KR101383221B1 - 커넥터 및 커넥터를 구비한 인터페이스 장치 - Google Patents

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Abstract

불평형선로가 접속되는 커넥터에서, 커넥터내로의 크로스토크를 방지하는 커넥터 및 상기 커넥터를 포함하는 인터페이스 장치를 제공한다.
커넥터(9)에 접속되는 단자(64)와, 일단이 단자(64)에 접속되는 복수의 전달선을 갖는 복수의 기판(62)과, 복수의 기판(62)을 고정하는 하우징(61)과, 기판(62)에 설치되어, 평형형선로에 접속되는 공통모드 초크코일(65)을 구비한다.

Description

커넥터 및 커넥터를 구비한 인터페이스 장치{CONNECTOR AND INTERFACE APPARATUS HAVING CONNECTOR}
본 발명은 커넥터 및 커넥터를 구비한 인터페이스 장치에 관한 것이다.
스루홀에 삽입되는 프레스핏부를 갖는 복수의 단자와, 상기 복수의 단자에 접속되는 랜드패턴 및 상대방 커넥터에 접속되는 접점부를 갖는 복수의 기판과, 상기 복수의 기판을 고정하는 하우징을 구비하는 커넥터로서, 상기 랜드패턴과 상기 접점부를 접속하는 선로를 기판상에 형성하는 커넥터가 알려져 있다(특허문헌1).
[특허문헌1] 특개2004-288455호 공보
그렇지만, 상기 커넥터는, 복수의 단자에 동축케이블 등의 불평형형선로를 접속하는 경우, 선로의 그라운드 사이에 신호가 누설되어, 즉 공통모드 노이즈에 의해 그라운드 사이에서 크로스토크가 발생하여 신호파형에 영향을 미치는 문제가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 커넥터내에서의 크로스토크를 방지하는 커넥터 및 상기 커넥터를 포함하는 인터페이스 장치를 제공하는 것이다.
[1] 본 발명의 커넥터는, 상대 커넥터에 접속되는 단자와, 일단이 상기 단자에 접속되는 복수의 전송선로를 갖는 복수의 기판과, 상기 복수의 기판을 고정하는 하우징과, 상기 기판에 설치되어, 상기 전송선로에 접속되는 공통모드 초크코일을 구비한 것을 특징으로 한다.
[2] 상기 발명에서, 상기 전송선로는 평형형선로이고, 상기 전송선로의 타단은 불평형형선로에 접속되어도 좋다.
[3] 상기 발명에서, 상기 평형형선로는 상기 기판에 형성되는 평행 2선로이고, 상기 공통모드 초크코일은, 상기 평행 2선로의 일방의 선로에 설치되는 제1 코일과, 상기 평행 2선로의 타방의 선로에 설치되는 제2 코일에 의해 형성되어도 좋다.
[4] 상기 발명에서, 상기 전송선로는 불평형형선로이고, 상기 단자는 상기 상대방 커넥터에 포함되는 평형형선로에 접속되어도 좋다.
[5] 상기 발명에서, 상기 공통모드 초크코일은, 상기 불평형형선로의 신호라인에 설치되는 제1 코일과, 상기 불평형형선로의 그라운드에 설치되는 제2 코일에 의해 형성되어도 좋다.
[6] 상기 발명에서, 상기 전송선로는 평형형선로이고, 상기 단자는 상기 상대방 커넥터에 포함되는 불평형형선로에 접속되어도 좋다.
[7] 상기 발명에서, 상기 단자는 평형형선로에 의해 형성되고, 상기 전송선로는 불평형형선로이어도 좋다.
[8] 상기 발명에서, 상기 복수의 기판은 기판의 두께방향으로 배열되고, 상기 복수의 전송선로의 타단은 상기 기판의 일변에 배열되어도 좋다.
[9] 본 발명의 인터페이스 장치는, 피측정물의 전자부품과 테스트헤드를 중계하는 인터페이스 장치로서, 상대 커넥터와 결합하여, 상기 테스트헤드로부터의 전기신호를 상기 전자부품에 도통시키는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는, 상기 상대 커넥터에 접속되는 단자와, 일단이 상기 단자에 접속되는 복수의 전송선로를 갖는 복수의 기판과, 상기 복수의 기판을 고정하는 하우징과, 상기 기판에 설치되어, 상기 전송선로에 접속되는 공통모드 초크코일을 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는 기판에 설치되는 전송선로에, 공통모드 초크코일을 접속하므로, 공통모드 노이즈에 의한 선로의 그라운드 사이에 발생하는 크로스토크를 방지할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시형태에서의 전자부품시험장치를 도시한 개략단면도이다.
도2는 도1의 테스트헤드 및 하이픽스의 단면도이다.
도3은 도1의 커넥터의 개략사시도이다.
도4는 도1의 커넥터, 전기케이블 및 핀카드의 접속관계를 도시한 개념도이다.
