノイズからセンサ素子を保護し、EMC耐量を確保していた(たとえば、特許文献2参照)。
特開平7−243926号公報 特許第3427594号公報
しかしながら、上記ノイズ電流の緩和効果を向上させるために容量の大きいコンデンサを形成しようとすると、電子部品としてのセンサ素子自体が大きくなってしまい、限られたスペースの中では限度がある。そのため、厳しいEMC耐量の仕様に対して規格を満足できないという問題が発生している。
そのような点を鑑みて、圧力センサにおけるセンサ素子以外の部位、具体的にはケースの適所にノイズ電流緩和用のチップコンデンサを配設したものが、従来より提案されている。このようなチップコンデンサをセンサ素子の外部に外付けした場合の圧力センサにおけるケース部分の断面構成を図6に示す。
図6に示されるように、ケース100は樹脂にて一体成形されたものであり、ターミナルピン200がインサート成形されてケース100に埋設固定されている。そして、ターミナルピン200の他端部側はケース100における一端面側に突出しており、ケース100に形成された中空部としてのコネクタ部110内に位置している。
このコネクタ部110は、ターミナルピン200における突出部の先端を外部と電気的に接続するためのものである。また、図示しないが、ケース100における上記一端面と対向する他端面側には電子部品としてのセンサ素子が搭載されており、当該他端面側にて、ターミナルピン200とセンサ素子とはワイヤボンディング等により電気的に接続されている。
そして、図6に示されるように、ケース100内にてターミナルピン200から枝分かれした分岐部210が設けられている。また、この分岐部210におけるケース100の一端面から露出する部位には、各ターミナルピン200間を電気的に接続するように、チップコンデンサ300がはんだなどにより設けられている。また、チップコンデンサ300はポッティング樹脂400によって包み込まれて封止されている。
しかしながら、この図6に示されるような外付けチップコンデンサを有する圧力センサにおいては、チップコンデンサ300が、ターミナルピン200の分岐部210から剥離しやすいという問題が発生する。
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ターミナルピンがインサート成形された樹脂製のケースに電子部品を設けてなる電子装置において、チップコンデンサを用いることなく、EMC耐量を適切に向上することを目的とする。
本発明は、鋭意検討の結果、フェライトが高周波ノイズを遮断する特性を有するため、ターミナルピンに対して接続されていなくても高周波遮断特性に問題がないことに着目して創出されたものである。
すなわち、請求項1に記載の発明では、樹脂成形されたケース(10)と、ケース(10)に設けられた電子部品(20)と、ケース(10)にインサート成形されることにより設けられ、一端部側が電子部品(20)と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピン(12)と、を備える電子装置において、ターミナルピン(12)の中間部はフェライトからなるコア部材(16)に挿入された形となっており、コア部材(16)とともにケース(10)にインサート成形されていることを特徴としている。
それによれば、ターミナルピン(12)の中間部の外周が、フェライトからなるコア部材(16)により取り囲まれた形となる。また、ターミナルピン(12)およびコア部材(16)は、ケース(10)を構成する樹脂によってモールドされ安定して保持されている。
そして、フェライトは高周波ノイズ遮断特性を有するため、ターミナルピン(12)とコア部材(16)とが接続されていなくても、ターミナルピン(12)を介して侵入する外部ノイズを遮断することができる。
よって、本発明によれば、ターミナルピン(12)がインサート成形された樹脂製のケース(10)に電子部品(20)を設けてなる電子装置において、チップコンデンサを用いることなく、EMC耐量を適切に向上することができる。
また、請求項2に記載の発明では、請求項1に記載の電子装置において、電子部品は、印加される圧力に応じた電気信号を出力する圧力検出素子(20)であることを特徴としている。
このように、電子部品を圧力検出素子(20)とすることにより、本発明を圧力センサに対して適切に使用することができる。
また、請求項3に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の電子装置において、ターミナルピン(12)は複数本設けられており、コア部材(16)はリング状をなしており、コア部材(16)の中空部に複数本のターミナルピン(12)のすべての中間部が挿入されていることを特徴としている。
このように、すべてのターミナルピン(12)を1つのコア部材(16)に通すことで、コア部材(16)が1個で済むため、低コストが可能である。
また、請求項4に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の電子装置において、ターミナルピン(12)は複数本設けられており、コア部材(16)は、複数本のターミナルピン(12)に対応して複数個設けられるとともに、それぞれがリング状をなしており、個々のコア部材(16)の中空部に、1本のターミナルピン(12)の中間部が挿入されていることを特徴としている。
このように、各ターミナルピン(12)毎にコア部材(16)を別個に通すことにより、外部ノイズをバランスよく減衰させることが可能になる。
また、請求項5に記載の発明では、請求項1または請求項2に記載の電子装置において、ターミナルピン(12)は複数本設けられており、コア部材(16)の1個に対して、複数本の前記ターミナルピン(12)に対応して複数個の貫通穴(16a)が設けられており、コア部材(16)における複数個の前記貫通穴(16a)に、1本のターミナルピン(12)の中間部が挿入されていることを特徴としている。
このように、1個のコア部材(16)に、ターミナルピン(12)毎に貫通穴(16a)を形成することにより、コア部材(16)のさらなる小型化が図れ、好ましい。
また、請求項6に記載の発明のように、請求項1または請求項2に記載の電子装置においては、コア部材(16)は、ターミナルピン(12)の中間部の回りに溶射により形成されたものにできる。
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
(第1実施形態)
図1において、(a)は本発明の第1実施形態に係る電子装置としての圧力センサS1の全体概略を示す断面図であり、(b)はコア部材16を(a)中の上方から見たときの図である。
とくに、限定するものではないが、本実施形態の圧力センサS1は、たとえば、自動車に搭載され自動車のエアコンの冷媒配管内の冷媒圧力を検出するものに適用することができる。
[構成等]
ケースとしてのコネクタケース10は、PPS(ポリフェニレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)等の樹脂を型成形することにより作られ、本例では略円柱状をなしている。この樹脂ケースとしてのコネクタケース10の一端部(図1中、下方側の端部)には、凹部11が形成されている。
この凹部11の底面には、電子部品としての印加される圧力に応じた電気信号を出力する圧力検出素子20が配設されている。この圧力検出素子20は、圧力検出用のセンシング部であり、限定するものではないが、本例では、その表面に受圧面としてのダイアフラムを有し、このダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものである。
そして、圧力検出素子20は、ガラス等よりなる台座21に陽極接合等により一体化されており、この台座21を凹部11の底面に接着することで、圧力検出素子20はコネクタケース10に搭載されている。
また、コネクタケース10には、圧力検出素子20と外部の回路等とを電気的に接続するための複数本の金属製棒状のターミナルピン12が貫通している。本例では、ターミナルピン12は黄銅(真鍮)にメッキ処理(例えばNiメッキ)を施した材料よりなり、インサートモールドによりコネクタケース10と一体に成形されることによりコネクタケース10内にて保持されている。
各ターミナルピン12の一端部側(図1中、下方端側)の端部は、圧力検出素子20の搭載領域の周囲において凹部11の底面から突出して配置されている。一方、各ターミナルピン12の他端部側(図1中、上方端側)の端部は、コネクタケース10の他端側の開口部15内に露出している。
この凹部11内に突出する各ターミナルピン12の一端部と圧力検出素子20とは、金やアルミニウム等からなるボンディングワイヤ13によって結線され、電気的に接続されている。
また、凹部11内にはシリコン系樹脂等からなるシール剤14が設けられており、このシール剤14によって、凹部11に突出するターミナルピン12の根元部とコネクタケース10との隙間が封止されている。
一方、図1において、コネクタケース10の他端部(図1中、上方側の端部)側は開口部15となっており、この開口部15は、ターミナルピン12の他端部側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材(図示せず)を介して上記外部回路(車両のECU等)に電気的に接続するためのコネクタ部となっている。
つまり、開口部15内に露出する各ターミナルピン12の他端部側は、このコネクタ部によって外部と電気的に接続が可能となっている。こうして、圧力検出素子20と外部との間の信号の伝達は、ボンディングワイヤ13およびターミナルピン12を介して行われるようになっている。
ここで、本実施形態においては、ターミナルピン12のうちコネクタケース10に埋設されている部分である中間部は、ブロック状のフェライトからなるコア部材16に挿入された形となっている。このターミナル12の中間部はコア部材16とともにコネクタケース10にインサート成形されたものである。
ここでは、コア部材16は切削加工などにより形成されたリング状をなすものであり、このコア部材16の中空部に、複数本のターミナルピン12のすべての中間部が挿入されている。
次に、図1に示されるように、コネクタケース10の一端部には、第2のケースとしてのハウジング30が組み付けられている。これにより、第1のケースとしてのコネクタケース10と第2のケースとしてのハウジング30とが一体に組み付けられてなるケーシング50が構成されており、このケーシング50内に圧力検出素子20が設けられた形となっている。
このハウジング30は、例えばステンレス(SUS)等の金属材料よりなるものであり、測定対象物からの測定圧力が導入される圧力導入孔31と、圧力センサS1を測定対象物に固定するためのネジ部32とを有する。上述したように、測定対象物としては、たとえば自動車エアコンの冷媒配管などであり、測定圧力は、その冷媒配管内の冷媒圧力などである。
さらに、薄い金属(たとえばSUS等)製のダイアフラム34と金属(たとえばSUS等)製の押さえ部材(リングウェルド)35とがハウジング30に全周溶接され、圧力導入孔31の一端に気密接合されたものとなっている。
このハウジング30は、図1に示されるように、その端部をコネクタケース10の一端部にかしめることで、かしめ部36を形成し、それによって、ハウジング30とコネクタケース10とを固定し一体化している。
こうして組み合わせられたコネクタケース10とハウジング30とにおいて、コネクタケース10の凹部11とハウジング30のダイアフラム34との間で、圧力検出室40が構成されている。
この圧力検出室40には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル(フッ素オイル等)41が充填され封入されている。このオイル41の封入により、凹部11には圧力検出素子20及びワイヤ13等の電気接続部分を覆うようにオイル41が充填され、さらに、オイル41はダイアフラム34により覆われて封止された形となる。
このような圧力検出室40を構成することにより、圧力導入孔31から導入された圧力は、ダイアフラム34、オイル41を介して、圧力検出室40内の圧力検出素子20、ボンディングワイヤ13、ターミナルピン12に印加されることになる。
また、圧力検出室40の外周囲には、環状の溝(Oリング溝)42が形成され、この溝42内には、圧力検出室40を気密封止するためのOリング43が配設されている。このOリング43は例えばシリコンゴム等の弾性材料よりなり、樹脂ケース10と押さえ部材35とにより挟まれて押圧されている。こうして、ダイアフラム34とOリング43とにより圧力検出室40が封止され閉塞されている。
[製造方法等]
次に、上記圧力センサS1の製造方法について、述べる。
まず、各ターミナルピン12を成形する。そして、各ターミナルピン12をコア部材16の中空部に通し、各ターミナルピン12の中間部が当該中空部に挿入された状態を形成する。
そして、このターミナルピン12およびコア部材16を、樹脂成形用の型に投入し、ターミナルピン12とコア部材16とが位置ずれしないように、両者12、16を固定した状態で、樹脂の型成形を行う。それにより、ターミナルピン12の中間部がコア部材16とともにインサート成形されたコネクタケース10を形成する。
このとき、ターミナルピン12が挿入されたコア部材16を、いったん樹脂成形でモールドして互いに固定した後、再度、コネクタケース10の形に樹脂成形することで、上記コネクタケース10を成形してもよい。つまり、二次成形を行うことでコネクタケース10を作成してもよい。
次に、シリコン系樹脂等よりなる接着剤を用いて、コネクタケース10の凹部11内へ圧力検出素子20を台座21を介し接着固定する。そして、凹部11内へシール剤14を注入し、シール剤14を、凹部11の底面まで行き渡らせる。ここで、シール剤14が圧力検出素子20の表面に付着しないように、注入量を調整する。
続いて、注入したシール剤14を硬化させる。そして、ワイヤボンディングを行って、各ターミナルピン12の一端部と圧力検出素子20とをボンディングワイヤ13で結線し、電気的に接続する。
そして、圧力検出素子20側を上にしてコネクタケース10を配置し、コネクタケース10の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイル41を、凹部11へ一定量注入する。
続いて、ダイアフラム34および押さえ部材35が全周溶接され、圧力導入孔31の一端に気密接合されたハウジング30を用意し、このハウジング30を上から水平を保ったまま、コネクタケース10に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い圧力検出室40内の余分な空気を除去する。
その後、コネクタケース10とハウジング30側の押さえ部材35とが十分接するまで押さえることによって、ダイアフラム34とOリング43によってシールされた圧力検出室40を形成する。
次に、ハウジング30の端部をコネクタケース10の一端側にかしめることにより、かしめ部36を形成する。こうして、ハウジング30とコネクタケース10とを一体化することにより、かしめ部36によるコネクタケース10とハウジング30との組み付け固定がなされる。こうして、本実施形態の圧力センサS1が完成する。
