KR20100099323A - 품종 교환 유닛 및 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

시험 장치에 있어서, 신호의 열화가 적은 품종 교환 유닛을 제공한다. 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서, 표면 및 이면을 가지고 표면 측에 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드와, 피시험 디바이스의 접속 단자와 동일한 배치로 소켓 보드로부터 지지되는 한편, 선단을 소켓 보드의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 피시험 디바이스의 접속 단자에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀을 포함한다.

Description

품종 교환 유닛 및 제조 방법{VARIETY EXCHANGING UNIT, AND MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 품종 교환 유닛 및 제조 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 시험 장치에 있어서, 피시험 디바이스에 대한 전기적인 접속을 형성하는 품종 교환 유닛과 그것을 제조하는 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 시험 장치는, 일부의 부품을 교환하여 여러 가지의 시험에 대응시킬 수 있은 구조를 가진다. 교환할 수 있는 부품의 하나로서, 피시험 디바이스에 대한 전기적인 인터페이스를 형성하는 품종 교환 유닛이 있다.
품종 교환 유닛은, 피시험 디바이스의 형상 및 접속 단자의 배치에 따른 디바이스 소켓과, 해당 소켓을 시험 장치 측에 접속하는 커넥터 등을 가진다. 커넥터를 넣고 빼서 품종 교환 유닛을 교환함으로써, 시험 장치를 여러 가지의 피시험 디바이스에 대응시킬 수 있다.
아래의 특허 문헌 1에는, 퍼포먼스 보드에 탑재된 소켓 보드의 구조가 기재된다. 소켓 보드는 층간 배선을 가지고, 상면에 탑재된 IC 소켓과 하면에 접속된 동축 케이블을 전기적으로 접속한다. 또한, IC 소켓을 물리적으로 지지하는 기능도 담당한다.
아래의 특허 문헌 2에는, 복수의 소켓을 탑재하는 소켓 보드가 기재된다. 이 소켓 보드도, 소켓을 물리적으로 지지함과 동시에, 소켓용 배선을 구비하고, 소켓에 대한 전기적 접속의 일부를 담당하고 있다.
일본특허공개 평11-094896호 공보 일본특허공개 2000-235061호 공보
피시험 디바이스에서 처리되는 신호는 나날이 고속화하고 있다. 이 때문에, 반도체 시험 장치에서의 시험 신호도 고속화하고 있어, 근래에는 기가 헤르츠 대역에까지 달하고 있다. 이와 같이 주파수가 높은 신호는 배선 자체가 형성하는 분포정수의 영향을 받기 쉽고, 전송 손실, 부정합 반사, 스터브에 의한 반사 등이 현저하게 된다. 시험 장치에서의 신호의 열화는 피시험 디바이스의 정확한 평가를 곤란하게 하므로, 유효한 대책이 요구되고 있다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 형태로서, 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서, 표면 및 이면을 가지고 표면 측에 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드와, 피시험 디바이스의 접속 단자와 동일한 배치로 소켓 보드로부터 지지되는 한편, 소켓 보드의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 피시험 디바이스의 접속 단자에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀을 포함하는 품종 교환 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명의 제2 형태로서, 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서, 피시험 디바이스에 대한 접속 단자를 표면에 가지는 디바이스 소켓의 이면의 접속 단자와 동일한 배치로 표리를 관통하여 형성된 복수의 비아를 가지고, 디바이스 소켓을 표면에 실장되는 소켓 보드와, 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 블록 부재와, 블록 부재에 매설되어, 블록 부재의 내부로부터 소켓 보드의 이면으로 향하여 돌출시킨 선단을, 소켓 보드의 이면에서 비아의 단면에 맞대어 접촉시키는 스프링 핀과, 일단이 스프링 핀의 후단에 접속되어, 블록 부재의 이면 측으로부터 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블을 포함하는 품종 교환 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명의 제3 형태로서, 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서, 표면에 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드와, 소켓 보드의 표면에서, 피시험 디바이스의 접속 단자에 전기적으로 선단을 접속시키는 접속 부재와, 접속 부재의 후단에 일단이 접속되어, 소켓 보드의 이면 측으로부터 시험 장치 측에 향하여 연장하는 동축 케이블과, 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 도체 블록을 포함하고, 도체 블록은, 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 동축 케이블을 기계적으로 지지하는 품종 교환 유닛이 제공된다.
또한, 본 발명의 제4 형태로서, 표면 및 이면을 가지는 지지 부재와, 지지 부재에 매설되어, 지지 부재의 내부로부터 표면으로 향하여 선단을 돌출시키는 스프링 핀과, 일단이 스프링 핀의 후단에 접속되어, 지지 부재의 이면 측으로부터 시험 장치 측으로 연장하는 동축 케이블을 포함하여, 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛을 제조하는 제조 방법에 있어서, 스프링 핀을, 지지 부재에 표면으로부터 삽입하는 단계와, 동축 케이블의 일단을, 이면으로부터 지지 부재에 삽입하는 단계와, 스프링 핀 및 동축 케이블을 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 제조 방법이 제공된다.