도5는 도4의 공통모드 초크코일 및 평행 2선로의 등가회로를 도시한 도면이다.
도6은 다른 실시형태에서의, 커넥터, 전기케이블 및 핀카드의 접속관계를 도시한 개념도이다.
도7은 도6의 기판의 상면과 전기케이블의 접속구조를 도시한 개략평면도이다.
도8은 도6의 기판의 하면과 전기케이블의 접속구조를 도시한 개략저면도이다.
도9는 도6의 기판의 상면과 전기케이블의 접속구조를 도시한 개략평면도이다.
도10은 도6의 기판의 하면과 전기케이블의 접속구조를 도시한 개략저면도이다.
도11은 다른 실시형태에서의 테스트헤드 및 하이픽스의 단면도이다.
도12는 다른 실시형태에서의 테스트헤드 및 하이픽스의 단면도이다.
<<제1실시형태>>
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도1은, 본 실시형태에서의 전자부품시험장치를 도시한 개략단면도, 도2는 본 실시형태에서의 테스트헤드 및 하이픽스의 단면도이다.
본 실시형태에서의 전자부품시험장치(1)는, 반도체집적회로소자 등의 전자부품을 시험하는 전자부품시험장치로, 도1에 도시한 바와 같이, 피측정물인 피시험전자부품(DUT:Device-Under-Test)을 처리하기 위한 핸들러(2)(HandLer)와, 테스트시에 DUT와 전기적으로 접속되는 테스트헤드(4)와, 테스트헤드(4)를 통하여 DUT에 대하여 시험신호를 송출하여 DUT의 테스트를 실행하는 테스터본체(메인프레임)(3)를 구비한다. 상기 전자부품시험장치(1)는 DUT에 고온 또는 저온의 열스트레스를 인가한 상태에서 DUT의 전기적 특성을 시험하고, 상기 시험결과에 따라 DUT를 분류한다.
도1에 도시한 바와 같이, 테스트헤드(4)의 상부에는 DUT와 테스트헤드(4)의 사이의 전기적인 접속을 중계하는 인터페이스 장치인 하이픽스(HIFIX:High-FideLity-Tester-Access-Fixture)(5)가 장착되어 있다.
핸들러(2)의 베이스부(23)의 대략 중앙에는 개구(24)가 형성되어 있고, 테스트헤드(4)의 상부에 장착된 하이픽스(5)가 상기 개구(24)내에 연결된다.
하이픽스(5)는, 도2에 도시한 바와 같이, 최상부의 소켓보드(21)를 교환함으로써, DUT를 교환하는 것이 가능한 SBC(Socket Borad Change) 타입의 하이픽스(5)이다. 하이픽스(5)는 최하부에 복수의 커넥터(6)를 갖고 있다. 커넥터(6)는 하이픽스(5)와 테스트헤드(4)의 접속면에 대하여 평행하게 되도록 배열되어 프레임(51)에 고정된다.
각 커넥터(6)는 하우징(61)을 갖고 있고, 각 커넥터(6)의 상면에는 복수의 동축케이블을 다발 모양으로 한 전기케이블(7)의 단부가 접속된다.
프레임(51)의 상부에는, 스페이싱 프레임(53)이 연직방향으로 상하운동이 가능한 스페이스 기둥(52)을 개재하여 설치된다. 스페이싱 프레임(53)의 상부에는, 서브 소켓보드(55)가 스페이서(54)를 개재하여 설치된다. 나아가서, 서브 소켓보드(55)의 상부에는 스페이서(56)를 개재하여 소켓보드(21)가 설치된다.
소켓보드(21)에는 복수의 콘택트핀(도시하지 않음)을 갖는 소켓(22)이 설치되어 상기 소켓(22)에 의해 DUT와의 접촉을 도모한다.
서브 소켓보드(55)에는 중계터미널(57)이 형성되고, 중계터미널(57)은 서브 소켓보드(55)를 통하여 전기케이블(7)과 전기적으로 접속된다. 또한, 소켓보드(21)가 도2의 화살표 방향으로 배치됨으로써, 소켓(22)이 소켓보드(21)를 통하여 중계터미널(57)에 전기적으로 접속된다.
테스트헤드(4)의 상부에는, 복수의 커넥터(9)가 설치된다. 커넥터(9)는, 커넥터(6)의 상대측의 커넥터로서 커넥터(6)와 결합한다. 테스트헤드(4)에는 복수의 핀카드(10)가 삽입된다. 핀카드(10)의 에지부분에 핀카드(10)의 면방향을 향하여 커넥터(9)가 설치된다. 커넥터(9)는 핀카드(10)와 전기적으로 접속되어 있다.
이에 따라, 테스터(3)로부터 송수신되는 검출신호가 테스트헤드(4) 및 하이픽스(5)를 통하여 DUT로 흐른다.
