CN101939659A - 种类更换单元及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种测试装置中信号衰减较小的种类更换单元。该种类更换单元根据被测试设备的种类安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其具有表面及背面并在表面侧接近及隔离被测试设备；以及多个弹簧针，其与被测试设备的连接端子同样配置由插口板支持，且其前端突出于插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。

Description

种类更换单元及其制造方法

技术领域

本发明涉及种类更换单元及其制造方法。更具体而言，涉及在测试装置中，与被测试设备形成电连接的种类更换单元、及更换单元的制造方法。

背景技术

半导体测试装置具有更换一部分元件使其与各种测试对应的结构。与被测试设备形成电接口的种类更换单元即为可更换元件中的一种。

种类更换单元具有与被测试设备的形状及与连接端子的配置对应的设备插口，以及将该插口连接在测试装置侧的连接器等。通过插拔连接器更换种类更换单元，测试装置可对应于各种被测试设备。

下述专利文献1中记载了性能板上搭载的插口板的结构。插口板具有层间配线，与上面搭载的IC插口及下面连接的同轴电缆电连接，此外，还具有结构上支持IC插口的功能。

下述专利文献2中记载了搭载多个插口的插口板。该插口板也在结构上支持插口的同时，具备插口用连线，承担着部分对插口的电连接。

专利文献1特开平11-094896号公报

专利文献2特开2000-235061号公报

发明内容

发明拟解决的课题

被测试设备中被处理的信号日益高速化。因此，半导体测试装置中的测试信号也实现了高速化，近年达到了千兆赫兹频带。这样一来，高频率的信号容易受到配线自身形成的分布参数的影响，传输损耗、失配反射、分支线反射等明显增加。由于测试装置中信号的衰减，难以正确评价被测试设备，需要寻求有效的措施。

解决课题的手段

为解决上述问题，本发明的第1实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，并插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其具有表面及背面，在所述表面侧上接近及隔离被测试设备；多个弹簧针，其与被测试设备的连接端子具有同样的配置并由插口板支持，且其前端突出于插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。

另外，本发明的第2实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其与设备插口背面的连接端子具有相同的配置，贯通其表面背面形成多个穿孔，表面上安装有所述设备插口，所述设备插口的表面上具有用于连接所述被测试设备的连接端子；模块元件，其固定于所述插口板的背面；弹簧针，其埋设于模块元件内，将模块元件内部面对插口板背面突出的前端，在插口板的背面与穿孔的端面搭接；同轴电缆，其一端连接在弹簧针的后端，从模块元件的背面一侧向测试装置侧延伸。

并且，本发明的第3实施方式中，提供一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，包括：插口板，其在表面接近及隔离被测试设备；连接元件，其在插口板的表面，与被测试设备的连接端子在前端电连接；同轴电缆，其一端连接在连接元件的后端，从插口板的背面向测试装置侧延伸；导体模块，其固定于插口板的背面；导体模块与同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持同轴电缆。

本发明的第4实施方式中，提供一种制造种类更换单元的制造方法，该种类更换单元包括：支持组件，其具有表面及背面；弹簧针，其埋设在支持组件中，前端由支持组件的内部向表面突出；同轴电缆，其一端连接在弹簧针的后端，从支持组件的背面一侧向测试装置侧延伸；根据被测试设备的种类，种类更换单元被安装在测试装置上，插在被测试设备及测试装置之间的信号通道上，该制造方法包括：将弹簧针在支持组件上从表面插入支持组件的插入步骤；将同轴电缆的一端从背面插入支持组件的插入步骤；以及将弹簧针及同轴电缆电结合的步骤。

另外，本发明的第5实施方式中，提供一种测试装置，该测试装置具备对被测试设备进行测试的测试头；还有种类更换单元，根据被测试设备的种类安装在测试头上、插在被测试设备及测试装置之间的信号通道中；种类更换单元包括：插口板，其具有表面及背面，在表面侧接近及隔离被测试设备；多个弹簧针，其与被测试设备的连接端子具有同样配置并由插口板支撑，且其前端突出于插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。

