KR101480129B1 - 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판 - Google Patents

웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판 Download PDF

Info

Publication number
KR101480129B1
KR101480129B1 KR1020140086089A KR20140086089A KR101480129B1 KR 101480129 B1 KR101480129 B1 KR 101480129B1 KR 1020140086089 A KR1020140086089 A KR 1020140086089A KR 20140086089 A KR20140086089 A KR 20140086089A KR 101480129 B1 KR101480129 B1 KR 101480129B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
board
speed signal
sub
Prior art date
Application number
KR1020140086089A
Other languages
English (en)
Inventor
이해원
강병선
Original Assignee
주식회사 프로이천
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 프로이천 filed Critical 주식회사 프로이천
Priority to KR1020140086089A priority Critical patent/KR101480129B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101480129B1 publication Critical patent/KR101480129B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 상기 인쇄회로기판의 일부로서, 상기 인쇄회로기판의 상면 측에서 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하며 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하는 서브기판을 포함하고, 상기 메인기판에는, 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자에 상응하는 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.

Description

웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판{Probe card for wafer testing and printed circuit board thereof}
본 발명은 프로브카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고속신호로 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드 및 그 프로브카드의 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 반도체 웨이퍼를 제조하는 공정, 상기 반도체 웨이퍼에 다수개의 단위 반도체 칩을 제조하는 공정, 반도체 칩의 불량여부를 판별하는 반도체 칩의 전기적 검사(Electrical Die Sorting test) 공정, 양품의 반도체 칩을 패키징하는 공정, 패키징된 반도체 칩을 최종적으로 테스트하는 공정 등 일련의 반도체 제조공정을 거쳐 완성된다. EDS 검사공정은 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩이 전기적으로 양호한 상태 또는 불량 상태인가를 판별하기 위한 공정으로서, 웨이퍼상의 반도체 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다.
이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터와, 테스터로부터 전기적 신호를 반도체 웨이퍼 상의 반도체 칩에 형성된 전극에 보내기 위하여 복수개의 니들이 부착되어 있는 프로브카드를 구비한다. 상기 프로브카드는 웨이퍼와 접촉하는 니들을 통해 테스터로부터 발생한 전기적 신호를 웨이퍼에 전달하거나 또는 웨이퍼로부터 전기적 신호를 테스터로 전달하는 역할을 한다.
그런데 최근 반도체 칩이 고집적화됨에 따라 빠른 반응속도의 전기적 신호 전달과 고주파 신호 전달의 특성이 요구되고 있다. 따라서 웨이퍼 테스트 시에도 테스터에서 고속신호를 발생시켜 웨이퍼로 전달하는 고속신호 테스트가 요구되고 있다.
그러나 기존의 프로브카드 및 그 인쇄회로기판에서는, 니들로부터 전기적 신호를 발생시키는 테스터까지 연결시켜 주는 인쇄회로기판 내의 신호라인과, 니들로부터 테스터까지의 연결 배선에 불가피하게 마련되는 비아홀들 및 접점(예컨대, 솔더 접점)들로 인하여, 고속신호 전달 시 신호의 손실, 지연 및 노이즈가 발생하는 문제점이 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 고속신호의 전송에 적합하고, 신호 손실을 최소화하면서 고속신호로 웨이퍼를 테스트하기 위한 프로브카드 및 상기 프로브카드를 위한 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 상기 인쇄회로기판의 일부로서, 상기 인쇄회로기판의 상면 측에서 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하며 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하는 서브기판을 포함하고, 상기 메인기판에는, 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자에 상응하는 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 가이드부는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및 상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성될 수 있다.
