JP2012089396A - コネクタ及びコネクタを備えるインターフェイス装置 - Google Patents

Abstract

【課題】不平衡線路が接続されるコネクタにおいて、コネクタ内でのクロストークを防ぐコネクタ及び当該コネクタを含むインターフェイス装置を提供する。
【解決手段】コネクタ９に接続される端子６４と、一端が端子６４に接続される複数の伝送線を有する複数の基板６２と、複数の基板６２を固定するハウジング６１と、基板６２に設けられ、平衡型線路に接続されるコモンモードチョークコイル６５と、備える。
【選択図】図４

Description

本発明は、コネクタ及びコネクタを備えるインターフェイス装置に関する。

スルーホールに挿入されるプレスフィット部を有する複数の端子と、当該複数の端子に接続されるランドパターン及び相手方コネクタに接続される接点部を有する複数の基板と、当該複数の基板を固定するハウジングとを具備するコネクタであって、当該ランドパターンと当該接点部を接続する線路を基板上に形成するコネクタが知られている（特許文献１）。

特開２００４−２８８４５５号公報

しかしながら、上記コネクタは、複数の端子に、同軸ケーブル等の不平衡型線路を接続する場合、線路のグランド間に信号が漏れ、すなわちコモンモードノイズにより、グランド間でクロストークが生じ、信号波形に影響を及ぼすという問題があった。

本発明が解決しようとする課題は、コネクタ内でのクロストークを防ぐコネクタ及び当該コネクタを含むインターフェイス装置を提供することである。

［１］本発明のコネクタは、相手コネクタに接続される端子と、一端が前記端子に接続され、他端が不平衡型線路に接続される平衡型線路を有する複数の基板と、
前記複数の基板を固定するハウジングと、前記基板に設けられ、前記平衡型線路に接続されるコモンモードチョークコイルと、を備えることを特徴とする。

［２］上記発明において、前記伝送線路は、平衡型線路であり、前記伝送線路の他端は、不平衡型線路に接続されてもよい。

［３］上記発明において、前記平衡型線路は、前記基板上に形成される平行２線路であり、前記コモンモードチョークコイルは、前記平行２線路の一方の線路に設けられる第１のコイルと、前記平行２線路の他方の線路に設けられる第２のコイルとにより形成されてもよい。

［４］上記発明において、前記伝送線路は不平衡型線路であり、前記端子は、前記相手方コネクタに含まれる平衡型線路に接続されてもよい。

［５］上記発明において、前記コモンモードチョークコイルは、前記不平衡型線路の信号ラインに設けられる第１のコイルと、前記不平衡型線路のグランドに設けられる第２のコイルとにより形成されてもよい。

［６］上記発明において、前記伝送線路は、平衡型線路であり、前記端子は、前記相手方コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されてもよい。

［７］上記発明において、前記端子は平衡型線路により形成され、
前記伝送線路は、不平衡型線路であるとしてもよい。

［８］上記発明において、前記複数の基板は、基板の厚さ方向に配列され、前記複数の平衡型線路をそれぞれ有し、前記複数の他端は、前記基板の一辺に配列されてもよい。

［９］本発明のインターフェイス装置は、被測定物の電子部品とを中継するインターフェイス装置であって、相手コネクタと勘合し、前記テストヘッドからの電気信号を前記電子部品に導通させるコネクタを含み、前記コネクタは、前記相手コネクタに接続される端子と、一端が前記端子に接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、前記複数の基板を固定するハウジングと、前記基板に設けられ、前記伝送線路に接続されるコモンモードチョークコイルとを備えることを特徴とする。

本発明では、基板に設けられる伝送線路に、コモンモードチョークコイルを接続するため、コモンモードノイズによる線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。

本発明の実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。 図１のテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。 図１のコネクタの概略斜視図である。 図１のコネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。 図４のコモンモードチョークコイル及び平行２線路の等価回路を示す図である。 他の実施形態における、コネクタ、電気ケーブル及びピンカードの接続関係を示す概念図である。 図６の基板の上面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。 図６の基板の下面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略底面図である。 図６の基板の上面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略平面図である。 図６の基板の下面と電気ケーブルとの接続構造を示す概略底面図である。 他の実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。 他の実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。

