JP3751528B2 - センサ及び圧力センサ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、流体の圧力を電気信号に変換して外部に出力する圧力センサ、その他のセンサに関する。
【0002】
【背景技術】
物理量の計測等においては、種々のタイプのセンサが用いられている。例えば、流体圧力の測定には、被検知圧力を検出して電気信号に変換する圧力センサが用いられている。
このような圧力センサは、被設置部に締着固定される継手と、継手にビーム溶接等によって取り付けられるダイアフラムと、このダイアフラムに設けられた歪みゲージ等の圧力検出素子と、圧力検出素子に電気的に接続される回路部と、この回路部からの電気信号を入出力する端子部とを備え、ダイアフラムの圧力導入孔内に導かれた流体圧がダイアフラムの歪みに変換され、この歪みが圧力検出素子で検出されるようになっている。
【0003】
このような圧力センサの従来例が図17から図19に示されている。
図17には圧力センサの従来例1が示されている。
図17において、従来例1では、圧力検出素子100を取り付けたセンサモジュール101が継手102に設けられている。この継手102にはキャップ状の筺体103が取り付けられ、筺体103と継手102との間に形成された空間には回路部104が収納されている。
【0004】
従来例1では、回路部104は、プリント基板105と、このプリント基板105にそれぞれ取り付けられた電子部品106及び端子部107とから構成されている。
電子部品106は、ICチップやコンデンサ等から構成されるものであり、半田付けにてプリント基板105の上に実装されている。プリント基板105とセンサモジュール101の圧力検出素子100とは、結線部108と台座111を介して電気的に接続されている。端子部107は、中継端子109と、この中継端子109に接続された入出力端子110とから構成される。中継端子109の端部はプリント基板105と半田付け等により接続されている。
【0005】
図18には圧力センサの従来例2が示されている。
図18において、従来例2では、回路部104は、フレキシブル基板115と、このフレキシブル基板115にそれぞれ取り付けられた電子部品106及び端子部107とから構成されている。
フレキシブル基板115は、結線部108を介して圧力検出素子100と電気的に接続されている。端子部107は、その一端部がフレキシブル基板115に半田付け等の手段で電気的に接続され、その他端部が筺体103の外部に開口した穴部103Aに露出している。
【0006】
図19には圧力センサの従来例3が示されている。
図19において、従来例3では、回路部104は、筺体103の内部に設けられセラミック基板125と、このセラミック基板125にそれぞれ取り付けられた電子部品106及び端子部107とから構成されている。
セラミック基板125は、結線部108を介して圧力検出素子100と電気的に接続されている。端子部107は、中継端子109と、この中継端子109に接続された入出力端子110とから構成される。中継端子109の端部はセラミック基板125と半田付け等により接続されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例1の圧力センサでは、プリント基板105の上に電子部品106と台座111と入出力端子110とを接続する必要があり、この入出力端子110にかかる力を逃げるための中継端子109が必要とされる。
このため、従来例1では、部品点数が多くなり、センサ全体が大型化されるだけでなく、部品同士の接続作業が多くなって製造コストが高いものとなる。さらに、部品同士の接続作業が多いことで、接続作業に対する信頼性を得るにはコストがかかる。その上、基板と端子部とを電気的に接続するために、半田付け等の作業が必要とされ、圧力センサの製造コストが高いものとなる。
【0008】
従来例2の圧力センサでは、フレキシブル基板115に端子部107を半田付け等するために、製造コストが高いものとなる。しかも、フレキシブル基板115に電子部品106や端子部107を半田付けする場合には、フレキシブル基板115の剛性を上げるために、裏打ちする必要があり、この点からも、製造コストが高くなる。
