JP4251855B2

JP4251855B2 - 高周波・高速用デバイスの検査治具の製法

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Publication number: JP4251855B2
Application number: JP2002334985A
Authority: JP
Inventors: 温佐藤; 光広鈴木; 久史鈴木
Original assignee: Yokowo Co Ltd
Current assignee: Yokowo Co Ltd
Priority date: 2002-11-19
Filing date: 2002-11-19
Publication date: 2009-04-08
Anticipated expiration: 2022-11-19
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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば携帯電話に組み込まれる増幅回路やミキサ回路、フィルタ回路など、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）回路のモジュールやＩＣなどを回路基板などに組み込む前にその電気的特性を検査する場合に、その被検査デバイスと検査装置との接続を確実にする検査治具の製法に関する。さらに詳しくは、被検査デバイスをハンダ付けなどしないで、かつ、ＲＦに対しても電気的接触を完全に行い、被検査デバイスの電極端子間のピッチが０.４ｍｍ程度の非常に狭ピッチの場合でもノイズの影響をなくした同軸構造で接続することができるＲＦ用デバイスの検査治具の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハ、ＩＣあるいはモジュールなどのＲＦ用デバイスの電気的特性の検査を行う場合、とくに端子部の接触状態が充分でないとインピーダンスなどが変化し測定値が変動するため、たとえば図４に示されるような治具を介して行われる。すなわち、被検査デバイスであるＲＦ回路は、外界との干渉を避けるため、金属製の筐体内に増幅回路やミキサ回路などが組み込まれてモジュール２０とされ、その筐体の裏面にＲＦ信号の入出力端子２１、２４、電源電極端子２２、接地（アース）電極端子２３などが設けられることにより構成されている。そして、検査用の配線が施された配線基板３６の各端子に電気的に接続することにより検査をする方法が用いられている。
【０００３】
図４に示される例では、金属パイプ内にスプリングとプランジャの一端部を入れてそのスプリングによりプランジャを外部に突出させ、押えれば縮むコンタクトプローブを用い、ノイズの影響を防止するための金属ブロック３１内にＲＦ信号用コンタクトプローブ３３、電源用コンタクトプローブ３４、接地用コンタクトプローブ３５によりそれぞれの各電極端子を接続する構成が採用されている。このＲＦ信号用コンタクトプローブ３は、インダクタンス成分を小さくするため、短いプローブにしているが、短いプローブにしてもＲＦではそのインダクタンス成分を無視することができず、たとえば１ｎＨのプローブは１０ＧＨｚでは６３Ωのインピーダンスになってしまう。そのため、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３３と金属ブロック３１との間に誘電体チューブが挿入され、コンタクトプローブを中心導体、金属ブロック３１を外部導体とする同軸線路の構造にしてインピーダンスの増大を防いだり、ノイズの侵入を防止している（たとえば特許文献１参照）。なお、図４において、３７は同軸ケーブル、３８はコンタクトプローブ外周の金属パイプを押える押え板である。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−９９８８９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述のように、各電極端子に接続するプローブを金属ブロックで被覆し、しかもＲＦ信号用コンタクトプローブは同軸線路の構成にし、コンタクトプローブでのＲＦ信号の反射や減衰を防いだり、外部からのノイズの侵入や他の電極端子へのノイズの供給を防止することにより、ＲＦ用デバイスの検査用治具が構成されている。しかし、前述の図４では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３３が２個（入出力用）と、電源用およびアース用のコンタクトプローブがそれぞれ１本で示されているが、実際にはそれぞれ多数個形成されており、しかも最近のＩＣなどの高集積化に伴い、多い場合には、１ｃｍ²当り４００個程度の電極端子数が設けられる場合もあり、各電極端子のピッチは０.４ｍｍぐらいの狭ピッチのものが出現してきている。
【０００６】
