JPH04254772A - Ｄｃ特性測定装置 - Google Patents
Ｄｃ特性測定装置Info
- Publication number
- JPH04254772A JPH04254772A JP3015050A JP1505091A JPH04254772A JP H04254772 A JPH04254772 A JP H04254772A JP 3015050 A JP3015050 A JP 3015050A JP 1505091 A JP1505091 A JP 1505091A JP H04254772 A JPH04254772 A JP H04254772A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- contact
- pins
- leads
- ferrite core
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 9
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract description 7
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置（集積回路を
含む）のＤＣ特性測定装置に関し、特に、測定装置の端
子先端領域の構造に関する。
含む）のＤＣ特性測定装置に関し、特に、測定装置の端
子先端領域の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＤＣ特性測定装置は、図３に示す
ように、端子の先端領域はコンタクトピン３が露出して
おり、コンタクトピン３の周囲には、広い空間内におか
れていた。
ように、端子の先端領域はコンタクトピン３が露出して
おり、コンタクトピン３の周囲には、広い空間内におか
れていた。
【０００３】半導体装置測定ステージ１には、コンタク
トピン３の貫通穴２が設けられている。
トピン３の貫通穴２が設けられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来のＤＣ
特性測定装置では、高ｇｍ，高ｈＦＥを有する半導体装
置を測定するとき、発振が起きて、正しい値が得られな
いという不具合が生じ、製品の歩留り、品質上の問題点
があった。
特性測定装置では、高ｇｍ，高ｈＦＥを有する半導体装
置を測定するとき、発振が起きて、正しい値が得られな
いという不具合が生じ、製品の歩留り、品質上の問題点
があった。
【０００５】本発明の目的は、前記問題点を解決し、測
定時不要な発振が起きないようにしたＤＣ特性測定装置
を提供することにある。
定時不要な発振が起きないようにしたＤＣ特性測定装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、半導体
装置のリードと接触させる端子を備えたＤＣ特性測定装
置において、前記端子のうち少なくとも先端部分を、フ
ェライトコアで囲んだことを特徴とする。
装置のリードと接触させる端子を備えたＤＣ特性測定装
置において、前記端子のうち少なくとも先端部分を、フ
ェライトコアで囲んだことを特徴とする。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例のＤＣ特性測定装置
の端子先端部断面図である。
の端子先端部断面図である。
【０００８】図１において、本実施例は、半導体装置が
のるステージ１に、一対のコンタクトピン３が貫通した
後リードと接触させるための穴２があけてある。ステー
ジ１が上下して、リードとコンタクトピン３とが接触し
て、電気的導通を得る。
のるステージ１に、一対のコンタクトピン３が貫通した
後リードと接触させるための穴２があけてある。ステー
ジ１が上下して、リードとコンタクトピン３とが接触し
て、電気的導通を得る。
【０００９】ここで、一対のコンタクトピン３の周囲を
、一個のフェライトコアの筒４にて囲む構造をとる。 半導体装置のＤＣ特性測定時の発振を止めるには、でき
るだけ半導体装置に近い所で処置することが必要であり
、また本実施例は、高速大量測定装置にも容易に適用で
きる。
、一個のフェライトコアの筒４にて囲む構造をとる。 半導体装置のＤＣ特性測定時の発振を止めるには、でき
るだけ半導体装置に近い所で処置することが必要であり
、また本実施例は、高速大量測定装置にも容易に適用で
きる。
【００１０】本実施例のＤＣ特性測定装置は、少なくと
も端子の先端領域を筒状のフェライトコアで囲むことに
より、外部からの電磁気的干渉をさえぎり、またコンタ
クト相互の干渉をおさえることで、高精度で高安定度の
ＤＣ特性測定を実現できる。
も端子の先端領域を筒状のフェライトコアで囲むことに
より、外部からの電磁気的干渉をさえぎり、またコンタ
クト相互の干渉をおさえることで、高精度で高安定度の
ＤＣ特性測定を実現できる。
【００１１】図２は本発明の他の実施例を示す断面図で
ある。
ある。
【００１２】図２において、本実施例は、一対のコンタ
クトピン３のそれぞれを、フェライトコアの筒４で囲ん
である。本実施例は、図１でも発振防止できないような
場合に、有効である。
クトピン３のそれぞれを、フェライトコアの筒４で囲ん
である。本実施例は、図１でも発振防止できないような
場合に、有効である。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
装置のＤＣ特性測定において、高ｇｍ，高ｈＦＥを有す
る半導体装置の発振を防止して、歩留および品質をより
向上させ、信頼度の高い測定を可能にするという効果を
有する。
装置のＤＣ特性測定において、高ｇｍ，高ｈＦＥを有す
る半導体装置の発振を防止して、歩留および品質をより
向上させ、信頼度の高い測定を可能にするという効果を
有する。
【図１】本発明の一実施例のＤＣ特性測定装置の断面図
である。
である。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】従来のＤＣ特性測定装置の端子先端部の構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 半導体装置測定ステージ
２ コンタクトピンの貫通穴
３ コンタクトピン
４ フェライトコア
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のリードと接触させる端子
を備えたＤＣ特性測定装置において、前記端子のうち少
なくとも先端部分を、フェライトコアで囲んだことを特
徴とするＤＣ特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015050A JPH04254772A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｄｃ特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3015050A JPH04254772A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｄｃ特性測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254772A true JPH04254772A (ja) | 1992-09-10 |
Family
ID=11878007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3015050A Pending JPH04254772A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｄｃ特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254772A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317320A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 電子装置 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP3015050A patent/JPH04254772A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006317320A (ja) * | 2005-05-13 | 2006-11-24 | Denso Corp | 電子装置 |
| JP4622666B2 (ja) * | 2005-05-13 | 2011-02-02 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
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