従来例3の圧力センサでは、従来例1と同様に、端子部107として、入出力端子110と中継端子109との2種類が必要とされて部品点数が多くなり、センサ全体が大型化するだけでなく、製造コストが高いものとなる。しかも、基板として部品単価の高いセラミックを使用しているため、その分、製造コストも高くなる。
【0009】
本発明の目的は、安価で小型化できるとともに部品の電気的な接続への信頼性が高いセンサ及び圧力センサを提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明は、センサの回路部と端子部とをリードフレームで形成するとともにリードフレームの所定箇所に樹脂モールドを設けて前記目的を達成しようとするものである。
具体的には、本発明のセンサは、検出素子で検出される電気信号を増幅処理するとともにICチップが装着される回路部と、この回路部からの電気信号を入出力する端子部とを有する回路基板を備えたセンサであって、前記回路部と前記端子部とが金属板から形成されたリードフレームを有し、前記金属板には前記リードフレームの電気的絶縁をするための樹脂モールドが設けられ、前記樹脂モールドは、前記回路部に設けられた回路部用樹脂モールドと前記端子部に設けられた端子部用樹脂モールドとを備え、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとは前記リードフレームが折り曲げられて互いに対向配置され、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの少なくとも一方には、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの間の位置決めをするための位置決め突起が設けられていることを特徴とする。
【0011】
このような本発明では、金属板から回路部と端子部とのリードフレームが形成されるので、回路部と端子部とは電気的に予め接続されている。そのため、入出力端子や中継端子を別途設ける必要がないから、部品点数が減少され、これにより、部品コスト減少に伴う製造コストの低減とセンサ全体の小型化とを図ることができる。
しかも、回路部と端子部との間を半田付け等により接続する作業が不要とされ、安価に部品を接続するための信頼性が向上する。
その上、複雑な形状のリードフレームを有する構成であっても、その形状を樹脂モールドで保持し、また、確実に絶縁状態に保持することができるから、回路部が正常に作動する。
【0012】
ここで、以上の構成の本発明では、前記樹脂モールドは、前記回路部に設けられた回路部用樹脂モールドと前記端子部に設けられた端子部用樹脂モールドとを備えた構成である。
この構成では、回路部と端子部とは金属板のリードフレームを有するため、回路部と端子部とは接続するリードフレームが折り曲げ自在であり、互いに対向配置することができるため、センサ全体の小型化を図ることができる。
しかも、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとは前記リードフレームで折り曲げられて互いに対向配置され、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの少なくとも一方には、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの間の位置決めをするための位置決め突起が設けられている構成である。
この構成では、回路部用樹脂モールドと端子部用樹脂モールドとを折り曲げて所定位置に設置する際に、位置決め用突起で互いに位置決めされるため、センサの組立作業をより簡略化することができる。
【0013】
また、前記回路部を覆う導電性筺体を備えてセンサを構成することが好ましい。
この構成では、導電性筺体が外部からの電磁波をシールドすることになるので、外部からの電磁波による回路部へ悪影響、例えば、ノイズを排除することができる。
【0014】
また、前記端子部用樹脂モールドは前記導電性筺体を貫通して設けられている構成が好ましい。
この構成では、端子部は端子部用樹脂モールドによって導電性筺体との間で絶縁されるので、端子部から短絡して導電性筐体に電気が流されることがなく、信頼性が向上する。しかも、端子部と導電性筺体との間の絶縁のための部材を別に設けることを要しないから、部品点数の減少を図ることができる。
【0015】
さらに、前記導電性筺体と前記端子部用樹脂モールドとの間にはガスケットが介装され、前記端子部用樹脂モールドの前記ガスケットに対向する部分には突起が形成されている構成が好ましい。
