TWM642096U - 電性測試載板結構 - Google Patents

Abstract

一種電性測試載板結構，包括載板、基板、中心導體、第一絕緣層及第二絕緣層。載板包括第一通道。基板包括連通於第一通道的第二通道。中心導體包括埋置部及延伸部，且埋置部埋設於第一通道內。延伸部由埋置部延伸至基板，並沿第二通道設置。第一絕緣層包覆埋置部，且第二絕緣層包覆延伸部。藉由中心導體、第一絕緣層及第二絕緣層構成的傳輸路徑，提高了訊號在傳輸過程的完整性，並增加測試穩定度與良率。

Description

電性測試載板結構

本創作是有關一種電性測試技術領域，特別是指一種電性測試載板結構。

積體電路(integrated circuit，IC)無論在封裝前或封裝後都需經過測試系統測試，除了用以進行良品篩選，還能獲取各種電氣特性參數，建立用於電路設計的器件模型，進而提升產品的市場競爭力。配置探針的測試載板即是作為待測物與測試系統之間的連接媒介，以使得測試系統可通過測試載板將測試信號傳遞至電子元件。

目前的測試載板傳輸架構，容易產生多重反射，造成過多損耗使訊號傳輸失真。亦即，現行傳輸架構容易被干擾並影響整體特性。由於構成測試載板的探針卡到電路板之間因接觸所產生的阻抗不連續點較多，造成在高速及訊號傳輸時的損耗變大，無法維持阻抗穩定，難以提供最佳訊號完整性，容易造成測試結果不佳。

本創作的目的在於提供一種具有連續不中斷的傳輸路徑，且訊號傳輸過程中不受外界的電性測試載板結構，以解決現有測試載板傳輸架構存在過多的阻抗不連續點，及訊號傳輸過程中易受干擾所造成測試結果不佳的問題。

為達到上述目的，本創作提供一種電性測試載板結構，包括一載板、一基板、至少一中心導體及一第一絕緣層。該載板包括相對設置的一第一表面及一第二表面，及貫穿該第一表面及該第二表面的至少一第一通道。該基板設於該載板的第二表面下方，包括至少一第二通道，該第二通道貫穿該基板，並連通於該第一通道。該至少一中心導體包括一埋置部及一延伸部，該埋置部埋設於該第一通道內，且該埋置部的一端顯露於該第二表面，該延伸部由該埋置部的另一端延伸出該第一表面，並沿該第二通道設置。該第一絕緣層包覆該埋置部於該第一通道內。

較佳地，該二通道包括至少二縱向部及連接於該兩縱向部之間的一橫向部，且該延伸部沿該些縱向部及該橫向部設置。

較佳地，該電性測試載板結構還包括一第二絕緣層，設於該第二通道的縱向部，並包覆該中心導體位於該縱向部的延伸部。

較佳地，該第二絕緣層沿該第二通道的橫向部設置，並包覆該中心導體位於該橫向部的延伸部。

較佳地，該第一絕緣層與第二絕緣層的材料相同。

較佳地，該基板還包括一缺口部，該缺口部暴露該第二通道，並延伸一預設寬度，該預設寬度不小於該載板的寬度，使該載板的一部分固定於該缺口部內。

較佳地，該第一通道對齊于該第二通道。

較佳地，該電性測試載板結構還包括一射頻連接器，設於該基板遠離該載板的一側，並連接於該中心導體的延伸部。

較佳地，該載板為金屬材料所製。

較佳地，該中心導體的埋置部包括一彈簧針，且該彈簧針的一端可活動地伸出該第二表面外或內縮於該第一通道內。

本創作提供一種電性測試載板結構，利用中心導體、第一絕緣層及第二絕緣層共同構成的同軸架構傳輸的方式，有效減少因接觸所產生的阻抗不連續，且因外部完整屏蔽而達到完全抑制雜訊干擾，減少阻抗不連續造成的傳輸訊號反射，進而可以降低訊號傳輸失真與抑制外部的干擾，建立訊號完整性，讓高速訊號從無線射頻連接器傳輸至待測物能在最小耗損及失真狀況下傳輸，提升電性測試的產能及良率。

1:載板

11:第一通道

100:電性測試載板結構

101:第一表面

102:第二表面

2:基板

20:缺口部

21:第二通道

211:縱向部

212:縱向部

213:橫向部

3:中心導體

31:埋置部

311:彈簧針

32:延伸部

41:第一絕緣層

42:第二絕緣層

5:射頻連接器

6:待測物

61:接觸墊

圖1為本創作電性測試載板結構的剖面示意圖。

圖2為圖1之電性測試載板結構的另一種剖面示意圖。

圖3為本創作另一實施例的電性測試載板結構的剖面示意圖。

圖4為圖1之電性測試載板結構檢測該待測物的使用狀態示意圖。

為使本創作的目的、技術手段及效果更加清楚、明確，以下參照圖式並舉實施例對本創作進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本創作，本創作說明書所使用的詞語“實施例”意指用作實例、示例或例證，並不用於限定本創作。此外，本創作說明書和所附申請專利範圍中所使用的冠詞“一”，一般地可以被解釋為意指“一個或多個”，除非另外指定或從上下文可以清楚確定單數形式。並且，在所附圖式中，結構、功能相似或相同的元件是以相同元件標號來表示。

本創作為一種電性測試載板結構，作為待測物(例如積體電路等)與自動測試設備之間的連接媒介，以使得自動測試設備可透過電性測試載板結構將測試訊號傳遞至微小的電子元件，進而測試並提取該電子元件的電性特性。具體地，本創作的電性測試載板結構可在未封裝IC或已封裝IC的階段，針對高頻高速等相關器件進行初步測試或最終測試。

請參閱圖1。圖1為在一些實施例中，本創作電性測試載板結構100的剖面示意圖。如圖1所示，本創作電性測試載板結構100包括一載板1、一基板2、多個中心導體3。載板1用於承載多個中心導體3，並且為金屬材料所製。具體地，載板1包括相對設置的一第一表面101及一第二表面102，及貫穿第一表面101及第二表面102的多個第一通道11，且多個第一通道11相互間隔排列。

基板2設於載板1的第二表面102下方。較佳地，基板2為一種電路板，具有用於電性測試的信號線路。如圖1所示，基板2包括至少一第二通道21。具體地，第二通道21貫穿基板2，並可連通於第一通道11。在此實施例中，第二通道21在基板2橫向延伸。具體地，第二通道21包括相互間隔的二縱向部211及212及連接於該兩縱向部211及212之間的一橫向部213。

續請參閱圖1。需要注意的是，圖1僅以單一中心導體3與第二通道21的配置作為示例說明，其他中心導體3的走線由於視角因素並未顯示於圖1中。中心導體3是由導電性佳的金屬材料所製，例如，可為金、銅、銀、鎳、鈀等。每一中心導體3包括一埋置部31及一延伸部32。具體地，埋置部31埋設於第一通道11內，且埋置部31的一端顯露於第二表面102，以利接觸待測物。延伸部32由埋置部31的另一端延伸出第一表面101，並沿著基板2的第二通道21設置。亦即，延伸部32沿縱向部211及212及橫向部213設置。在一些實施例中，如圖1所示，中 心導體3的埋置部31包括一彈簧針311。在受力抵壓的情況下，彈簧針311的一端可活動地內縮於第一通道11內；在受力釋放後，彈簧針311可活動地伸出第二表面102外。

特別說明的是，如圖1所示，本創作的電性測試載板結構100還包括第一絕緣層41，用以包覆埋置部31於載板1的第一通道11內。較佳地，第一絕緣層41圍繞整個埋置部31設置，用於將埋置部31隔離於載板1，並和中心導體3形成同軸結構。通過上述設於載板1內的第一絕緣層41，能有效防止載板1及中心導體3之間形成電氣接觸，並藉由金屬載板1對中心導體3所產生之干擾訊號形成屏蔽，使中心導體3與待測物之間的訊號傳輸不會受到干擾而影響傳輸品質，進而提升測試結果的準確性。

續請參閱圖1，基板2遠離載板1的一側設有一射頻連接器5。射頻連接器5連接於中心導體3的延伸部32的一端，用以和自動測試設備(未圖示)之間進行訊號傳輸。特別說明的是，電性測試載板結構100還包括一第二絕緣層42，設於基板2的第二通道21的縱向部211及212，並包覆中心導體3位於縱向部211及212的延伸部32。第一絕緣層41與第二絕緣層42的材料相同。在一些實施例中，第一絕緣層41與第二絕緣層42可為一體成形的結構。第二絕緣層42的作用相同於第一絕緣層41，能有效防止基板2及中心導體3之間形成電氣接觸，使中心導體3與待測物之間的訊號傳輸不會受到干擾而影響傳輸品質。

如上所述，利用第一絕緣層41、第二絕緣層42和中心導體3形成的同軸傳輸結構，可減少因中心導體3與載板1及基板2接觸所造成的阻抗不連續點，且由於傳輸路徑上所產生的寄生電容、電感相似，所以在傳輸路徑上所發生的阻抗變異變小，提升整體訊號傳輸特性。

請參閱圖2。圖2為圖1之電性測試載板結構100的另一種剖面示意圖。在圖2所示的電性測試載板結構100中，第二絕緣層42沿基板2的第二通道21的橫向部213設置，並包覆中心導體3位於橫向部213的延伸部32，進一步確保中心導體3與待測物之間的訊號傳輸不會受到干擾。

請參閱圖3。圖3為一些實施例中，本創作電性測試載板結構100的另一剖面示意圖。圖3所示的電性測試載板結構100與圖1的電性測試載板結構100的主要區別在於載板1與基板2的結合型態，其他相同的部分於此不再詳述。如圖3所示，基板2還包括一缺口部20。具體地，缺口部20暴露第二通道21，並橫向地延伸一預設寬度。該預設寬度不小於載板1的寬度，使載板1的一部分可固定於缺口部20內，並且第一通道11對齊于第二通道21的縱向部211。通過上述載板1植入基板2的設置，除了可大幅減少載板1與基板2結合後的厚度，以利薄型化設計，還可減少內部傳輸路距離，並可減少因接觸產生的阻抗不連續的狀況。

請參閱圖4。圖4為圖1之電性測試載板結構檢測待測物的使用狀態示意圖。如圖4所示，本創作電性測試載板結構100在測試待測物6(即積體電路)時，中心導體3位於第二表面102的一端接觸待測物6的接觸墊61(例如錫球)，使待測物6與中心導體3形成電性連接，進而傳輸訊號至自動測試設備(未圖示)。由於訊號傳輸是通過中心導體3、第一絕緣層41及第二絕緣層42共同構成的同軸架構的方式，有效減少因接觸所產生的阻抗不連續，且因外部完整屏蔽而達到完全抑制雜訊干擾，減少阻抗不連續造成的傳輸訊號反射，進而可以降低訊號傳輸失真與抑制外部的干擾，建立訊號完整性，讓高速訊號從無線射頻連接器傳輸至待測物能在最小耗損及失真狀況下傳輸，提升電性測試的產能及良率。

上述實施例用以說明本創作的技術思想，而並非用以限定本創作的技術思想，因此本創作的權利範圍並不限定於本實施例。本創作的保護範圍應由權利要求書解釋，應解釋為與上述保護範圍相同或等同的所有技術思想均包括在本創作的權利範圍內。

1:載板

11:第一通道

100:電性測試載板結構

101:第一表面

102:第二表面

2:基板

21:第二通道

211:縱向部

212:縱向部

213:橫向部

3:中心導體

31:埋置部

311:彈簧針

32:延伸部

41:第一絕緣層

42:第二絕緣層

5:射頻連接器

Claims (10)

1. 一種電性測試載板結構，包括： 一載板，包括相對設置的一第一表面及一第二表面，及貫穿該第一表面及該第二表面的至少一第一通道； 一基板，設於該載板的第二表面下方，包括至少一第二通道，且該第二通道貫穿該基板，並連通於該第一通道； 至少一中心導體，包括一埋置部及一延伸部，該埋置部埋設於該第一通道內，且該埋置部的一端顯露於該第二表面，該延伸部由該埋置部的另一端延伸出該第一表面，並沿該第二通道設置；以及 一第一絕緣層，包覆該埋置部於該第一通道內。
2. 如請求項1所述之電性測試載板結構，其中該二通道包括至少二縱向部及連接於該兩縱向部之間的一橫向部，且該延伸部沿該些縱向部及該橫向部設置。
3. 如請求項2所述之電性測試載板結構，還包括一第二絕緣層，設於該第二通道的縱向部，並包覆該中心導體位於該縱向部的延伸部。
4. 如請求項3所述之電性測試載板結構，其中該第二絕緣層沿該第二通道的橫向部設置，並包覆該中心導體位於該橫向部的延伸部。
5. 如請求項2所述之電性測試載板結構，其中該第一絕緣層與第二絕緣層的材料相同。
6. 如請求項1所述之電性測試載板結構，其中該基板還包括一缺口部，該缺口部暴露該第二通道，並延伸一預設寬度，該預設寬度不小於該載板的寬度，使該載板的一部分固定於該缺口部內。
7. 如請求項6所述之電性測試載板結構，其中該第一通道對齊于該第二通道。
8. 如請求項1所述之電性測試載板結構，還包括一射頻連接器，設於該基板遠離該載板的一側，並連接於該中心導體的延伸部。
9. 如請求項1所述之電性測試載板結構，其中該載板為金屬材料所製。
10. 如請求項1所述之電性測試載板結構，其中該中心導體的埋置部包括一彈簧針，且該彈簧針的一端可活動地伸出該第二表面外或內縮於該第一通道內。

Images