다음에, 본예의 커넥터(6)의 구성에 대하여 도3 및 도4를 이용하여 설명한다. 도3은 커넥터(6)의 개략사시도를 나타내고, 도4는 커넥터(6), 커넥터(9), 전기케이블(7) 및 핀카드(10)의 접속관계를 도시한 개념도이다.
도3에 도시한 바와 같이, 커넥터(6)는 복수의 기판(62)을 하우징(61)에 의해 고정하는 구조로서, 복수의 기판(62)은 4각형의 판상으로서 각각 두께방향으로 평행하게 배열되어 있다. 또한 기판(62)에는 복수의 동축케이블(71)이 하우징(61)의 개구측의 일변에 접속되어 있다. 한편, 복수의 동축케이블(71)의 다발이 전기케이블(7)에 상당한다.
복수의 기판(62)이 각각 기판(62)의 두께방향으로 평행하게 배열됨으로써 1개의 커넥터에 대한 동축케이블(71)의 접속밀도를 크게 할 수가 있다.
도4에 도시한 바와 같이, 핀카드(10)에는 불평형형선로인 스트립라인(11)이 형성되어 있고, 그라운드는 독립되어 있다. 한편, 도4에서, G1 및 G2는 그라운드를 나타내고, S1 및 S2는 시그널라인을 나타낸다. 테스트헤드(4)측의 커넥터(9)에는 커넥터(6)와 동일하게 복수의 기판(92)이 평행하게 배열되고, 하우징(91)(도2를 참조)에 의해 고정된다. 기판(92)에는 평형형의 전송선로로서, 복수의 평행 2선로(93)가 형성된다. 각각의 평행 2선로(93)의 라인(S1,S2)은 스트립라인(11)의 시그널라인(S1 및 S2)에 접속되고, 평행 2선로(93)의 라인(G1,G2)은 스트립라인(11)의 그라운드(G1 및 G2)에 접속된다. 평행 2선로(93)의 각각의 선로에는 단자(94)가 접속된다.
동축케이블(71)은 축심으로서 동제의 내부도체(72)와, 상기 내부도체(72)를 덮는 유도체(73), 상기유도체(73)를 덮는 동제의 외부도체(74)와, 상기 외부도체(74)를 덮는 폴리에틸렌 등의 절연체(75)에 의해 형성되어 원통 모양으로 형성된다.
하이픽스(5)측의 커넥터(6)의 기판(62)에는, 평형형의 전송선로로서, 복수의 평행 2선로(63)가 형성된다. 평행 2선로(63)의 일단은 단자(64)에 접속되고, 평행 2선로(63)의 타단은 동축케이블(71)에 접속된다. 평행 2선로(63)의 라인(G1,G2)은 동축케이블(71)의 그라운드인 외부도체(74)에 접속되고, 평형 2선로(63)의 라인(S1,S2)은 동축케이블(71)의 신호선인 내부도체(72)에 접속된다.
커넥터(6)와 커넥터(9)가 결합함으로써, 단자(64)는 단자(94)에 접속되고, 평행 2선로(64)의 라인(S1,S2)이 평행 2선로(94)의 라인(S1,S2)에 전기적으로 접속되고, 평행 2선로(63)의 라인(G1,G2)이 평행 2선로(93)의 라인(G1,G2)에 전기적으로 접속된다.
또한 커넥터(6)의 기판(62)에는 공통모드 초크코일(65)이 실장되고, 공통모드 초크코일(65)의 일방의 코일은 평행 2선로(63)의 라인(S1,S2)에 접속되고, 공통모드 초크코일(65)의 타방의 코일은 평행 2선로(63)의 라인(G1,G2)에 접속된다. 공통모드 초크코일(65)은, 예컨대 칩형의 코일이 사용되어 기판(62)에 실장되어, 도4에 도시한 바와 같이, 평행 2선로(63)의 각 선로의 일부분에 각각의 코일이 접속된다.
한편, 공통모드 초크코일(65)은 반드시 칩형의 코일을 사용할 필요는 없고, 예컨대, 선로의 일부를 코일 모양으로 하여도 좋다. 또한, 평행 2선로(63) 또는 공통모드 초크코일(65)은 기판(62)에 매립되도록 실장하여도 좋다. 이에 따라, 평행 2선로(63) 및 공통모드 초크코일(65)을 포함하는 기판(62)에 대하여 두께 방향을 작게 할 수가 있으므로, 1개의 커넥터(6)에 대하여 다수의 기판(62)을 설치할 수 있어, 보다 고밀도화를 도모할 수 있다.