この構成では、導電性筺体と端子部用樹脂モールドとの間をガスケットで封止することで、気密性が得られる。そのため、導電性筺体の内部にゴミや湿気等が入り込むことを防止できる。しかも、端子部用樹脂モールドに突起を形成したから、この突起でガスケットを導電性筺体に押しつけることができ、封止効果を優れたものにできる。
【0017】
さらに、前記回路部と前記端子部との少なくとも一方は、前記リードフレームに電子部品を装着する実装パッドを有する構成が好ましい。
この構成では、電子部品をリードフレームの実装パッドに装着することで、保護回路等を作り、機能・信頼性を向上させることができる。
また、前記リードフレームは前記導電性筐体と当接する突起を有する構成が好ましい。
この構成では、前記突起がグラウンド端子として機能することで、耐ノイズ性が向上する。
さらに、前記検出素子と前記回路部との間を接続する結線部を取り付けるためのパッドが前記回路部のリードフレームに設けられている構成が好ましい。
この構成では、結線部を接続するための台座を別途設ける必要がないから、部品点数が減少され、これにより、部品コスト減少に伴う製造コストの低減とセンサ全体の小型化とを図ることができる。
【0018】
さらにまた、前記回路部は、前記結線部を取り付けるためのパッドが他の部分より前記検出素子に近くなるように前記リードフレームが折り曲げ形成されている構成が好ましい。
この構成では、回路部と検出素子との間をワイヤボンディングで結線する場合、ボンディングするワイヤの長さを短いものにできる。そのため、作業性が向上するだけでなく、ワイヤと回路部とが短絡する可能性が少なくなるし、振動に対する信頼性が向上する。
【0019】
さらに、前記端子部は、入力端子、出力端子及びコモン端子を備えた構成が好ましい。
この構成では、入出力端子をリードフレームで形成したので、直接プリント基板に半田付けなどで接続することができる。
【0020】
以上の構成のセンサは圧力センサであってもよい。つまり、本発明では、前記センサを圧力検出に用いた構成が好ましい。
この構成の本発明では、安価で小型化できるとともに部品の接続への信頼性が高い圧力センサを提供することができる。
【0021】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。
〔第1実施形態〕
図1(A)は、第1実施形態に係る圧力センサ1を示す平面図、図1(B)は、その断面図である。圧力センサ1は、車載用で油圧を検出するために使用される他、船舶、建築用重機、冷凍機、その他あらゆる機器に適用でき、また、空気圧、水圧等、任意の流体の圧力検出に適用できる。
図1において、圧力センサ1は、センサモジュール2と、このセンサモジュール2が軸芯部に取り付けられた略円柱状の継手3と、この継手3の端面に設けられたフランジ4と、このフランジ4にそれぞれ設けられた回路基板5及び導電性筺体6と、回路基板5と導電性筺体6との間に設けられたガスケット8とを備えて構成されている。
【0022】
センサモジュール2は、検出部としてのダイアフラム2Aが端面に設けられるとともにリング部2Bが周面に設けられた略円筒状の金属製部材である。
ダイアフラム2Aは、その表面が円形に形成され、その表面にはブリッジ回路を構成する圧力検出素子2Cが設けられている。この圧力検出素子2Cは、酸化シリコン等の絶縁膜を介して歪みゲージから構成されている。
センサモジュール2の内周部2Dはダイアフラム2Aの裏面に被検出圧力を導入するための導入穴とされる。
【0023】
継手3は、タンク、配管等の被検出部に装着されるものであり、金属製の略円筒状部材から形成される。継手3は、その周面にOリング3Aが装着されるための装着面3Bが形成されており、その端部がセンサモジュール2の端面と接合する接合部3Cとされる。
継手3の内周部3Dはセンサモジュール2の内周部2Dと連通する連通孔とされる。
フランジ4は金属製の略円筒状部材である。
【0024】
回路基板5の具体的な構成が図2から図6に示されている。
図2は図1(B)のII-II線に沿う矢視断面図、図3は回路基板5の断面図、図4(A)は図3中、IV(A)-IV(A)線に沿う矢視断面図、図4(B)は図3中、IV(B)-IV(B)線に沿う矢視断面図、図5は図3中V−V線に沿う矢視図、図6は図3中VI−VI線に沿う矢視図である。
これらの図において、回路基板5は、一面がダイアフラム2Aに対向した回路部11と、この回路部11からの電気信号を入出力する端子部12と、これらの回路部11と端子部12とを接続する接続部リードフレーム13とを備えて構成されている。
【0025】
回路部11は回路部リードフレーム11Aと、この回路部リードフレーム11Aに設けられた回路部用樹脂モールド14とを備えている。
端子部12は端子部リードフレーム12Dと、この端子部リードフレーム12Dに設けられた端子部用樹脂モールド15とを備えている。
回路部リードフレーム11A、端子部リードフレーム12D及び接続部リードフレーム13は、連続したパターンに一体形成されており、接続部リードフレーム13を中心に折り曲げられて回路部11と端子部12とが対向配置されている。なお、図5では、回路部11の回路部リードフレーム11Aはハッチングにより示されている。
【0026】
回路部リードフレーム11Aは、回路部本体11Dと、ICチップ16が装着されるダイパッド11Bと、圧力検出素子2Cと電気的接続を行うための端子11Cと、電子部品18が装着される実装パッド11Eと、プローブ調整用パッド11Fとを備え、ダイパッド11B及び端子11Cは回路部本体11Dより圧力検出素子2C側に近接するように折り曲げ形成されている。
回路部本体11DとICチップ16とはワイヤボンディングによる結線部17Aで接続されており、端子11Cと圧力検出素子2Cとはワイヤボンディングによる結線部17Bで接続されている。
回路部用樹脂モールド14は、回路部リードフレーム11Aを保持するとともに電気的絶縁をするために設けられるものであって、位置決め突起14Aと、フランジ4の内周面に係合する係合リング14Bとを備えている。
【0027】
端子部リードフレーム12Dは、入力端子12A、出力端子12B及びコモン端子12Cと、電子部品18が装着される実装パッド12Eと、プローブ調整用パッド12Gと、ケースグランド端子12Fとを備えている。このケースグランド端子12Fは導電性筐体6に当接するものである。
端子部用樹脂モールド15は、端子部リードフレーム12Dを保持するとともに電気的絶縁をするために設けられるものであって、位置決め突起14Aが挿入される係合孔15Aと、この係合孔15Aの近傍に配置された位置決め突起15Bと、この位置決め突起15Bとは離れて接続部リードフレーム13の近傍に配置された位置決め突起15Cと、パーティングラインのないガスケット用突起15Dとを備えている。位置決め突起15B,15Cは、その先端が回路部用樹脂モールド14の平面に当接される。
【0028】
図1及び図2において、導電性筺体6は鍔部6Aを有するキャップ状に形成されており、回路部11、接続部リードフレーム13、ICチップ16及び結線部17A,17Bを覆う構成である。
ガスケット8は、導電性筺体6と端子部用樹脂モールド15との間に介装されており、端子部用樹脂モールド15のガスケット用突起15Dにより導電性筺体6に押圧される。
【0029】
図7に示される通り、回路部リードフレーム11A、端子部リードフレーム12D及び接続部リードフレーム13は可撓性の金属板10から形成されており、この金属板10の所定個所が折り曲げられ(図8参照)、この状態で回路部用樹脂モールド14及び端子部用樹脂モールド15が設けられている(図9参照)。
【0030】
次に、第1実施形態にかかる圧力センサ1の製造方法を図10から図13に基づいて説明する。
まず、回路基板5の製造方法を図10に基づいて説明する。
はじめに、パターン成形工程を行う。この工程では、金属板10をエッチングやプレス等によって所定のパターンを有する回路部リードフレーム11A、端子部リードフレーム12D及び接続部リードフレーム13を形成する(図7参照)。この金属板10の板厚は0.1mm以上で1mm以下程度のものから適当な厚さを選択できる。好ましくは、0.25mm程度のものがよい。この厚さは端子として基板に直接半田付けできる厚さであり、曲げが容易に行える厚さである。
【0031】
その後、図10(A)に示される通り、モールド工程を行う。この工程では、各リードフレームを保持するための回路部用樹脂モールド14及び端子部用樹脂モールド15を金属板10に取り付ける。
この際、樹脂モールド14,15は、金属板10の両面に設けられるものであり、その材質として、熱硬化性樹脂のエポキシや熱可塑性樹脂のPBT、PPS等を使用できる。
【0032】
さらに、図10(B)に示される通り、回路部リードフレーム11Aのダイパッド11BにICチップ16をダイボンディングし、図10(C)に示される通り、ICチップ16と回路部本体11Dとをワイヤボンディングし、結線部17Aを設ける。
その後、図10(D)に示される通り、ICチップ16を保護するためにICチップ16にシリコンゲルを塗布し、さらに、電子部品18を実装パッド11E,12Eに装着し、その後、図10(E)に示される通り、金属板10の不要部分を切断除去する切断工程を行う。これにより、回路基板5が製造される。
【0033】
このように製造された回路基板5を用いて圧力センサ1を組み立てる方法を図11から図13に基づいて説明する。
まず、圧力検出素子2Cをダイアフラム2Aに設けてセンサモジュール2を形成しておき(センサモジュール成形工程)、その後、図11(A)に示される通り、電子ビーム溶接でセンサモジュール2を継手3に溶接固定する。
さらに、図11(B)に示される通り、継手3にフランジ4をプロジェクション溶接する。
その後、図11(C)に示される通り、回路基板製造工程で製造された回路基板5をフランジ4の端面にエポキシ等の接着剤で接着固定する(基板取付工程)。接着固定された状態が図12(D)に示されている。
【0034】
さらに、図12(E)に示される通り、センサモジュール2に設けられた圧力検出素子2Cと回路部リードフレーム11Aの端子11Cとをワイヤボンディングで結線して結線部17Bを形成する(結線工程)。
その後、図12(F)に示される通り、端子部リードフレーム12Dを接続部リードフレーム13を曲げ中心として回路部11に対して直角となるように折り曲げ(折曲工程)、さらに、ガスケット8を端子部12に装着する。
【0035】
その後、図13(G)に示される通り、端子部12の一部が外部に露出するように導電性筺体6で回路部11等を覆うとともに、導電性筺体6をフランジ4の端面に溶着固定する。この際、プロジェクション溶接を鍔部6Aの全周に渡って行う。
さらに、図13(H)に示される通り、Oリング3Aを継手3の装着面3Bに装着する。
これらの作業により、圧力センサ1が組み立てられ、この圧力センサ1は、図示しないタンク、配管等に取り付けられる。
【0036】
このような第1実施形態によれば、以下のような効果がある。
1)圧力検出素子2Cで検出される電気信号を増幅処理するとともにICチップ16が装着される回路部11と、この回路部11からの電気信号を入出力する端子部12と、これらの回路部11及び端子部12を接続する接続部リードフレーム13とを有する回路基板5を備え、回路部11及び端子部12は金属板10から形成されたリードフレーム11A,12D,13を有し、金属板10にはリードフレーム11A,12Dを保持するとともに電気的絶縁をするための樹脂モールド14,15が設けられているので、回路部11のリードフレーム11Aと端子部12のリードフレーム12Dとが電気的に接続されており、入出力端子や中継端子を別途設ける必要がない。従って、部品点数が減少され、これにより、部品コスト減少に伴う製造コストの低減とセンサ全体の小型化とを図ることができる。
【0037】
しかも、回路部11と端子部12との間を半田付け等により接続する作業が不要とされ、安価に部品を接続するための信頼性が向上する。
その上、複雑な形状のリードフレーム11A,12Dを有する構成であっても、その形状を樹脂モールド14,15で保持し、また、確実に絶縁状態に保持することができるから、回路部11や端子部12が誤動作することがない。
【0038】
2)樹脂モールドは、回路部11に設けられた回路部用樹脂モールド14と端子部12に設けられた端子部用樹脂モールド15とを備えて構成されたから、回路部11と端子部12とは金属板10のリードフレームを有するため、回路部11と端子部12とは接続するリードフレームが折り曲げ自在であり、互いに対向配置することができるため、センサ全体の小型化を図ることができる。
【0039】
3)回路部11は、ICチップ16を装着するためのダイパッド11Bを有するので、ICチップ16をリードフレーム11Aに装着する作業が容易となる。4)圧力センサ1は、回路部11を覆う導電性筺体6を備えて構成されているので、導電性筺体6が外部からの電磁波をシールドすることになり、外部からの電磁波による回路部11へ悪影響、例えば、ノイズを排除することができる。
【0040】
5)端子部用樹脂モールド15は導電性筺体6を貫通して設けられているので、端子部12が端子部用樹脂モールド15によって導電性筺体6との間で絶縁されることから、端子部12から短絡して導電性筐体6に電気が流されることがない。しかも、端子部12と導電性筺体6との間の絶縁のための部材を別に設けることを要しないから、この点からも部品点数の減少を図ることができる。
【0041】
6)導電性筺体6と端子部用樹脂モールド15との間にはガスケット8が介装されているので、これらの間をガスケット8で封止することで、気密性が得られる。そのため、導電性筺体6の内部にゴミや湿気等が入り込むことを防止できる。
7)端子部用樹脂モールド15のガスケット8に対向する部分にはガスケット用突起15Dが形成されているので、この突起15Dでガスケット8を導電性筺体6に押しつけることができ、封止効果を優れたものにできる。
【0042】
8)回路部用樹脂モールド14と端子部用樹脂モールド15とは折り曲げられて互いに対向配置され、回路部用樹脂モールド14と端子部用樹脂モールド15との双方には、回路部用樹脂モールド14と端子部用樹脂モールド15との間の位置決めをするための位置決め突起14A,15B,15Cが設けられているから、回路部用樹脂モールド14と端子部用樹脂モールド15とを姿勢を設定する際に、位置決め突起14A,15B,15Cで互いに位置決めされるため、センサの組立作業を簡略化し、製造コストを低いものにできる。
【0043】
9)回路部リードフレーム11Aは、回路部本体11Dと、結線部17Bを取り付けるための端子11Cとを備えたから、結線部17Bを接続するための台座を別途設ける必要がない。そのため、部品点数が減少され、これにより、部品コスト減少に伴う製造コストの低減とセンサ全体の小型化とを図ることができる。しかも、この端子11Cは回路部本体11Dより圧力検出素子2C側に近接するように回路部リードフレーム11Aが折り曲げ形成されているので、回路部11と圧力検出素子2Cとの間をワイヤボンディングで結線する場合、ボンディングするワイヤの長さを短いものにできる。
従って、作業性が向上するとともに、ワイヤと回路部11とが短絡する可能性が少なくなるし、振動に対する圧力センサ1の信頼性が向上する。
【0044】
10)端子部12は、入出力端子12A,12B及びコモン端子12Cを備え、入出力端子12A,12B及びコモン端子12Cをリードフレームで形成したので、直接、プリント基板に半田付けすることができる。
11)圧力センサ1を製造するため、回路部リードフレーム11Aと端子部リードフレーム12Dとを金属板10から形成するパターン成形工程と、パターンを保持するために樹脂モールド14,15を金属板10に設けるモールド工程と、金属板10の不要部分を切断する切断工程とを有する回路基板製造工程を備えたから、金属板10で形成されたリードフレーム11A,12Dに樹脂モールド14,15を設けて回路基板5の基本形態を製造し、その後、金属板10の不要部分を切断するので、回路基板5の製造の自動化を達成することができる。従って、回路基板5を容易に製造することができ、その結果、圧力センサ1の組立作業を容易に行うことができる。さらに、ICチップ16を金属板10に装着した後、最後に金属板10の不要部分を切断するので、この点からも、回路基板5の自動化を図れるとともに、歩留まりの向上、コストダウンを達成することができる。
【0045】
12)圧力検出素子2Cをダイアフラム2Aに設けてセンサモジュール2を形成するセンサモジュール成形工程と、このセンサモジュール2に回路基板製造工程で製造された回路基板5を取り付ける基板取付工程と、センサモジュール2に設けられた圧力検出素子2Cと回路基板5の回路部11とを結線する結線工程とを備えて圧力センサ1の製造方法を構成したので、回路基板製造工程で製造された回路基板5を用い、一連の合理的な製造工程によって最終的な圧力センサ1に簡単に組み立てることができる。しかも、一連の工程によって、複数の回路基板5を短冊状やフープ状に繋げて製造することができる。
【0046】
13)さらに、回路部11と端子部12との双方は、リードフレーム11A,12Dに電子部品18を装着する実装パッド11E,12Eを有するので、電子部品18を実装パッド11E,12Eに装着することで、保護回路等を作り、機能・信頼性を向上させることができる。
14)リードフレーム11A,12Dは導電性筐体6と当接する突起(グランド端子12F)を有するので、耐ノイズ性が向上する。
【0047】
〔第2実施形態〕
図14から図16には、本発明の第2実施形態に係る圧力センサ21が示されている。
第2実施形態の圧力センサ21は、回路基板の構造が第1実施形態と異なるもので、他の構成は第1実施形態と同じである。なお、第1実施形態と同様な機能を有する構成部材には同一符号を付し説明を省略または簡略化する。
図14は圧力センサ21の断面図であり、図15は図14中、XV-XV線に沿う矢視断面図である。
【0048】
図14及び図15において、圧力センサ21は、センサモジュール2と、このセンサモジュール2が軸芯部に取り付けられた継手3と、この継手3の端面に設けられたフランジ4と、このフランジ4にそれぞれ設けられた回路基板25及び導電性筺体6と、回路基板25の抜け止めをするストッパ7とを備えて構成されている。
【0049】
回路基板25は、ダイアフラム2Aに対向した回路部11と、この回路部11からの電気信号を入出力する端子部32と、これらの回路部11と端子部32とを接続する接続部リードフレーム33とを備えて構成される。
端子部32は、端子部リードフレーム32Aと、この端子部リードフレーム32Aに設けられた端子部用樹脂モールド35とを備えて構成される。
端子部リードフレーム32Aは、前記入出力端子12A,12B及びコモン端子12Cと、電子部品18が装着される実装パッド32Eとを備えている。
端子部用樹脂モールド35は、端子部リードフレーム32Aを保持するとともに電気的絶縁をするために設けられるものであって、第1実施形態とは異なり回路部11に対して直交する略厚板状に形成されている。
【0050】
接続部リードフレーム33は、回路部11と端子部32とを略直角にするための折曲部33Aと、外部からの端子部32を介して受ける力を逃げるための段差部33Bとが一体形成されている。
ストッパ7は導電性筐体6の頂部に設けられるもので、端子部32が導電性筐体6の内部に押し込まれないようにするもので、プラスチック、その他の材質から形成される。
【0051】
図16に示される通り、回路部リードフレーム11A、端子部リードフレーム32A及び接続部リードフレーム33は可撓性の金属板10から形成されており、この金属板10の所定個所に回路部用樹脂モールド14及び端子部用樹脂モールド35が設けられている。
以上の構成の圧力センサ21は第1実施形態の圧力センサ1と略同様に製造される。
【0052】
従って、第2実施形態では、第1実施形態の1)から5)、9)から14)と同様の作用効果を奏することができる他に、次の作用効果を奏することができる。
15)導電性筺体6にストッパ7が取り付けられ、この絶縁性ストッパ7は端子部用樹脂モールド35を保持しているため、外部の力で端子部12が導電性筺体6の内部に誤って押し込まれることを防止できる。
16)第1実施形態と異なり、ガスケットを用いていないので、導電性筐体6を小さく形成することで、圧力センサ21を小型化することができる。
【0053】
なお、本発明は、前記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる他の構成等を含み、以下に示すような変形等も本発明に含まれる。
例えば、前記各実施形態では、センサを圧力センサ1,21としたが、本発明では、圧力以外を検出するセンサ、例えば、荷重を検出するセンサ、その他のセンサに適用することがきる。
【0054】
また、樹脂モールドは、回路部11にのみ設けるものであってもよい。 さらに、本発明では、導電性筺体6を必ずしも設けることを要しない。
仮に、導電性筺体6を設ける場合であっても、ストッパ7を省略することができる。
【0055】
【発明の効果】
以上に述べたように、本発明によれば、回路部と端子部とをリードフレームで形成したので、回路部と端子部との間を半田付け等により接続する作業が不要とされる。そのため、部品点数が減少され、センサ全体の小型化と製造コストの低減とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(A)は本発明の第1実施形態に係る圧力センサを示す平面図であり、(B)は、その断面図である。
【図2】図1中、II-II線に沿う矢視断面図である。
【図3】回路基板の断面図である。
【図4】(A)は図3中、IV(A)-IV(A)線に沿う矢視断面図、(B)は図3中、IV(B)-IV(B)線に沿う矢視断面図である。
【図5】図3中V−V線に沿う矢視図である。
【図6】図3中VI−VI線に沿う矢視図である。
【図7】金属板に回路部リードフレーム、端子部リードフレーム及び接続部リードフレームが形成された状態を示す平面図である。
【図8】図7の金属板の端子部リードフレームが折り曲げられた状態を示す平面図である。
【図9】金属板に樹脂モールドが設けられた状態を示す平面図である。
【図10】(A)から(E)は回路基板を製造する方法を説明する図である。
【図11】(A)から(C)は圧力センサを製造する方法を説明する図である。
【図12】(D)から(F)は圧力センサを製造する方法を説明する図である。
【図13】(G)から(H)は圧力センサを製造する方法を説明する図である。
【図14】本発明の第2実施形態に係る圧力センサを示すもので、図1の(B)に相当する図である。
【図15】図14中、XV−XV線に沿う矢視断面図である。
【図16】第2実施形態における金属板を示すもので、図9に相当する図である。
【図17】従来例を示す断面図である。
【図18】異なる従来例を示す断面図である。
【図19】さらに異なる従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
1,21 圧力センサ
2 センサモジュール
2A ダイアフラム(検出部)
2C 圧力検出素子
3 継手
5,25 回路基板
6 導電性筺体
8 ガスケット
10 金属板
11 回路部
11A 回路部リードフレーム
12D,32A 端子部リードフレーム
12,32 端子部
13,33 接続部リードフレーム
14 回路部用樹脂モールド
15,35 端子部用樹脂モールド
16 ICチップ
17A,17B 結線部
14A,15B,15C 位置決め突起
15D ガスケット用突起
Claims (10)
- 検出素子で検出される電気信号を増幅処理するとともにICチップが装着される回路部と、この回路部からの電気信号を入出力する端子部とを有する回路基板を備えたセンサであって、
前記回路部と前記端子部とが金属板から形成されたリードフレームを有し、前記金属板には前記リードフレームの電気的絶縁をするための樹脂モールドが設けられ、
前記樹脂モールドは、前記回路部に設けられた回路部用樹脂モールドと前記端子部に設けられた端子部用樹脂モールドとを備え、
前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとは前記リードフレームが折り曲げられて互いに対向配置され、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの少なくとも一方には、前記回路部用樹脂モールドと前記端子部用樹脂モールドとの間の位置決めをするための位置決め突起が設けられていることを特徴とするセンサ。 - 請求項1に記載のセンサにおいて、
前記回路部を覆う導電性筺体を備えたことを特徴とするセンサ。 - 請求項2に記載のセンサにおいて、
前記端子部用樹脂モールドは、前記導電性筺体を貫通して設けられていることを特徴とするセンサ。 - 請求項2又は3に記載のセンサにおいて、
前記導電性筺体と前記端子部用樹脂モールドとの間にはガスケットが介装され、前記端子部用樹脂モールドの前記ガスケットに対向する部分には突起が形成されていることを特徴とするセンサ。 - 請求項2から4のいずれかに記載のセンサにおいて、
前記リードフレームは前記導電性筐体と当接する突起を有することを特徴とするセンサ - 請求項1から5のいずれかに記載のセンサにおいて、
前記回路部と前記端子部との少なくとも一方は、前記リードフレームに電子部品を装着する実装パッドを有することを特徴とするセンサ。 - 請求項1から6のいずれかに記載のセンサにおいて、
前記検出素子と前記回路部との間を接続する結線部を取り付けるためのパッドが前記回路部のリードフレームに設けられていることを特徴とするセンサ。 - 請求項7に記載のセンサにおいて、
前記回路部は、前記結線部を取り付けるためのパッドが他の部分より前記検出素子に近くなるように前記リードフレームが折り曲げ形成されていることを特徴とするセンサ。 - 請求項1から8のいずれかに記載のセンサにおいて、
前記端子部は、入力端子と、出力端子と、コモン端子とを備えたことを特徴とするセンサ。 - 請求項1から9のいずれかに記載のセンサを圧力検出に用いたことを特徴とする圧力センサ。
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