또한, 본 발명의 제5 형태로서, 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드와, 피시험 디바이스의 품종에 따라 테스트 헤드에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛을 포함하는 시험 장치에 있어서, 품종 교환 유닛은, 표면 및 이면을 가지고 표면 측에 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드와, 피시험 디바이스의 접속 단자와 동일한 배치로 소켓 보드로부터 지지되는 한편, 소켓 보드의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 피시험 디바이스의 접속 단자에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀을 포함하는 시험 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 제6 형태로서, 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드와, 피시험 디바이스의 품종에 따라 테스트 헤드에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛을 포함하는 시험 장치에 있어서, 품종 교환 유닛은, 피시험 디바이스에 대한 접속 단자를 표면에 가지는 디바이스 소켓의 이면의 접속 단자와 동일한 배치로 표리를 관통하여 형성된 복수의 비아를 가지며, 디바이스 소켓이 표면에 실장되는 소켓 보드와, 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 블록 부재와, 블록 부재에 매설되어, 블록 부재의 내부로부터 소켓 보드의 이면으로 향하여 돌출시킨 선단을, 소켓 보드의 이면에서 비아의 단면에 맞대어 접촉시키는 스프링 핀과, 일단이 스프링 핀의 후단에 접속되어, 블록 부재의 이면측으로부터 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블을 포함하는 시험 장치가 제공된다.
또한, 본 발명의 제7 형태로서, 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드와, 피시험 디바이스의 품종에 따라 테스트 헤드에 장착되어, 피시험 디바이스 및 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛을 포함하는 시험 장치에 있어서, 품종 교환 유닛은, 표면에 피시험 디바이스가 실장되는 소켓 보드와, 소켓 보드의 표면에서, 피시험 디바이스의 접속 단자에 전기적으로 선단이 접속되는 접속 부재와, 접속 부재의 후단에 일단이 접속되어 소켓 보드의 이면 측으로부터 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블과, 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 도체 블록을 포함하고, 도체 블록은, 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 동축 케이블을 기계적으로 지지하는 시험 장치가 제공된다.
덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 발명이 될 수 있다.
도 1은 시험 장치(100) 전체의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 품종 교환 유닛(200)의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 소켓 보드(220)의 저면의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
도 4는 품종 교환 유닛(200)에서의 접속 구조(201)를 나타내는 도면이다.
도 5는 품종 교환 유닛(200)의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 6은 소켓 보드(220)의 저면의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
도 7은 도체 블록(240)의 상면의 레이아웃을 나타내는 도면이다.
도 8은 도체 블록(240)의 저면에서의 수평 단면 구조를 나타내는 단면도이다.
도 9는 품종 교환 유닛(200)에서의 접속 구조(201)을 나타내는 도면이다.
이하, 발명의 실시 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 청구의 범위에 걸리는 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1은, 시험 장치(100) 전체의 구조를 모식적으로 나타내는 도면이다. 시험 장치(100)는, 핸들러(110), 테스트 헤드(120) 및 메인 프레임(130)을 포함한다.
핸들러(110)는, 피시험 디바이스(112)를 격납함과 동시에, 피시험 디바이스(112)를 필요한 수마다 테스트 헤드(120)에 반송하여 시험에 제공한다. 이에 의해, 디바이스가 메모리인 경우이면 예를 들면 512개라고 하는 복수의 피시험 디바이스(112)의 시험을 자동적으로 순차 실행할 수 있다.
테스트 헤드(120)는, 복수의 핀 엘렉트로닉스(122)를 수용한다. 핀 엘렉트로닉스(122)는, 메인 프레임(130)으로부터의 지시 하에, 피시험 디바이스(112)에 송신하는 시험 신호를 발생한다. 또한, 피시험 디바이스(112)에 송신하여 처리된 시험 신호를 수신하고, 피시험 디바이스(112)의 기능 및 특성을 평가한다.
또한, 핀 엘렉트로닉스(122)는, 마더 보드(124)에 접속된다.
한편, 테스트 헤드(120)의 상면에는, 품종 교환 유닛(200)이 장착된다. 품종 교환 유닛(200)은, 핸들러(110)에 의해 반송된 피시험 디바이스(112)와 접합부의 형상이 동일한 것이 선택되어 장착된다. 이에 의해, 피시험 디바이스(112) 및 테스트 헤드(120)의 사이에 전기 신호를 송신 또는 수신할 수 있게 된다.
메인 프레임(130)은, 접속 케이블(140)에 의해 핸들러(110) 및 테스트 헤드(120)에 접속되어, 각부의 동작을 포괄적으로 제어한다.
상기와 같은 테스트 헤드(120)에서, 피시험 디바이스(112)를 다른 품종으로 전환하는 등의 요구가 있었을 경우, 또, 시험의 내용이 변경이 되었을 경우는, 품종 교환 유닛(200) 및 핀 엘렉트로닉스(122)의 양쪽 모두, 또는, 어느 한 쪽을 교환함으로써, 같은 테스트 헤드(120)를 이용하여 시험을 실행할 수 있다. 이에 의해, 고가의 시험 장치(100)의 이용 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2는, 품종 교환 유닛(200)의 구조를 나타내는 단면도이다. 품종 교환 유닛(200)은, 소켓 보드(220), 스페이서(230), 도체 블록(240) 및 케이스(290)를 순차적으로 적층한 구조를 가진다.
소켓 보드(220)는, 절연층(222)에 의해 일체화된 층간 배선(224) 및 층간 비아(226)와 스프링 핀(260)을 가진다. 층간 배선(224)의 일부는, 소켓 보드(220)의 하면에도 형성된다. 층간 배선(224)은, 층간 비아(226)에 의해 전기적으로 상호 접속된다.
또한, 소켓 보드(220)는, 상면에 디바이스 소켓(214) 및 소켓 가이드(212)를 탑재한다. 디바이스 소켓(214)은, 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)와 동일한 배열로 형성된 복수의 관통공(211)을 가진다. 접속 단자(111)의 일례는 볼 그리드 어레이(BGA)이다.
또한, 디바이스 소켓(214)은, 피시험 디바이스(112)를 유지한 핸들러(110)의 핀을 안내하는 부분을 가진다. 이에 의해, 핸들러(110)에 유지된 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)가 관통공(211)에 대항하는 위치로 안내된다.