그런데, 본 예의 전자부품시험장치(1)는, 테스터본체(3)로부터 테스트헤드(4)의 상부에 장착되는 DUT에 대하여, 하이픽스(5)를 중계하여 고주파의 신호를 공급한다. 그리고 전자부품시험장치(1)는 DUT에 대하여 다수의 고주파신호를 고밀도로 공급하여 검출효율을 향상시키는 쪽이 좋다. 그러므로, 테스트헤드(4) 및 하이픽스(5)의 접속부분인 커넥터(6) 및 커넥터(9)는, 고밀도 또한 고속의 커넥터가 요구된다. 그 일방에서, 커넥터(6), 커넥터(9)와, 상기 커넥터(6), 커넥터(9)에 접속되는 동축케이블(71), 스트립라인(11)의 사이에서 발생되는 크로스토크(노이즈)가 문제로 되어 있었다.
종래, 고속의 커넥터에서 발생되는 크로스토크를 -40dB 이하로 하기 위하여, 커넥터내의 선로를 동축구조로 하는 커넥터가 사용되고 있었다. 그러나, 상기 종래의 커넥터구조는 동축구조로 함으로써, 채널에 대한 체적이 크게 되어 핀밀도를 높게 할 수가 없어 고밀도의 커넥터에 부적합한 구조였다. 나아가서, 동축구조를 채용한 경우에는 비용이 높아지는 문제도 있었다.
또한, 커넥터(6), 커넥터(9)를 평형형선로의 단자구조로 하여, 본 예와 같이, 불평형형선로인 동축케이블(71), 스트립라인(11)에 접속하는 경우에는 불평형형선로와 평형형선로가 직접 접속되므로, 공통모드 노이즈에 의해 각 커넥터로부터 그라운드라인에 신호가 누설되고, 크로스토크가 일어나서 신호파형에 영향이 주는 문제가 있었다.
나아가서, 동축케이블(71)에 페라이트비즈를 부착하여 노이즈를 억제하는 방법도 고려되지만, 본 예의 전자부품시험장치(1)와 같이, 전기케이블(7)이 고밀도의 동축케이블(71)에 의해 형성되는 경우, 상기 종래의 방법에서는, 동축케이블(71)의 밀도를 크게 하는 것이 곤란하였다.
본 예는, 고밀도 또한 고속으로, 크로스토크를 방지하는 커넥터구조로 하기 위하여, 커넥터(6)내에 복수의 기판(62)을 설치하고, 기판(62)의 평행 2선로(63)에 공통모드 초크코일(65)을 접속한다. 이하, 본 예의 공통모드 초크코일(65)의 작용에 대하여 도5를 이용하여 설명한다. 도5는 평행 2선로(63)와 공통모드 초크코일(65)의 등가회로를 나타낸다. LA는 평행 2선로(63)의 일방의 선로에 접속되는 코일의 인덕턴스를, LB는 평행 2선로(63)의 타방의 선로에 접속되는 코일의 인덕턴스를, M은 이들 코일의 상호인덕턴스를 나타낸다.
고주파의 신호가 평행 2선로(63)로 흐르면, 일방의 선로를 흐르는 신호와, 타방의 선로를 흐르는 신호는 서로 역방향이 된다. 이 경우, 공통모드 초크코일(65)의 합성임피던스(L)는, L=LA+LB-2M에 의해 산출된다. 또한, 고주파신호의 주파수에 대하여 조건을 설정하고, 각 코일인덕턴스를 LA=LB=M으로 하면, 합성인덕턴스(L)는 제로가 된다.
한편, 공통모드 노이즈에 의한 크로스토크가 발생하여, 평행 2선로(63)의 양선로에 같은 방향의 신호가 흐르는 경우, 공통모드 초크코일(65)의 합성임피던스(L)는, LA+M과 LB+M을 병렬시킨 임피던스에 의해 산출된다. 또한, 고주파신호의 주파수에 대하여 조건을 설정하고, 각 코일인덕턴스를 LA=LB=M로 하면, 합성인덕턴스( L)는 LA가 된다.
즉, 검출신호가 정상으로 평행 2선로(63)를 흐르는 경우, 공통모드 초크코일(65)의 인덕턴스(L)는 작아지므로, 신호파형으로의 영향은 작다. 한편, 크로스토크가 발생하는 경우, 공통모드 초크코일(65)의 인덕턴스(L)는 커지므로, 노이즈성분은 감쇠한다. 이에 따라, 본 예의 커넥터(6)는 신호파형으로의 영향을 작게 하면서 노이즈를 억제시킬 수가 있다.
또한 본 예의 커넥터(6)는 기판(62)을 두께방향으로 복수 적층하여, 동축케이블(71)과 기판(62)의 평행 2선로(63)의 단자를 기판(62)의 일변측에 집중시켜서 배열한다. 이에 따라, 본 예의 커넥터(6)는 고밀도에서 고속의 커넥터를 실현할 수가 있다.