상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성될 수 있다.
상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태일 수 있다.
상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태일 수 있다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 프로브카드는, 인쇄회로기판; 웨이퍼와 접촉될 니들; 및 한쪽 끝이 상기 니들에 연결되는 고속신호용 케이블을 포함하고, 상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부로서, 상기 인쇄회로기판의 상면 측에서 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하며 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하는 서브기판을 포함하고, 상기 메인기판에는, 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자에 상응하는 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드부가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 가이드부는, 상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및 상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성될 수 있다.
상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성될 수 있다.
상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태일 수 있다.
상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태일 수 있다.
상기 고속신호용 케이블의 다른쪽 끝은 상기 비아홀에 연결될 수 있다.
상기된 본 발명에 따른 프로브카드 및 인쇄회로기판은 고속신호의 전송에 적합하며, 고속신호가 인쇄회로기판 내의 신호라인을 거치지 않게 되고 니들로부터 테스터까지의 연결 배선에 비아홀과 접점이 최소화되어, 고속신호 전달시 신호의 손실, 지연 및 노이즈 발생을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 이해를 돕기 위한 것으로, 기존의 프로브카드의 측면도를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 분해 사시도를 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합 사시도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 프로브카드의 측면도로서 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이하 설명 및 첨부된 도면들에서 실질적으로 동일한 구성요소들은 각각 동일한 부호들로 나타냄으로써 중복 설명을 생략하기로 한다. 또한 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 기존의 프로브카드의 측면도를 나타낸 도면으로, 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다.
도 1을 참조하면, 기존의 프로브카드는 인쇄회로기판(10), 니들(20), 고속신호용 케이블(40)을 포함한다.
인쇄회로기판(10)의 상면은 가장자리의 일부 영역(A)에 테스터의 포고핀들(미도시)과 접촉될 다수의 접촉단자들을 구비하며, 각 접촉단자에는 비아홀이 형성된다. 또한 인쇄회로기판(10)에는 고속신호 테스트를 위한 배선을 위하여 니들(20) 및 고속신호용 케이블(40)마다 적어도 세 개의 비아홀들(30, 50, 70)이 마련된다.
니들(10)은 인쇄회로기판(10)의 하부에 고정되어 한쪽 끝이 테스트할 웨이퍼(미도시)와 접촉되며, 다른쪽 끝은 비아홀(30)의 하부에 연결된다.
고속신호용 케이블(40)은 인쇄회로기판(10)의 상부에 배치되며, 비아홀(30)의 상부로부터 비아홀(50)의 상부로 연결된다. 고속신호용 케이블(40)로는 예컨대 임피던스 매칭이 이루어진 동축 케이블이 이용될 수 있다.
신호라인(60)은 인쇄회로기판(10)의 내부에서 비아홀(50)의 중간 부분과 비아홀(70)의 중간 부분을 연결한다. 비아홀(70)은 그 상부가 그에 상응하는 접촉단자와 연결된다.
도 1이 측면도인 관계로 신호라인(60)은 비아홀(50)과 비아홀(70)을 직선으로 연결하고 있는 것처럼 보여지나, 비아홀(50)과 비아홀(70) 사이에는 여러 접촉단자들에 상응하는 비아홀들이 형성되어 있어서, 실제로 신호라인(60)은 이 비아홀들을 비켜갈 수 있도록 구불구불하거나 여러 차례 꺾여진 형태가 된다. 따라서 신호라인(60)의 전체 길이는 비아홀(50)과 비아홀(70) 간 직선 거리의 수배 내지 십수배에 이르게 된다.
인쇄회로기판(10)에는 니들(20)과 비아홀(30)을 연결하기 위한 접점(25), 비아홀(30)과 고속신호용 케이블(40)을 연결하기 위한 접점(35), 고속신호용 케이블(40)과 비아홀(50)을 연결하기 위한 접점(45), 비아홀(50)과 신호라인(60)을 연결하기 위한 접점(55), 신호라인(60)과 비아홀(70)을 연결하기 위한 접점(65) 등 적어도 다섯 개의 접점들이 구비된다. 이러한 접점들은 솔더 접점일 수 있다.