스프링 핀(260)은, 소켓 보드(220)을 두께 방향으로 관통하여 매설된다. 스프링 핀(260)은, 디바이스 소켓(214)의 관통공(211)과 동일한 배치를 가진다.
또한, 스프링 핀(260)의 상단은 소켓 보드(220)의 상면으로부터 돌출하며, 관통공(211)의 내부로 연장한다. 즉, 디바이스 소켓(214)은, 스프링 핀(260)의 하우징으로서 기능한다. 이에 의해, 핸들러(110)로부터 가압된 피시험 디바이스(112)는, 접속 단자(111)를 스프링 핀(260)의 상단에 맞대어 접촉시킨다.
도체 블록(240)은, 스프링 핀(260)이 배치된 영역에서 소켓 보드(220)의 하면에 고정된다. 도체 블록(240)은, 예를 들면 금속 등의 도체 재료에 의해 형성되어 소켓 보드(220) 하면의 층간 배선(224)에 접하여, 해당 층간 배선(224)과 동전위로 된다.
스페이서(230)는, 도체 블록(240)의 주위에 장착되어, 도체 블록(240)의 위치를 결정함과 동시에, 소켓 보드(220), 도체 블록(240) 및 스페이서(230)의 조립체하면을 평탄하게 한다. 스페이서(230)는, 전기적인 도체이며, 소켓 보드(220)의 저면의 층간 배선(224)에 전기적으로 접속한다. 스페이서(230)의 상면에는, 소켓 보드(220)의 하면에 배치되는 캐패시터(229)를 받아들이는 카운터보어부(329)가 설치된다.
케이스(290)는, 상기 조립체를 하부로부터 지지함과 동시에, 커넥터(280) 및 동축 케이블(270)을 수용한다. 커넥터(280)는 케이스(290)의 저면에 장착되어 품종 교환 유닛(200)이 마더 보드(124) 상에 장착되었을 경우에, 마더 보드(124) 측의 회로와 전기적인 접속을 형성한다.
동축 케이블(270)은, 도체 블록(240)을 관통하여, 스프링 핀(260)의 하단과 커넥터(280)를 전기적으로 접속한다. 더하여, 전원의 공급선(371) 및 그라운드선(372)도, 층간 배선(224)과 커넥터(280)를 전기적으로 접속한다. 이렇게 하여, 이에 의해, 핸들러(110)로부터 가압된 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)는, 스프링 핀(260), 동축 케이블(270) 및 커넥터(280)를 통해서 마더 보드(124)에 접속된다.
이렇게 하여, 피시험 디바이스(112)의 품종에 따라 시험 장치(100)에 장착되어, 피시험 디바이스(112) 및 시험 장치(100)의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛(200)에 있어서, 표면 및 이면을 가지고 표면 측에 피시험 디바이스(112)가 핸들러(110)에 의해 근접 및 이간되는 소켓 보드(220)와, 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)와 동일한 배치로 소켓 보드(220)로부터 지지되는 한편, 소켓 보드(220)의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀(260)을 구비한 품종 교환 유닛(200)이 형성된다. 또한, 상기 품종 교환 유닛(200)은, 피시험 디바이스(112)를 유지한 핸들러(110)를 안내하는 소켓 가이드(212)를 더 구비하여 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)를 스프링 핀(260)의 선단에 맞대어 접촉시킨다.
도 3은, 소켓 보드(220)의 저면의 레이아웃을 나타내는 도면이다. 또한, 이 저면의 품종 교환 유닛(200) 내의 위치를, 도 2에 화살표 P에 의해 도시한다.
소켓 보드(220)의 저면에는, 층간 배선(224)의 일부와 스프링 핀(260)의 하단이 노출된다. 또한, 소켓 보드(220)의 하면에는, 캐패시터(229)가 장착된다.
여기에서, 층간 배선(224)은, 스프링 핀(260)의 주위를 제외하고, 소켓 보드(20)의 저면 일면에 형성된다. 또한, 스프링 핀(260)의 하단은, 층간 배선(224)으로부터 이간하고 있다. 이에 의해, 스프링 핀(260)이 신호 경로로 되었을 경우에, 적어도 소켓 보드(220)의 저면을 포함한 평면 내에서, 층간 배선(224)과 협동하여 분포 정수 회로를 형성한다.
도 4는, 품종 교환 유닛(200)에서의 신호 경로의 접속 구조(201)를 나타내는 도면이다. 소켓 보드(220) 상에 실장되는 피시험 디바이스(112)로부터 동축 케이블(270)에 이르는 신호 경로에는, 스프링 핀(260)이 개재한다.
스프링 핀(260)은, 소켓 보드(220)를 두께 방향으로 관통하여 매설된 슬리브(264)와, 슬리브(264) 내로부터 소켓 보드(220)의 윗쪽으로 연장하는 컨택트 핀(262)을 가진다. 컨택트 핀(262)은, 슬리브(264)의 내부를 길이 방향으로 슬라이딩 할 수 있는 동시에, 슬리브(264)에 내장된 부세 부재에 의해 윗쪽으로 향하여 부세된다. 이에 의해, 피시험 디바이스(112) 및 그 접속 단자(111)의 높이 방향의 치수 오차를 흡수하고, 컨택트 핀(262)을 접속 단자에 확실히 접촉시켜, 전기적인 도통을 확립할 수 있다.
또한, 스프링 핀(260)의 슬리브(264)는, 상단에 일체로 형성된 플랜지부(261)를 가진다. 이에 의해, 소켓 보드(220)에 두께 방향으로 형성된 관통공에 슬리브 핀을 삽입했을 경우에, 스프링 핀(260)이 소켓 보드(220)의 내부에 일정 이상 가라앉지 않는다. 또한, 컨택트 핀(262)의 상단에 접속 단자(111)가 맞대어 접촉했을 경우의 반력을 받아들여 양자의 전기적 접속을 확실히 할 수 있다.
더욱이, 플랜지부(261)는, 디바이스 소켓(214)의 하면에 의해 소켓 보드(220)의 상면으로 향해 가압된다. 이에 의해, 스프링 핀(260)이 소켓 보드(220)로부터 탈락하는 것이 방지된다.
또한, 스프링 핀(260)의 하단은, 소켓 보드(220)의 하면에서 아랫쪽으로 향하여 약간 돌출하여, 주위에 고정구(263)가 장착된다. 고정구(263)는, 소켓 보드(220)에 스프링 핀(260)을 삽입한 직후에 장착되어 디바이스 소켓(214)을 장착할 때까지, 스프링 핀(260)을 임시로 고정시킨다.
또한, 소켓 보드(220)는, 소켓 보드(220)의 표면 및 이면에 평행하게 형성된 복수의 층간 배선(224)을 가지며, 그 대부분은 소켓 보드(220)의 내부에 배치된다. 층간 배선(224)의 각각은, 소켓 보드(220)를 관통하는 스프링 핀(260)에는 접하지 않고, 그 주위에 배치된다. 또한, 소켓 보드(220)의 두께 방향으로 연장하도록 매설된 층간 비아(226)가, 층간 배선(224)을 상호 접속한다.
더욱이, 소켓 보드(220)의 저면에 위치하는 층간 배선(224)은, 도체 블록(240)에 접하고 있다. 이에 의해, 소켓 보드(220)의 내부에서, 스프링 핀(260)의 각각은, 도체 블록(240)과 동전위의 층간 배선(224) 및 층간 비아(226)로 형성된 실드부에 의해 포위되어 동축 선로를 형성한다.
또한, 실드부를 형성하는 소켓 보드(220) 내부의 층간 배선(224)은, 소켓 보드(220)의 전면에 걸쳐서 형성되지 않아도 된다. 이 경우에, 스프링 핀(260) 중 몇개가 전원 공급 등에 사용되고, 해당 스프링 핀(260)이 층간 배선(224)에 전기적으로 접속되어도 된다. 이에 의해, 스프링 핀(260)의 어느 하나 및 층간 배선(224)의 일부를, 피시험 디바이스(112)에 공급하는 전원 등의 저속 신호를 전파시키는 저속 신호 배선으로서 사용하여도 된다. 이 경우에, 층간 배선(224)과 전기적으로 접속되는 스프링 핀(260)에 대해서는, 저면 측에 동축 케이블이 접속되지 않아도 된다.
동축 케이블(270)은, 그 지름 방향에 대해 중심에 위치하는 심선(272)과, 유전체(274)를 통해서 심선(272)을 포위하는 실드선(276)과, 실드선(276)의 외측을 포위하는 절연재(278)을 가진다. 동축 케이블(270)의 상단 근방에서는, 실드선(276) 및 유전체(274, 278)가 제거되어 심선(272)이 노출된다. 노출된 심선(272)은, 스프링 핀(260)의 하단에 결합 된다. 즉, 스프링 핀(260)의 슬리브(264)의 하단에서 스프링 핀(260)의 내부에 밀어 넣어져, 전기적으로 일체가 된다.
동축 케이블(270)의 상기 심선(272) 노출부에 계속되는 구간은, 도체 블록(240)의 내부에 삽통된다. 이 구간에서는, 외측의 절연재(278)가 제거되어 실드선(276) 및 도체 블록(240)이 직접 접한다. 이에 의해, 동축 케이블(270)이 도체 블록(240)에 의해 기계적으로 지지, 고정됨과 동시에, 실드선(276) 및 도체 블록(240)은 동전위로 된다.
또한, 이미 설명한 바와 같이, 도체 블록(240) 및 층간 배선(224)은 상호 접속된다. 더욱이, 층간 배선(224)은, 스프링 핀(260)과 함께 동축 구조를 형성한다. 따라서, 동축 케이블(270)로부터 소켓 보드(220)의 상면에 이르기까지, 동축 구조의 신호 선로가 형성된다.
또한, 상기와 같은 접속 구조(201)에서, 동축 케이블(270)의 상단 근방은, 상단에 가까워질수록 부재가 제거되어 외경이 가늘어진다. 따라서, 품종 교환 유닛(200)을 조립하는 경우에, 소켓 보드(220) 및 도체 블록(240)이 조합된 조립체에 대해서, 하부로부터 삽입할 수 있다.
이렇게 하여, 스프링 핀(260)을, 소켓 보드(220)에 표면으로부터 삽입하는 단계와, 동축 케이블(270)의 일단을, 소켓 보드(220)의 이면으로부터 삽입하는 단계와, 스프링 핀(260) 및 동축 케이블(270)을 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 제조 방법에 의해, 표면 및 이면을 가지는 소켓 보드(220)와, 소켓 보드(220)에 매설되어, 소켓 보드(220)의 내부에서 표면으로 향하여 선단을 돌출시키는 스프링 핀(260)과, 일단이 스프링 핀(260)의 후단에 접속되어 소켓 보드(220)의 이면 측으로부터 마더 보드(124) 측으로 연장하는 동축 케이블(270)을 구비하여, 피시험 디바이스(112)의 품종에 따라 시험 장치(100)에 장착되어 피시험 디바이스(112) 및 시험 장치(100)의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛(200)을 제조할 수 있다.
도 5는, 다른 실시 형태에 관한 품종 교환 유닛(200)의 구조를 나타내는 단면도이다. 품종 교환 유닛(200)은, 소켓 보드(220), 스페이서(230), 도체 블록(240) 및 케이스(290)를 순차적으로 적층한 구조를 가진다. 또한, 도 1 내지 도 4에서 도시된 형태와 공통의 구성 요소에는 공통의 참조 번호를 부여허고, 중복되는 설명을 생략한다.
소켓 보드(220)는, 절연층(222), 층간 배선(224) 및 층간 비아(226)와, 관통 비아(228)를 가진다. 또한, 소켓 보드(220)의 상면에는, 소켓 가이드(212) 및 디바이스 소켓(214)이 탑재된다.
디바이스 소켓(214)은, 본체에 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)와 동일한 배열로 형성된 복수의 관통공(211)을 가지고, 관통공(211)의 내부에, 관통공(211)의 연장 방향으로 탄성을 가지는 접속 부재(213)를 수용한다. 접속 부재(213)의 일례는 컨택트 핀이다.
또한, 소켓 가이드(212)는, 피시험 디바이스(112)를 유지한 핸들러(110)의 핀을 안내하는 부분을 가진다. 이에 의해, 핸들러(110)에 유지된 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)가 관통공(211)에 배치된 접속 부재(214)의 상단에 맞대어 접촉한다.
소켓 보드(220)에서, 층간 배선(224)의 일부는, 소켓 보드(220)의 하면에도 형성된다. 또한, 층간 배선(224)은, 층간 비아(226)에 의해 전기적으로 상호 접속 된다.
관통 비아(228)는, 소켓 보드(220)를 두께 방향으로 관통하여 형성된다. 관통 비아(228)의 양단에는, 평탄한 패드(227)가 설치된다. 관통 비아(228)는, 층간 배선(224) 및 층간 비아(226)와는 전기적으로 분리되어 있다. 소켓 보드(220) 상면의 패드(227)의 배치는, 디바이스 소켓(210)의 접속 부재의 배치와 동일하다.
도체 블록(240)은, 관통 비아(228)가 배치된 영역에서 소켓 보드(220)의 하면에 고정된다. 도체 블록(240)은, 예를 들면 금속 등의 도체 재료에 의해 형성되어, 소켓 보드(220) 하면의 층간 배선(224)에 접하고, 해당 층간 배선(224)과 동전위로 된다.
도체 블록(240)에는, 유전체(250)를 통해서, 스프링 핀(260)이 매설된다. 스프링 핀(260)은, 소켓 보드(220)의 하면에서의 패드(227)의 배치와 동일한 배치를 가진다. 스프링 핀(260)의 상단은, 관통 비아(228)의 아래쪽 단면에 맞대어 접촉한다.
스페이서(230)는, 도체 블록(240)의 주위에 장착되어, 도체 블록(240)의 위치를 결정함과 동시에, 소켓 보드(220), 도체 블록(240) 및 스페이서(230)의 조립체하면을 평탄하게 한다.
케이스(290)는, 상기 조립체를 아랫쪽으로부터 지지함과 동시에, 커넥터(280) 및 동축 케이블(270)을 수용한다. 커넥터(280)는 케이스(290)의 저면에 장착되어, 품종 교환 유닛(200)이 마더 보드(124) 상에 장착되었을 경우에, 마더 보드(124) 측의 회로와 전기적인 접속을 형성한다.
동축 케이블(270)은, 도체 블록(240)의 내부에서, 스프링 핀(260)의 하단에 결합된다. 이에 의해, 디바이스 소켓(210)에 실장된 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)는, 접속 부재(214), 관통 비아(228), 스프링 핀(260), 동축 케이블(270) 및 커넥터(280)를 통해서 마더 보드(124)에 접속된다.
이렇게 하여, 피시험 디바이스(112)의 품종에 따라 시험 장치(100)에 장착되어 피시험 디바이스(112) 및 시험 장치(100)의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛(200)에 있어서, 피시험 디바이스(112)에 대한 접속 부재(214)를 가지는 디바이스 소켓(210)의 이면의 접속 단자와 동일한 배치로 표리를 관통하여 형성된 복수의 관통 비아(228)을 가지고, 디바이스 소켓(210)이 표면에 실장되는 소켓 보드(220)와, 소켓 보드(220)의 이면에 대해서 고정된 도체 블록(240)과, 도체 블록(240)에 매설되어, 도체 블록(240)의 내부로부터 소켓 보드(220)의 이면으로 향하여 돌출시킨 선단을, 소켓 보드(220)의 이면에서 관통 비아(228)의 단면에 맞대어 접촉하게 한 스프링 핀(260)과, 일단이 스프링 핀(260)의 후단에 접속되어 도체 블록(240)의 이면측으로부터 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블을 구비한 품종 교환 유닛이 형성된다.
도 6은, 소켓 보드(220)의 저면의 레이아웃을 나타내는 도면이다. 또한, 이 저면의 품종 교환 유닛(200) 내의 위치를, 도 5에 화살표 P에 의해 도시한다. 또한, 저면을 올려보았을 경우의 시선의 방향을, 도 5에 화살표 A에 의해 도시한다.
소켓 보드(220)의 저면에는, 최하층의 층간 배선(224)과, 관통 비아(228)의 하단에 형성된 패드(227)와, 층간 비아(226)의 하단이 보여진다. 여기에서, 층간 배선(224)은, 패드(227)의 주위를 제외하고, 소켓 보드(220)의 저면 일면에 형성된다. 층간 비아(226)는, 층간 배선(224)이 존재하는 영역에 단면을 보인다.