한편, 본 예는 공통모드 초크코일(65)을 커넥터(6)에 실장하지만, 커넥터(9)에 실장하여도 좋다. 커넥터(9)의 기판(92)에는 평형형선로인 평행 2선로(93)가 형성되어 있고, 불평형형선로인 스트립라인(11)이 상기 평행 2선로(93)에 접속된다. 그러므로, 평형형선로와 불평형형선로의 접속에 의해, 크로스토크가 발생하는 가능성이 있지만, 커넥터(9)의 평행 2선로(93)에 공통모드 초크코일(65)을 접속함으로써, 본 예는 노이즈를 억제할 수가 있다. 또한, 본 예는 공통모드 초크코일(65)을 커넥터(6) 및 커넥터(9)에 설치하여도 좋다.
또한 본 예는 평형형선로로서 평행 2선로(63),(93)를 이용하였지만, 다른 평형형선로이더라도 좋고, 불평형형선로로서 동축케이블(71)과 스트립라인(11)을 이용하였지만, 다른 불평형형선로이더라도 좋다.
<<제2실시형태>>
도6는 발명의 다른 실시형태에 따른 커넥터(6), 커넥터(9), 전기케이블(7) 및 핀카드(10)의 접속관계를 도시한 개념도이다. 본 예는 상술한 제1실시형태에 대하여, 커넥터(6)의 기판(62) 및 커넥터(9)의 기판(92)에 형성되는 전송선로의 형상과 상기 공통모드 초크코일(65)의 접속구조가 다르다. 이것 이외의 구성에서 상술한 제1실시형태와 동일구성은 그 기재를 적의, 채용한다. 이하, 도6~도8을 이용하여, 본 예의 커넥터(6)에 대하여 설명한다. 도7은 기판(62)의 상면과 전기케이블(7)의 접속구조를 도시한 개략평면도를, 도8은 기판(62)의 하면과 전기케이블(7)의 접속구조를 도시한 개략저면도를 도시한다.
도6에 도시한 바와 같이, 커넥터(6)의 기판(62)에는 불평형형의 전송선로로서 불평형형선로(100)가 형성된다. 기판(62)의 상면에는 신호선(102)을 표면그라운드(101)의 사이에 둔 코프레너형 전송로가 형성된다. 표면그라운드(101)와 신호선(102)의 사이에는 스페이스가 설치된다. 또한 기판(62)의 하면에는 신호선(102)을 하면에서 덮는 이면그라운드(104)가 형성된다(도8 참조). 기판(62)의 두께방향에 대하여, 이면그라운드(104)는 표면그라운드(101) 및 신호선(102)이 형성되는 부분에 대하여 동일의 위치에 형성된다. 또한, 신호선(102) 및 표면그라운드(101)에는 공통모드 초크코일(65)가 접속되지만, 상세한 접속구조는 후술한다.
시그널라인용의 단자(64)는 신호선(102)에 접속되고, 그라운드용의 단자(64)는 이면그라운드(104)에 접속된다(도8을 참조). 또한, 동축케이블(7)의 내부도체(72)는 신호선(102)에 접속되고, 외부도체(74)는 표면그라운드(101)에 접속된다. 이에 따라, 단자(64), 불평형형선로(100) 및 동축케이블(7)가 전기적으로 접속된다.
다음에, 도7에 도시한 기판(62)의 상면의 구조에 대하여 설명한다. 신호선(102)의 일부 및 표면그라운드(101)는 공통모드 초크코일(65)을 접속하기 위하0여 라인의 일부분을 분리한 형상을 하고 있고, 분리부분에는 신호선(102)으로부터 인출되는 리드부(105)가, 표면그라운드(101)로부터 인출되는 리드부(106)가 각각 설치된다. 그리고, 공통모드 초크코일(65)이 리드부(105) 및 리드부(106)에 설치되어, 공통모드 초크코일(65)의 일방의 코일이 분리되어 있는 각각의 리드부(105)와 전기적으로 접속하고, 공통모드 초크코일(65)의 타방의 코일이 분리되어 있는 각각의 리드부(106)와 전기적으로 접속한다.
또한, 동축케이블(7)측의 신호선(102)의 일단에는 리드부(103)가 설치되어, 리드부(103)가 내부도체(72)와 접속된다. 또한, 표면그라운드(101)가 외부도체(74)에 접속된다. 한편, 도7에서는 도시되어 있지 않지만, 외부도체(74)와 표면그라운드(101)를 접속하기 위하여, 표면그라운드(101)에 리드부를 설치하여도 좋다.
표면그라운드(101)에는 관통비어(107)가 설치되어 있다. 표면그라운드(101)와 이면그라운드(104)는 관통비어(107)를 통하여 도통되어 있다.
도8에 도시한 바와 같이, 기판(62)의 이면에는 이면그라운드(104) 및 관통비어(107)가 형성된다. 이면그라운드(104)는 신호선(102) 및 표면그라운드(101)에 대응하여 라인의 일부분을 분리한 형상을 하고 있다. 또한, 커넥터(64)측의 이면그라운드(104)의 일단이 인출되어 단자(64)가 형성된다.
