JPH11237439A - テストフィクスチャ - Google Patents
テストフィクスチャInfo
- Publication number
- JPH11237439A JPH11237439A JP10038631A JP3863198A JPH11237439A JP H11237439 A JPH11237439 A JP H11237439A JP 10038631 A JP10038631 A JP 10038631A JP 3863198 A JP3863198 A JP 3863198A JP H11237439 A JPH11237439 A JP H11237439A
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- Japan
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- board
- socket
- test
- signal
- connector
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、パフォーマンスボード６２とソケ
ットボード１０間に高周波信号の伝送と、高密度の信号
伝送とができ、ソケットボードのＩＣソケット１１側の
熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しにくく、またソ
ケットボードのＩＣソケット１１側が平坦になるように
したテストフィクスチャを提供する。 【解決手段】 ボードの一端から他端へ信号を伝送する
コネクトボードと、該コネクトボードの両端に設けたプ
ラグ側表面実装コネクタと、テストヘッド側のパフォー
マンスボードと、テストハンドラ側のソケットボードと
にそれぞれ設けたソケット側表面実装コネクタとを具備
している解決手段。
ットボード１０間に高周波信号の伝送と、高密度の信号
伝送とができ、ソケットボードのＩＣソケット１１側の
熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しにくく、またソ
ケットボードのＩＣソケット１１側が平坦になるように
したテストフィクスチャを提供する。 【解決手段】 ボードの一端から他端へ信号を伝送する
コネクトボードと、該コネクトボードの両端に設けたプ
ラグ側表面実装コネクタと、テストヘッド側のパフォー
マンスボードと、テストハンドラ側のソケットボードと
にそれぞれ設けたソケット側表面実装コネクタとを具備
している解決手段。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体試験システ
ムのテストヘッドに搭載されるパフォーマンスボード
と、テストハンドラのソケットボード間とに信号を伝送
するインタフェースとなるテストフィクスチャに関す
る。
ムのテストヘッドに搭載されるパフォーマンスボード
と、テストハンドラのソケットボード間とに信号を伝送
するインタフェースとなるテストフィクスチャに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来技術の例について、図４〜図６を参
照して説明する。最初にテストハンドラを用いた半導体
試験システムの概要について説明する。図４に示すよう
に、半導体試験システムの一例は、ワークステーション
９０と、半導体試験装置本体７０と、テストヘッド７１
と、テストハンドラ８０とで構成される。
照して説明する。最初にテストハンドラを用いた半導体
試験システムの概要について説明する。図４に示すよう
に、半導体試験システムの一例は、ワークステーション
９０と、半導体試験装置本体７０と、テストヘッド７１
と、テストハンドラ８０とで構成される。
【０００３】ワークステーション９０は、半導体試験装
置本体７０に接続され、オペレータとのインタフェース
となるエンジニアリングワークステーションである。
置本体７０に接続され、オペレータとのインタフェース
となるエンジニアリングワークステーションである。
【０００４】半導体試験装置本体７０は、周辺装置を含
むシステム全体を制御するテスタプロセッサと、試験信
号の発生と試験をおこなう各種ユニットと、各種電圧を
供給する電源とで構成している。また、半導体試験装置
本体７０からテストヘッド７１に内蔵の電子回路へは、
ケーブルで接続され、試験信号等の伝送をしている。
むシステム全体を制御するテスタプロセッサと、試験信
号の発生と試験をおこなう各種ユニットと、各種電圧を
供給する電源とで構成している。また、半導体試験装置
本体７０からテストヘッド７１に内蔵の電子回路へは、
ケーブルで接続され、試験信号等の伝送をしている。
【０００５】そして、テストヘッド７１に内蔵の電子回
路から試験信号等が、テストヘッド７１に搭載されたパ
フォーマンスボード６２へ電気接続されている。また、
パフォーマンスボード６２の試験信号は、テストフィク
スチャを介してソケットボード１０に搭載される複数の
ＩＣソケット１１に電気接続されて伝送される。反対
に、ＩＣソケット１１からの出力信号等は、上記と逆の
経路により半導体試験装置本体に伝送される。
路から試験信号等が、テストヘッド７１に搭載されたパ
フォーマンスボード６２へ電気接続されている。また、
パフォーマンスボード６２の試験信号は、テストフィク
スチャを介してソケットボード１０に搭載される複数の
ＩＣソケット１１に電気接続されて伝送される。反対
に、ＩＣソケット１１からの出力信号等は、上記と逆の
経路により半導体試験装置本体に伝送される。
【０００６】また、テストフィクスチャは、パフォーマ
ンスボード６２と、ソケットボード１０との種類に対応
して分離して交換することができる。
ンスボード６２と、ソケットボード１０との種類に対応
して分離して交換することができる。
【０００７】テストハンドラ８０は、ソケットボード１
０に搭載された複数のＩＣソケット１１へ被試験デバイ
スを自動的に搬送して試験し、試験結果に基づき分類、
収納をおこなう自動搬送装置である。また、テストハン
ドラ８０は、ソケットボード１０のＩＣソケット１１側
を恒温槽として被試験デバイスの高低温試験を可能とし
ている。
０に搭載された複数のＩＣソケット１１へ被試験デバイ
スを自動的に搬送して試験し、試験結果に基づき分類、
収納をおこなう自動搬送装置である。また、テストハン
ドラ８０は、ソケットボード１０のＩＣソケット１１側
を恒温槽として被試験デバイスの高低温試験を可能とし
ている。
【０００８】以上の半導体試験システム構成により、被
試験デバイスの自動試験をおこなっている。
試験デバイスの自動試験をおこなっている。
【０００９】次に、テストヘッド７１に搭載されるパフ
ォーマンスボード６２と、ソケットボード１０間に信号
を伝送するインタフェースとなるテストフィクスチャに
ついて説明する。
ォーマンスボード６２と、ソケットボード１０間に信号
を伝送するインタフェースとなるテストフィクスチャに
ついて説明する。
【００１０】パフォーマンスボード６２とソケットボー
ド１０間とは、コネクトボード４０を介して信号の伝送
をしている。パフォーマンスボード６２とコネクトボー
ド４０との接続関係は、ソケットボード１０とコネクト
ボード４０との接続関係と同様である。そこで、図５と
図６に示すソケットボード１０とコネクトボード４０と
の接続関係を中心に以下説明する。
ド１０間とは、コネクトボード４０を介して信号の伝送
をしている。パフォーマンスボード６２とコネクトボー
ド４０との接続関係は、ソケットボード１０とコネクト
ボード４０との接続関係と同様である。そこで、図５と
図６に示すソケットボード１０とコネクトボード４０と
の接続関係を中心に以下説明する。
【００１１】図５と図６に示すように、ソケットボード
１０には、内部に接触片を有するピンソケット６０を埋
め込みして設けている。このとき、ピンソケット６０
は、ソケットボード１０の厚さより長いので１ｍｍ程度
突き出る。
１０には、内部に接触片を有するピンソケット６０を埋
め込みして設けている。このとき、ピンソケット６０
は、ソケットボード１０の厚さより長いので１ｍｍ程度
突き出る。
【００１２】また、コネクトボード４０は、ピン６１が
モールドされたピンヘッダ５０を両端部に設けている。
そして、ピンヘッダ５０は、コネクトボード４０のパッ
ド４４にピン６１を半田付けすることによりに固定して
取付られる。
モールドされたピンヘッダ５０を両端部に設けている。
そして、ピンヘッダ５０は、コネクトボード４０のパッ
ド４４にピン６１を半田付けすることによりに固定して
取付られる。
【００１３】信号パターン４３は、コネクトボード４０
の内層ＧＮＤパターン４５とでストリップラインを形成
して、例えば５０Ωの特性インピーダンスとなってい
る。また、ＧＮＤパターン４１は、スルーホール４２に
より内層ＧＮＤパターン４５と接続されている。
の内層ＧＮＤパターン４５とでストリップラインを形成
して、例えば５０Ωの特性インピーダンスとなってい
る。また、ＧＮＤパターン４１は、スルーホール４２に
より内層ＧＮＤパターン４５と接続されている。
【００１４】一方、コネクトボード４０の一端のパッド
４４は、信号パターン４３を介して、コネクトボード４
０の他端のパッドに接続されている。そして、図に示し
てはいないが、コネクトボード４０の他端は、同様にパ
フォーマンスボード６２にピンヘッダ５０を介して電気
接続される。
４４は、信号パターン４３を介して、コネクトボード４
０の他端のパッドに接続されている。そして、図に示し
てはいないが、コネクトボード４０の他端は、同様にパ
フォーマンスボード６２にピンヘッダ５０を介して電気
接続される。
【００１５】以上により、パフォーマンスボード６２
と、ソケットボード１０間との信号の伝送が行われる。
なお、高周波の信号は、２ピン端子付同軸ケーブルによ
り直接パフォーマンスボード６２からソケットボード１
０間へ２ピン端子の半田付けによりおこなっている。
と、ソケットボード１０間との信号の伝送が行われる。
なお、高周波の信号は、２ピン端子付同軸ケーブルによ
り直接パフォーマンスボード６２からソケットボード１
０間へ２ピン端子の半田付けによりおこなっている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上記説明のように、パ
フォーマンスボード６２と、ソケットボード１０間の信
号の伝送をテストフィクスチャにより行っている。
フォーマンスボード６２と、ソケットボード１０間の信
号の伝送をテストフィクスチャにより行っている。
【００１７】しかし、テストヘッド７１のパフォーマン
スボード６２から、テストハンドラ８０のソケットボー
ド１０間とに高周波信号の受渡しをする場合、ピンヘッ
ダ５０は特性インピーダンスの整合をとっていないの
で、試験信号の高速化により伝送信号の反射による波形
の乱れが発生しやすくなっている。
スボード６２から、テストハンドラ８０のソケットボー
ド１０間とに高周波信号の受渡しをする場合、ピンヘッ
ダ５０は特性インピーダンスの整合をとっていないの
で、試験信号の高速化により伝送信号の反射による波形
の乱れが発生しやすくなっている。
【００１８】また、ピンソケット６０は、接触片を内蔵
するため外径を細くするのが困難であり、実装密度を上
げにくい。
するため外径を細くするのが困難であり、実装密度を上
げにくい。
【００１９】さらに、ソケットボード１０のＩＣソケッ
ト１１側は温度試験をするため恒温に保持する必要があ
るが、ピンソケット６０からの熱伝導があるので断熱特
性がよくない。
ト１１側は温度試験をするため恒温に保持する必要があ
るが、ピンソケット６０からの熱伝導があるので断熱特
性がよくない。
【００２０】また、ソケットボード１０のＩＣソケット
１１側はソケットガイドを搭載するので、なるべく突起
がないことが望ましいなどの実用上の問題があった。
１１側はソケットガイドを搭載するので、なるべく突起
がないことが望ましいなどの実用上の問題があった。
【００２１】そこで、本発明は、こうした問題に鑑みな
されたもので、その目的は、高周波の試験信号の伝送が
でき、高密度の信号伝送と、ソケットボードのＩＣソケ
ット１１側の熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しに
くく、またソケットボードのＩＣソケット１１側が平坦
になるようにしたテストフィクスチャを提供することに
ある。
されたもので、その目的は、高周波の試験信号の伝送が
でき、高密度の信号伝送と、ソケットボードのＩＣソケ
ット１１側の熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しに
くく、またソケットボードのＩＣソケット１１側が平坦
になるようにしたテストフィクスチャを提供することに
ある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】即ち、上記目的を達成す
るためになされた本発明の第１は、テストヘッド側のパ
フォーマンスボードと、テストハンドラ側のソケットボ
ード間とをコネクトボードで信号伝送するテストフィク
スチャにおいて、コネクトボードの一端とパフォーマン
スボード間及びコネクトボードの他端とパフォーマンス
ボード間とを表面実装コネクタで嵌合して信号伝送する
ことを特徴としたテストフィクスチャを要旨としてい
る。
るためになされた本発明の第１は、テストヘッド側のパ
フォーマンスボードと、テストハンドラ側のソケットボ
ード間とをコネクトボードで信号伝送するテストフィク
スチャにおいて、コネクトボードの一端とパフォーマン
スボード間及びコネクトボードの他端とパフォーマンス
ボード間とを表面実装コネクタで嵌合して信号伝送する
ことを特徴としたテストフィクスチャを要旨としてい
る。
【００２３】また、上記目的を達成するためになされた
本発明の第２は、ボードの一端から他端へ信号を伝送す
るコネクトボードと、該コネクトボードの両端に設けた
プラグ側表面実装コネクタと、テストヘッド側のパフォ
ーマンスボードと、テストハンドラ側のソケットボード
とにそれぞれ設けたソケット側表面実装コネクタと、を
具備していることを特徴としたテストフィクスチャを要
旨としている。
本発明の第２は、ボードの一端から他端へ信号を伝送す
るコネクトボードと、該コネクトボードの両端に設けた
プラグ側表面実装コネクタと、テストヘッド側のパフォ
ーマンスボードと、テストハンドラ側のソケットボード
とにそれぞれ設けたソケット側表面実装コネクタと、を
具備していることを特徴としたテストフィクスチャを要
旨としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、下記の実
施例において説明する。
施例において説明する。
【００２５】
【実施例】本発明の実施例について、図１〜図３を参照
して説明する。本発明のテストフィクスチャのソケット
ボード１０側は、図１と図２とに示すように、ソケット
側表面実装コネクタ２０と、コネクトボード４０に嵌着
したプラグ側表面実装コネクタ３０とで構成している。
パフォーマンスボード６２側の構成は、図に示していな
いが、ソケット側表面実装コネクタ２０と、上記コネク
トボード４０に嵌着したプラグ側表面実装コネクタ３０
とで同様に構成している。そして、ソケットボード１０
とパフォーマンスボード６２間との信号伝送をおこなっ
ている。
して説明する。本発明のテストフィクスチャのソケット
ボード１０側は、図１と図２とに示すように、ソケット
側表面実装コネクタ２０と、コネクトボード４０に嵌着
したプラグ側表面実装コネクタ３０とで構成している。
パフォーマンスボード６２側の構成は、図に示していな
いが、ソケット側表面実装コネクタ２０と、上記コネク
トボード４０に嵌着したプラグ側表面実装コネクタ３０
とで同様に構成している。そして、ソケットボード１０
とパフォーマンスボード６２間との信号伝送をおこなっ
ている。
【００２６】次に各構成要素について説明する。ソケッ
ト側表面実装コネクタ２０は、プラグ側表面実装コネク
タ３０が嵌合して電気接続される表面実装コネクタであ
る。
ト側表面実装コネクタ２０は、プラグ側表面実装コネク
タ３０が嵌合して電気接続される表面実装コネクタであ
る。
【００２７】また、ソケット側表面実装コネクタ２０
は、ソケットボード１０に表面実装できる信号ピン２１
とシールドピン２４がある。例えば、信号ピン２１は３
６ピンで、シールドピン２４は４ピンで構成される。
は、ソケットボード１０に表面実装できる信号ピン２１
とシールドピン２４がある。例えば、信号ピン２１は３
６ピンで、シールドピン２４は４ピンで構成される。
【００２８】コネクトボード４０の両端は、信号コンタ
クト３１を信号パターン４３に、ＧＮＤコンタクト３２
をＧＮＤパターン４１に半田付けすることでプラグ側表
面実装コネクタ３０を固定してとり付けている。
クト３１を信号パターン４３に、ＧＮＤコンタクト３２
をＧＮＤパターン４１に半田付けすることでプラグ側表
面実装コネクタ３０を固定してとり付けている。
【００２９】プラグ側表面実装コネクタ３０は、ソケッ
ト側表面実装コネクタ２０に挿入されて嵌合する部分の
信号コンタクト３１とＧＮＤコンタクト３２とが絶縁体
をサンドイッチした構造、すなわちストリップライン同
様の構造となっている。つまり、コネクトボード４０の
信号パターン４３の特性インピーダンスと同様に、信号
コンタクト３１とＧＮＤコンタクト３２間の特性インピ
ーダンスを５０Ωとして整合をとることができる。
ト側表面実装コネクタ２０に挿入されて嵌合する部分の
信号コンタクト３１とＧＮＤコンタクト３２とが絶縁体
をサンドイッチした構造、すなわちストリップライン同
様の構造となっている。つまり、コネクトボード４０の
信号パターン４３の特性インピーダンスと同様に、信号
コンタクト３１とＧＮＤコンタクト３２間の特性インピ
ーダンスを５０Ωとして整合をとることができる。
【００３０】従って、コネクトボード４０と、ソケット
ボード１０及びパフォーマンスボード６２間への信号伝
送は、特性インピーダンスの整合をたもっているので高
周波信号の伝送が可能となる。また、ソケット側表面実
装コネクタ２０は、ＩＣソケット１１搭載側の反対側で
表面実装をおこなうので、ソケットボード１０のＩＣソ
ケット１１側には突起がでない。さらに、ピンソケット
が無いので、ソケットボード１０のＩＣソケット１１側
からソケット側表面実装コネクタ２０側への熱伝導も少
なくなる。
ボード１０及びパフォーマンスボード６２間への信号伝
送は、特性インピーダンスの整合をたもっているので高
周波信号の伝送が可能となる。また、ソケット側表面実
装コネクタ２０は、ＩＣソケット１１搭載側の反対側で
表面実装をおこなうので、ソケットボード１０のＩＣソ
ケット１１側には突起がでない。さらに、ピンソケット
が無いので、ソケットボード１０のＩＣソケット１１側
からソケット側表面実装コネクタ２０側への熱伝導も少
なくなる。
【００３１】しかも、ソケット側表面実装コネクタ２０
は信号ピン２１間のピッチを狭くするのが容易であるの
で実装密度を上げられる。例えば、従来のピンソケット
６０のピッチが２．５４ｍｍに対して、ソケット側表面
実装コネクタ２０は信号ピン２１間のピッチを０．８ｍ
ｍと狭くできる。
は信号ピン２１間のピッチを狭くするのが容易であるの
で実装密度を上げられる。例えば、従来のピンソケット
６０のピッチが２．５４ｍｍに対して、ソケット側表面
実装コネクタ２０は信号ピン２１間のピッチを０．８ｍ
ｍと狭くできる。
【００３２】ところで、高周波の試験信号も伝送可能と
なるので、従来２ピン端子付同軸ケーブルにより直接パ
フォーマンスボード６２からソケットボード１０間へ２
ピン端子の半田付けによりおこなっていたが、本実施例
のテストフィクスチャにより高周波信号の伝送ができる
ので同軸ケーブルを使用しないで伝送できる。また、テ
ストフィクスチャとソケットボード１０との分離や交換
が、表面実装コネクタの嵌合を外すことにより容易にで
きる。
なるので、従来２ピン端子付同軸ケーブルにより直接パ
フォーマンスボード６２からソケットボード１０間へ２
ピン端子の半田付けによりおこなっていたが、本実施例
のテストフィクスチャにより高周波信号の伝送ができる
ので同軸ケーブルを使用しないで伝送できる。また、テ
ストフィクスチャとソケットボード１０との分離や交換
が、表面実装コネクタの嵌合を外すことにより容易にで
きる。
【００３３】
【発明の効果】本発明は、以上説明したような形態で実
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
コネクトボードとソケットボード１０及びパフォーマン
スボード間とを表面実装コネクタにより特性インピーダ
ンスの整合をとった構成にしたので高周波信号の伝送が
できる効果がある。また、表面実装コネクタによる高密
度の信号伝送と、ソケットボードのＩＣソケット１１側
の熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しにくくなる効
果もある。さらに、ソケットボードのＩＣソケット１１
側に突起が無くなり平坦になる効果もある。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。即ち、
コネクトボードとソケットボード１０及びパフォーマン
スボード間とを表面実装コネクタにより特性インピーダ
ンスの整合をとった構成にしたので高周波信号の伝送が
できる効果がある。また、表面実装コネクタによる高密
度の信号伝送と、ソケットボードのＩＣソケット１１側
の熱が熱伝導でコネクトボード側に伝導しにくくなる効
果もある。さらに、ソケットボードのＩＣソケット１１
側に突起が無くなり平坦になる効果もある。
【図１】本発明のテストフィクスチャのソケットボード
側の信号部の断面図である。
側の信号部の断面図である。
【図２】本発明のテストフィクスチャのソケットボード
側のＧＮＤ部の断面図である。
側のＧＮＤ部の断面図である。
【図３】本発明のテストフィクスチャのソケットボード
側の部分平面図である。
側の部分平面図である。
【図４】半導体試験システムの構成図である。
【図５】従来のテストフィクスチャのソケットボード側
の断面図である。
の断面図である。
【図６】従来のテストフィクスチャの図５のＡ−Ａ断面
図である。
図である。
【符号の説明】 １０ ソケットボード １１ ＩＣソケット ２０ ソケット側表面実装コネクタ ２１ 信号ピン ２２ 信号コンタクト ２３ シールドコンタクト ２４ シールドピン ２５ シールドカバー ３０ プラグ側表面実装コネクタ ３１ 信号コンタクト ３２ ＧＮＤコンタクト ４０ コネクトボード ４１ ＧＮＤパターン ４２ スルーホール ４３ 信号パターン ４４ パッド ５０ ピンヘッダ ６０ ピンソケット ６１ ピン ６２ パフォーマンスボード ７０ 半導体試験装置本体 ７１ テストヘッド ８０ テストハンドラ ９０ ワークステーション
Claims (2)
- 【請求項１】 テストヘッド側のパフォーマンスボード
と、テストハンドラ側のソケットボード間とをコネクト
ボードで信号伝送するテストフィクスチャにおいて、 コネクトボードの一端とパフォーマンスボード間及びコ
ネクトボードの他端とパフォーマンスボード間とをそれ
ぞれ表面実装コネクタで嵌合して信号伝送することを特
徴としたテストフィクスチャ。 - 【請求項２】 ボードの一端から他端へ信号を伝送する
コネクトボードと、 該コネクトボードの両端に設けたプラグ側表面実装コネ
クタと、 テストヘッド側のパフォーマンスボードと、テストハン
ドラ側のソケットボードとにそれぞれ設けたソケット側
表面実装コネクタと、 を具備していることを特徴としたテストフィクスチャ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038631A JPH11237439A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | テストフィクスチャ |
| TW088203902U TW420304U (en) | 1998-02-20 | 1999-02-04 | Construction of interface division in test fixture |
| PCT/JP1999/000740 WO1999042851A1 (fr) | 1998-02-20 | 1999-02-19 | Structure d'interface de dispositif de test |
| KR1019997009511A KR20010006422A (ko) | 1998-02-20 | 1999-02-19 | 테스트 설비 인터페이스부의 구조체 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10038631A JPH11237439A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | テストフィクスチャ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11237439A true JPH11237439A (ja) | 1999-08-31 |
Family
ID=12530598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10038631A Withdrawn JPH11237439A (ja) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | テストフィクスチャ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11237439A (ja) |
| KR (1) | KR20010006422A (ja) |
| TW (1) | TW420304U (ja) |
| WO (1) | WO1999042851A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006047306A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Agilent Technol Inc | 自動試験システム内において電磁干渉シールドする方法及び装置 |
| WO2006134901A1 (ja) * | 2005-06-14 | 2006-12-21 | Advantest Corporation | 同軸ケーブルユニット、デバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置 |
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