本发明的第6实施方式中，提供一种测试装置，该测试装置具备对被测试设备进行测试的测试头；种类更换单元，其根据被测试设备的种类安装在测试头上、插在被测试设备及测试装置之间的信号通道中；种类更换单元包括：插口板，其具有与设备插口背面的连接端子相同配置、贯通其表面和背面形成的多个穿孔，表面上安装有设备插口，所述设备插口的表面上具有针对被测试设备的连接端子；模块元件，其固定于插口板的背面；弹簧针，其埋设在模块元件中，将从模块元件的内部向插口板的背面突出的前端，在插口板的背面与穿孔的端面搭接；同轴电缆，其一端连接在弹簧针的后端，从模块元件的背面一侧向测试装置侧延伸。

本发明的第7实施方式中，提供一种测试装置，该测试装置具有对被测试设备进行测试的测试头；种类更换单元，其根据被测试设备的种类安装在测试头上、介于被测试设备及测试装置之间的信号通道中；种类更换单元包括：在表面上接近及隔离被测试设备的插口板；连接组件，其在插口板的表面上，将前端与被测试设备的连接端子电连接；同轴电缆，其一端连接在连接组件的后端上，从插口板的背面一侧向测试装置侧延伸；导体模块，其固定于插口板的背面；导体模块与同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持同轴电缆。

并且，上述发明的概要并未列举出本发明的全部必要特征。所述特征群的次级组合也仍可构成发明。

附图说明

图1是测试装置100总体结构示意图。

图2是种类更换单元200的剖面结构图。

图3是插口板220底面的平面示意图。

图4是种类更换单元200中连接结构201的示意图。

图5是种类更换单元200的剖面结构图。

图6是插口板220底面的平面示意图。

图7是导体模块240上面的平面示意图。

图8是导体模块240底面的水平剖面结构示意图。

图9是种类更换单元200的连接结构201的示意图。

符号说明

100测试装置、110信息处理器、111连接端子、112被测试设备、120测试头、122管脚线路、124主板、130主机、140连接电缆、200种类更换单元、201连接结构、210设备插口、211穿孔、212插口向导、213连接元件、214设备插口、220插口板、222绝缘层、224层间配线、226层间穿孔、228贯通穿孔、227垫片、229电容器、230衬垫、240导体模块、250电介质、260弹簧针、261凸缘部、262接触管脚、263挡件、264套管、270同轴电缆、272芯线、274电介质、278绝缘件、276屏蔽线、280连接器、290框体、329锪孔部

具体实施方式

以下通过发明的具体实施方式说明本发明，以下的实施方式并不限定权利要求所涉及的发明。另外，实施方式中说明的特征组合并非全部为发明的必要解決手段。

图1是测试装置100的总体结构示意图。测试装置100包括信息处理器110、测试头120及主机130。

信息处理器110在收纳被测试设备112的同时，每次按需要的数量将被测试设备112搬运到测试头120以供测试。据此，如设备为存储器时，可自动地依次执行多达512个被测试设备112的测试。

测试头120收纳多个管脚线路122。管脚线路122在来自主机130的指示下，产生向被测试设备112发送的测试信号。另外，接收向被测试设备112发送并被处理过的测试信号，评价被测试设备112的功能及特性。

另外，管脚线路122连接在主板124上。

一方面，在测试头120的上面安装种类更换单元200。选择与通过信息处理器110搬运的被测试设备112连接部的形状相同的种类更换单元200进行安装。据此，可实现被测试设备112及测试头120之间电信号的发送或接收。

主机130通过连接电缆140与信息处理器110及测试头120连接，统一控制各部分的动作。

如上所述在测试头120中，当遇到需要将被测试设备112更换为其他种类时，或测试内容产生变更时，通过更换种类更换单元200及管脚线路122或其中任一方，可使用相同的测试头120进行测试。以此可以提高昂贵的测试装置100的利用效率。

图2为种类更换单元200的剖面结构图。种类更换单元200具有依次层叠设置的插口板220、衬垫230、导体模块240及框体290的结构。

插口板220具有被绝缘层222一体化了的层间配线224及层间穿孔226、弹簧针260。层间配线224的一部分形成在插口板220的下面。层间配线224通过层间穿孔226相互电连接。

另外，插口板220上面搭载设备插口214及插口向导212。设备插口214具有与被测试设备112的连接端子111相同布置而形成的多个穿孔211。连接端子111的一例为球栅阵列(BGA)。

另外，设备插口214具有引导保持被测试设备112的信息处理器110的管脚的部分。据此，被信息处理器110保持的被测试设备112的连接端子111被引导到与穿孔211相对的位置上。

弹簧针260在插口板220的厚度方向上贯通埋设。弹簧针260具有与设备插口214的穿孔211相同的配置。

另外，弹簧针260的上端从插口板220的上面突出，在穿孔211的内部延伸。即，设备插口214具有罩盖弹簧针260的功能。这样被信息处理器110推压的被测试设备112与连接端子111在弹簧针260的上端搭接。

导体模块240在配有弹簧针260的区域上被固定在插口板220的下面。导体模块240可由金属等导体材料形成，连接在插口板220下面的层间配线224上，与该层间配线224同电位。

衬垫230安装在导体模块240的周围，在对导体模块240定位的同时，使插口板220、导体模块240及衬垫230组合体下面平坦。衬垫230为电导体，与插口板220底面的层间配线224电连接。衬垫230在上面设有接受插口板220下面配置的电容器229的锪孔部329。

框体290在从下方支持上述组合体的同时，收纳连接器280及同轴电缆270。连接器280，安装在框体290底部，当种类更换单元200安装到主板124上时，与主板124侧的电路形成电连接。

同轴电缆270贯通导体模块240，与弹簧针260的下端和连接器280电连接。并且，电源供给线371及地线372也与层间配线224和连接器280电连接。据此，被信息处理器110推压的被测试设备112的连接端子111，通过弹簧针260、同轴电缆270及连接器280与主板124连接。

如上所述，种类更换单元200，根据被测试设备112的种类被安装在测试装置100上，插在被测试设备112及测试装置100之间的信号通道上，包括：插口板220，其具有表面及背面，在表面一侧通过信息处理器110接近及隔离被测试设备112；多个弹簧针260，因与被测试设备112的连接端子111同样配置，由此得到插口板220支持，且其前端突出于插口板220的表面并与被测试设备112的连接端子111搭接。另外，上述种类更换单元200还具有插口向导212，插口向导212引导保持有被测试设备112的信息处理器110，被测试设备112的连接端子111与弹簧针260前端搭接。

图3为插口板220底部的平面示意图。此外，该底部在种类更换单元200内的位置在图2中用箭头P表示。

在插口板220的底面上，漏出层间配线224的一部分和弹簧针260的下端。另外，插口板220下面安装有电容器229。

此处，除了弹簧针260的周围，在插口板220的底面上形成层间配线224。另外，弹簧针260下端与层间配线224相隔离。据此，在弹簧针260成为信号通道时，至少在包含插口板220底面的平面内，与层间配线224配合形成分布常数电路。

图4是种类更换单元200中信号通道连接结构201的示意图。弹簧针260插在从插口板220上安装的被测试设备112到同轴电缆270的信号通道中。

弹簧针260具有在插口板220厚度方向上贯通埋设的套管264、以及从套管264内向插口板220上方延伸的接触管脚262。接触管脚262在沿套管264内部的长度方向滑动的同时，还可通过套管264中内蔵的施力部件向上方施力。据此，可通过吸收被测试设备112及其连接端子111高度方向的尺寸误差，使接触管脚262与连接端子准确接触，确立电导通。

另外，弹簧针260的套管264的上端具有一体形成的凸缘部261。据此，在插口板220厚度方向上形成的穿孔中插入套管管脚时，弹簧针260不会过分陷入插口板220内部。另外，可承受接触管脚262上端与连接端子111搭接时产生的反作用力，确保两者电连接。

凸缘部261从设备插口214下面向插口板220上面推压。据此，防止弹簧针260从插口板220脱落。

另外，弹簧针260的下端在插口板220的下面向下方突出少许，周围安装有挡件263。在插口板220中插入弹簧针260后马上安装挡件263，到安装设备插口214之前的期间，临时固定住弹簧针260。

另外，插口板220，具有在插口板220表面及背面上平行形成的多个层间配线224，其多数配置在插口板220的内部。每个层间配线224，不接触贯通插口板220的弹簧针260，而是安装在其周围。另外，在插口板220厚度方向延伸埋设的层间穿孔226，相互连接层间配线224。

另外，位于插口板220底面的层间配线224连接在导体模块240上。据此，在插口板220内部，各个弹簧针260被屏蔽部包围形成同轴线路，该屏蔽部由与导体模块240同电位的层间配线224及层间穿孔226形成。

并且，形成屏蔽部的插口板220内部的层间配线224，可不必覆盖插口板220的整个面。此时，弹簧针260中的几个用于电源供给，该弹簧针260也可电连接在层间配线224上。据此，任意的弹簧针260及层间配线224的一部分，都可作为向被测试设备112供电源等传送低速信号的低速信号配线使用。此时，与层间配线224电连接的弹簧针260，也可在底部不与同轴电缆连接。

同轴电缆270包括：位于其径向中心的芯线272，通过电介质274包围芯线272的屏蔽线276，包围屏蔽线276外侧的绝缘件278。在同轴电缆270上端旁边，除掉屏蔽线276及电介质274、278，露出芯线272。露出的芯线272与弹簧针260下端结合。即，从弹簧针260的套管264下端推入弹簧针260的内部，并电连接为一体。

同轴电缆270的上述露出芯线272的向下延续部分插通导体模块240的内部。该部分上外侧绝缘件278被除去，屏蔽线276及导体模块240直接连接。据此，通过导体模块240，同轴电缆270被机械性支撑、固定的同时，屏蔽线276及导体模块240成为同电位。

另外，如上所述，导体模块240及层间配线224相互连接。另外，层间配线224与弹簧针260共同形成同轴结构。所以，从同轴电缆270到插口板220的上部，形成同轴结构的信号线路。

并且，上述连接结构201中，在同轴电缆270上端近处，离上端越近则去掉元件后外径越细。所以，组装种类更换单元200时，针对组合插口板220及导体模块240的组合体，可从下方插入。

如此，通过包括将弹簧针260从插口板220表面上插入的步骤、将同轴电缆270的一端从插口板220背面插入的步骤、以及将弹簧针260及同轴电缆270电结合的步骤的制造方法，可制造种类更换单元200，种类更换单元200包括：具有表面及背面的插口板220、埋设在插口板220中并且前端从插口板220内部向表面突出的弹簧针260、以及一端与弹簧针260后端连接，从插口板220背面一侧向主板124侧延伸的同轴电缆270，根据被测试设备112的种类，种类更换单元200被安装在测试装置100上，插在被测试设备112及测试装置100之间的信号通道上。

图5为其他实施方式涉及的种类更换单元200的结构剖面图。种类更换单元200具有插口板220、衬垫230、导体模块240及框体290依次叠加的结构。并且，对与图1至图4所示方式共通的构成要素附加了相同的参照号码，以省略重复的说明。

插口板220具有绝缘层222、层间配线224及层间穿孔226、贯通穿孔228。另外，插口板220的上面搭载有插口向导212及设备插口214。

设备插口214具有与主机上被测试设备112的连接端子111相同布置形成的多个穿孔211，在穿孔211内部收纳有在穿孔211延伸方向上具有弹性的连接元件213。接触管脚是连接元件213的一例。

另外，插口向导212具有引导保持被测试设备112的信息处理器110的管脚的部分。据此，信息处理器110上保持的被测试设备112的连接端子111与配置在穿孔211上的连接元件214的上端搭接。

插口板220中，在插口板220的下面也形成层间配线224的一部分。另外，层间配线224通过层间穿孔226相互电连接。

贯通穿孔228在厚度方向上贯通插口板220。贯通穿孔228的两端上设有平坦的垫片227。贯通穿孔228，与层间配线224及层间穿孔226电隔离。插口板220上面的垫片227的配置与设备插口210的连接元件的配置相同。

导体模块240在配置有贯通穿孔228的区域上被固定于插口板220的下面。导体模块240，例如由金属等导体材料形成，与插口板220下面的层间配线224连接，与该层间配线224电位相同。

通过电介质250，弹簧针260被埋设在导体模块240中。弹簧针260具有与插口板220下面的垫片227相同的配置。弹簧针260的上端搭接在贯通穿孔228的下侧端面上。

衬垫230被安装在导体模块240的周围，在给导体模块240定位的同时，使插口板220、导体模块240及衬垫230的组合体下面变得平坦。

框体290在从下方支持上述组合体的同时，收纳连接器280及同轴电缆270。连接器280安装在框体290的底面上，当种类更换单元200安装在主板124上时，与主板124侧的电路形成电连接。

同轴电缆270在导体模块240内部与弹簧针260下端结合。据此，设备插口210上安装的被测试设备112的连接端子111，通过连接元件214、贯通穿孔228、弹簧针260、同轴电缆270及连接器280连接在主板124上。

这样，形成了种类更换单元200，其根据被测试设备112的种类被安装在测试装置100上，插在被测试设备112及测试装置100之间的信号通道上，种类更换单元200包括：表面上安装有设备插口210的插口板220，其具有多个贯通穿孔228，该多个贯通穿孔228与设备插口210背面的连接端子的配置相同，贯通表面背面而形成，该设备插口210具有针对被测试设备112的连接元件214；相对插口板220背面固定的导体模块240；埋设于导体模块240中、使其前端与在插口板220背面上的贯通穿孔228的端面搭接的弹簧针260，该前端从导体模块240内部向插口板220的背面突出；从导体模块240的背面向测试装置侧延伸的同轴电缆，其一端与弹簧针260的后端连接。

图6是插口板220底面的平面示意图。并且，图5中通过箭头P表示该底面在种类更换单元200内的位置。另外，图5中通过箭头A表示仰视底面时视线的方向。

在插口板220底面上露出最下层的层间配线224、贯通穿孔228下端形成的垫片227、以及层间穿孔226的下端。此处，除去垫片227的周围，在插口板220底面的整个面上形成层间配线224。在层间配线224存在的区域上露出层间穿孔226的端面。

另外，相当于贯通穿孔228下端的垫片227与层间配线224隔离。据此，贯通穿孔228成为信号通道时，至少在包括插口板220底面的平面内与层间配线224配合形成分布常数电路。

图7是导体模块240上面的平面示意图。并且，图5中通过箭头P表示该上面的位置。另外，图5中通过箭头B表示从上面俯视时的视线方向。

从导体模块240的上面可以看到导体模块240上埋设的弹簧针260。另外，可以看到在导体模块240及弹簧针260之间存在电介质250。据此，弹簧针260成为信号通道时，至少在包括导体模块240上面的平面内，与导体模块240配合形成分布常数电路。另外，该分布常数在弹簧针260的大致全长上得到维持。

图8是导体模块240底面水平剖面结构示意图。并且，图5中通过箭头R表示该底面在种类更换单元200内的位置。另外，图5中通过箭头C表示仰视底面时视线的方向。

在导体模块240底面上，出现插入导体模块240的同轴电缆270的剖面。另外，可知除去同轴电缆270外侧的绝缘件278，屏蔽线276及导体模块240已连接。据此，可知同轴电缆270的屏蔽线276和导体模块240为同电位。该结构在屏蔽线276与导体模块240连接区间的全域上得到维持。

图9是种类更换单元200中从插口板220到同轴电缆270的电连接结构201的示意图。在与其他图具有相同构成要素的地方，标有同样的附图标记，以避免重复说明。

插口板220具有在插口板220的表面及背面平行形成的多个层间配线224。层间配线224通过在插口板220厚度方向上延伸的层间穿孔226相互连接。但是，层间配线224未与贯通穿孔228连接。据此，在插口板220内部，各个贯通穿孔228被由层间配线224及层间穿孔226形成的屏蔽部包围，形成同轴线路。

并且，形成屏蔽部的插口板220内部的层间配线224，也可不覆盖插口板220的整面而形成。此时，几个贯通穿孔228被用于电源供给等，该贯通穿孔228也可与层间配线224电连接。据此，任意的贯通穿孔228及层间配线224的一部分也可作为向被测试设备112供电等传送低速信号的低速信号配线使用。此时，与层间配线224电连接的贯通穿孔228，在底面侧也可不与弹簧针260连接。

另外，位于插口板220底面的层间配线224与导体模块240连接。导体模块240中埋设的弹簧针260向上方施力，其前端顶住垫片227。据此，可确立插口板220的贯通穿孔228和弹簧针260的电连接。

另外，弹簧针260通过电介质250埋设于导体模块240中。电介质250环布于弹簧针260的下面，阻断弹簧针260及导体模块240的电导通。据此，由导体模块240及弹簧针260形成同轴结构。并且，电介质250的上端附有开口，弹簧针260也可从上方插入。

在同轴电缆270上端近处，除去屏蔽线276及电介质274、278可露出芯线272。露出的芯线272从弹簧针260的套管264的下端压入弹簧针260的内部，电性上成为一体。

同轴电缆270的延续段插通导体模块240的内部。该段上，除去外侧的绝缘件278，屏蔽线276及导体模块240直接连接。据此，同轴电缆270被导体模块240机械性支撑、固定的同时，屏蔽线276、导体模块240及层间配线224成为相同电位。如此，从同轴电缆270到插口板220的上面，形成同轴结构的信号线路。

并且，在上述的连接结构201中，同轴电缆270上端的近处，离上端越近除去元件后的外径越细。所以，组装种类更换单元200时，可从下面插入导体模块240中。

如上所述，通过包括将弹簧针260从导体模块240表面上插入的步骤、将同轴电缆270的一端从导体模块240背面插入的步骤、以及将弹簧针260及同轴电缆270电结合的步骤的制造方法，可制造种类更换单元200，种类更换单元200包括：导体模块240、埋设在导体模块240中并且前端从导体模块240内部向表面突出的弹簧针260，以及一端与弹簧针260后端连接，从导体模块240背面向主板124侧延伸的同轴电缆270，根据被测试设备112的种类，种类更换单元200被安装在测试装置100上，插在被测试设备112及测试装置100之间的信号通道上。

如上所述，种类更换单元200，在从主板124到被测试设备112的信号通道上基本为同轴结构。据此，可使信号线路的阻抗匹配，抑制传送信号的衰减。另外，还可抑制因传送信号产生的电磁辐射及失真。所以，在测试信号频率高的半导体装置的测试装置中可有效使用。并且，被测试设备112的连接端子111的间隔极窄，用与连接端子111相同的间隔无法配置同轴电缆270时，可将邻接的一对线路组合，形成平行双线式平衡型线路。

以上用具体实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围不限于上述实施方式中记载的范围。本领域技术人员明白，对上述实施方式可施加多种变更或改良。由权利要求范围的记载可知，这种实施了变更或改良的方式也包含在本发明的技术范围中。

Claims (22)

1.一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，并插在所述被测试设备及所述测试装置之间的信号通道上，其特征在于，包括：

插口板，其具有表面及背面，在所述表面侧上接近及隔离所述被测试设备；

多个弹簧针，其与所述被测试设备的连接端子具有同样的配置并由所述插口板支持，且其前端突出于所述插口板的表面并与所述被测试设备的连接端子搭接。

2.根据权利要求1记载的种类更换单元，其特征在于，所述插口板还具有向所述被测试设备传送低速信号的低速信号配线。

3.根据权利要求1记载的种类更换单元，其特征在于，所述弹簧针的后端从所述插口板的背面突出。

4.根据权利要求1记载的种类更换单元，其特征在于，为使所述被测试设备的连接端子与所述弹簧针的前端搭接，还具有引导所述被测试设备的设备插口。

5.根据权利要求4记载的种类更换单元，其特征在于，所述设备插口将所述弹簧针向所述插口板推压。

6.根据权利要求1记载的种类更换单元，其特征在于，所述弹簧针在后端连接同轴电缆的一端，该同轴电缆从所述插口板的背面侧向所述测试装置侧延伸。

7.根据权利要求6记载的种类更换单元，其特征在于，所述同轴电缆的另一端与所述测试装置的主板连接。

8.根据权利要求6记载的种类更换单元，其特征在于，

所述插口板具有屏蔽部，该屏蔽部包括：

与所述插口板的表面及背面平行形成的多个导体层；

埋设在所述插口板的厚度方向上，使所述多个导体层相互电结合的穿孔。

9.根据权利要求8记载的种类更换单元，其特征在于，还具有导体的模块元件，其固定于所述插口板的背面并与所述同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持所述同轴电缆。

10.根据权利要求9记载的种类更换单元，其特征在于，所述模块元件与所述屏蔽部电连接。

11.一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在所述被测试设备及所述测试装置之间的信号通道上，其特征在于，包括：

插口板，其与设备插口背面的连接端子具有相同的配置，贯通其表面背面形成多个穿孔，表面上安装有所述设备插口，所述设备插口的表面上具有用于连接所述被测试设备的连接端子；