このような狭ピッチになると、ＲＦ信号用コンタクトプローブの誘電体層を含めた外径を細くしなければならないが、同軸線路の中心導体の直径ｄと外部導体の内径Ｄとの間には、その間の誘電体の比誘電率をε_rとして、次式（１）の関係を満たす特性インピーダンス（たとえば５０Ω）に合せる必要がある。この式（１）を満たすために、誘電体として比誘電率の小さい材料を用いることにより、外部導体の内径Ｄを小さくすることができるが、現在最も比誘電率の小さい誘電体として比誘電率が２.１のポリテトラフルオロエチレンのチューブを用いて、最も細いコンタクトプローブ（外径が０.１５ｍｍ）を用いても、同軸線路の特性インピーダンスを５０Ωにするには、外部導体の内径（金属ブロックに設ける貫通孔の内径）が、０.５ｍｍ程度となり、０.４ｍｍピッチに対応することができない。
【０００７】
【数１】

【０００８】
そのため、単純に外径を細くするには、中心導体の直径を小さくする必要があり、コンタクトプローブの外径を０.０９ｍｍ程度に細くする必要があり（このときのＤ＝０.３ｍｍ）、複雑な構造のコンタクトプローブを細くするには、非常にコスト高になると共に、耐久性が低下し、信頼性が低下するという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、近年の電極端子間隔が非常に狭い狭ピッチの電極端子のＲＦ用デバイスを検査する場合でもコスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができるＲＦ用デバイスの検査治具の製法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明による高周波・高速用デバイスの検査治具の製法は、金属ブロックと、該金属ブロックの一面側に可動するプランジャの先端部が突出するように、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられると共に、該金属ブロックの貫通孔の内径を外部導体の内径として所望の特性インピーダンスの同軸線路を構成する内部導体とするＲＦ信号用コンタクトプローブとを有し、該金属ブロックの前記一面側にＲＦ回路が形成された被検査デバイスが押し付けられ、該被検査デバイスのＲＦ信号電極端子と前記ＲＦ信号用コンタクトプローブとを接触させ、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブの他端部側に接続される検査回路により、前記被検査デバイスの電気的試験を行う高周波・高速用デバイスの検査治具の製法であって、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブを、金属パイプ内に前記プランジャが軸方向に可動するように形成すると共に、前記プランジャが該金属パイプから抜け出ないようにする円周方向に沿った凹部を該金属パイプの外周の少なくとも２か所に形成し、該凹部上に誘電体リングを樹脂の一体成形によりその外径が前記金属ブロックの貫通孔の内径よりも大きくなるように形成し、該誘電体リングが固着されたＲＦ信号用コンタクトプローブを前記金属ブロックの貫通孔に押し込むことにより前記ＲＦ信号用コンタクトプローブを前記金属ブロック内に固定することを特徴とする。
【００１１】
ここにコンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線（プランジャ）の先端が可動し得る構造のプローブを意味する。また、ＲＦとは、アナログの周波数の高い高周波やデジタルのショートパルスでパルス間隔が小さい高速の両方を含み、正弦波（サイン波）またはパルスの繰返しが１ＧＨｚ程度以上のものを意味する。
【００１２】
この構成にすることにより、コンタクトプローブと金属ブロックとの間は、コンタクトプローブの長さの大部分が空気層になるため、前述の式（１）で誘電体の比誘電率ε_rを殆ど１と見なすことができる。その結果、中心導体の直径ｄを小さくしなくても、ε_rが小さくなるため、外部導体の内径を小さくすることができ、被検査デバイスの電極端子間の狭ピッチ化に対応することができる。たとえば前述の外径ｄ＝０.１５ｍｍφのコンタクトプローブを用いても、外部導体の内径Ｄを０.３５ｍｍφ程度にすることができ、０.４ｍｍピッチに対応することができる。
【００１３】
前術の凹部上に樹脂の一体成形により誘電体リングを形成することにより、たとえばコンタクトプローブが有する凹部（くびれ）部分に誘電体リングを嵌め合せて形成することができ、移動せずしっかりと固定された誘電体リングが設けられたコンタクトプローブを簡単に得ることができる。その結果、貫通孔を有する金属ブロックに挿入するだけで、ＲＦ用デバイスを検査する治具を非常に簡単に組み立てることができる。
【００１４】
前記誘電体リングの外周形状が、該誘電体リングの幅の中心部で尖った形状になるように、前記誘電体リングを形成することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