《第１実施形態》
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本実施形態におけるテストヘッド及びハイフィックスの断面図である。

本実施形態における電子部品試験装置１は、半導体集積回路素子等の電子部品を試験する電子部品試験装置であり、図１に示すように、被測定物である被試験電子部品（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ−Ｕｎｄｅｒ−Ｔｅｓｔ）を取り廻すためのハンドラ２（Ｈｕｎｄｌｅｒ）と、テスト時にＤＵＴと電気的に接続されるテストヘッド４と、テストヘッド４を介してＤＵＴに対して試験信号を送出し、ＤＵＴのテストを実行するテスタ本体（メインフレーム）３と、を備える。この電子部品試験装置１は、ＤＵＴに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＤＵＴの電気的特性等を試験し、当該試験結果に応じてＤＵＴを分類する。

図１に示すように、テストヘッド４の上部には、ＤＵＴとテストヘッド４との間の電気的な接続を中継するインターフェイス装置であるハイフィックス（ＨＩＦＩＸ：Ｈｉｇｈ−Ｆｉｄｅｌｉｔｙ−Ｔｅｓｔｅｒ−Ａｃｃｅｓｓ−Ｆｉｘｔｕｒｅ）５が装着されている。

ハンドラ２のベース部２３の略中央には、開口２４が形成されており、テストヘッド４の上部に装着されたハイフィックス５が、当該開口２４内に連結される。

ハイフィックス５は、図２に示すように、最上部のソケットボード２１を交換することにより、ＤＵＴを交換することが可能なＳＢＣ（Ｓｏｃｋｅｔ Ｂｏｒａｄ Ｃｈａｎｇｅ）タイプのハイフィックス５である。ハイフィックス５は、最下部に、複数のコネクタ６を有している。コネクタ６は、ハイフィックス５とテストヘッド４との接続面に対して平行になるよう配列され、フレーム５１に固定される。

各コネクタ６は、ハウジング６１を有しており、各コネクタ６の上面には、複数の同軸ケーブルを束状にした電気ケーブル７の端部が接続される。

フレーム５１の上部には、スペーシングフレーム５３が、鉛直方向に上下動が可能なスペース柱５２を介して、設けられる。スペーシングフレーム５３の上部には、サブソケットボード５５が、スペーサ５４を介して設けられる。さらに、サブソケットボード５５の上部には、スペーサ５６を介して、ソケットボード２１が設けられる。

ソケットボード２１には、複数のコンタクトピン（図示しない）を有するソケット２２が設けられ、当該ソケット２２によりＤＵＴとのコンタクトを図る。

サブソケットボード５５には、中継ターミナル５７が形成され、中継ターミナル５７は、サブソケットボード５５を介して電気ケーブル７と電気的に接続される。また、ソケットボード２１が、図２の矢印の方向に配置されることにより、ソケット２２が、ソケットボード２１を介して中継ターミナル５７に電気的に接続される。

テストヘッド４の上部には、複数のコネクタ９が設けられる。コネクタ９は、コネクタ６の相手側のコネクタであって、コネクタ６と嵌合する。テストヘッド４には、複数のピンカード１０が挿入される。ピンカード１０のエッジ部分に、ピンカード１０の面方向に向けて、コネクタ９が設けられる。コネクタ９は、ピンカード１０と電気的に接続されている。

これにより、テスタ３から送受信される検出信号が、テストヘッド４及びハイフィックス５を介して、ＤＵＴに流れる。

次に、本例のコネクタ６の構成について、図３及び図４を用いて説明する。図３は、コネクタ６の概略斜視図を示し、図４は、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。

図３に示すように、コネクタ６は、複数の基板６２をハウジング６１により固定する構造であって、複数の基板６２は、四角形の板状であって、それぞれ厚さ方向に平行に配列されている。また基板６２には、複数の同軸ケーブル７１が、ハウジング６１の開口側の一辺に接続されている。なお、複数の同軸ケーブル７１の束が、電気ケーブル７に相当する。

複数の基板６２が、それぞれ基板６２の厚さ方向に平行に並べられることにより、１個のコネクタあたりの同軸ケーブル７１の接続密度を大きくすることができる。

図４に示すように、ピンカード１０には、不平衡型線路であるストリップライン１１が形成されており、グランドは独立している。なお、図４において、Ｇ１及びＧ２は、グランドを示し、Ｓ１及びＳ２はシグナルラインを示す。テストヘッド４側のコネクタ９には、コネクタ６と同様に、複数の基板９２が、平行に配列され、ハウジング９１（図２を参照）により固定される。基板９２には、平衡型の伝送線路として、複数の平行２線路９３が、形成される。それぞれの平行２線路９３のラインＳ１、Ｓ２は、ストリップライン１１のシグナルラインＳ１及びＳ２に接続され、平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２は、ストリップライン１１のグランドＧ１及びＧ２に接続される。平行２線路９３のそれぞれの線路には、端子９４が接続される。

同軸ケーブル７１は、軸心として銅製の内部導体７２と、当該内部導体７２を覆う誘電体７３、当該誘電体７３を覆う銅製の外部導体７４と、当該外部導体７４を覆うポリエチレン等の絶縁体７５により形成され、円筒状に形成される。

ハイフィックス５側のコネクタ６の基板６２には、平衡型の伝送線路として、複数の平行２線路６３が形成される。平行２線路６３の一端は、端子６４に接続され、平行２線路６３の他端は、同軸ケーブル７１に接続される。平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２は、同軸ケーブル７１のグランドである外部導体７４に接続され、平衡２線路６３のラインＳ１，Ｓ２は、同軸ケーブル７１の信号線である内部導体７２に接続される。

コネクタ６とコネクタ９が嵌合することにより、端子６４は端子９４に接続され、平行２線路６４のラインＳ１、Ｓ２が平行２線路９４のラインＳ１、Ｓ２に電気的に接続され、平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２が平行２線路９３のラインＧ１、Ｇ２に電気的に接続される。

またコネクタ６の基板６２には、コモンモードチョークコイル６５が実装され、コモンモードチョークコイル６５の一方のコイルは平行２線路６３のラインＳ１、Ｓ２に接続され、コモンモードチョークコイル６５の他方のコイルは平行２線路６３のラインＧ１、Ｇ２に接続される。コモンモードチョークコイル６５は、例えばチップ型のコイルが用いられ、基板６２に実装され、図４に示すように、平行２線路６３の各線路の一部分に、それぞれのコイルが接続される。

なお、コモンモードチョークコイル６５は、必ずしもチップ型のコイルを用いる必要はなく、例えば、線路の一部をコイル状にしてもよい。また、平行２線路６３又はコモンモードチョークコイル６５は、基板６２に埋め込むように実装してもよい。これにより、平行２線路６３及びコモンモードチョークコイル６５を含む基板６２について、厚み方向を小さくすることができるため、１個のコネクタ６あたり多くの基板６２を設けることができ、より高密度化を図ることができる。

ところで、本例の電子部品試験装置１は、テスタ本体３から、テストヘッド４の上部に装着されるＤＵＴに対して、ハイフィックス５を中継して、高周波の信号を供給する。そして電子部品試験装置１は、ＤＵＴに対して多くの高周波信号を高密度で供給し、検出効率を向上させる方がよい。そのため、テストヘッド４及びハイフィックス５との接続部分である、コネクタ６及びコネクタ９は、高密度かつ高速のコネクタが要求される。その一方で、コネクタ６、コネクタ９と、当該コネクタ６、コネクタ９に接続される同軸ケーブル７１、ストリップライン７１との間で生じるクロストーク（ノイズ）が問題となっていた。

従来、高速のコネクタで生じるクロストークを−４０ｄＢ以下にするために、コネクタ内の線路を同軸構造とするコネクタが使用されていた。しかし、当該従来のコネクタ構造は、同軸構造にすることで、チャネルあたりの体積が大きくなり、ピン密度を高めることができず、高密度のコネクタに適さない構造であった。さらに、同軸構造を採用した場合には、コストが高くなるという問題もあった。

また、コネクタ６、コネクタ９を平衡型線路の端子構造にして、本例のように、不平衡型線路である同軸ケーブル７１、ストリップライン１１に接続する場合には、不平衡型線路と平衡型線路が直接、接続されるため、コモンモードノイズにより各コネクタからグランドラインに信号が漏れ、クロストークが起こり、信号波形に影響が生じるとう問題があった。

さらに、同軸ケーブル７１にフェライトビーズを取り付け、ノイズを抑える方法も考えられるが、本例の電子部品試験装置１のように、電気ケーブル７が高密度の同軸ケーブル７１により形成される場合、当該従来の方法では、同軸ケーブル７１の密度を大きくすることが困難であった。

本例は、高密度かつ高速で、クロストークを防ぐコネクタ構造とするために、コネクタ６内に複数の基板６２を設け、基板６２の平行２線路６３にコモンモードチョークコイル６５を接続する。以下、本例のコモンモードチョークコイル６５の作用について、図５を用いて説明する。図５は、平行２線路６３とコモンモードチョークコイル６５の等価回路を示す。Ｌ_Ａは、平行２線路６３の一方の線路に接続されるコイルのインダクタンスを、Ｌ_Ｂは、平行２線路６３の他方の線路に接続されるコイルのインダクタンスを、Ｍは、これらのコイルの相互インダクタンスを示す。

高周波の信号が平行２線路６３に流れると、一方の線路を流れる信号と、他方の線路を流れる信号は、互いに逆向きになる。この場合、コモンモードチョークコイル６５の合成インピーダンスＬは、Ｌ＝Ｌ_Ａ＋Ｌ_Ｂ−２Ｍにより算出される。また、高周波信号の周波数に対して条件を設定し、各コイルインダクタンスをＬ_Ａ＝Ｌ_Ｂ＝Ｍとすると、合成インダクタンスＬはゼロとなる。

一方、コモンモードノイズによるクロストークが生じ、平行２線路６３の両線路に同方向の信号が流れる場合、コモンモードチョークコイル６５の合成インピーダンスＬは、Ｌ_Ａ＋ＭとＬ_Ｂ＋Ｍとを並列させたインピーダンスにより算出される。また、高周波信号の周波数に対して条件を設定し、各コイルインダクタンスをＬ_Ａ＝Ｌ_Ｂ＝Ｍとすると、合成インダクタンスＬはＬ_Ａとなる。

すなわち、検出信号が正常に平行２線路６３を流れる場合、コモンモードチョークコイル６５のインダクタンスＬは小さくなるため、信号波形への影響は小さい。一方、クロストークが生じる場合、コモンモードチョークコイル６５のインダクタンスＬは大きくなるため、ノイズ成分は減衰する。これにより、本例のコネクタ６は、信号波形への影響を小さくしつつ、ノイズを抑制させることができる。

また本例のコネクタ６は、基板６２を厚さ方向に複数積層し、同軸ケーブル７１と基板６２の平行２線路６３との端子を、基板６２の一辺側に集中させて配列する。これにより、本例のコネクタ６は、高密度で高速のコネクタを実現することができる。

なお、本例は、コモンモードチョークコイル６５をコネクタ６に実装するが、コネクタ９に実装してもよい。コネクタ９の基板９２には、平衡型線路である平行２線路９３が形成されており、不平衡型線路であるストリップライン１１が当該平行２線路９３に接続される。そのため、平衡型線路と不平衡型線路の接続により、クロストークが発生する可能性があるが、コネクタ９の平行２線路９３にコモンモードチョークコイル６５を接続することにより、本例はノイズを抑制することができる。また、本例は、コモンモードチョークコイル６５をコネクタ６及びコネクタ９に設けてもよい。

また本例は、平衡型線路として平行２線路６３、９３を用いたが、他の平衡型線路であってもよく、不平衡型線路として、同軸ケーブル７１とストリップライン１１を用いたが、他の不平衡型線路でもよい。

《第２実施形態》
図６は、発明の他の実施形態に係る、コネクタ６、コネクタ９、電気ケーブル７及びピンカード１０の接続関係を示す概念図である。本例は、上述した第１実施形態に対して、コネクタ６の基板６２及びコネクタ９の基板９２に形成される伝送線路の形状と当該コモンモードチョークコイル６５の接続構造が異なる。これ以外の構成で上述した第１実施形態と同じ構成は、その記載を適宜、援用する。以下、図６〜図８を用いて、本例のコネクタ６について、説明する。図７は、基板６２の上面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略平面図を、図８は、基板６２の下面と電気ケーブル７との接続構造を示す概略底面図を示す。

図６に示すように、コネクタ６の基板６２には、不平衡型の伝送線路として、不平衡型線路１００が形成される。基板６２の上面には、信号線１０２を表面グランド１０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド１０１と、信号線１０２との間には、スペースが設けられる。また基板の６２の下面には、信号線１０２を下面から覆う裏面グランド１０４が形成される（図８を参照）。基板６２の厚さ方向について、裏面グランド１０４は、表面グランド１０１及び信号線１０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。また、信号線１０２及び表面グランド１０１には、コモンモードチョークコイル６５が接続されるが、詳細な接続構造は、後述する。

シグナルライン用の端子６４は、信号線１０２に接続され、グランド用の端子６４は、裏面グランド１０４に接続される（図８を参照）。また同軸ケーブル７の内部導体７２は、信号線１０２に接続され、外部導体７４は、表面グランド１０１に接続される。これにより、端子６４、不平衡型線路１００及び同軸ケーブル７が電気的に接続される。

次に、図７に示す、基板６２の上面の構造について説明する。信号線１０２の一部及び表面グランド１０１は、コモンモードチョークコイル６５を接続するために、ラインの一部分を分離した形状をしており、分離部分には、信号線１０２から引き出されるリード部１０５が、表面グランド１０１から引き出されるリード部１０６が、それぞれ設けられる。そして、コモンモードチョークコイル６５が、リード部１０５及びリード部１０６に設けられ、コモンモードチョークコイル６５の一方のコイルが、分離されている、それぞれのリード部１０５と電気的に接続し、コモンモードチョークコイル６５の他方のコイルが、分離されている、それぞれのリード部１０６と電気的に接続する。

また同軸ケーブル７側の信号線１０２の一端には、リード部１０３が設けられ、リード部１０３が内部導体７２と接続される。また表面グランド１０１が外部導体７４に接続される。なお、図７では図示されていないが、外部導体７４と表面グランド１０１とを接続するために、表面グランド１０１にリード部を設けてもよい。

表面グランド１０１には、貫通ビア１０７が設けられている。表面グランド１０１と裏面グランド１０４は、貫通ビア１０７を介して、導通されている。

図８に示すように、基板６２の裏面には、裏面グランド１０４及び貫通ビア１０７が形成される。裏面グランド１０４は、信号線１０２及び表面グランド１０１と対応して、ラインの一部分を分離した形状をしている。またコネクタ６４側の裏面グランド１０４の一端が引き出されて、端子６４が形成される。

なお、貫通ビア１０７は、必ずしも４つである必要なく、表面グランド２０１と裏面グランド２０４が導通されれば、いくつであってもよい。また、本例の不平衡型線路１００には。同軸ケーブル７及びコモンモードチョークコイル６５と接続するためにリード部１０３、リード部１０５及びリード部１０６を設けるが、同軸ケーブル７及びコモンモードチョークコイル６５を、不平衡型線路２００に接続してもよい。さらに、リード部１０６は、裏面グランド２０４から引き出してもよい。

図６に戻り、コネクタ９について説明する。コネクタ９の基板９２には、不平衡型の伝送線路として、不平衡型線路２００が形成される。基板９２の上面には、信号線２０２を表面グランド２０１で挟んだコプレーナ型の伝送路が形成される。表面グランド２０１と、信号線２０２との間には、スペースが設けられる。また基板の９２の下面には、信号線２０２を下面から覆う裏面グランド２０４が形成される（図１０を参照）。基板６２の厚さ方向について、裏面グランド２０４は、表面グランド１０１及び信号線１０２が形成される部分に対して、同一の位置に形成される。

またコネクタ９には、ケーブル状の端子２１０が設けられ、端子２１０は、シグナルライン用のケーブル状端子２１２と、グランドライン用のケーブル状端子２１１を有する２線式線路であって、平衡型線路である。端子２１２の一端は、信号線２０２に接続され、端子２１１の一端は、表面グランド２０１に接続される。またコネクタ９がコネクタ３に嵌合されるこれによって、端子２１２の他端は、シグナルライン用の端子６４に電気的に接続され、端子２１１の他端は、グランドライン用の端子６４に電気的に接続される。

次に、図９を用いて、基板９２の上面の構造について説明する。図９は、基板９２の上面の概略平面図を示す。信号線２０２の両端には、信号線２０２から引き出されるリード部２０３及びリード部２０５が、表面グランド２０１から引き出されるリード部２０６及びリード部２０８が、それぞれ設けられる。リード部２０３及びリード部２０６は、端子２１２及び端子２１１に、それぞれ接続され、リード部２０５及びリード部２０８は、ストップライン１１のシグナルライン及びグランドに、それぞれ接続される。また、表面グランド２０１には、４つの貫通ビア２０７が設けられる。表面グランド２０１と裏面グランド２０４は、貫通ビア２０７を介して、導通される。

図１０を用いて、基板９２の下面の構造について説明する。図１０は、基板９２の下面の概略底面図を示す。図１０に示すように、基板９２の下面には、裏面グランド２０４及び貫通ビア２０７が形成される。裏面グランド２０４の形状は、信号線２０２及び表面グランド２０１と対応させ、面状である。

なお、貫通ビア２０７は、必ずしも４つである必要なく、表面グランド２０１と裏面グランド２０４が導通されれば、いくつであってもよい。また、本例の不平衡型線路２００は、ストリップライン１１及び端子２１０と接続するためにリード部２０３、リード部２０５、リード部２０６及びリード部２０８を設けるが、ストリップライン１１及び端子２１０を直接、不平衡型線路２００に接続してもよい。さらに、リード部２０６及びリード部２０８は、裏面グランド２０４から引き出してもよい。

ところで、コネクタ６とコネクタ９とが嵌合することにより、不平衡型線路１００は、コネクタ９に含まれる、平衡型線路である端子２１０に接続される。不平衡線路と平衡線路が直接、接続される場合には、グランドの外側に信号が生じ、クロストークが発生する。しかし、本例は、図７に示すように、不平衡型線路１００にコモンモードチョークコイル６５を設ける。これにより、コネクタ６及びコネクタ９との間で、クロストークが生じた場合であっても、コモンモードチョークコイル６５により、ノイズ成分が減衰されるため、不平衡型線路１００及び端子２１０を伝送する信号の波形への影響を小さくすることができる。これにより、本例は、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。

なお、本例のコネクタ９において、不平衡型線路２００は、平衡型線路である端子２１０に接続され、クロストークが生じるおそれがあるため、不平衡型線路２００にコモンモードチョークコイル６５を設けてもよい。これにより、本例は、コネクタ９において、線路のグランド間に生じるクロストークを防ぐことができる。