模块元件，其固定于所述插口板的背面；

弹簧针，其埋设于所述模块元件内，将所述模块元件内部面对所述插口板的背面突出的前端，在所述插口板的背面与所述穿孔的端面搭接；

同轴电缆，其一端连接在所述弹簧针的后端，从所述模块元件的背面一侧向所述测试装置侧延伸。

12.根据权利要求11记载的种类更换单元，其特征在于，所述同轴电缆的另一端与所述测试装置的主板连接。

13.根据权利要求11记载的种类更换单元，其特征在于，所述插口板还具有向安装在所述设备插口的所述被测试设备传送低速信号的低速信号配线。

14.根据权利要求11记载的种类更换单元，其特征在于，所述模块元件通过导体形成，并与所述同轴电缆的屏蔽线电结合，且机械性支持所述同轴电缆。

15.根据权利要求11记载的种类更换单元，其特征在于，

所述插口板具有屏蔽部，该屏蔽部包括：

在所述插口板的表面及背面平行形成的多个导体层；

埋设在所述插口板的厚度方向上，将所述多个导体层相互电结合的穿孔。

16.根据权利要求15记载的种类更换单元，其特征在于，所述模块元件与所述屏蔽部电连接

17.一种种类更换单元，根据被测试设备的种类而安装在测试装置上，插在被测试设备及所述测试装置之间的信号通道上，其特征在于，包括：

插口板，其在表面上接近及隔离所述被测试设备；

连接元件，其在所述插口板的表面上，与所述被测试设备的连接端子在前端电连接；

同轴电缆，其一端连接在所述连接元件的后端上，从所述插口板的背面向所述测试装置侧延伸；

导体模块，固定于所述插口板的背面；

所述导体模块与所述同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持所述同轴电缆。

18.根据权利要求17记载的种类更换单元，其特征在于，

所述插口板具有屏蔽部，该屏蔽部包括：

与所述插口板的表面及背面平行形成的多个导体层；

埋设在所述插口板的厚度方向上，将所述多个导体层相互电连接的穿孔；

所述导体模块与所述屏蔽部电连接。

19.一种制造种类更换单元的制造方法，该种类更换单元具有：

支持组件，其具有表面及背面；

弹簧针，其埋设在所述支持组件中，前端由所述支持组件的内部向所述表面突出；

同轴电缆，其一端连接在所述弹簧针的后端上，从所述支持组件的所述背面一侧向测试装置侧延伸；

根据被测试设备的种类，种类更换单元被安装在测试装置上，插在被测试设备及所述测试装置之间的信号通道上，其特征在于，该制造方法包括：

将所述弹簧针在支持组件上从所述表面插入支持组件的步骤；

将所述同轴电缆的一端从背面插入所述支持组件的步骤；

以及将所述弹簧针及所述同轴电缆电结合的步骤。

20.一种测试装置，该测试装置具备：

测试头，其对被测试设备进行测试；

种类更换单元，其根据所述被测试设备的种类被安装在所述测试头上、插在所述被测试设备及所述测试装置之间的信号通道中；

其特征在于，所述种类更换单元包括：

插口板，其具有表面及背面，在所述表面侧接近及隔离所述被测试设备；

多个弹簧针，其与所述被测试设备的连接端子同样配置，因此得到所述插口板支持，且其前端突出于所述插口板的表面并与被测试设备的连接端子搭接。

21.一种测试装置，该测试装置具备：

测试头，其对被测试设备进行测试；

种类更换单元，其根据所述被测试设备的种类被安装在测试头上，插在所述被测试设备及所述测试装置之间的信号通道中；

其特征在于，所述品种更换单元包括：

插口板，其具有与设备插口背面的连接端子相同配置、贯通其表面背面形成的多个穿孔，表面上安装有所述设备插口，所述设备插口的表面上具有针对所述被测试设备的连接端子；

模块元件，固定于所述插口板的背面；

弹簧针，其埋设在所述模块元件中，将模块元件的内部向所述插口板的背面突出的前端，在所述插口板的背面与所述穿孔的端面搭接；

同轴电缆，其一端连接在所述弹簧针的后端，从所述模块元件的背面向所述测试装置侧延伸。

22.一种测试装置，该测试装置具备：

测试头，其对被测试设备进行测试；

种类更换单元，其根据所述被测试设备的种类被安装在所述测试头上，插在所述被测试设备及所述测试装置之间的信号通道中；

其特征在于，所述种类更换单元包括：

插口板，其表面安装有所述被测试设备；

连接元件，其在所述插口板的表面上，在前端与所述被测试设备的连接端子电连接；

同轴电缆，其一端连接在所述连接元件的后端，从所述插口板的背面向所述测试装置侧延伸；

导体模块，固定于所述插口板的背面；

所述导体模块与所述同轴电缆的屏蔽线电连接，且机械性支持所述同轴电缆。

Images