고속신호 테스트 시, 고속신호는 테스터의 포고핀으로부터 접촉단자, 비아홀(70), 신호라인(60), 비아홀(50), 고속신호용 케이블(40), 비아홀(30), 니들(20)을 거쳐 웨이퍼로 전달되거나, 웨이퍼로부터 니들(20), 비아홀(30), 고속신호용 케이블(40), 비아홀(50), 신호라인(60), 비아홀(70), 접촉단자를 거쳐 테스터의 포고핀으로 전달된다.
이러한 기존의 프로브카드 및 인쇄회로기판(10)에서는, 니들(20)이 웨이퍼로부터 비아홀(30)에까지 이르러야 하므로 그 길이가 길어져서 고속신호의 전송에 요구되는 임피던스 매칭이 잘 이루어지지 않고, 위와 같은 여러 개의 접점들로 인하여 고속신호의 손실이 발생하며, 고속신호가 인쇄회로기판(10) 내의 긴 신호라인(60)을 통해 전송됨으로 인해 전송속도가 느려지고 안정성이 떨어지며 노이즈, 신호 손실, 임피던스 비매칭 등의 문제가 발생하게 된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 분해 사시도를 나타내고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판의 결합 사시도를 나타내며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 인쇄회로기판을 포함하는 프로브카드의 측면도로서 고속신호 테스트를 위한 배선이 이루어진 모습을 나타낸다.
도 2 내지 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 메인기판(100)과 서브기판(200), 그리고 메인기판(100)의 정확한 위치에 서브기판(200)을 고정시키기 위한 가이드핀(300)을 포함하여 이루어진다.
인쇄회로기판은 메인기판(100)과 서브기판(200)에 걸쳐서 상면의 일부 영역(A)에 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며, 각 접촉단자에는 비아홀이 형성된다.
서브기판(200)은 인쇄회로기판의 일부로서, 인쇄회로기판의 상면 측에서 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판(100)과 서로 결합되거나 분리 가능하다. 서브기판(200)은 인쇄회로기판의 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비한다. 서브기판(200)에 구비되는 접촉단자들의 일부 또는 전부는 고속신호 테스트에 사용할 접촉단자들에 해당한다.
또한, 서브기판(200)에는 가이드핀(300)이 삽입될 수 있는 가이드핀 홀(210)이 형성된다.
메인기판(100)에는 서브기판(200)이 수용될 수 있도록 서브기판(200)의 형태에 상응하는 수용공간(110)이 형성되고, 서브기판(200)의 가이드핀 홀(210)에 상응하는 위치에, 가이드핀(300)이 삽입될 수 있는 가이드핀 홀(150)이 형성된다. 메인기판(100)의 수용공간(110)에 서브기판(200)을 결합하고, 가이드핀 홀(210)과 가이드핀 홀(150)을 통과하도록 가이드핀(300)을 삽입하면 메인기판(100)의 정확한 위치에 서브기판(200)이 결합될 수 있다.
메인기판(100)에는 웨이퍼와 접촉될 니들(160)과 연결되는 고속신호용 케이블(170)을 메인기판(100)의 하부로부터 서브기판(200)에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자(220)에 상응하는 비아홀(230)까지 가이드하기 위한 가이드부(130, 120)가 형성된다. 이러한 가이드부(130, 120)는 고속신호용 케이블(170)을 메인기판(100)의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈(130)과, 고속신호용 케이블(170)을 관통 홈(130)으로부터 비아홀(230)까지 가이드하기 위한 가이드 홈(120)으로 구성될 수 있다.
관통 홈(130)은 수용공간(110)의 일측, 예컨대 도시된 바와 같이 수용공간(110)의 인쇄회로기판 가운데 쪽 가장자리에 형성될 수 있으며, 관통 홈(130)을 통하여 고속신호용 케이블(170)이 메인기판(100)의 아래로부터 삽입될 수 있도록 메인기판(100)을 수직으로 관통하는 홈 형태로 형성될 수 있다.
가이드 홈(120)은 수용공간(110)의 아래에 위치하며, 관통 홈(130)으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태이다. 예컨대 가이드 홈(120)은 도시된 바와 같이 관통 홈(130)으로부터 인쇄회로기판의 바깥쪽 방향으로 파여진 홈 형태로 형성될 수 있다. 가이드 홈(120)의 폭 및 깊이는 그것에 수용될 고속신호용 케이블의 두께 및 개수에 따라 정해질 수 있다. 예컨대, 하나의 가이드 홈(120)에는 수개의 고속신호용 케이블이 수용될 수 있고, 이때 각 고속신호용 케이블은 서로 다른 접촉단자에 상응하는 비아홀에 연결될 수 있다. 또한 가이드 홈(120))은 도시된 바와 같이 수용공간(110) 아래에 여러개가 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 프로브카드는, 메인기판(100)과 서브기판(200)으로 이루어지는 인쇄회로기판, 니들(160), 고속신호용 케이블(170)을 포함한다.
서브기판(200)에는 고속신호 테스트를 위한 배선을 위하여 니들(160) 및 고속신호용 케이블(170)마다 하나의 비아홀(230)이 마련된다.
니들(160)은 메인기판(100)의 하부에 고정되어 한쪽 끝이 테스트할 웨이퍼(미도시)와 접촉되며, 다른쪽 끝은 고속신호용 케이블(170)에 연결된다. 본 발명의 실시예에서 니들(160)은 고속신호용 케이블(170)에 직접 연결되므로, 매우 짧은 길이의 니들(160)을 사용할 수 있으며, 따라서 니들(160)의 길이가 길어짐으로 인한 임피던스 비매칭의 문제가 발생하지 않는다.