また同軸ケーブル７又はストリップライン１１の代わりに平衡型線路をコネクタ６又はコネクタ９に接続する場合、不平衡型線路１００又は不平衡型線路２００は平衡型線路に接続されるため、クロストークが生じるおそれがある。そのため、本例において、不平衡型線路１００又は不平衡型線路２００若しくは不平衡型線路１００及び不平衡型線路２００にコモンモードチョークコイル６５を設けてもよい。

また本例において、基板６２の不平衡型線路１００を、第１実施形態の平行２線路６３としてもよく、基板９２の不平衡型線路２００を、第１実施形態の平行２線路９３としてもよい。

《第３実施形態》
図１１は、発明の他の実施形態に係るテストヘッド４とハイフィックス５の断面図である。本例は上述した第１及び２実施形態に対して、ハイフィックス５の一部の構成が異なる。これ以外の構成で上述した第１及び２実施形態と同じ構成は、その記載を援用する。

本例のハイフィックス５は、図１１に示すように、最上部のＤＳＡ（Ｄｅｖｉｃｅ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ａｄａｐｔｅｒ）３０を交換することで被試験ＩＣデバイスの品種交換に対応することが可能なＣＬＳ（Ｃａｂｌｅ Ｌｅｓｓ）タイプのハイフィックス５である。

ハイフィックス５は、ソケット２２からボード５８１までがＤＳＡ３０として一体で構成されており、ＤＳＡ３０がコネクタ５８２及びコネクタ５９によりボード５８から着脱可能となっている。ＤＳＡ３０は、ボード５８１の上部にスペーシングフレーム５３が設けられ、さらにその上部にスペーサ５６を介してソケットボード２１が設けられている。ソケット２２がソケットボード２１上に実装されている。

ボード５８１とソケットボード２１との間はケーブル５８３により接続されている。また、ボード５８１には、コネクタ５８２が複数設けられ、当該コネクタ５８２と嵌合するコネクタ５９がボード５８に複数設けられる。コネクタ５８２はケーブル５８３に電気的に接続され、コネクタ５９は、電気ケーブル７に接続される。

コネクタ５８２がコネクタ９２に嵌合され、コネクタ６がコネクタ９に嵌合されると、テスタ本体３から、テストヘッド４及びハイフィックス５を介して、ＤＵＴまで電気的に接続され、高周波信号がＤＵＴに供給される。

第１実施形態と同様に、コネクタ６の基板６２には、コモンモードチョークコイル６５が実装される。また本例では、コネクタ５８２又はコネクタ５９の構造及びコモンモードチョークコイル６５の接続構造を同様にし、コネクタ５８２又はコネクタ５９にコモンモードチョークコイル６５を実装してもよい。これにより、本例のコネクタ５８２、コネクタ５９及び当該コネクタ５８２とコネクタ５９とを含むハイフィックス５は、クロストークによるノイズを抑制することができる。

《第４実施形態》
図１２は、発明の他の実施形態に係るテストヘッド４とハイフィックス５の断面図である。本例は上述した第１及び２実施形態に対して、ハイフィックス５の一部の構成が異なる。これ以外の構成で上述した第１及び２実施形態と同じ構成は、その記載を援用する。

本例のハイフィックス５は、図１２に示すように、被試験ＩＣデバイスの品種交換の度にハイフィックス５全体を交換するＣＣＮ（Ｃａｂｌｅ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）タイプのハイフィックス５である。このハイフィックス５は、当該ハイフィックス５において分離可能な箇所がない点で、第１実施形態又は第３実施形態に係るハイフィックス５と相違している。

ハイフィックス５の最下部には、コネクタ６が、ハイフィックス５とテストヘッド４との接続面に対して平行になるよう配列されている。

電気ケーブル７の端部は、半田付けによりソケットボード２１に直接接続されている。ソケットボード２１上にはソケット２２が実装されている。本例は、コネクタ６とソケットボード２１とを直接接続しているので、高品質な試験性能を確保することができる。