한편, 관통비어(107)는 반드시 4개일 필요는 없고, 표면그라운드(201)와 이면그라운드(204)가 도통되면 몇 개이더라도 좋다. 또한, 본 예의 불평형형선로(100)에는 동축케이블(7) 및 공통모드 초크코일(65)과 접속하기 위하여 리드부(103), 리드부(105) 및 리드부(106)를 설치하지만, 동축케이블(7) 및 공통모드 초크코일(65)을 불평형형선로(200)에 접속하여도 좋다. 나아가서, 리드부(106)는 이면그라운드(204)로부터 인출하여도 좋다.
도6으로 돌아가서, 커넥터(9)에 대하여 설명한다. 커넥터(9)의 기판(92)에는 불평형형의 전송선로로서 불평형형선로(200)가 형성된다. 기판(92)의 상면에는 신호선(202)을 표면그라운드(201) 사이에 둔 코프레너형의 전송로가 형성된다. 표면그라운드(201)와, 신호선(202)의 사이에는 스페이스가 설치된다. 또한 기판(92)의 하면에는 신호선(202)을 하면에서 덮는 이면그라운드(204)가 형성된다(도10을 참조). 기판(62)의 두께방향에 대하여, 이면그라운드(204)는 표면그라운드(101) 및 신호선(102)가 형성되는 부분에 대하여 동일한 위치에 형성된다.
또한 커넥터(9)에는 케이블 모양의 단자(210)가 설치되고, 단자(210)는 시그널라인용의 케이블 모양 단자(212)와, 그라운드라인용의 케이블 모양 단자(211)를 갖는 2선식 선로로서 평형형선로이다. 단자(212)의 일단은 신호선(202)에 접속되고, 단자(211)의 일단은 표면그라운드(201)에 접속된다. 또한 커넥터(9)가 커넥터(3)에 결합됨으로써, 단자(212)의 타단은 시그널라인용의 단자(64)에 전기적으로 접속되고, 단자(211)의 타단은 그라운드라인용의 단자(64)에 전기적으로 접속된다.
다음에, 도9를 이용하여 기판(92)의 상면의 구조에 대하여 설명한다. 도9는 기판(92)의 상면의 개략평면도를 나타낸다. 신호선(202)의 양단에는 신호선(202)으로부터 인출되는 리드부(203) 및 리드부(205)가 표면그라운드(201)로부터 인출되는 리드부(206) 및 리드부(208)가 각각 설치된다. 리드부(203) 및 리드부(206)는 단자(212) 및 단자(211)에 각각 접속되고, 리드부(205) 및 리드부(208)는 스트립라인(11)의 시그널라인 및 그라운드에 각각 접속된다. 또한, 표면그라운드(201)에는 4개의 관통비어(207)가 설치된다. 표면그라운드(201)와 이면그라운드(204)는 관통비어(207)를 통하여 도통된다.
도10을 이용하여 기판(92)의 하면의 구조에 대하여 설명한다. 도10은 기판(92)의 하면의 개략저면도를 나타낸다. 도10에 도시한 바와 같이, 기판(92)의 하면에는 이면그라운드(204) 및 관통비어(207)가 형성된다. 이면그라운드(204)의 형상은 신호선(202) 및 표면그라운드(201)와 대응되어 면 모양이다.
한편, 관통비어(207)는 반드시 4개일 필요는 없고, 표면그라운드(201)와 이면그라운드(204)가 도통되면 몇 개라도 좋다. 또한, 본 예의 불평형형선로(200)는 스트립라인(11) 및 단자(210)와 접속하기 위하여 리드부(203), 리드부(205), 리드부(206) 및 리드부(208)를 설치하지만, 스트립라인(11) 및 단자(210)를 직접 불평형형선로(200)에 접속하여도 좋다. 나아가서, 리드부(206) 및 리드부(208)는 이면그라운드(204)로부터 인출되어도 좋다.
그런데, 커넥터(6)와 커넥터(9)가 결합함으로써, 불평형형선로(100)는 커넥터(9)에 포함되는 평형형선로인 단자(210)에 접속된다. 불평형선로와 평형선로가 직접 접속되는 경우에는 그라운드의 외측에 신호가 발생하여 크로스토크가 발생한다. 그러나, 본 예는 도7에 도시한 바와 같이, 불평형형선로(100)에 공통모드 초크코일(65)을 설치한다. 이에 따라, 커넥터(6) 및 커넥터(9)의 사이에서 크로스토크가 발생한 경우더라도 공통모드 초크코일(65)에 의해 노이즈성분이 감쇠되므로, 불평형형선로(100) 및 단자(210)를 전달하는 신호의 파형로의 영향을 작게 할 수가 있다. 이에 따라, 본 예는 선로의 그라운드 사이에 발생하는 크로스토크를 방지할 수가 있다.
한편, 본 예의 커넥터(9)에 대하여, 불평형형선로(200)는 평형형선로인 단자(210)에 접속되어 크로스토크가 발생할 우려가 있으므로, 불평형형선로(200)에 공통모드 초크코일(65)을 설치하여도 좋다. 이에 따라, 본 예는 커넥터(9)에서 선로의 그라운드 사이에 발생하는 크로스토크를 방지할 수가 있다.
또한, 동축케이블(7) 또는 스트립라인(11)의 대신에 평형형선로를 커넥터(6) 또는 커넥터(9)에 접속하는 경우, 불평형형선로(100) 또는 불평형형선로(200)는 평형형선로에 접속되므로, 크로스토크가 발생할 우려가 있다. 그러므로, 본 예에서, 불평형형선로(100) 또는 불평형형선로(200) 혹은 불평형형선로(100) 및 불평형형선로(200)에 공통모드 초크코일(65)을 설치하여도 좋다.
또한 본 예에서, 기판(62)의 불평형형선로(100)를, 제1실시형태의 평행 2선로(63)로 하여도 좋고, 기판(92)의 불평형형선로(200)를, 제1실시형태의 평행 2선로(93)로 하여도 좋다.
<<제3실시형태>>
도11은 발명의 다른 실시형태에 따른 테스트헤드(4)와 하이픽스(5)의 단면도이다. 본 예는 상술한 제1 및 2실시형태에 대하여 하이픽스(5)의 일부의 구성이 다르다. 이것 이외의 구성에서 상술한 제1 및 2실시형태와 동일 구조는 그 개재를 채용한다.
본 예의 하이픽스(5)는 도11에 도시한 바와 같이, 최상부의 DSA(Device Specific Adapter)(30)을 교환함으로써 피시험 IC디바이스의 품종교환에 대응하는 것이 가능한 CLS(Cable Less) 타입의 하이픽스(5)이다.
하이픽스(5)는 소켓(22)으로부터 보드(581)까지가 DSA(30)로 일체로 구성되어 있고, DSA(30)가 커넥터(582) 및 커넥터(59)에 의해 보드(58)로부터 착탈가능하게 되어 있다. DSA(30)는 보드(581)의 상부에 스페이싱 프레임(53)이 설치되고, 또한 그 상부에 스페이서(56)를 개재하여 소켓보드(21)가 설치되어 있다. 소켓(22)이 소켓보드(21)상에 실장되어 있다.
보드(581)와 소켓보드(21)의 사이는 케이블(583)에 의해 접속되어 있다. 또한, 보드(581)에는 커넥터(582)가 복수 설치되고, 상기 커넥터(582)와 결합하는 커넥터(59)가 보드(58)에 복수 설치된다. 커넥터(582)는 케이블(583)에 전기적으로 접속되고, 커넥터(59)는 전기케이블(7)에 접속된다.
커넥터(582)가 커넥터(92)에 결합되고, 커넥터(6)가 커넥터(9)에 결합되면, 테스터본체(3)로부터 테스트헤드(4) 및 하이픽스(5)를 통하여 DUT까지 전기적으로 접속되어 고주파신호가 DUT에 공급된다.
제1실시형태와 동일하게, 커넥터(6)의 기판(62)에는 공통모드 초크코일(65)가 실장된다. 또한 본 예에서는 커넥터(582) 또는 커넥터(59)의 구조 및 공통모드 초크코일(65)의 접속구조를 동일하게 하고, 커넥터(582) 또는 커넥터(59)에 공통모드 초크코일(65)을 실장하여도 좋다. 이에 따라, 본 예의 커넥터(582), 커넥터(59) 및 상기 커넥터(582)와 커넥터(59)를 포함하는 하이픽스(5)는 크로스토크에 의한 노이즈를 억제할 수가 있다.
<<제4실시형태>>
도12는 발명의 다른 실시형태에 따른 테스트헤드(4)와 하이픽스(5)의 단면도이다. 본 예는 상술한 제1 및 2실시형태에 대하여, 하이픽스(5)의 일부 구성이 다르다. 이것 이외의 구성에서 상술한 제1 및 2실시형태와 동일구성은 그 기재를 채용한다.
본 예의 하이픽스(5)는 도12에 도시한 바와 같이, 피시험 IC디바이스의 품종교환의 때에 하이픽스(5) 전체를 교환하는 CCN(Cable Connetion) 타입의 하이픽스(5)이다. 상기 하이픽스(5)는 해당 하이픽스(5)에서 분리 가능한 개소가 없는 점에서, 제1실시형태 또는 제3실시형태에 따른 하이픽스(5)와 다르다.
하이픽스(5)의 최하부에는 커넥터(6)가 하이픽스(5)와 테스트헤드(4)의 접속면에 대하여 평행하게 되도록 배열되어 있다.