또한, 관통 비아(228)의 하단에 상당하는 패드(227)는, 층간 배선(224)으로부터 이간하고 있다. 이에 의해, 관통 비아(228)가 신호 경로로 되었을 경우에, 적어도 소켓 보드(220)의 저면을 포함한 평면 내에서, 층간 배선(224)과 협동하여 분포 정수 회로를 형성한다.
도 7은, 도체 블록(240)의 상면의 레이아웃을 나타내는 도면이다. 또한, 이 상면의 위치를, 도 5에 화살표 P에 의해 도시한다. 또한, 상면을 내려다 보았을 경우의 시선의 방향을, 도 5에 화살표 B에 의해 도시한다.
도체 블록(240)의 상면으로부터는, 도체 블록(240)에 매설된 스프링 핀(260)이 보인다. 또한, 도체 블록(240) 및 스프링 핀(260)의 사이에, 유전체(250)가 개재하고 있는 것이 보인다. 이에 의해, 스프링 핀(260)이 신호 경로로 되었을 경우에, 적어도 도체 블록(240)의 상면을 포함한 평면 내에서, 도체 블록(240)과 협동하여 분포 정수 회로를 형성한다. 또한, 이 분포 정수는, 스프링 핀(260)의 실질적으로 전체 길이에 걸쳐서 유지된다.
도 8은, 도체 블록(240)의 저면에서의 수평 단면 구조를 나타내는 단면도이다. 또한, 이 저면의 품종 교환 유닛(200) 내의 위치를, 도 5에 화살표 R에 의해 도시한다. 또한, 저면을 올려보았을 경우의 시선의 방향을, 도 5에 화살표 C에 의해 도시한다.
도체 블록(240)의 저면에서는, 도체 블록(240)에 삽입된 동축 케이블(270)의 단면이 보인다. 또한, 동축 케이블(270)의 외측의 절연재(278)가 제거되어, 실드선(276) 및 도체 블록(240)이 접하고 있다는 것을 알았다. 이에 의해, 동축 케이블(270)의 실드선(276)과 도체 블록(240)이 동전위로 된다는 것을 알았다. 이 구조는, 실드선(276)이 도체 블록(240)에 접한 구간의 전역에 걸쳐서 유지된다.
도 9는, 품종 교환 유닛(200)에서의 소켓 보드(220)로부터 동축 케이블(270)에 이르는 전기적인 접속 구조(201)를 나타내는 도면이다. 다른 도면과 공통의 구성 요소에는 같은 참조 번호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
소켓 보드(220)는, 소켓 보드(220)의 표면 및 이면에 평행하게 형성된 복수의 층간 배선(224)을 가진다. 층간 배선(224)은, 소켓 보드(220)의 두께 방향으로 연장하는 층간 비아(226)에 의해 서로 접속된다. 단, 층간 배선(224)은, 관통 비아(228)에는 접하지 않는다. 이에 의해, 소켓 보드(220)의 내부에서, 관통 비아(228)의 각각은, 층간 배선(224) 및 층간 비아(226)로 형성된 실드부에 의해 포위되어 동축 선로를 형성한다.
또한, 실드부를 형성하는 소켓 보드(220) 내부의 층간 배선(224)은, 소켓 보드(220)의 전면에 걸쳐서 형성되지 않아도 된다. 이 경우에, 관통 비아(228) 중 몇개가 전원 공급 등에 사용되고, 해당 관통 비아(228)가 층간 배선(224)에 전기적으로 접속되어도 된다. 이에 의해, 관통 비아(228)의 어느 하나 및 층간 배선(224)의 일부를, 피시험 디바이스(112)에 공급하는 전원 등의 저속 신호를 전파시키는 저속 신호 배선으로서 사용하여도 된다. 이 경우에, 층간 배선(224)과 전기적으로 접속되는 관통 비아(228)에 대해서는, 저면 측에 스프링 핀(260)이 접속되지 않아도 된다.
또한, 소켓 보드(220)의 저면에 위치하는 층간 배선(224)은, 도체 블록(240)에 접한다. 도체 블록(240)에 매설된 스프링 핀(260)은, 윗쪽으로 향해 부세되어 패드(227)에 선단을 가압한다. 이에 의해, 소켓 보드(220)의 관통 비아(228)와 스프링 핀(260)의 전기적인 접속이 확립된다.
또한, 스프링 핀(260)은, 유전체(250)를 통하여 도체 블록(240)에 매설된다. 유전체(250)는, 스프링 핀(260)의 하면으로 돌아 들어가서, 스프링 핀(260) 및 도체 블록(240)의 전기적인 도통을 차단한다. 이에 의해, 도체 블록(240) 및 스프링 핀(260)에 의한 동축 구조가 형성된다. 또한, 유전체(250)의 상단은 개구하고 있으므로, 스프링 핀(260)을 윗쪽으로부터 삽입할 수 있다.
동축 케이블(270)의 상단 근방은, 실드선(276) 및 유전체(274, 278)가 제거되어 심선(272)이 노출되고 있다. 노출된 심선(272)은, 스프링 핀(260)의 슬리브(264)의 하단에서 스프링 핀(260)의 내부에 밀어넣어져, 전기적으로 일체가 된다.
동축 케이블(270)이 계속되는 구간은, 도체 블록(240)의 내부에 삽통된다. 이 구간에서는, 외측의 절연재(278)가 제거되어 실드선(276) 및 도체 블록(240)이 직접 접한다. 이에 의해, 동축 케이블(270)이 도체 블록(240)에 의해 기계적으로 지지, 고정됨과 동시에, 실드선(276), 도체 블록(240) 및 층간 배선(224)이 동전위로 된다. 이렇게 하여, 동축 케이블(270)로부터 소켓 보드(220)의 상면에 이르기까지, 동축 구조의 신호 선로가 형성된다.