コネクタ６がコネクタ９に嵌合されると、テスタ本体３から、テストヘッド４及びハイフィックス５を介して、ＤＵＴまで電気的に接続され、高周波信号がＤＵＴに供給される。

第１実施形態と同様に、コネクタ６の基板６２にコモンモードチョークコイル６５を実装する。これにより、本例のコネクタ６及び当該コネクタを含むハイフィックス５は、クロストークによるノイズを抑制することができる。なお、コネクタ９に、コモンモードチョークコイル６５を実装させてもよい。

１…電子部品試験装置
２…ハンドラ
３…テスタ本体
４…テストヘッド
５…ハイフィックス
５１…フレーム
５２…スペース柱
５３…スペーシングフレーム
５４…スペーサ
５５…サブポケットボード
５６…スペーサ
５７…中継ターミナル
５８…ボード
５８１…ボード
５８２…コネクタ
５８３…ケーブル
５９…コネクタ
６…コネクタ
６１…ハウジング
６２…基板
６３…平行２線路
６４…端子
６５…コモンモードチョークコイル
７…電気ケーブル
７１…同軸ケーブル
７２…内部導体
７３…誘電体
７４…外部導体
７５…絶縁体
９…コネクタ
９１…ハウジング
９２…基板
９３…平行２線路
９４…端子
１０…ピンカード
１１…ストリップライン
２１…ソケットボード
２２…ソケット
２３…ベース部
２４…開口
３０…ＤＳＡ
１００…不平衡型線路
１０１…表面グランド
１０２…信号線
１０３…リード部
１０４…裏面グランド
１０５…リード部
１０６…リード部
１０７…貫通ビア
２００…不平衡型線路
２０１…表面グランド
２０２…信号線
２０３…リード部
２０４…裏面グランド
２０５…リード部
２０６…リード部
２０７…貫通ビア
２０８…リード部
２１０…端子
２１１…端子
２１２…端子

Claims (9)

1. 相手コネクタに接続される端子と、
   一端が前記端子に接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
   前記複数の基板を固定するハウジングと、
   前記基板に設けられ、前記伝送線路に接続されるコモンモードチョークコイルと、を備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記伝送線路は、平衡型線路であり、
   前記伝送線路の他端は、不平衡型線路に接続されることを特徴とする
   請求項１記載のコネクタ。
3. 前記平衡型線路は、前記基板に形成される平行２線路であり、
   前記コモンモードチョークコイルは、前記平行２線路の一方の線路に設けられる第１のコイルと、前記平行２線路の他方の線路に設けられる第２のコイルとにより形成されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
4. 前記伝送線路は不平衡型線路であり、
   前記端子は、前記相手方コネクタに含まれる平衡型線路に接続されることを特徴とする
   請求項１記載のコネクタ。
5. 前記コモンモードチョークコイルは、前記不平衡型線路の信号ラインに設けられる第１のコイルと、前記不平衡型線路のグランドに設けられる第２のコイルとにより形成されることを特徴とする
   請求項４記載のコネクタ。
6. 前記伝送線路は、平衡型線路であり、
   前記端子は、前記相手方コネクタに含まれる不平衡型線路に接続されることを特徴とする
   請求項１記載のコネクタ。
7. 前記端子は平衡型線路により形成され、
   前記伝送線路は、不平衡型線路であることを特徴する
   請求項１記載のコネクタ。
8. 前記複数の基板は、基板の厚さ方向に配列され、
   前記複数の伝送線路の他端は、前記基板の一辺に配列されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載のコネクタ。
9. 被測定物の電子部品とテストヘッドとを中継するインターフェイス装置であって、相手コネクタと勘合し、前記テストヘッドからの電気信号を前記電子部品に導通させるコネクタを含み、
   前記コネクタは、
   前記相手コネクタに接続される端子と、
   一端が前記端子に接続される複数の伝送線路を有する複数の基板と、
   前記複数の基板を固定するハウジングと、
   前記基板に設けられ、前記伝送線路に接続されるコモンモードチョークコイルとを備えることを特徴とするインターフェイス装置。

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