전기케이블(7)의 단부는 납땜에 의해 소켓보드(21)에 직접 접속되어 있다. 소켓보드(21)상에는 소켓(22)이 실장되어 있다. 본 예는 커넥터(6)와 소켓보드(21)를 직접 접속하고 있음으로써 고품질의 시험성능을 확보할 수가 있다.
커넥터(6)가 커넥터(9)에 결합되면, 테스터본체(3)로부터 테스트헤드(4) 및 하이픽스(5)를 통하여, DUT까지 전기적으로 접속되어, 고주파신호가 DUT로 공급된다.
제1실시형태와 동일하게, 커넥터(6)의 기판(62)에 공통모드 초크코일(65)을 실장한다. 이에 따라, 본 예의 커넥터(6) 및 상기 커넥터를 포함하는 하이픽스(5)는, 크로스토크에 의한 노이즈를 억제할 수가 있다. 한편, 커넥터(9)에 공통모드 초크코일(65)을 실장하여도 좋다.
1…전자부품시험장치
2…핸들러
3…테스터본체
4…테스트헤드
5…하이픽스
51…프레임
52…스페이스 기둥
53…스페이싱케이블
54…스페이서
55…서브소켓보드
56…스페이서
57…중계터미널
58…보드
581…보드
582…커넥터
583…케이블
59…커넥터
6…커넥터
61…하우징
62…기판
63…평행 2선로
64…단자
65…공통모드 초크코일
7…전기케이블
71…동축케이블
72…내부도체
73…유전체
74…외부도체
75…절연체
9…커넥터
91…하우징
92…기판
93…평행 2선로
94…단자
10…핀카드
11…스트립라인
21…소켓보드
22…소켓
23…베이스부
24…개구
30…DSA
100…불평형형선로
101…표면그라운드
102…신호선
103…리드부
104…이면그라운드
105…리드부
106…리드부
107…관통비어
200…불평형형선로
201…표면그라운드
202…신호선
203…리드부
204…이면그라운드
205…리드부
206…리드부
207…관통비어
208…리드부
210…단자
211…단자
212…단자

Claims (9)

  1. 피측정물의 전자부품과 테스트 헤드를 중계하는 인터페이스 장치에 설치된 커넥터에 있어서,
    상대 커넥터에 접속되는 단자와,
    일단이 상기 단자에 접속되는 복수의 전송선로를 갖는 복수의 기판과,
    상기 복수의 기판을 고정하는 하우징과,
    상기 기판에 설치되어, 상기 전송선로에 접속되는 공통모드 초크코일을 구비하고,
    상기 복수의 기판은 상기 하우징내에서 상기 기판의 두께방향으로 평행하게 배열되고,
    상기 복수의 전송선로의 타단은 상기 인터페이스 장치의 복수의 케이블에 각각 접속되며,
    상기 복수의 전송선로는 상기 복수의 기판의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송선로는 평형형선로이고,
    상기 전송선로의 타단은 불평형형선로에 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송선로는 평형형선로이고,
    상기 평형형선로는 상기 기판에 형성되는 평행 2선로이고,
    상기 공통모드 초크코일은, 상기 평행 2선로의 일방의 선로에 설치되는 제1 코일과, 상기 평행 2선로의 타방의 선로에 설치되는 제2 코일에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송선로는 불평형형선로이고,
    상기 단자는 상기 상대 커넥터에 포함되는 평형형선로에 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 공통모드 초크코일은, 상기 불평형형선로의 신호라인에 설치되는 제1 코일과, 상기 불평형형선로의 그라운드에 설치되는 제2 코일에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전송선로는 평형형선로이고,
    상기 단자는 상기 상대 커넥터에 포함되는 불평형형선로에 접속되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 단자는 평형형선로에 의해 형성되고,
    상기 전송선로는 불평형형선로인 것을 특징하는 커넥터.
  8. 청구항 1 내지 7 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 전송선로의 타단은 상기 기판의 일변에 배열되는 것을 특징으로 하는 커넥터.
  9. 피측정물의 전자부품과 테스트헤드를 중계하는 인터페이스 장치로서, 상대 커넥터와 결합하여 상기 테스트헤드로부터의 전기신호를 상기 전자부품에 도통시키는 커넥터를 포함하고,
    상기 커넥터는
    상기 상대 커넥터에 접속되는 단자와,
    일단이 상기 단자에 접속되는 복수의 전송선로를 갖는 복수의 기판과,
    상기 복수의 기판을 고정하는 하우징과,
    상기 기판에 설치되어, 상기 전송선로에 접속되는 공통모드 초크코일을 구비하고,
    상기 복수의 기판은 상기 하우징내에서 상기 기판의 두께방향으로 평행하게 배열되고,
    상기 복수의 전송선로의 타단은 상기 인터페이스 장치의 복수의 케이블에 각각 접속되며,
    상기 복수의 전송선로는 상기 복수의 기판의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 인터페이스 장치.
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