つぎに、図面を参照しながら本発明のＲＦデバイス用検査治具の製法およびそれに用いられるコンタクトプローブについて説明をする。本発明の製法により得られるＲＦ用デバイスの検査治具は、図１にその一実施形態の要部の断面説明図が、図２（ａ）に全体の分解説明図がそれぞれ示されるように、金属ブロック１の一面側に可動するプランジャ１１の先端部が突出するように、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３が金属ブロック１に設けられている。そして金属ブロック１の一面側にＲＦ回路が形成された被検査デバイス２０が押し付けられ、被検査デバイス２０のＲＦ信号電極端子２１、２４とＲＦ信号用コンタクトプローブ３とを接触させ、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の他端部側に同軸ケーブル７を介して接続される検査回路により、被検査デバイス２０の電気的試験が行われる。
【００１７】
本発明では、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の外周の少なくとも２か所に誘電体リング１５が固着され、金属ブロック１の貫通孔に嵌合されることにより、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３と金属ブロック１との間に中空部１５ａが形成され、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３を中心導体とすると共に金属ブロック１を外部導体とし、所望の特性インピーダンスの同軸線路となるように誘電体リング１５の外径が設定されている。
【００１８】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ３は、図１（ｂ）に一部破断の拡大説明図が示され、さらに誘電体リング１５を設けない一般的なコンタクトプローブ１０（３、４）の構造が図３に断面説明図で示されるような構造になっている。
【００１９】
すなわち、図３に示されるように、コンタクトプローブ１０（３、４）は、金属パイプ１３内にスプリング１４とプランジャ（可動ピン）１１、１２の一端部が収納され、金属パイプ１３に設けられるくびれ部１３ａによりプランジャ１１、１２が金属パイプ１３から抜け出ないようにされると共に、スプリング１４により外方に付勢されており、プランジャ１１、１２の先端部を押し付ければスプリング１４が縮んで金属パイプ１３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１１の先端部がたとえば１ｍｍ程度突出する構造になっている。図１〜３に示される例では、両端にプランジャ１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査デバイスとの接触側の一方がプランジャ１１となる構造になっておればよい。
【００２０】
このコンタクトプローブ１０は、たとえば金属パイプ１３の長さＬ₁は３.５ｍｍ程度、金属パイプの外径ｄは０.１５ｍｍ程度の大きさで、金属パイプ１３は、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により、プランジャ１１、１２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅からなり、０.１ｍｍ程度の太さで、金属パイプ１３端部からの突出長Ｌ₂（図１（ｂ）参照）が約１ｍｍ程度に形成され、スプリング１４はピアノ線などにより形成される。
【００２１】
このコンタクトプローブ１０のうち、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の外周には、図１（ｂ）に示されるように、成形用樹脂が一体成形されることにより、誘電体リング１５が形成されている。この誘電体リング１５は、たとえば金属ブロック１の貫通孔の内径Ｄが０.３３ｍｍφに対して、外径ｄ₂が０.３４ｍｍφ程度で、その幅Ｌ₃が０.４ｍｍ程度に形成されており、貫通孔内に押し込むことにより固定される構造になっている。この誘電体リング１５の外径は、前述の式（１）に基づき、コンタクトプローブ３の外径ｄと、この誘電体リング１５の比誘電率および中空部１５ａとの比率で定まる比誘電率（誘電体リング１５の幅Ｌ₃がＬ₁に比較して充分小さければ、殆ど比誘電率を１とみなせる）とから金属ブロック１の内径Ｄが定まり、それより０.１〜０.２ｍｍ程度大きくなるように形成すればよい。
【００２２】
この誘電体リング１５は、図１に示されるように、その中心部で尖った形状に形成されることにより、金属ブロック１の貫通孔内に挿入しやすくて好ましいが、全体が同じ外径で幅の小さいリング状に形成されてもよい。さらに、誘電体リング１５の数は、コンタクトプローブ３の両端部に１個づつ設けられれば充分であるが、長い場合には数を増やしてもよい。しかし、余り多くない方が誘電体の誘電率を小さくする点から好ましい。また、この樹脂は比誘電率の小さいものが好ましく、たとえばポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができる。さらに、この誘電体リング１５は、図１に示されるように、コンタクトプローブ１０のくびれ部（凹部）１３ａに樹脂成形により一体成形することが、凹部内に樹脂が食い込んで固着されるため、金属ブロック１内に押し込むときに動いたりすることがなく、嵌め込むのに都合がよい。
【００２３】
このようなコンタクトプローブ３と誘電体リング１５とを一体成形で形成する場合、図３に示される構造のコンタクトプローブ３をまず形成し、コンタクトプローブ３のくびれ部１３ａに凹部を形成した金型内にセッティングし、溶融した樹脂を流し込み、冷却して固まった状態でそのアセンブリを治具から取り出せば、簡単に大量生産をすることができる。
【００２４】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の他端部は、セミリジッドなどの同軸ケーブル７に接続されている。この同軸ケーブル７は、図２に全体の分解斜視図が示されるように、たとえばアルミニウムなどの金属板からなる配線ボックス１７に設けられるＳＭＡコネクタ１８に接続され、図示しないテスタと同軸ケーブルにより接続し得る構造になっている。
【００２５】
電源電極端子用コンタクトプローブ４は、同軸構造にする必要はなく、金属ブロック１と電気的に絶縁されるように絶縁体１６を介して保持されればよいが、このコンタクトプローブ４と金属ブロック１との間に所望の容量を形成するように誘電率の大きい誘電体を所望の厚さに形成すれば、電源ラインに乗る高周波ノイズを落すことができる。この各コンタクトプローブ３、４は、図１に示されるように、下端部は配線基板６により固定され、上端部は後述するＧＮＤ基板８の貫通孔および後述するＧＮＤ電極が設けられない部分により固定されて、上下に動かないようになっている。
【００２６】
被検査デバイス２０のアース電極端子２３は、図１に示される例では、ＧＮＤ基板８および導電性ゴムシート５を介して金属ブロック１と接続される構造になっている。このような構造にすることにより、前述の図４に示される従来構造のアース用コンタクトプローブを用いるよりも、電極端子との接触面積を数十倍に増加させることができると共に、各電極端子間に金属ブロック１と接触した金属細線が設けられることになるため、ＲＦ信号の漏れを防止することができ、入出力間のアイソレーションを向上させることができるため好ましい。しかし、従来のコンタクトプローブによりアース電極端子の接続をすることもできる。
【００２７】
前述のように、コンタクトプローブ３、４の上端部を固定するＧＮＤ基板８が金属ブロック１上に設けられ、プランジャ１１のみがスプリング１４により上方に突出する構造になっている。このＧＮＤ基板８は、厚さｔ₂が０.２５ｍｍ程度に形成され、プランジャ１１が、被検査デバイス２０により押えられない状態で、後述するこのＧＮＤ基板８上に設けられる導電性ゴムシート５の上方に０.４５ｍｍ程度突出するように形成されている。
【００２８】
ＧＮＤ基板８は、図２（ｃ）に示されるように、たとえばガラスエポキシ基板などに、０.３ｍｍφ程度の大きさの貫通孔が、１ｍｍ程度の間隔でマトリクス状に形成され、その貫通孔内に、たとえばメッキなどによりビア８１が形成されている。このビア８１によりＧＮＤ基板８１の上下面を電気的に接続し、上下面にはコンタクトプローブ周囲で、電極端子２１、２２、２４と接触しない程度の範囲を除いたほぼ全面に金属膜が設けられてＧＮＤ電極とされ、金属ブロック１と後述する導電性ゴムシート５の金属細線とを電気的に接続する構造になっている。そのため、このビア８１の両端面および両面の金属膜（ＧＮＤ電極）に、金メッキが施されていることが、金属ブロック１や導電性ゴムシート５の金属細線と電気的に接続しやすいため好ましい。
【００２９】
このＧＮＤ基板８は、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３および電源電極端子用コンタクトプローブ４の位置する部分に、前述のコンタクトプローブ１０のプランジャ１１を貫通させると共に、金属パイプ１３の外径より小さい貫通孔８２が設けられ、このＧＮＤ基板８の貫通孔近傍により前述のコンタクトプローブの金属パイプ１３の上端部を固定する。このＧＮＤ基板８は、図示しないビスなどにより金属ブロック１に固定されている。そのため、この貫通孔８２近傍でビア８１により金属ブロック１と接触しないように、この貫通孔近傍には、図２（ｃ）に示されるように、前述の貫通孔によるビア８１およびＧＮＤ電極は形成されていない。
【００３０】