고속신호용 케이블(170)은 한쪽 끝이 니들(160)과 연결되고, 관통 홈(130) 및 가이드 홈(120)을 통해 가이드되어, 다른쪽 끝이 서브기판(200)에 마련되는 어느 하나의 비아홀(230)의 하부에 연결된다. 비아홀(230)은 그 상부가 접촉단자(220)와 연결된다.
본 실시예에 따른 프로브카드에는 니들(160)과 고속신호용 케이블(170)을 연결하기 위한 접점(165) 및 고속신호용 케이블(170)과 비아홀(230)을 연결하기 위한 접점(175), 즉 단지 두 개의 접점만이 요구된다. 게다가, 고속신호의 전송에 인쇄회로기판 내의 신호라인은 사용되지 않고, 오직 고속신호용 케이블(170)만이 사용된다. 고속신호용 케이블(170)로는 예컨대 임피던스 매칭이 이루어진 동축 케이블이 이용될 수 있다.
고속신호 테스트 시, 고속신호는 테스터의 포고핀으로부터 접촉단자(220), 비아홀(230), 고속신호용 케이블(170), 니들(160)을 거쳐 웨이퍼로 전달되거나, 웨이퍼로부터 니들(160), 고속신호용 케이블(170), 비아홀(230), 접촉단자(220)를 거쳐 테스터의 포고핀으로 전달된다.
본 발명의 실시예에 따른 프로브카드 및 인쇄회로기판에서는, 고속신호의 전송이 오직 고속신호용 케이블(170)을 통하여만 이루어지고, 단지 두 개의 접점(165, 175)만이 요구되며, 매우 짧은 길이의 니들(160)을 사용할 수 있어서, 전체 신호 경로 상에서 임피던스 매칭이 이루어지고, 고속신호의 손실이 거의 없으며, 인쇄회로기판 내의 신호라인이 사용되지 않기 때문에 전송속도가 빠르고 안정성이 높으며 신호 손실 및 노이즈가 발생하지 않는 장점이 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드의 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부인 서브기판과 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판으로 구분되고,
    상기 서브기판은, 상기 메인기판의 상면 측에서 상기 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하고 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하며,
    상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성되고,
    상기 메인기판에는, 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자에 상응하는 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및
    상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  3. 삭제
  4. 제2항에 있어서,
    상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태인 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
  6. 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드에 있어서,
    인쇄회로기판;
    웨이퍼와 접촉될 니들; 및
    한쪽 끝이 상기 니들에 연결되는 고속신호용 케이블을 포함하고,
    상기 인쇄회로기판의 상면의 일부 영역에는 테스터의 포고핀들과 접촉될 다수의 접촉단자들이 구비되며,
    상기 인쇄회로기판은, 상기 인쇄회로기판의 일부인 서브기판과 상기 인쇄회로기판의 나머지 일부인 메인기판으로 구분되고,
    상기 서브기판은, 상기 메인기판의 상면 측에서 상기 메인기판과 서로 결합 및 분리 가능하고 상기 다수의 접촉단자들 중 일부의 접촉단자들을 구비하며,
    상기 메인기판에는 상기 서브기판이 수용될 수 있도록 상기 서브기판의 형태에 상응하는 수용공간이 형성되고,
    상기 메인기판에는, 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 상기 서브기판에 구비되는 적어도 하나의 접촉단자에 상응하는 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드부가 형성된 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 가이드부는,
    상기 고속신호용 케이블을 상기 메인기판의 하부로부터 받아들이기 위한 관통 홈; 및
    상기 고속신호용 케이블을 상기 관통 홈으로부터 상기 비아홀까지 가이드하기 위한 가이드 홈으로 구성되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 관통 홈은 상기 수용공간의 일측에 형성되며, 상기 메인기판을 수직으로 관통하는 홈 형태인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 가이드 홈은 상기 수용공간의 아래에 위치하며, 상기 관통 홈으로부터 일 방향으로 파여진 홈 형태인 것을 특징으로 하는 프로브카드.
  11. 제6항에 있어서,
    상기 고속신호용 케이블의 다른쪽 끝은 상기 비아홀에 연결되는 것을 특징으로 하는 프로브카드.
KR1020140086089A 2014-07-09 2014-07-09 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판 KR101480129B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140086089A KR101480129B1 (ko) 2014-07-09 2014-07-09 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140086089A KR101480129B1 (ko) 2014-07-09 2014-07-09 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101480129B1 true KR101480129B1 (ko) 2015-01-08