かかる圧力センサS1の基本的な圧力検出動作について述べる。
圧力センサS1は、たとえば、ハウジング30のネジ部32を介して、車両におけるエアコンの冷媒配管系の適所に取り付けられる。そして、該配管内の圧力がハウジング30の圧力導入孔31より圧力センサS1内に導入される。
すると、導入された圧力がダイアフラム34から圧力検出室40内のオイル41を介して、圧力検出素子20の表面すなわち受圧面に印加される。そして、印加された圧力に応じた電気信号がセンサ信号として、圧力検出素子20から出力される。
このセンサ信号は、圧力検出素子20からワイヤ13、ターミナルピン12を介して、上記外部回路へ伝達され、冷媒配管の冷媒圧力が検出される。このようにして、圧力センサS1における圧力検出が行われる。
[効果等]
ところで、上記したように、このような圧力センサおいては、外部からターミナルピン12を経由して電子部品である圧力検出素子20に外部ノイズが侵入しようとする。
本実施形態では、この外部ノイズの問題に対して、樹脂成形されたケース10と、ケース10に設けられた圧力検出素子20と、ケース10にインサート成形されることにより設けられ、一端部側が圧力検出素子20と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピン12と、を備える圧力センサにおいて、ターミナルピン12の中間部はフェライトからなるコア部材16に挿入された形となっており、コア部材16とともにケース10にインサート成形されていることを特徴とする圧力センサS1を提供している。
それによれば、ターミナルピン12の中間部の外周が、フェライトからなるコア部材16により取り囲まれた形となる。また、ターミナルピン12およびコア部材16は、ケース10を構成する樹脂によってモールドされ安定して保持される。
そして、フェライトは高周波ノイズ遮断特性を有するため、ターミナルピン12とコア部材16とが接続されていなくても、ターミナルピン12を介して侵入する外部ノイズは、コア部材16にて吸収され、圧力検出素子20の手前で遮断することができる。
つまり、コア部材16の中空部の内面とそこに挿入されたターミナルピン12とは、はんだなどにより接続されていなくてもよく、接触していても、離れていてもよい。そのため、従来のチップコンデンサを用いた場合のような、ターミナルピンとコンデンサとの剥離という問題は、そもそも発生しない。
よって、本実施形態によれば、ターミナルピン12がインサート成形された樹脂製のケース10に圧力検出素子20を設けてなる電子装置としての圧力センサS1において、チップコンデンサを用いることなく、EMC耐量を適切に向上することができる。
また、本実施形態の圧力センサS1においては、ターミナルピン12は複数本設けられており、コア部材16はリング状をなしており、コア部材16の中空部に複数本のターミナルピン12のすべての中間部が挿入されていることも、特徴のひとつである。
このように、すべてのターミナルピン12を1つのコア部材16に通すことで、従来の圧力センサに対して、追加部品が1つとなるため、低コストが可能である。
(第2実施形態)
図2において、(a)は本発明の第2実施形態に係る電子装置としての圧力センサS2の全体概略を示す断面図であり、(b)はコア部材16を(a)中の上方から見たときの図である。
本実施形態の圧力センサS2も、上記実施形態と同様に、樹脂成形されたケース10と、ケース10に設けられた圧力検出素子20と、ケース10にインサート成形されることにより設けられ、一端部側が圧力検出素子20と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピン12と、を備える圧力センサにおいて、ターミナルピン12の中間部はフェライトからなるコア部材16に挿入された形となっており、コア部材16とともにケース10にインサート成形されていることを主たる特徴としている。
それにより、本実施形態の圧力センサS2においても、ターミナルピン12を介して侵入する外部ノイズを、コア部材16にて吸収遮断することができ、チップコンデンサを用いることなく、EMC耐量を適切に向上することができる。
ここにおいて、図2に示されるように、本実施形態独自の構成として、フェライトからなるコア部材16は、複数本のターミナルピン12に対応して複数個設けられ、それぞれのコア部材16はリング状をなしており、個々のコア部材16の中空部に、1本ずつターミナルピン12の中間部が挿入されている。
このように、各ターミナルピン12毎にコア部材16を別個に通すことにより、外部ノイズをバランスよく減衰させることが可能になる。
[変形例]
図3において、(a)は本第2実施形態の変形例としての電子装置である圧力センサS2’の全体概略を示す断面図であり、(b)はコア部材16を(a)中の上方から見たときの図である。
本例の圧力センサS2’も、複数個のリング状のコア部材16のそれぞれに対して、1本ずつターミナルピン12の中間部が挿入されている。ここで、本例では、図3に示されるように、それぞれのコア部材16が、ターミナルピン12の軸方向において同一の位置ではなく、互いにずらして配置されている。
それによれば、特に、図3(b)に示されるように、各コア部材16の端部が重なり合った形をとることで、各ターミナルピン12間の距離を小さくすることができ、センサの小型化が可能になる。
(第3実施形態)
図4は、本発明の第3実施形態に係るコア部材16を示す図である。
上記第1実施形態では、1個のコア部材16がリング状であってその中空部に全てのターミナルピン12が挿入されていたが、本実施形態では、図4に示されるように、コア部材16の1個に対して、複数本のターミナルピン12に対応して複数個の貫通穴16aが切削加工などにより設けられており、各貫通穴16aに、1本のターミナルピン12の中間部が挿入されている。
このように、1個のコア部材16に、ターミナルピン12毎に貫通穴16aを形成することにより、コア部材16のさらなる小型化が図れ、好ましい。
(第4実施形態)
図5は、本発明の第4実施形態に係るコア部材16を示す図である。
上記各実施形態では、コア部材16に設けられた中空部や貫通穴16aにターミナルピン12を挿入していたが、この場合、コア部材16とターミナルピン12とは固定されていないため、ケース10の樹脂成形において、成形型内でコア部材16とターミナルピン12との位置ずれを抑えるためのピンなどの固定手段が必要となったり、上記二次成形を行う必要がある。
本実施形態では、図5に示されるように、コア部材16を、ターミナルピン12の中間部の回りに溶射により形成されたものとしている。それによれば、あらかじめコア部材16とターミナルピン12とを一体化して固定することができるため、その後の取り扱いが容易になることや、一度の樹脂成形によりコネクタケース10を作成できることなどのメリットがある。
(他の実施形態)
なお、圧力検出室40には、オイル41が封入されていなくてもよい。つまり、ダイアフラム34を介して圧力検出室40内の圧力検出素子20に測定圧力が印加されればよく、圧力検出室40内の圧力伝達媒体としては気体等であってもかまわない。
また、圧力検出素子20は、印加される圧力に応じた電気信号を出力するものであればよく、上記したダイアフラムが受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイヤフラム式のものに限定されるものではない。
また、上記実施形態の圧力センサは、第1のケース10と測定媒体を導入するための第2のケース30とを備え、第1および第2のケース10、30の間にダイアフラム34を介在させた状態で両ケース10、30をかしめて組み付けることにより、第1のケース10、第2のケース30およびダイアフラム34によって圧力検出室40が区画形成されてなり、ダイアフラム40における圧力検出室50とは反対側の面に、第2のケース30に導入された測定媒体による圧力が印加されるようになっている。
ここにおいて、本発明の圧力センサとしては、このようなタイプ、いわゆるダイアフラムシールタイプの圧力センサに限定されるものではないことはもちろんである。そして、その適用例についても、自動車に搭載され自動車のエアコンの冷媒配管内の冷媒圧力を検出するものに限定されるものではないことは、もちろんである。
また、電子部品としては、上記圧力検出素子以外にも、たとえばICチップや回路基板などであってもよく、ケースに配置されケースの構成樹脂にモールドされたターミナルピンを介して外部と電気的な信号のやり取りを行うものであればよい。
つまり、本発明は、上記圧力センサに限定されるものではなく、樹脂成形されたケースと、ケースに設けられた電子部品と、ケースにインサート成形されることにより設けられ、一端部側が電子部品と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピンと、を備える電子装置であるならば、適用可能である。
そして、本発明は、このような電子装置において、ターミナルピンの中間部を、フェライトからなるコア部材に挿入された形とし、当該中間部をコア部材とともにケースにインサート成形したことを要部とするものであり、その他の部分については、適宜設計変更が可能である。
(a)は本発明の第1実施形態に係る電子装置としての圧力センサの全体概略断面図であり、(b)は(a)中のコア部材の上視図である。 (a)は本発明の第2実施形態に係る電子装置としての圧力センサの全体概略断面図であり、(b)は(a)中のコア部材の上視図である。 (a)は上記第2実施形態の変形例としての電子装置である圧力センサの全体概略断面図であり、(b)は(a)中のコア部材の上視図である。 本発明の第3実施形態に係るコア部材を示す図である。 本発明の第4実施形態に係るコア部材を示す図である。 チップコンデンサをセンサ素子の外部に外付けした圧力センサにおけるケース部分の断面構成を示す図である。
符号の説明
10…ケースとしてのコネクタケース、12…ターミナルピン、16…コア部材、
16a…コア部材の貫通穴、20…電子部品としての圧力検出素子。

Claims (6)

  1. 樹脂成形されたケース(10)と、
    前記ケース(10)に設けられた電子部品(20)と、
    前記ケース(10)にインサート成形されることにより設けられ、一端部側が前記電子部品(20)と電気的に接続され他端部側が外部と接続可能になっているターミナルピン(12)と、を備える電子装置において、
    前記ターミナルピン(12)の中間部はフェライトからなるコア部材(16)に挿入された形となっており、前記コア部材(16)とともに前記ケース(10)にインサート成形されていることを特徴とする電子装置。
  2. 前記電子部品は、印加される圧力に応じた電気信号を出力する圧力検出素子(20)であることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。
  3. 前記ターミナルピン(12)は複数本設けられており、
    前記コア部材(16)はリング状をなしており、
    前記コア部材(16)の中空部に前記複数本のターミナルピン(12)のすべての中間部が挿入されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  4. 前記ターミナルピン(12)は複数本設けられており、
    前記コア部材(16)は、前記複数本の前記ターミナルピン(12)に対応して複数個設けられるとともに、それぞれがリング状をなしており、
    個々の前記コア部材(16)の中空部に、1本の前記ターミナルピン(12)の中間部が挿入されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  5. 前記ターミナルピン(12)は複数本設けられており、
    前記コア部材(16)の1個に対して、前記複数本の前記ターミナルピン(12)に対応して複数個の貫通穴(16a)が設けられており、
    前記コア部材(16)における前記複数個の前記貫通穴(16a)に、1本の前記ターミナルピン(12)の中間部が挿入されていることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
  6. 前記コア部材(16)は、前記ターミナルピン(12)の中間部の回りに溶射により形成されたものであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子装置。
JP2005141065A 2005-05-13 2005-05-13 電子装置 Expired - Fee Related JP4622666B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005141065A JP4622666B2 (ja) 2005-05-13 2005-05-13 電子装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005141065A JP4622666B2 (ja) 2005-05-13 2005-05-13 電子装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006317320A true JP2006317320A (ja) 2006-11-24
JP4622666B2 JP4622666B2 (ja) 2011-02-02

Family

ID=37538118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005141065A Expired - Fee Related JP4622666B2 (ja) 2005-05-13 2005-05-13 電子装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4622666B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009103574A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Denso Corp 圧力センサ

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102728988B (zh) * 2011-04-10 2016-01-06 上海继顺磁性材料有限公司 软磁铁氧体磁芯成型模具的翻新方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH044707U (ja) * 1990-04-26 1992-01-16
JPH04167497A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Toshiba Corp 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置
JPH04215412A (ja) * 1990-12-13 1992-08-06 Sony Corp インダクタ及びモールドインダクタ
JPH04254772A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Nec Yamagata Ltd Dc特性測定装置
JPH05326083A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Omron Corp ロケータとそのロケータが装着されるコネクタ
JPH07122434A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品および複合部品
JP2002098552A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Denso Corp センサ装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH044707U (ja) * 1990-04-26 1992-01-16
JPH04167497A (ja) * 1990-10-31 1992-06-15 Toshiba Corp 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置
JPH04215412A (ja) * 1990-12-13 1992-08-06 Sony Corp インダクタ及びモールドインダクタ
JPH04254772A (ja) * 1991-02-06 1992-09-10 Nec Yamagata Ltd Dc特性測定装置
JPH05326083A (ja) * 1992-05-22 1993-12-10 Omron Corp ロケータとそのロケータが装着されるコネクタ
JPH07122434A (ja) * 1993-10-21 1995-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd インダクタンス部品および複合部品
JP2002098552A (ja) * 2000-09-26 2002-04-05 Denso Corp センサ装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009103574A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Denso Corp 圧力センサ

Also Published As

Publication number Publication date
JP4622666B2 (ja) 2011-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7036385B2 (en) Pressure sensor and related method
US6176137B1 (en) Pressure sensor
JP4052263B2 (ja) 圧力センサ
US6678164B2 (en) Pressure sensor and method for manufacturing the same
JP2005181066A (ja) 圧力センサ
JP2006078417A (ja) 圧力センサ
JP5050392B2 (ja) 圧力センサ
JP4622666B2 (ja) 電子装置
JP2008267953A (ja) 圧力センサおよび圧力センサの取付構造
US11293825B2 (en) Pressure sensor with improved sealing
JP2006208088A (ja) 圧力センサおよびその製造方法
JP2006208087A (ja) 圧力センサ
JP2002098552A (ja) センサ装置
JP3751528B2 (ja) センサ及び圧力センサ
JP3835317B2 (ja) 圧力センサ
JP5720450B2 (ja) 圧力センサおよび圧力センサの取り付け構造
JP2005188958A (ja) 圧力センサ
JP4952271B2 (ja) 圧力センサ
JP2000249614A (ja) 半導体圧力センサ
JP2005214780A (ja) 圧力センサ
JP3617441B2 (ja) センサ装置
JP2009192362A (ja) 圧力センサ
JP2006064611A (ja) 圧力センサ
JP2006220455A (ja) 圧力センサおよびその取り付け構造
JP2005164478A (ja) 圧力センサ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070627

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100226

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100302

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100406

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100511

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100705

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20100819

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101005

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20101018

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131112

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees