CN101803127B - 连接器、导电部件、其制造方法、功能板,以及测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种插座连接器(322)，安装在功能板本体(310)上，连接有同轴插头(440)。该插座连接器(322)具有外壳(610)与多个导电部件(500)。导电部件(500)各自具有与同轴插头(440)的信号线接触的内部导体(510)，以及包围内部导体(510)的外部导体(520)。外部导体(520)具有遮蔽部(521)，当连接着同轴插头(440)时，该遮蔽部(521)覆盖内部导体(444)的端面的位于插脱方向及圆周方向的一部分。内部导体(510)在较外部导体(520)的中心更偏向遮蔽部(521)侧的位置，向同轴插头(440)的插脱方向延伸。

Description

连接器、导电部件、其制造方法、功能板,以及测试装置

技术领域

本发明涉及连接器、导电部件、其制造方法、功能板以及测试装置。更详细而言，本发明涉及同轴构造的导电部件，与具备该导电部件的连接器。

背景技术

在下述的专利文献1中揭示了一种测试夹具的构造，该测试夹具在半导体测试系统中，形成相对于被测试组件的电连接。如专利文献1所述，传输至被测试组件的测试信号的频率高，因此，将GND以及信号线进行组合，来形成测试夹具中的信号传输路径的连接构造，使得该连接构造也具有特定的特性阻抗。因此，能够降低所传输的测试信号的劣化，从而能够执行高精度的测试。

在下述的专利文献2中揭示了如下的内容：使用通过嵌合而电连结的连接器来安装主板、插座板等，因此，能够容易地使半导体测试装置对应于各种被测试组件。如专利文献2所述，在大多数的半导体测试装置中，通过由插拔自如的连接器来形成测试信号的信号路径，从而，使昂贵的半导体测试装置对应于各种规格的被测试组件以及测试，因此能够抑制测试的成本。

在下述的专利文献3中揭示了一种连接器，在一个外壳中组合有多个导电部件，从而能够将多个信号线路加以集中结合。专利文献3所述的连接器具有能够使各个导电部件维持特定的特性阻抗的构造。因此，例如，对多种测试信号进行处理的半导体测试装置中，易于将信号线路加以重组。

如此，当用于结合传输高频率的电信号的信号线路时，连接器本身也形成了能够维持信号线路的特性阻抗的状态。另外，在如半导体测试装置那样的同时对多种信号进行处理的设备中，主要使用能够集中将多个信号线路进行结合或分离的连接器。

专利文献1：日本专利特开平11-237439号公报

专利文献2：日本专利特开2003-249322号公报

专利文献3：日本专利特开2004-355932号公报

近年来，集成电路的大规模化以及多功能化急速地发展，集成电路中的管脚数量也在增加。随之，对集成电路进行测试的测试装置中的信号线路的数量也大幅地增加。因此，要求上述测试装置中所使用的连接器具有更多的芯数。

如果提高连接器中的导电零件的密度，则存在相邻接的信号线路彼此之间信号的泄漏增加等连接器中信号劣化增大的问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的第1实施方式提供一种连接器，安装在基板上，且连接多个同轴插头，所述连接器具有由电介体形成的外壳部，以及收容于外壳部的多个导电部件；多个导电部件各自具有：由导体所形成的与同轴插头的信号线接触的信号芯线；以及屏蔽线，由与信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围信号芯线；屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体；自屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸的、与同轴插头的屏蔽线接触的接触部；以及遮蔽部，当连接着同轴插头时，覆盖屏蔽线端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分；信号芯线具有：与同轴插头的信号芯线接触的接触部；以及芯线本体，其位于较屏蔽线的屏蔽本体的中心更偏向遮蔽部一侧，向同轴插头的插脱方向延伸。

另外，本发明的第2实施方式提供一种导电部件，连接有同轴插头，所述导电部件具有：信号芯线，由导体所形成，与同轴插头的信号线接触；以及屏蔽线，由与信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围信号芯线；屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体；自屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸的与同轴插头的屏蔽线接触的接触部；以及遮蔽部，在插脱方向以及圆周方向的一部分上覆盖同轴插头的屏蔽线的端面；信号芯线具有：与同轴插头的信号芯线接触的接触部；以及芯线本体，其位于比屏蔽线的屏蔽本体的中心更偏向遮蔽部一侧的位置，向同轴插头的插脱方向延伸。

此外，本发明的第3实施方式提供一种制造方法，是用于连接多个同轴插头的连接器的制造方法，包括以下步骤：使绝缘性的树脂附着于由导体形成的信号芯线的芯线本体的步骤，所述信号芯线具有与同轴插头的屏蔽线接触的接触部，以及向同轴插头的插脱方向延伸的芯线本体；将在芯线本体上附着有树脂的信号芯线插入至由导体形成的屏蔽线的屏蔽本体内的步骤，上述屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体，自屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸并与同轴插头的屏蔽线接触的接触部，以及在插脱方向以及圆周方向的一部分上覆盖同轴插头的屏蔽线端面的遮蔽部；以及将插入了芯线本体上附着有树脂的信号芯线的屏蔽本体插入至由绝缘性的树脂所形成的外壳上的孔中的步骤。

进一步地，本发明的第4实施方式提供一种功能板，搭载在相对于具有管脚电子板的测试头可装卸的母板上，且具有与管脚电子板电连接的连接器，上述管脚电子板产生供给至被测试组件的测试信号，且对从被测试组件接收的测试信号进行评价；其中，连接器具有由电介体形成的外壳部，以及收容于外壳部的多个导电部件；多个导电部件各自具有：由导体所形成，与同轴插头的信号线接触的信号芯线；以及屏蔽线，由与信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围信号芯线；屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体、自屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸且与同轴插头的屏蔽线接触的接触部；以及遮蔽部，当连接着同轴插头时，将屏蔽线的端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分加以覆盖；信号芯线具有：与同轴插头的屏蔽线接触的接触部；以及芯线本体，其位于较屏蔽线的信号芯线的中心更偏向遮蔽部一侧，向同轴插头的插脱方向延伸。

而且，本发明的第5实施方式提供一种测试装置，对被测试组件进行测试，包括：具有管脚电子板的测试头，上述管脚电子板产生供给至被测试组件的测试信号，且对从被测试组件接收的测试信号进行评价；母板，具有功能板，且可相对于测试头装卸，上述功能板具有与管脚电子板电连接的连接器；以及同轴电缆，一端连接于插座板，另一端连接于连接器，上述插座板配置在与被搬送的被测试组件的位置相对的位置；连接器具备由电介体形成的外壳部，以及收容于外壳部的多个导电部件；多个导电部件各自具有：信号芯线，由导体所形成，与同轴插头的信号线接触，以及屏蔽线，由与信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围信号芯线；屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体；接触部，自屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸，与同轴插头的屏蔽线接触；以及遮蔽部，当连接于同轴插头时，将屏蔽线的端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分加以覆盖；信号芯线具有：接触部，与同轴插头的信号芯线接触；以及芯线本体，在其位于较屏蔽线的屏蔽本体的中心更偏向遮蔽部一侧，向同轴插头的插脱方向延伸。

另外，上述发明的概要，并未列举出本发明的必要的技术特征的全部，这些特征群的辅助结合也能构成本发明。

附图说明

图1是测试装置100的整体构造的示意图。

图2是测试头130的局部放大示意图。

图3是功能板300的立体图。

图4是功能板300的垂直剖面图。

图5是插头连接器222周边的局部放大示意图。

图6是将插头连接器222单独放大并从侧面进行观察的侧视图。

图7是自上方俯视插头连接器222的平面图。

图8是同轴插头440单独放大的示意图。

图9是从与图纸面正交的方向观察同轴插头440的示意图。

图10是从功能板本体310侧观察与插头连接器222结合的插座连接器322的示意图。

图11是插座连接器322的底面形状的仰视图。

图12是插座连接器322安装于功能板本体310的结构的侧视图。

图13是导电部件500的结构的立体图。

图14是导电部件500的制造方法的说明图。

图15是导电部件500的纵剖面图。

图16是导电部件500的水平剖面图。

图17是导电部件500的上端附近的局部结构的立体图。

图18是将外壳610的收容孔630的内部形状放大后的立体图。

图19是安装于功能板本体310的插座连接器322的电构造的立体示意图。

图20是在外壳610底面形成的引导孔640的形状放大示意图。

图21是在正交于图23纸面的面上剖开插座连接器322的剖面图。

图22是在插头连接器222上结合的插座连接器322的内部状态的剖面图。

附图标记说明：

100：测试装置

110：主机

120：电缆

130：测试头

132：框体

134：管脚电子板

135：编线

136：同轴电缆

137：芯线

138：端子板

140：组件插座

150：机械手

152：被测试组件

200：接口板

210：接口板本体

212：支持架

222：插头连接器

300：功能板

310：功能板本体

311、640、642、644、650：引导孔

312：外周部件

319：垫

322：插座连接器

341、342：信号线

343、344：导通孔

410、610：外壳

411、413：外壳片

412：凸部

414、566：螺栓孔

420、622：引导管脚

430：托架

440：同轴插头

442：外部导体

444：内部导体

446：卡止爪

448：中继导体

500：导电部件

510：内部导体

512、522：接触脚

514：斜面

520：外部导体

521：遮蔽部

523：缺口部

524：本体部

516、526：接触部

530：绝缘部件

518、528：把手部

525：对接部

527：卡止爪

532：削薄部

620：螺栓孔

630、632、634：收容孔

612：连结部

具体实施方式

下面通过发明的实施方式说明本发明，但下面的实施方式并不限定权利范围所涉及的发明。另外，在实施方式中说明的特征组合并非全部都是发明的解决手段所必须的。

实施例1

图1是装备有下述的插座连接器322的测试装置100的整体构造的示意图。如图1所示，测试装置100包括：搬送被测试组件152的机械手150，对由机械手150所搬送的被测试组件152进行测试的测试头130，以及综合地对机械手150以及测试头130的动作进行控制的主机110。另外，由电缆120来使这些机械手150、测试头130以及主机110相互结合。

测试头130将多个管脚电子板134收容于框体132中。管脚电子板134在主机110的指示下，产生向被测试组件152发送的测试信号。另外，该管脚电子板134接收已发送至被测试组件152且经处理的测试信号，对被测试组件152的功能以及特性进行评价。

另外，在测试头130的上表面安装着装备有组件插座140的功能板300。由机械手150搬送的被测试组件152，安装于组件插座140上，以此使该被测试组件152与测试头130电结合。因此，测试头130能够相对于被测试组件152来发送及接收电信号。

在如上所述的测试头130中，当供测试的被测试组件152的规格改变时，或者当要求例如将被测试组件152替换为其他种类的被测试组件时，通过与功能板300一并更换组件插座140，能够利用相同的测试头130来对规格不同的被测试组件152进行测试。因此，能够提高价格昂贵的测试装置100的利用率。

图2是上述测试装置100中的测试头130的上部的局部放大示意图。如图2所示，测试头130将多个管脚电子板134收容于框体132中。另一方面，下述的功能板300与形成于框体132的上表面的接口板200相对安装。

接口板200包括板状的接口板本体210，与安装于接口板本体210上的插头连接器222。插头连接器222经由同轴电缆136以及端子板138而连接于管脚电子板134上。另外，插头连接器222具有个别地连接于管脚电子板134的多个同轴插头440(参照图8、图9)。上述多个同轴插头440集中地结合于下述的插座连接器322的多个导电部件500。

图3是安装于如上所述的接口板200上的功能板300的立体图。如图3所示，功能板300包括圆板状的功能板本体310、与安装于该功能板本体310的上表面的大致中央处的组件插座140。

可使用例如电子电路基板用的材料来形成功能板本体310。作为电子电路基板用的材料，包括公知的纸苯酚基板、纸环氧基板、玻璃环氧基板、以及氟树脂基板等，可以优选使用具有固定的翘曲刚度与绝缘性的材料。此外，该功能板300具备单一的组件插座140，但也存在具备多个组件插座140的功能板300。

组件插座140具有对应于被测试组件152的连接端子而配置的端子(未图示)，使被测试组件152自上方与该端子抵接，由此来使该被测试组件152与上述组件插座140电连接。另外，在功能板本体310的上表面上，测试信号路径的信号线341、342，以组件插座140为中心向径向延伸。

而且，在组件插座140的周边形成贯通功能板本体310的导通孔343、344。信号线341、342经由这些导通孔343、344而连接于功能板本体310的下表面。此外，信号线341、342也可为形成于功能板本体310的微波带状线。图3中，分别地描绘了各一根信号线341与信号线342，但实际上，可对应于被测试组件152的端子的数量而增加信号线的数量，从而形成数十根至数百根的多条信号线。

图4是图3所示的功能板300的垂直剖面图。如图4所示，于功能板本体310的下表面周缘部，安装着包含插座连接器322的外周部件312。外周部件312用于加强功能板本体310的机械强度的同时，引导各部件并定位。

另外，在功能板本体310的下表面周缘部，经由外周部件312而安装着插座连接器322。插座连接器322配置于导通孔343、344的正下方，且与导通孔343、344的下端电连接。导通孔343、344的上端经由信号线341、342而与组件插座140电连接。因此，组件插座140以及插座连接器322彼此电连接。

如此，功能板300在上表面上具有能够安装被测试组件152的组件插座140，并且在下表面上具备与组件插座140电连接的插座连接器322。因此，能够将已从上方安装于组件插座140的被测试组件152，从下表面连接至外部。

图5是将与功能板300的插座连接器322相向的接口板200中的插头连接器222的周边进行局部放大后的示意图。如图5所示，插头连接器222经由牢固的支持架212固定于接口板本体210。

结合于内部的同轴插头440的多个同轴电缆136，从插头连接器222的下方向下方延伸。插头连接器222的上表面具有与功能板300的插座连接器322互补的形状。因此，使插头连接器222嵌合于插座连接器322，从而使该插头连接器222与该插座连接器322电连接。

如上述说明所述，插头连接器222连接于管脚电子板134。因此，相对于安装在功能板300的组件插座140中的被测试组件152，形成直至管脚电子板134为止的信号线路，其中该功能板300安装于接口板200上。

此外，在用于对被测试组件152进行测试的测试信号中，有时会包含达到MHz至GHz频带的高频信号。因此，在通过由将插头连接器222以及插座连接器322结合而形成的信号线路中，有时也会有这些高频信号。

图6是将上述插头连接器222单独放大并从侧面进行观察的侧视图。如图6所示，以由绝缘性的树脂等所形成的外壳410为中心，来形成插头连接器222。一对引导管脚420与多个外部导体442自外壳410的上表面向上方突出(并未描绘所有的外部导体442)。

另外，自外壳410的下表面，多个同轴电缆136向下方延伸(并未描述所有的同轴电缆136)。而且，在外壳410的侧部安装着一对托架430。于该托架430的各自的下端附近形成有螺栓孔414，当将插头连接器222安装于上述支持架212上时，该螺栓孔414供螺栓插通。

图7是表示从上方俯视图6所示的插头连接器222的平面图。如图7所示，由形成为一体的一对外壳片411、413形成上述插头连接器222的外壳410。外壳片411、413的各个侧面上，周期性地形成着凸部412。当使外壳片411、413相邻配置在其他插头连接器222时，上述凸部412彼此嵌合而进行位置对准。

外壳片411、413的各个上表面上，形成着垂直的多个贯通孔。在各个贯通孔的内部收容着同轴插头440。

图8是将同轴插头440单独放大后的示意图。另外，图9是表示自垂直图8的纸面的方向对同轴插头440进行观察的图。

如图8及图9所示，同轴插头440包括安装于同轴电缆136的端部的外部导体442以及内部导体444。以自外侧覆盖露出于同轴电缆136的端部附近的编组线135的方式，来安装外部导体442。另一方面，内部导体444经由中继导体448而与同轴电缆136的芯线137电结合。

根据如上所述的构造，同轴电缆136的同轴构造维持至同轴插头440的前端为止。因此，同轴插头440的全长上的特性阻抗保持固定，从而能够以不使高频信号劣化的方式来传播该高频信号。

此外，在外部导体442的中部，形成有稍向外侧弯曲的卡止爪446。这样，可防止已插入至外壳片411、413的贯通孔的同轴插头440因受到同轴电缆136的牵引而脱落。

图10是从功能板300的功能板本体310侧单独观察结合于图6及图7所示的插头连接器222和插座连接器322的示意图。如图10所示，以由树脂制成的外壳610为中心，形成插座连接器322。

外壳610中，形成着与插头连接器222的同轴插头440的数量与排列相对应的收容孔630。在各个收容孔630中收容着导电部件500。配置螺栓孔620以代替一部分的收容孔630。而且，在外壳610的上表面的角落部也配置着一对引导管脚622。

图11是从下方观察插座连接器322的仰视图。如图11所示，于外壳610的下表面，引导孔642、644规则地形成开口，该引导孔642、644供插头连接器222的外部导体442以及内部导体444插通。螺栓孔620的下端也形成开口。而且，也形成着与插头连接器222的定位管脚420相嵌合的引导孔650。

图12是将插座连接器322安装于功能板本体310的结构的侧视图。如图12所示，在功能板本体310中，形成有与外壳610的螺栓孔620相对应的贯通孔313。因此，能够使用螺栓、铆钉等来将外壳610固定于功能板本体310上。

于外壳610的两端附近，一对引导管脚622向上方突出，使这些引导管脚622插通至形成于功能板本体310的引导孔311，因此，能够容易且可靠地将插座连接器322定位于功能板本体310。

此外，在外壳610的上表面，突出有自导电部件500的上端延伸的接触脚512、522(参照图17)。这些接触脚512、522与形成于功能板本体310的下表面的垫319(参照图19)抵接。以此来使导电部件500与功能板本体310电连接。

图13是安装于插座连接器322的导电部件500的结构的立体图。如图13所示，导电部件500包括筒状的外部导体520、与配置于该外部导体520内部的内部导体510。

外部导体520包括：具有八角形剖面形状的筒状的本体部524、形成于该本体部524上端的一对接触脚522、以及自该本体部524的下端向下方延伸的一对接触部526。另外，于本体部524的下端形成缺口部523，该缺口部523用于插通作为下述外壳610的一部分的连结部612。

另一方面，内部导体510在通过绝缘部件530而与外部导体520电分离的状态下，以遍及外部导体520的全长的方式延伸。内部导体510上端也形成着接触脚512。在内部导体510的下端，也向下方延伸一对接触部516。

图14是对导电部件500的制造方法进行说明的示意图。如图14所示，分别单独地制作内部导体510以及外部导体520。

外部导体520是用冲压加工来使由一块导体板冲裁而成的部件弯曲而形成的筒状导体。此处，在形成于外部导体520的本体部524的对接部525处，形成着彼此互补的凹凸部，该凹凸部交替地嵌合着。因此，能够防止对接部525由于回弹而打开，并且防止信号由于电磁辐射而从对接部525的间隙泄漏。

内部导体510也利用压制加工来使由一块导体板冲裁而成的部件弯曲来形成的。图示的内部导体510具有一个面已打开的“コ”宇型的剖面形状。内部导体510上安装着由绝缘性的树脂所形成的绝缘部件530。绝缘部件530具有仿效外部导体520的本体部524的内面形状而成的形状。

如上所述，安装着绝缘部件530的内部导体510以图中的箭头I所示的方式，插入至外部导体520的内部。如此，制造图13所示的同轴结构的导电部件500。

此外，把手部528一体地形成于外部导体520的上端。同样地，内部导体的下部也形成着把手部518。这些把手部是在成形以及组装过程中，对外部导体520进行操作时暂时使用的部位，从成品上卸除。

图15是导电部件500的纵剖面图。如图15所示，内部导体510在通过绝缘部件530而与外部导体520绝缘的状态下，固定于外部导体520的内侧。此时，绝缘部件530的上端与形成于外部导体520的内面的卡止爪527相抵接，因此，内部导体510相对于外部导体520而定位于规定的相对位置。此外，图15中，内部导体510的接触脚512看起来与外部导体520的接触脚522重迭，但如下所述，这些接触脚在相对于纸面垂直的方向上分离。

绝缘部件530的一部分形成削薄部532。因此，内部导体510以及外部导体520之间的一部分将空气作为介电体，以改善介电常数。因此，内部导体510以及外部导体520形成具有预期的特性阻抗的同轴线路。

另外，以使缺口部523在图中位于接触部526的左侧的方式，将外部导体520插入。另一方面，在图中的相对于接触部526的右侧，本体部524向下方延长，形成遮蔽部521。当该导电部件500如后述方式来与同轴插头440结合时，在缺口部523中，本体部524的下端位于比同轴插头440的外部导体442更靠上方的位置。另一方面，遮蔽部521中，本体部524的下端延伸至比同轴插头440的外部导体442的上端更靠下方的位置为止。

另外，内部导体510随着从接触部516向上方进展，而其剖面的宽度逐渐变窄。由于宽度变窄而形成的斜面514在图中，仅限于形成于内部导体510的左侧。因此，内部导体510的电磁性中心随着向上方进展而逐步偏向图中的右方。

图16是由图15中的点划线A所示的面中的导电部件500的水平剖面图。如图16所示，内部导体510具有コ“コ”字型的水平剖面形状，且其有效中心偏向图中的上方。

因此，若着眼于由流经内部导体510的电信号而产生的电场，则电场集中于外部导体520以及内部导体510形成较窄间隔d的图中的上侧。另一方面，在外部导体520以及内部导体510形成较宽间隔D的图中的下侧，电场变得稀薄。

对此，在外部导体520中，通过遮蔽部521来覆盖如下区域的位于插脱方向以及圆周方向的一部分，该区域是外部导体520以及内部导体510之间的狭窄的间隔d且电场集中的区域。因此，能够有效地遮蔽来自集中的电场的电磁辐射。

另一方面，在外部导体520的形成着缺口部523的一侧，如图15所示，在同轴插头440的外部导体442与外部导体520的本体部524之间产生间隙。然而，在外部导体520以及内部导体510形成较宽的间隔D且电场稀薄的区域中，电磁辐射也较少。因此，从由外部导体520以及内部导体510所形成的同轴线路向外部辐射的电磁波也较弱。

根据如上所述的构造，当将同轴插头440以及导电部件500加以连接时，能够有效地遮蔽从该连接部向外部泄漏的信号。因此，能够减小信号线路之间的串扰。换而言之，能够提高配置多个导电部件500时的密度。

图17是导电部件500的上端附近构造的局部立体图。如图17所示，内部导体510的接触脚512夹持于外部导体520的接触脚522，且彼此隔离。因此，能够使导电部件500的上端与水平的功能板本体310相抵接，从而形成电连接。在该部分中，信号线路的特性阻抗也不会变大。

图18是将形成于外壳610的收容孔630的内部形状放大后的立体图。如图18所示，于外壳610的上表面上规则地配置着收容孔634，该收容孔634具有与导电部件500的外部导体520互补的八角形的形状。在收容孔634的内侧也形成着较小的收容孔632，该收容孔632可供内部导体510的接触部516插入。而且，收容孔632、634的底部，可观察到供同轴插头440的外部导体442以及内部导体444插通的引导孔642、644的一部分。

图19是当将具有多个导电部件500的插座连接器322安装于功能板300的功能板本体310时的电构造的立体示意图。如图19所示，功能板本体310的下表面，形成有与导电部件500的接触脚512、522相对应的多个垫319。因此，使图17所示的导电部件500的上端自下方与功能板本体310相抵接，因此，能够将导电部件500以及功能板本体310电连接。

图20是将形成于外壳610的下表面的引导孔640的形状放大后的示意图。如图20所示，在外壳610的下表面，规则地排列着形成同心状的开口的引导孔642、644。

此处，各个引导孔642、644在外壳610的下表面上均最宽，而越向内部进展(越向上进展)则变窄，具有锥状的内面形状。因此，当结合了插头连接器222时，同轴插头440的外部导体442以及内部导体444会顺利地导入至插座连接器322中，并且会与接触部516、526良好地接触。

图21是在与图15相同的剖面中，收容于外壳610的导电部件500的剖面图。如该图所示，内部导体510的有效中心配置在偏向图上的右侧。另一方面，外部导体520具有遮蔽部521，因此，能够可靠地屏蔽由于电磁辐射而自连接部向外部泄漏的信号，上述遮蔽部521对因与内部导体510相互靠近而使电场集中的区域进行覆盖。因此，能够高密度地配置导电部件500而不会使信号劣化。

另一方面，在电场稀薄且向外部泄漏的信号较少的区域中，在外侧导体520中形成缺口部523。因此，在同轴插头440的外部导体442与导电部件500的外部导体520之间，在插脱方向以及圆周方向的一部分上产生间隙。因此，能够形成自外壳610支持形成内侧的引导孔642的树脂连结部612。

图22是当使用如上所述的外壳610所形成的插座连接器322与插头连接器222结合时，导电部件500状态的剖面图。如图22所示，受到引导孔642、644引导后进入至外壳610内部的同轴插头440的外部导体442以及内部导体444，分别与导电部件500的接触部526、516接触而电连接于该接触部526、516。因此，于插头连接器222以及插座连接器322的连接部处也形成着同轴线路，从而能够不劣化地传播高频信号。

以上通过具体实施方式说明了本发明，但本发明的技术范围不限于上述具体实施方式所记载的范围。本领域技术人员清楚，在上述实施方式的基础上可进行多种变更和改进。由此可知，所述变更和改进后的技术方案也包括在本发明的技术范围中。

Claims (9)

1.一种连接器，安装在基板上，且连接多个同轴插头，其特征在于，所述连接器具有：

由电介体形成的外壳部，以及

收容于所述外壳部的多个导电部件；

所述多个导电部件各自具有：由导体所形成的与所述同轴插头的信号线接触的信号芯线；以及第一屏蔽线，由与所述信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围所述信号芯线的整个外周；

所述第一屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体，从所述屏蔽本体向所述同轴插头的插脱方向延伸的与所述同轴插头的第二屏蔽线接触的接触部；以及遮蔽部，当连接着所述同轴插头时，覆盖所述第二屏蔽线端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分；

所述信号芯线具有：与所述同轴插头的所述第二屏蔽线接触的接触部；以及芯线本体，其位于比所述第一屏蔽线的所述屏蔽本体的中心更偏向所述遮蔽部的一侧，向所述同轴插头的插脱方向延伸。

2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，

所述导电部件的所述第一屏蔽线还具有基板侧接触部，所述基板侧接触部在所述基板一侧的端部，从偏向所述遮蔽部一侧的位置延伸，以与所述基板接触。

3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，

在所述导电部件的所述信号芯线的所述芯线本体中,与所述同轴插头的插脱方向正交的剖面呈

字的形状，所述

字形状的相对的面的宽度，越接近所述基板，则越窄。

4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于，

在所述导电部件的所述信号芯线的所述芯线本体中，所述字形

状的所述一对面所夹持的面的宽度，越接近所述基板，则越窄。

5.如权利要求1所述的连接器，其特征在于，

对所述导电部件进行支持的外壳的一部分进入所述第一屏蔽线在圆周方向上与所述遮蔽部相对向的区域中。

6.一种导电部件，连接有同轴插头，其特征在于，所述导电部件具有：

信号芯线，由导体所形成，与所述同轴插头的信号线接触；以及

第一屏蔽线，由与所述信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围所述信号芯线的整个外周；

所述第一屏蔽线具有中空状的屏蔽本体，从所述屏蔽本体向所述同轴插头的插脱方向延伸的与所述同轴插头的第二屏蔽线接触的接触部；以及遮蔽部，在所述插脱方向以及圆周方向的一部分上覆盖所述同轴插头的第二屏蔽线的端面；

所述信号芯线具有：与所述同轴插头的所述第二屏蔽线接触的接触部；以及芯线本体，其位于比所述第一屏蔽线的所述屏蔽本体的中心更偏向所述遮蔽部的一侧，向所述同轴插头的插脱方向延伸。

7.一种连接器的制造方法，是制造连接多个同轴插头的连接器的方法，其特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

使绝缘性的树脂附着于由导体形成的信号芯线的芯线本体的步骤，所述信号芯线具有与所述同轴插头的第二屏蔽线接触的接触部，以及向所述同轴插头的插脱方向延伸的芯线本体；

将在所述芯线本体上附着有树脂的所述信号芯线，插入至由导体形成的第一屏蔽线的屏蔽本体内的步骤，使所述芯线本体位于比所述第一屏蔽线的所述屏蔽本体的中心更偏向屏蔽部一侧的位置，所述第一屏蔽线包围所述信号芯线的整个外周，所述第一屏蔽线具有中空状的屏蔽本体，从所述屏蔽本体向所述同轴插头的插脱方向延伸、并与所述同轴插头的所述第二屏蔽线接触的接触部，以及在位于插脱方向以及圆周方向的一部分上覆盖所述同轴插头的所述第二屏蔽线的端面的遮蔽部；以及

将插入了在所述芯线本体上附着有树脂的所述信号芯线的所述屏蔽本体，插入至由绝缘性树脂所形成的外壳上设置的孔中的步骤。

8.一种功能板，搭载在可相对于具有管脚电子板的测试头装卸的母板上，且具有与所述管脚电子板电连接的连接器，所述管脚电子板产生供给至被测试组件的测试信号，且对从所述被测试组件接收的测试信号进行评价，其特征在于，

所述连接器具有由电介体形成的外壳部，以及

收容于所述外壳部的多个导电部件；

所述多个导电部件各自具有：由导体所形成的、与信号线接触的信号芯线，以及第一屏蔽线，由与所述信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围所述信号芯线的整个外周；

所述第一屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体，从所述屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸且与所述同轴插头的第二屏蔽线接触的接触部，以及当连接着所述同轴插头时将所述第二屏蔽线的端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分加以覆盖的遮蔽部；

所述信号芯线具有：接触部，与所述同轴插头的所述第二屏蔽线接触；以及芯线本体，其位于比所述第一屏蔽线的所述屏蔽本体的中心更偏向所述遮蔽部的一侧，向所述同轴插头的插脱方向延伸。

9.一种测试装置，对被测试组件进行测试，包括：

具有管脚电子板的测试头，其产生供给被测试组件的测试信号，且对从所述被测试组件接收的测试信号进行评价；

母板，具有功能板，且可相对于所述测试头装卸，所述功能板具有与所述管脚电子板电连接的连接器；

同轴电缆，一端连接于插座板，另一端连接于所述连接器，所述插座板配置在与搬送所述被测试组件的位置相对的位置；其特征在于，

所述连接器具有：由电介体形成的外壳部，以及

收容于所述外壳部的多个导电部件；

所述多个导电部件各自具有：由导体所形成的、与信号线接触的信号芯线，以及

第一屏蔽线，由与所述信号芯线电绝缘的导体所形成，且包围所述信号芯线的整个外周；

所述第一屏蔽线具有：中空状的屏蔽本体，从所述屏蔽本体向同轴插头的插脱方向延伸、与所述同轴插头的第二屏蔽线接触的接触部，以及当连接着所述同轴插头时，将所述第二屏蔽线的端面的位于插脱方向以及圆周方向的一部分加以覆盖的遮蔽部；

所述信号芯线具有：接触部，与所述同轴插头的所述第二屏蔽线接触；以及芯线本体，其在所述第一屏蔽线的所述屏蔽本体的中心更偏向所述遮蔽部一侧的位置，向所述同轴插头的插脱方向延伸。

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