Family

ID=52588184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140086089A KR101480129B1 (ko) 2014-07-09 2014-07-09 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101480129B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180000546U (ko) 2016-08-16 2018-02-27 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
KR20180002516U (ko) * 2017-02-10 2018-08-21 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드
KR101895012B1 (ko) 2017-10-12 2018-09-05 심민섭 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07167892A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Sony Corp プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたｉｃ測定用プローブカード
KR20020093381A (ko) * 2001-06-08 2002-12-16 주식회사 유림하이테크산업 반도체 검사용 프로브 카드
KR20100018181A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 윌테크놀러지(주) 프로브와 이를 포함하는 프로브 카드

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07167892A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Sony Corp プローブ集合体、その製造方法及びそれを用いたｉｃ測定用プローブカード
KR20020093381A (ko) * 2001-06-08 2002-12-16 주식회사 유림하이테크산업 반도체 검사용 프로브 카드
KR20100018181A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 윌테크놀러지(주) 프로브와 이를 포함하는 프로브 카드

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180000546U (ko) 2016-08-16 2018-02-27 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
KR200486147Y1 (ko) 2016-08-16 2018-04-10 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
KR20180002516U (ko) * 2017-02-10 2018-08-21 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드
KR200487381Y1 (ko) * 2017-02-10 2018-09-11 주식회사 프로이천 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드
KR101895012B1 (ko) 2017-10-12 2018-09-05 심민섭 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5750446B2 (ja) 超高周波用途のための、裏側に空洞を有するデバイスインターフェースボード
US7688092B2 (en) Measuring board for electronic device test apparatus
KR102580492B1 (ko) 포켓 회로 보드
KR101384714B1 (ko) 반도체 검사장치
US7332923B2 (en) Test probe for high-frequency measurement
WO2009098770A1 (ja) 品種交換ユニットおよび製造方法
TWI705255B (zh) 用於檢測晶片的測試裝置
US7538566B2 (en) Electrical test system including coaxial cables
KR101480129B1 (ko) 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
US7288949B2 (en) Semiconductor test interface
CN111279203B (zh) 测试装置
US10705134B2 (en) High speed chip substrate test fixture
US20170023635A1 (en) Radio frequency probe apparatus
KR100864372B1 (ko) 커넥터 장치
KR200487381Y1 (ko) 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드
KR200486147Y1 (ko) 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
JP6199010B2 (ja) プローブカード
US9410986B2 (en) Testing jig
KR20120041666A (ko) 커넥터 및 커넥터를 구비한 인터페이스 장치
KR101249022B1 (ko) 하이 스피드 번인 테스트 장치
CN111106466A (zh) 用于测试设备的信号传输结构
KR101895012B1 (ko) 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터 및 상기 삽입형 고주파수 신호 전송커넥터를 사용하는 프로브카드
JP4418883B2 (ja) 集積回路チップの試験検査装置、集積回路チップの試験検査用コンタクト構造体及びメッシュコンタクト
KR100979502B1 (ko) 프로브카드용 기판
KR20230158977A (ko) 절연케이블 기반의 프로브카드

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant