JPH04167497A - 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置 - Google Patents

電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置

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Publication number
JPH04167497A
JPH04167497A JP2291751A JP29175190A JPH04167497A JP H04167497 A JPH04167497 A JP H04167497A JP 2291751 A JP2291751 A JP 2291751A JP 29175190 A JP29175190 A JP 29175190A JP H04167497 A JPH04167497 A JP H04167497A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
ferrite member
electromagnetic interference
connection terminal
insertion hole
Prior art date
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Pending
Application number
JP2291751A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Takami
昌之 高見
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH04167497A publication Critical patent/JPH04167497A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means

Landscapes

  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は、例えばマザーボードを用いて構成される電
子回路システムのEMI (電波雑音干渉)対策に好適
する電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置に関する
(従来の技術) 従来、電磁波障害除去・発振防止装置としては、第5図
に示すように円柱状のフェライト部材1にリード線2を
挿通したものを図示しない電子回路部品の接続端子にそ
れぞれ取付けたり、あるいは第6図に示すように基板上
に引込んだパターン3上にフェライト部材4を直接的被
着した表面実装形が知られている。
ところが、上記電磁波障害除去・発振防止装置では、電
子回路部品の接続箇所にそれぞれ取付けたり、信号線毎
に実装しなせればならないことにより、回路の大形化を
招くという問題を有していた。これは、特に最近のVM
E(VersaModule  European)バ
ス等のマザーボートを用いた大規模な電子回路に適用し
た場合、その基板間における信号配線が非常に多く、回
路構成が複雑となることにより、大きな問題となる。
また、第4図のものは、基板上にパターンを引込んで、
フェライト部材を実装している構成上、基板に信号を取
込む際の雑音の混入を阻止することができないために、
EMI対策等の性能特性が不十分であるという問題を有
していた。
(発明が解決しようとする課題) 以上述べたように、従来の電子回路の電磁波障害除去・
発振防止装置では、大形となるという問題や、EMI対
策等の性能特性が不十分であるという問題を有していた
この発明は上記の事情に鑑みてなされたもので構成簡易
にして、小形化の促進を図り得、且つ性能特性の向上を
図り得るようにした電子回路の電磁波障害除去・発振防
止装置を提供することを目的とする。
[発明の構成] (課題を解決゛するための手段) この発明は複数の挿通孔が所定の間隔に設けられた絶縁
性ハウジングと、この絶縁性ハウジングの挿通孔に挿着
されるもので、電子回路接続コネクタの接続端子が挿通
されるフェライト部材とを備えて電子回路の電磁波障害
除去・発振防止装置を構成したものである。
(作用) 上記構成によれば、電子回路接続コネクタの接続端子が
挿通されたフェライト部材は絶縁性ハウジングの挿通孔
に挿着されることにより、電子回路相互間における雑音
の混入を阻止する。これにより、フェライト部材は電子
回路を構成する基、  板上の接続部におけるいわゆる
デッドスペースを利用しての配設が可能となり、装置と
しての小形化の促進が図れ、しかも性能特性が向上され
て安定した特性が確保される。
(実施例) 以下、この発明の実施例について、図面を参照して詳細
に説明する。
第1図はこの発明の一実施例に係る電子回路の電磁波障
害除去・発振防止装置を示すもので、図中10は電子回
路を構成する基板で、所定の位置には複数、例えば6個
の信号入力端10gが形成されている。この信号入力端
10aは電子回路接続コネクタ11を介して図示しない
電子回路を構成する基板の信号入力端に接続される。こ
の電子回路接続コネクタ11には複数、例えば6本の接
続端子11gが所定の間隔に配列されて形成される。こ
の接続端子11gは、例えば高周波信号用を含むEMI
対策を必要としない端子を除いてフェライトビーズと称
するフェライト部材12に挿通した後、基板10の信号
入力端10aに接続される。
フェライト部材12は、例えば第2図に示すように円柱
状に形成され、その略中夫には接続端子挿通用の挿過孔
12aが形成される。そして、このフェライト部材12
は、例えば直方体状の樹脂材料で形成される絶縁性ハウ
ジング13に挿着さ、れる。絶縁性ハウジング13には
、複数の挿通孔1341がフェライト部材12に対応し
て所定の間隔(例えばベアで稗いる電子回路接続コネク
タとの整合性が考慮される)に形成される。この挿通孔
13gはフェライト部材12の抜けを防止するために、
例えば第3図に示すように段状に形成され、−刃側から
のみフェライト部材12の挿着を許容するように形成さ
れる。
なお、電子回路接続コネクタ11の接続端子11gのう
ちフェライト部材12を装着する必要のないものは、絶
縁性ハウジング13の挿通孔13gを遊挿して、直接的
に基板10の信号入力端10gに接続される。
上記構成において、基板10の信号入力端IC1aには
電子回路接続コネクタ11の接続端子11gを介して信
号が入力される際、そのフェライト部材12により雑音
の混入を阻止して、所望の信号特性が確保されて入力さ
れる。
このように、上記電子同図の電磁波障害除去・発振防止
装置は複数の挿通孔13aが所定の間隔に設けられた絶
縁性ハウジング13の該挿通孔13aにフェライト部材
12を介して電子回路接続コネクタ11の接続端子11
aを挿通させて接続構成するようにしたことにより、フ
ェライト部材12が接続端子11aを介して入力される
信号の入力側における雑音の混入を効果的に阻止して電
波雑音干渉を防止する。これによれば、フェライト部材
12は電子回路を構成する基板10上の信号入力端10
aにおけるいわゆるデッドスペースを利用しての配設が
可能となるため、装置としての小形化の促進が図れ、し
かも性能特性が向上されて安定した特性が確保される。
なお、上記実施例では、絶縁性ハウジング13に形成す
る挿通孔1を3a段状に形成して、一方からのみ挿着す
るように構成してフェライト部材12の抜けを防止する
ように構成したが、これに限ることなく、例えば第4図
に示すようにテーパー状の挿通穴13bを形成しても良
い。
また、上記実施例では、絶縁性ハウジングを直方体形状
とし、フェライト部材を円柱状に形成したが、これに限
ることなく、各種形状のものに適用可能である。
さらに、上記実施例では、電子回路接続コネクタ11の
接続端子11aを6本設けたものを用いて構成した場合
で説明したが、この数に限ることなく、適用可能である
。よって、この発明は上記実施例に限ることなく、その
他、この発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実
施し得ることは勿論のことである。
[発明の効果] 以上詳述したように、この発明によれば、構成簡易にし
て、小形化の促進を図り得、且つ性能特性の向上を図り
得るようにした電子回路の電磁波障害除去・発振防止装
置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例に係る電子回路の電磁波障
害除去・発振防止装置を示す分解斜視図、第2図及び第
3図は第1図の一部を取り出して示す分解斜視図及び断
面図、第4図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第
5図及び第6図は従来の電子回路の電磁波障害除去・発
振防止装置を示す構成図である。 10・・・基板、10a・・・信号入力端、11・・・
電子回路接続コネクタ、lla・・・接続端子、12・
・・フェライト部材、12a・・・挿通孔、13・・・
絶縁性ハウジング、13a・・・挿通孔。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第3図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 複数の挿通孔が所定の間隔に設けられた絶縁性ハウジン
    グと、 この絶縁性ハウジングの挿通孔に挿着されるもので、電
    子回路接続コネクタの接続端子が挿通されるフェライト
    部材と を具備したことを特徴とする電子回路の電磁波障害除去
    ・発振防止装置。
JP2291751A 1990-10-31 1990-10-31 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置 Pending JPH04167497A (ja)

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JP2291751A JPH04167497A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置

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JP2291751A JPH04167497A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置

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Publication Number Publication Date
JPH04167497A true JPH04167497A (ja) 1992-06-15

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ID=17772945

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JP2291751A Pending JPH04167497A (ja) 1990-10-31 1990-10-31 電子回路の電磁波障害除去・発振防止装置

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JP (1) JPH04167497A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006317320A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Denso Corp 電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006317320A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Denso Corp 電子装置
JP4622666B2 (ja) * 2005-05-13 2011-02-02 株式会社デンソー 電子装置

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