このようなＧＮＤ基板８が設けられることにより、いずれかのコンタクトプローブに異常が生じた場合とか、コンタクトプローブの隙間に異物などが入り込んだ場合でも、ＧＮＤ基板８を取り外すことにより、容易にコンタクトプローブを取り替えたり、異物を取り除いて修理をすることができるため好ましいが、このＧＮＤ基板８によらないで、コンタクトプローブ３、４を固定することができれば、なくてもよい。
【００３１】
このＧＮＤ基板８上に導電性ゴムシート５が設けられることにより、前述のように、アース電極端子２３と金属ブロック１との電気的接続を広い面積で行うと共に、金属ブロック１と被検査デバイス２０との間の電気的隙間を小さくしている。この導電性ゴムシート５は、図１および図２に示されるように、たとえばｔ₁＝０.３ｍｍ程度の厚さで弾力性のあるゴムのような絶縁性材料５１の中に、太さが２０〜３０μｍ程度の細い金線または銅線に金メッキをしたものなどからなる金属細線５２が、３０〜５０μｍ程度のピッチでマトリクス状に多数埋め込まれたもので、上下から押し付けられることにより、導電性ゴムシート５の上下面で金属細線５２を介して電気的に接続することができるが、横方向に関しては金属細線５２間の絶縁性材料５１により絶縁されており、横方向に接続されることはない。なお、導電性ゴムシート５の厚さは、用途により適宜設定され、通常は０.２〜１ｍｍ程度の厚さのものを使用することができる。
【００３２】
この導電性ゴムシート５には、図１に示されるように、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３および電源電極端子用コンタクトプローブ４が設けられる部分に、そのプランジャ１１や、被検査デバイス２０の電極端子２１、２２、２４と接触しないように貫通孔５３が形成されている。この貫通孔５３は、必ずしも被検査デバイス２０の電極端子２１、２２、２４の部分を完全に逃げる大きさに形成されていなくてもよい。すなわち、導電性ゴムシート５は横方向の金属細線間では非導通であるため、コンタクトプローブのプランジャまたは被検査デバイスの電極端子２１、２２、２４が金属ブロックと短絡しない構造、たとえば後述するＧＮＤ基板８が介在され、そのＧＮＤ基板８の前述の電極端子２１、２２、２４に相当する部分にビア８１が形成されていない構造であれば、短絡する虞はない。そのため、プランジャがフリーに動ける状態に貫通孔が形成されておればよい。
【００３３】
図１に示される被検査デバイス２０のアース電極端子２３の大きさが、たとえば０.３ｍｍ角程度で、導電性ゴムシート５の金属細線の数が、前述の５０μｍ間隔程度に設けられておれば、アース電極端子２３の面積内に存在する金属細線５２の数はほぼ３６本程度になる。しかも、前述のように、金属細線自体は非常に細く、また、絶縁体も弾力性のあるものが用いられているため、押し付けることにより絶縁性材料５１と共に金属細線５２も撓み、被検査デバイス２０のアース電極端子２３の部分に位置する全ての金属細線５２がアース電極端子２３と接続される。すなわち、コンタクトプローブの先端での接触は、細く尖らせているため非常に細く、また、尖らせていなくても表面が凸凹しており、固い金属同士で接触するのは一番尖った部分のみとなるため、押え付けても一番尖った部分のみの接触でその面積が非常に小さいが、導電性ゴムシート５を介在させることにより、複数の接触部全てで電気的に接続され、接触面積を格段に上昇させることができる。
【００３４】
金属ブロック１は、ＲＦ信号用や電源電極端子用などのコンタクトプローブ３、４を保持するもので、金属板を用いることにより、コンタクトプローブの周囲の一部または全体に絶縁体を介して保持することにより、同軸線路を形成したり、高周波ノイズを短絡するキャパシタを形成しやすいため好ましい。
【００３５】
配線基板６は、被検査デバイス２０に電源の供給などを行うもので、基板上に配線が形成されて、その端子が被検査デバイス２０の端子と対応する場所に、適切に形成されている。この場合、被検査デバイス２０が増幅器のような場合、配線基板６上の電源電極端子とアース電極端子間にチップコンデンサなどを接続したり、電源電極端子用コンタクトプローブ４の周囲に誘電率の大きい誘電体材料を挿入してキャパシタを形成することにより、ノイズを落すことができる。この配線基板６は、たとえばネジ９により金属ブロック１に固定されている。
【００３６】
また、前述の例では、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側に同軸ケーブル７が直接接続されているが、配線基板６にＲＦ信号用配線を形成しておき、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側を直接配線基板６と接続し、その配線基板６から同軸ケーブルで接続することもできる。さらに、被検査デバイスが受動回路のみからなり、電源を必要としない場合には、電源電極端子も必要でなくなり、このような配線基板６を必要としないが、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３などの保持のため、配線基板６または他の支持基板が設けられることが好ましい。
【００３７】
このような配線基板６、金属ブロック１、ＧＮＤ基板８および導電性ゴムシート５が組み立てられた治具上に被検査デバイス２０を押し付けて検査をするが、図２に示されるように、アクリルなどからなるワークガイド１９を介して被検査デバイス２０を図示しない押え機構により押し付けることにより、被検査デバイス２０を、コンタクトピン３、４などの位置と被検査デバイスの各電極端子の位置とを正確に位置合せしながら、しっかりと押えつけることができ、ＲＦ信号用電極端子および電源電極端子はコンタクトプローブを介して確実に接触し、アース電極端子は導電性ゴムシートを介して広い接触面積で接続される。
【００３８】
本発明の製法により得られる検査治具によれば、ＲＦ信号用コンタクトプローブ３の周囲に誘電体リング１５を設けることにより、誘電体リング１５を介してコンタクトプローブ３を金属ブロック１内に保持し、コンタクトプローブ３と金属ブロック１との間に形成される中空部１５ａを同軸線路の誘電体としている。そのため、その比誘電率を小さくすることができ、従来の０.１５ｍｍφ程度の太さ（ｄ）のコンタクトプローブ３を中心導体として用いながら、外部導体（金属ブロック１）の内径Ｄを０.３５ｍｍφ程度に小さくすることができ、電極端子間ピッチが０.４ｍｍ程度と非常に狭ピッチ化する近年の被検査デバイスでも、極端にコンタクトプローブを細くすることなく、同軸構造のＲＦ信号用コンタクトプローブを用いて、正確な検査をすることができる。
【００３９】
また、前述の例では、各プローブの両端が可動するプランジャの例であったが、被検査デバイスと接触する側は被検査デバイスが常に変ってその都度良好な接触を得なければならないため、可動するプランジャにする必要がある。しかし、各プローブの他端側（被検査デバイスと反対側）は同じ製品の検査をする場合は常に同じ接触状態であるため、ハンダ付けなどにより固定状態にすることもでき、必ずしも可動するプランジャにする必要はない。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、従来より用いられている０.１５ｍｍφ程度の太いコンタクトプローブを用いながら同軸構造にして、しかも電極端子間ピッチが０.４ｍｍ程度の狭ピッチに対応できる検査治具が得られるため、非常に安価に製造（細いコンタクトプローブを作るのは非常に高価になる）できると共に、同軸線路になっているため、ＲＦ信号の反射や減衰を最小限に抑えることができると共に、外部からのノイズを遮断することができ、狭ピッチ化する被検査デバイスを非常に高い信頼性で精度よく検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製法の一実施形態により得られるＲＦデバイス用検査治具の説明図である。
【図２】図１の検査治具の分解斜視図および部分的拡大説明図である。
【図３】図１のコンタクトプローブの断面説明図である。
【図４】従来のＲＦデバイス用検査治具の一例の構成説明図である。
【符号の説明】
１金属ブロック
３ＲＦ信号用コンタクトプローブ
４電源用コンタクトプローブ
５導電性ゴムシート
８ＧＮＤ基板
１５誘電体リング
１５ａ中空部
２０被検査デバイス

Claims

金属ブロックと、該金属ブロックの一面側に可動するプランジャの先端部が突出するように、前記金属ブロックの貫通孔内に設けられると共に、該金属ブロックの貫通孔の内径を外部導体の内径として所望の特性インピーダンスの同軸線路を構成する内部導体とするＲＦ信号用コンタクトプローブとを有し、該金属ブロックの前記一面側にＲＦ回路が形成された被検査デバイスが押し付けられ、該被検査デバイスのＲＦ信号電極端子と前記ＲＦ信号用コンタクトプローブとを接触させ、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブの他端部側に接続される検査回路により、前記被検査デバイスの電気的試験を行う高周波・高速用デバイスの検査治具の製法であって、前記ＲＦ信号用コンタクトプローブを、金属パイプ内に前記プランジャが軸方向に可動するように形成すると共に、前記プランジャが該金属パイプから抜け出ないようにする円周方向に沿った凹部を該金属パイプの外周の少なくとも２か所に形成し、該凹部上に誘電体リングを樹脂の一体成形によりその外径が前記金属ブロックの貫通孔の内径よりも大きくなるように形成し、該誘電体リングが固着されたＲＦ信号用コンタクトプローブを前記金属ブロックの貫通孔に押し込むことにより前記ＲＦ信号用コンタクトプローブを前記金属ブロック内に固定することを特徴とする高周波・高速用デバイスの検査治具の製法。
前記誘電体リングの外周形状が、該誘電体リングの幅の中心部で尖った形状になるように、前記誘電体リングを形成する請求項１記載の検査治具の製法。