또한, 상기와 같은 접속 구조(201)에서, 동축 케이블(270)의 상단 근방은, 상단에 가까워질수록 부재가 제거되어 외경이 가늘어지고 있다. 따라서, 품종 교환 유닛(200)을 조립하는 경우에, 하면으로부터 도체 블록(240)에 삽입할 수 있다.
이렇게 하여, 스프링 핀(260)을, 도체 블록(240)의 표면으로부터 삽입하는 단계와, 동축 케이블(270)의 일단을, 도체 블록(240)의 이면으로부터 삽입하는 단계와, 스프링 핀(260) 및 동축 케이블(270)을 전기적으로 결합하는 단계를 포함하는 제조 방법에 의해, 도체 블록(240)과, 도체 블록(240)에 매설되어, 도체 블록(240)의 내부로부터 윗쪽으로 향하여 선단을 돌출시키는 스프링 핀(260)과, 일단이 스프링 핀(260)의 후단에 접속되어 도체 블록(240)의 이면 측으로부터 마더 보드(124) 측으로 연장하는 동축 케이블(270)을 구비하여, 피시험 디바이스(112)의 품종에 따라 시험 장치(100)에 장착되어 피시험 디바이스(112) 및 시험 장치(100)의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛(200)을 제조할 수 있다.
이와 같이, 품종 교환 유닛(200)은, 마더 보드(124)로부터 피시험 디바이스(112)에 이르는 신호 경로의 대부분을 동축 구조로 하고 있다. 이에 의해, 신호 선로의 임피던스를 정합시켜, 전송 신호의 감쇠를 억제할 수 있다. 또한, 전송 신호에 의한 불필요한 전자 복사 및 크로스 토크도 억제된다. 따라서, 특히 신호 주파수가 높은 반도체 장치를 시험하는 시험 장치에서 유리하게 사용할 수 있다. 또한, 피시험 디바이스(112)의 접속 단자(111)의 간격이 극단적으로 좁고, 접속 단자(111)의 간격과 동일한 간격으로 동축 케이블(270)을 배치할 수 없는 경우는, 인접하는 한 쌍의 전선로를 조합하여, 평행 이선식 시스템 평형형 선로를 형성하여도 된다.
이상, 본 발명을 실시 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더할 수 있는 것이 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함되는 것이, 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
100 시험 장치 110 핸들러
111 접속 단자 112 피시험 디바이스
120 테스트 헤드 122 핀 엘렉트로닉스
124 마더 보드 130 메인 프레임
140 접속 케이블 200 품종 교환 유닛
201 접속 구조 210 디바이스 소켓
211 관통공 212 소켓 가이드
213 접속 부재 214 디바이스 소켓
220 소켓 보드 222 절연층
224 층간 배선 226 층간 비아
228 관통 비아 227 패드
229 캐패시터 230 스페이서
240 도체 블록 250 유전체
260 스프링 핀 261 플랜지부
262 컨택트 핀 263 고정구
264 슬리브 270 동축 케이블
272 심선 274 유전체
278 절연재 276 실드선
280 커넥터 290 케이스
329 카운터보어부

Claims (22)

  1. 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 상기 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서,
    표면 및 이면을 가지고 표면 측에 상기 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드; 및
    상기 피시험 디바이스의 접속 단자와 동일한 배치로 상기 소켓 보드로부터 지지되는 한편, 상기 소켓 보드의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 상기 피시험 디바이스의 접속 단자에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀
    을 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓 보드는, 상기 피시험 디바이스에 공급되는 저속 신호를 전파시키는 저속 신호 배선을 더 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 스프링 핀은, 상기 소켓 보드의 이면으로부터 후단을 돌출시키는,
    품종 교환 유닛.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 피시험 디바이스의 접속 단자를 상기 스프링 핀의 상기 선단에 맞대어 접촉시킬 수 있도록, 상기 피시험 디바이스를 안내하는 디바이스 소켓
    을 더 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 디바이스 소켓은, 상기 스프링 핀을 상기 소켓 보드에 대해서 가압하는,
    품종 교환 유닛.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 스프링 핀은, 상기 소켓 보드의 이면 측으로부터 상기 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블의 일단을 후단에 접속시키는,
    품종 교환 유닛.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 동축 케이블의 타단은, 상기 시험 장치의 마더 보드에 접속되는,
    품종 교환 유닛.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 소켓 보드는,
    상기 소켓 보드의 표면 및 이면에 평행하게 형성된 복수의 도체층; 및
    상기 소켓 보드의 두께 방향으로 매설되어 상기 복수의 도체층을 상호 전기적으로 결합하는 비아
    를 포함하는 실드부를 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 소켓 보드의 이면에 대해서 고정되어 상기 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 상기 동축 케이블을 기계적으로 지지하는 도체의 블록 부재
    를 더 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 상기 실드부에 전기적으로 접속되는,
    품종 교환 유닛.
  11. 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 상기 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서,
    상기 피시험 디바이스에 대한 접속 단자를 표면에 가지는 디바이스 소켓의 이면의 접속 단자와 동일한 배치로 표리를 관통하여 형성된 복수의 비아를 가지고, 상기 디바이스 소켓을 표면에 실장되는 소켓 보드;
    상기 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 블록 부재;
    상기 블록 부재에 매설되어, 상기 블록 부재의 내부로부터 상기 소켓 보드의 이면으로 향하여 돌출시킨 선단을, 상기 소켓 보드의 이면에서 상기 비아의 단면에 맞대어 접촉시키는 스프링 핀; 및
    일단이 상기 스프링 핀의 후단에 접속되어, 상기 블록 부재의 이면 측으로부터 상기 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블
    을 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 동축 케이블 타단은, 상기 시험 장치의 마더 보드에 접속되는,
    품종 교환 유닛.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 소켓 보드는, 상기 디바이스 소켓에 장착된 상기 피시험 디바이스에 공급되는 저속 신호를 전파시키는 저속 신호 배선
    을 더 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 도체에 의해 형성되어 상기 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 상기 동축 케이블을 기계적으로 지지하는,
    품종 교환 유닛.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 소켓 보드는,
    상기 소켓 보드의 표면 및 이면에 평행하게 형성된 복수의 도체층; 및
    상기 소켓 보드의 두께 방향으로 매설되어 상기 복수의 도체층을 상호 전기적으로 결합하는 비아
    를 포함하는 실드부를 포함하는,
    품종 교환 유닛.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 블록 부재는, 상기 실드부에 전기적으로 접속되는,
    품종 교환 유닛.
  17. 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛에 있어서,
    표면에 상기 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드;
    상기 소켓 보드의 표면에서, 상기 피시험 디바이스의 접속 단자에 전기적으로 선단을 접속시키는 접속 부재;
    상기 접속 부재의 후단에 일단이 접속되어, 상기 소켓 보드의 이면 측으로부터 상기 시험 장치 측에 향하여 연장하는 동축 케이블; 및
    상기 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 도체 블록
    을 포함하고,
    상기 도체 블록은, 상기 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 상기 동축 케이블을 기계적으로 지지하는,
    품종 교환 유닛.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 소켓 보드는,
    상기 소켓 보드의 표면 및 이면에 평행하게 형성된 복수의 도체층; 및
    상기 소켓 보드의 두께 방향으로 매설되어 상기 복수의 도체층을 상호 전기적으로 결합하는 비아
    를 포함한 실드부를 더 포함하고,
    상기 도체 블록은, 상기 실드부에 전기적으로 접속되는,
    품종 교환 유닛.
  19. 표면 및 이면을 가지는 지지 부재;
    상기 지지 부재에 매설되어, 상기 지지 부재의 내부로부터 상기 표면으로 향하여 선단을 돌출시키는 스프링 핀; 및
    일단이 상기 스프링 핀의 후단에 접속되어, 상기 지지 부재의 상기 이면 측으로부터 시험 장치 측으로 연장하는 동축 케이블
    을 포함하여, 피시험 디바이스의 품종에 따라 시험 장치에 장착되어, 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛을 제조하는 제조 방법에 있어서,
    상기 스프링 핀을, 상기 지지 부재에 상기 표면으로부터 삽입하는 단계;
    상기 동축 케이블의 상기 일단을, 상기 이면으로부터 상기 지지 부재에 삽입하는 단계; 및
    상기 스프링 핀 및 상기 동축 케이블을 전기적으로 결합하는 단계
    를 포함하는,
    제조 방법.
  20. 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드; 및
    상기 피시험 디바이스의 품종에 따라 상기 테스트 헤드에 장착되어 상기 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛
    을 포함하는 시험 장치에 있어서,
    상기 품종 교환 유닛은,
    표면 및 이면을 가지고 표면 측에 상기 피시험 디바이스가 근접 및 이간되는 소켓 보드; 및
    상기 피시험 디바이스의 접속 단자와 동일한 배치로 상기 소켓 보드로부터 지지되는 한편, 상기 소켓 보드의 표면으로부터 선단을 돌출시켜 상기 피시험 디바이스의 접속 단자에 선단을 맞대어 접촉시키는 복수의 스프링 핀
    을 포함하는,
    시험 장치.
  21. 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드; 및
    상기 피시험 디바이스의 품종에 따라 상기 테스트 헤드에 장착되어, 상기 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛
    을 포함하는 시험 장치에 있어서,
    상기 품종 교환 유닛은,
    상기 피시험 디바이스에 대한 접속 단자를 표면에 가지는 디바이스 소켓의 이면의 접속 단자와 동일한 배치로 표리를 관통하여 형성된 복수의 비아를 가지며, 상기 디바이스 소켓이 표면에 실장되는 소켓 보드;
    상기 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 블록 부재;
    상기 블록 부재에 매설되어, 상기 블록 부재의 내부로부터 상기 소켓 보드의 이면으로 향하여 돌출시킨 선단을, 상기 소켓 보드의 이면에서 상기 비아의 단면에 맞대어 접촉시키는 스프링 핀; 및
    일단이 상기 스프링 핀의 후단에 접속되어 상기 블록 부재의 이면측으로부터 상기 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블
    을 포함하는,
    시험 장치.
  22. 피시험 디바이스에 대한 시험을 실행하는 테스트 헤드; 및
    상기 피시험 디바이스의 품종에 따라 상기 테스트 헤드에 장착되어, 상기 피시험 디바이스 및 상기 시험 장치의 사이에서 신호 경로에 개재하는 품종 교환 유닛
    을 포함하는 시험 장치에 있어서,
    상기 품종 교환 유닛은,
    표면에 상기 피시험 디바이스가 실장되는 소켓 보드;
    상기 소켓 보드의 표면에서, 상기 피시험 디바이스의 접속 단자에 전기적으로 선단이 접속되는 접속 부재;
    상기 접속 부재의 후단에 일단이 접속되어, 상기 소켓 보드의 이면 측으로부터 상기 시험 장치 측으로 향하여 연장하는 동축 케이블; 및
    상기 소켓 보드의 이면에 대해서 고정된 도체 블록
    을 포함하고,
    상기 도체 블록은, 상기 동축 케이블의 실드선에 전기적으로 결합되는 한편, 상기 동축 케이블을 기계적으로 지지하는,
    시험 장치.
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