WO2006134901A1

WO2006134901A1 - 同軸ケーブルユニット、デバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置

Info

Publication number: WO2006134901A1
Application number: PCT/JP2006/311813
Authority: WO
Inventors: Masamitsu Minamiya; Seiji Hideno; Takashi Sekizuka; Akio Nieda; Hirokuni Fukuda; Kakuhei Ito
Original assignee: Advantest Corporation; Hirakawa Hewtech Corporation
Priority date: 2005-06-14
Filing date: 2006-06-13
Publication date: 2006-12-21
Also published as: WO2006134644A1; TW200717928A; TWI320246B; JPWO2006134901A1

Abstract

信号を伝達するための同軸ケーブルユニット（４０ａ）は、グランド層（４１３）、及び、グランド層（４１３）に囲まれた信号線（４１１）、を有する２本の同軸ケーブル（４１）と、当該２本の同軸ケーブル（４１１）の端部に設けられたモールド（４２ａ）と、を備え、２本の同軸ケーブル（４１１）が有する各グランド層（４１３）は、グランド用プレスフィットピン（４３）に電気的に接続され、当該グランド用プレスフィットピン（４３）は、モールド（４２ａ）から導出しており、２本の同軸ケーブル（４１）が有する各信号線（４１１）は、モールド（４２ａ）から個別に導出している。

Description

明細書

同軸ケーブルユニット、デバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置

技術分野

[0001] 本発明は、信号を伝達するための同軸ケーブルユニットに関し、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、単に「IC」とも称する。）をテストするためのデバイスィンターフェース装置や電子部品試験装置等に適用して好ましレ、同軸ケーブルュニットに関する。

背景技術

[0002] 電子部品試験装置では、テスタ (tester)に電気的に接続されたテストヘッドをハンドラ (handler)にセットし、当該テストヘッドに接続されたソケットに、ハンドラ側で搬送された ICを押し付けた状態で、テスタにより試験実施される。そして、試験を終了するとハンドラにより ICをテスト工程から搬出し、試験結果に応じて良品や不良品といったカテゴリへの分類が行われてレ、る。

[0003] テスト工程に設けられたテストヘッドには、 ICと当該テストヘッドとの間で信号の授受を中継するためのハイフィックス（デバイスインターフェース装置）が装着されてレ、る。このハイフィックスは、 ICが電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、テストヘッドに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、ソケットボードとパフォーマンスボードとを電気的に接続する複数の同軸ケーブルユニットと、これらを支持する支持構造体と、力構成されている。このハイフィックスは、 ICの品種に応じて各種取り揃えられており、 ICの品種交換に伴って交換される。

[0004] ソケットボードとパフォーマンスボードを接続する同軸ケーブルユニットとして、同軸ケーブルの終端部のグランド層の外周を、ケーブルターミナルの囲部により囲むと共に、この囲部に電気的に接続された取付部を、信号線から所望の距離を隔てて同軸ケーブルの軸方向に伸ばしたものが従来から知られている（例えば、特許文献 1参照 ) ₀

[0005] また、別の構成の同軸ケーブルユニットとして、電気回路基板のグランドラインに電気的に接続されたケーブルブロックを有し、当該ケーブルブロックに同軸ケーブルのグランド層が電気的に接続されたものが従来から知られている（例えば、特許文献 2 参照）。

[0006] 前者の同軸ケーブルユニットでは、電気回路基板に形成されたスルーホールに信号線及び取付部を揷入することにより、同軸ケーブルユニットが電気回路基板に接続される。この際、電気回路基板の揷入側の面において取付部をスルーホールに半田付けすると共に、貫通側の面において信号線及び取付部をスルーホールに半田付けする必要がある。従って、両面で半田付けする必要がある。

[0007] また、後者の同軸ケーブルユニットでも、同軸ケーブルのグランド層をケーブルブロックに半田付けすると共に、同軸ケーブルの信号線を電気回路基板の電極パッドに半田付けする必要がある。

[0008] 従って、上記の何れの同軸ケーブルユニットも多くの取付工数を必要としている。また、これに伴って、同軸ケーブルユニットを交換する等のリペア時にも多くの工数を必要としている。

[0009] さらに、近年、半田の鉛フリー化が要求されている力鉛フリー半田では従来の半田と比較して約 40°C程度融点が高くなる。このため、半田付け箇所の多い上記の同軸ケーブルユニットでは、鉛フリー化に対応する際に必然的に多くの取付工数の増加を招来する。

[0010] また、他の同軸ケーブルユニットとして、図 18に示すような同軸ケーブルユニット 40 kが知られている。この同軸ケーブルユニット 40kでは、同軸ケーブル 41の端部に設けられたモールド 42k内において、信号線 411を覆った絶縁層 412と、グランド層 41 3とがそれぞれ所定の長さづっ露出して分離している。そして、先端で絶縁層 412から露出した信号線 411が信号用端子 48に接続されていると共に、露出したグランド層 413がグランド用端子 49に取り付けられており、信号用端子 48とグランド用端子 4 9とがモールド 42kから平行に導出してレ、る。

[0011] このような構造の同軸ケーブルユニット 40kでも、電気回路基板のスルーホールにそれぞれの端子 48、 49を揷入した後に半田付けする必要があるので、多くの取付ェ数を必要とする。また、図 18に示す同軸ケーブルユニット 40kでは、同軸構造不整合距離 LIが長い構造となっている。当該部位において、同軸ケーブル 41の特性ィンピーダンスが異なる結果、伝送するパルス信号波形が歪み、また反射によるジッタが生じる。これに伴い、特に高速デバイスを試験する場合には試験品質の低下を招く難点がある。この為、高速デバイスを試験する電子部品試験装置としては、課題となっている。

[0012] 特許文献 1 :特開 2000— 235061号公報

特許文献 2 :特開 2001— 357914号公報

発明の開示

[0013] 本発明は、電気回路基板への取付作業性に優れた同軸ケーブルユニット、該同軸ケーブルユニットを用いたデバイスインターフェース装置及び電子部品試験装置を提供することを目的とする。

[0014] (1)上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケ一ブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記単一又は複数の同軸ケープルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出している同軸ケーブルユニットが提供される (請求項 1参照)。

[0015] 本発明では、同軸ケーブルのグランド層をプレスフィットピンに接続し、このプレスフイットピンをモールドから導出させる。これにより、同軸ケーブルユニットと電気回路基板とを接続する際にグランド層と電気回路基板との半田付け作業が不要となるので、工数を低減させることが出来る。

[0016] また、複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドから導出している単一のプレスフィットピンを複数の同軸ケーブルのグランド層で共用する。これにより、半田付け箇所数が減少するので、同軸ケーブルユニットの電気回路基板への取付工数が更に低減する。また、単一のプレスフィットピンを共用することにより、高密度な密着実装が容易に可能となる。さらに、半田付け箇所が減少することに伴つて、リペア性が向上すると共に、取付工数の増加を少なく抑えながら鉛フリー化に対応することが出来る。

[0017] これに対し、単一の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部にモールドが設けられてレ、る場合には、上記の共用タイプでは実装し得ない電気回路基板上の狭い箇所にも実装することが可能となり、同軸ケーブルの実装密度を向上させることが出来る。

[0018] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記プレスフィットピンは、前記モールドから所定方向に導出しており、前記各信号線は、前記モールドから前記所定方向と異なる方向に導出していることが好ましい。

[0019] これにより、同軸構造不整合距離を短くすることが出来、高周波伝送に適した同軸ケーブルユニットを提供することが出来る。また、電気回路基板にはプレスフィットを接続するためのスルーホールを形成するのみで良ぐ信号線を接続するためのスル一ホールが不要なので、同軸ケーブルユニットを電気回路基板上に高密度に実装しても、多層の電気回路基板中の内層に所望の特性のインピーダンス条件で多数本の信号線を通過させ易い利点を得ることも出来る。

[0020] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記信号線は、前記モールドから前記所定方向に対して実質的に直交する方向に導出してレ、ることが好ましレ、。

[0021] 上記発明においては特に限定されないが、前記所定方向は、前記同軸ケーブルの軸方向に実質的に平行な方向、又は、前記同軸ケーブルの軸方向に対して実質的に直交する方向であることが好ましい。

[0022] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記モールドの表面に形成された単一又は複数の電極パッドをさらに備えており、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記各電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、前記各信号線は、前記各電極パッドを介して前記モールドから導出していることが好ましい（請求項 2参照）。

[0023] 電極パッドを介して同軸ケーブルの信号線をモールドから導出させることにより、同軸ケーブルユニットを電気回路基板に実装する際に、手作業による半田付けに代えて、リフロー工法を採用することが出来るので、取付工数の更なる低減を図ることが可能となる。 [0024] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記モールドにおける電子回路基板と接する表面に、弾性と導電性を有するパネ部材を配設して備え、前記パネ部材のー端が前記信号線に電気的に接触又は接続され、前記各信号線は、前記パネ部材を介して前記モールドから導出しており、前記パネ部材の他端が前記電子回路基板の表面に形成される電極に弾性的に押圧接触して当該電極に電気的に接続することが好ましい (請求項 3参照）。

[0025] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記プレスフィットピンが揷入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えていることが好ましい（請求項 5参照）。

[0026] 電子部品試験装置では、ハンドラのチャンバ内で ICに高温又は低温の温度ストレスを印加した状態で当該 ICの試験が行われる。また、プレスフィットピンを電気回路基板のスルーホールに圧入した場合には、当該プレスフィットピンとスルーホールの内壁面との間に隙間が生じる場合がある。このため、チャンバ内の冷気が、当該隙間を通じて、電子回路基板や同軸ケーブルユニット等に結露が生じる場合がある。これに対し、本発明では、閉塞手段により電気回路基板のスルーホールを閉塞することにより、電気回路基板や同軸ケーブルユニットに結露が発生するのを防止することが出来る。

[0027] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記閉塞手段は、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンが圧入されたパッキンを含むことが好ましい。

[0028] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含むことが好ましい (請求項 6参照）。

[0029] 上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記プレスフィットピンの一部を拡径して形成された拡径部を含むことが好ましい。

[0030] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記閉塞手段は、前記スルーホールにおいて前記プレスフィットピンが圧入される側の開口に対して反対側に位置する開口を閉塞するプラグ又はシールを含むことが好ましい。

[0031] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンは、電気回路基板に形成されたスルーホールに揷入され、前記モールドから導出してレ、る前記各信号線は、前記電気回路基板の主面に沿って導出してレ、ることが好ましい。

[0032] (2)上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケ一ブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモーノレドと、前記モールドから導出しているプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフイツトビンは、前記グランド層に電気的に接続されたグランド用プレスフィットピンと、前記信号線に電気的に接続された信号用プレスフィットピンと、を含む同軸ケーブルュニットが提供される (請求項 4参照）。

[0033] 本発明では、同軸ケーブルのグランド層をグランド用プレスフィットピンに電気的に接続してモールドから導出させると共に、当該同軸ケーブルの信号線を信号用プレスフイットピンに電気的に接続してモールドから導出させる。

[0034] これにより、同軸ケーブルユニットを電気回路基板に取り付ける際に、プレスフィットピンの半田付け作業が一切不要となるので、取付工数を低減することが出来る。また、半田付けが不要となることに伴ってリペア性も向上する。

[0035] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記グランド用プレスフィットピンと前記信号用プレスフィットピンとは、前記モールドから実質的に同一方向に導出していることが好ましい。

[0036] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えていることが好ましい（請求項 5参照）。これにより、電気回路基板や同軸ケーブルユニットに結露が発生するのを防止することが出来る。

[0037] 上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドから導出している前記プレスフィットピンが圧入されたパッキンを含むことが好ましい。

[0038] 上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含むことが好ましい（請求項 6参照）。

[0039] 上記発明においては特に限定されないが、前記閉塞手段は、前記プレスフィットピンの一部を拡径して形成された拡径部を含むことが好ましい。

[0040] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記閉塞手段は、前記スルーホールにおいて前記プレスフィットピンが圧入される側の開口に対して反対側に位置する開口を閉塞するプラグ又はシールを含むことが好ましい。

[0041] 上記発明においては特に限定されなレ、が、前記モールドから導出している前記グランド用プレスフィットピン及び前記信号用プレスフィットピンは、電気回路基板に形成されたスルーホールにそれぞれ圧入されることが好ましい。

[0042] (3)上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項 1〜6の何れかに記載の同軸ケーブルユニットと、を備えたデバイスインターフェース装置が提供される（請求項 7参照）。

[0043] これにより、同軸ケーブルユニットの電気回路基板への取付工数が低減されるので、デバイスインターフェース装置のコスト低減を図ることが出来る。

[0044] また、上記目的を達成するために、本発明によれば、電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する第 1の同軸ケーブルユニット及び第 2の同軸ケーブルュニットと、を備えたデバイスインターフェース装置であって、前記第 1の同軸ケーブルュニットは、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する複数の同軸ケ一ブルと、前記複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出しており、前記第 2の同軸ケーブルユニットは、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一の同軸ケーブルと、前記単一の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、前記単一の同軸ケーブルが有する前記グランド層はプレスフィットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、前記単一の同軸ケーブルが有する前記信号線は、前記モールドから導出しているデバイスインターフェース装置が提供される。 [0045] グランド層を共用するタイプの同軸ケーブルユニットのみを用いた場合には電気回路基板上の狭い箇所に同軸ケーブルを実装し得ない場合がある。これに対し、本発明では、グランド層を共有していないタイプの同軸ケーブルも併用することにより、電気回路基板上における同軸ケーブルの実装密度を向上させることが出来る。

[0046] (4)上記目的を達成するために、本発明によれば、請求項 7記載のデバイスインタ一フェース装置と、前記デバイスインターフェース装置が装着され、前記電子部品との間で電気的な信号の授受を行うテストヘッドと、前記テストヘッドを介して、前記電子部品の試験を実行するテスタと、を備えた電子部品試験装置が提供される (請求項 8参照）。

[0047] これにより、電気回路基板への同軸ケーブルユニットの取付工数が低減されるので、電子部品試験装置のコスト低減を図ることが出来る。

[0048] 上記発明においては特に限定されないが、前記テストヘッドに試験前の前記電子部品を供給し、試験済みの前記電子部品を試験結果に応じて分類するハンドラをさらに備えてレ、ることが好ましレ、。

[0049] (5)上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケ一ブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケーブルと、前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されるプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記信号線を露出させて前記モールドから導出する信号端子を備えることを特徴とする同軸ケーブルユニットが提供される (請求項 9参照)。

[0050] また、上記目的を達成するために、本発明によれば、信号を伝達するための同軸ケ一ブルユニットであって、グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されプレスフィットピンと、を備え、前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフィットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記同軸ケーブルの前記信号線の端部にプレスフィットピンを接続する信号用プレスフィットピンを備えることを特徴とする同軸ケーブルユニットが提供される（請求項 10参照）。

[0051] 上記発明においては特に限定されないが、前記電子回路基板のスルーホールと前記モールドとの間に、前記スルーホールを閉塞する閉塞手段を備えることを特徴とすることが好ましレヽ（請求項 11参照）。

図面の簡単な説明

[0052] [図 1]図 1は、本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図である。

[図 2]図 2は、本発明の第 1実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す分解斜視図である。

[図 3]図 3は、本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットの全体を示す側面図である。

[図 4A]図 4Aは、図 3に示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の斜視図である。

[図 4B]図 4Bは、図 4Aに示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の正面図である。

[図 4C]図 4Cは、図 4Aに示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の側面図である。

[図 4D]図 4Dは、図 4Aに示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図である。

[図 5]図 5は、図 4Cの V-V線に沿った断面図である。

[図 6A]図 6Aは、本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットを、貫通側スルーホールが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[図 6B]図 6Bは、本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットを、非貫通スルーホールが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[図 6C]図 6Cは、本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットを、グランド用パッドが形成されたソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[図 7A]図 7Aは、本発明の第 1実施形態における第 2の同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。

[図 7B]図 7Bは、図 7Aに示す第 2の同軸ケーブルユニットの端部の正面図である。 [図 7C]図 7Cは、図 7Aに示す第 2の同軸ケーブルユニットの端部の側面図である。

[図 7D]図 7Dは、図 7Aに示す第 2の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図である。

[図 8]図 8は、図 7Cの vm-vm線に沿った断面図である。

[図 9]図 9は、本発明の第 2実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。

[図 10A]図 1 OAは、本発明の第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。

[図 10B]図 10Bは、図 10Aに示す同軸ケーブルユニットの正面図である。

[図 10C]図 10Cは、図 10Aに示す同軸ケーブルユニットの側面図である。

[図 11]図 11は、本発明の第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[図 12]図 12は、本発明の第 4実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[図 13]図 13は、本発明の第 5実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[図 14]図 14は、本発明の第 6実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[図 15]図 15は、本発明の第 7実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[図 16]図 16は、本発明の第 8実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。

[図 17]図 17は、本発明の第 9実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。

[図 18]図 18は、従来の同軸ケーブルユニットの構造を示す断面図である。

発明を実施するための最良の形態

[0053] 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

[0054] 図 1は本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置を示す側面図、図 2は本発明の第 1実施形態に係るハイフィックス及びテストヘッドを示す分解斜視図である。

[0055] 本発明の第 1実施形態に係る電子部品試験装置 1は、図 1に示すように、被試験 IC が電気的に接触されるハイフィックス 10と、このハイフィックス 10が装着され、被試験 I Cとの間で電気的な信号の授受を行うテストヘッド 50と、このテストヘッド 50にテスト信号を送り、被試験 ICのテストを実行するテスタ 60と、試験前の被試験 ICをテストへッド 50に供給するとともに、試験済みの被試験 ICを試験結果に応じて分類するハンドラ 70と、力構成されている。ハンドラ 70には図示しないチャンバが設けられ、 ICに高温又は低温の温度ストレスを印加することが可能となっている。そして、この電子部品試験装置 1は、温度ストレスを印加した状態で ICが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じて ICを分類することが可能となっている。

[0056] 本発明の第 1実施形態に係るハイフィックス 10は、図 2に示すように、被試験 ICが電気的に接触されるソケット 21が装着されたソケットボード 20と、被試験 ICを試験するテスタ 60に電気的に接続されたパフォーマンスボード 30と、これらソケットボード 20 とパフォーマンスボード 30とを電気的に接続する第 1及び第 2の同軸ケーブルュニット 40a、 40bと、から構成されている。なお、図 2には第 2の同軸ケーブルユニット 40b は図示していなレ、。また、図 2では同軸ケーブルユニット 40aの一方の端部がソケットボード 20の裏側に隠れているため、他方の端部のモールド 42aしか図示していない 1S 本実施形態における第 1及び第 2の同軸ケーブルユニット 40a、 40bは、その両端にモールド 42a、 42bを備えてレ、る。このハイフィックス 10は、テストヘッド 50に装着され、ケーブルを介してテスタ 60に電気的に接続されている。

[0057] ソケットボード 20は、図示しない断熱構造体（スペーシングフレーム）と共に、ハンドラ 70のチャンバ内に配置される。このソケットボード 20には、図 2に示すように、グランド用スルーホール 22と信号用スルーホール 24が設けられている。ここで、上述の通り、電子部品試験装置 1では ICに温度ストレスを印加した状態で試験が行われるため、ソケットボード 20に設けられた各スルーホール 22、 24を介して、ハンドラ 70のチヤンバ内と外気との流通を阻止する必要がある。特にチャンバ内を冷却運転する場合、外気の湿気の侵入により結露が発生してソケットボード 20や同軸ケーブルユニット 40の端子間の絶縁不良が発生する結果、良品デバイスを不良として分別してしまう場合があり、試験実施に支障をもたらす。この点で、大きな難点がある。ここで、ソケットボード 20における、その他のスルーホールは、予め封止されているものとする。

[0058] グランド用スルーホール 22は、当該ソケットボード 20の内層に設けられたソケットボード 20全面のグランド用平面パターン 23に接続されている（図 6A参照）。このグランド用スルーホール 22には、図 4A〜D及び図 7A〜Dに示す同軸ケーブルユニット 40 a、 40bのグランド用プレスフィットピン 43が圧入される。この圧入に伴って、同図に示すパッキン 45がグランド用スルーホール 22を塞ぐので、ハンドラ 70のチャンバからの気体の流出が阻止される。

[0059] 信号用スルーホール 24は、当該ソケットボード 20の内層に設けられた信号用配線パターン 25に接続されている（図 6A参照）。また、この信号用スルーホール 24は、ソケットボード 20において同軸ケーブルユニット 40a、 40bが取り付けられる面（図 2において下面）に形成された信号用電極パッド 26 (図 6A参照）に接続されている。この信号用電極パッド 26には、同軸ケーブルユニット 40a、 40bから導出した信号線 411 が半田付けされる。この半田付けに伴って、当該スルーホール 24の貫通孔が半田により封止されるので、当該スルーホール 24を介したハンドラ 70のチャンバ力の気体の流出が阻止される。なお、必要に応じて、信号用スルーホール 24を、例えば印刷穴坦め法により形成したり、 SVHのような非貫通型スルーホールとしても良い。

[0060] パフォーマンスボード 30にも、特に図示しないが、グランド用スルーホールと信号用スルーホールが設けられてレ、る。

[0061] パフォーマンスボード 30のグランド用スルーホールは、特に図示しないが、当該パフォーマンスボード 30の内層に設けられたグランド用平面パターンに接続されている。このグランド用スルーホールには、同軸ケーブルユニット 40a、 40bのグランド用プレスフィットピン 43が圧入される。なお、パフォーマンスボード 30のグランド用スルーホールに圧入されるグランド用プレスフィットピン 43には、図 10に示すパッキン 45は揷入されていなくても良い。

[0062] また、パフォーマンスボード 30の信号用スルーホールは、特に図示しないが、当該パフォーマンスボード 30の内層に設けられた信号用配線パターンに接続されている。また、この信号用スルーホールは、パフォーマンスボード 30において同軸ケーブルユニット 40a、 40bが取り付けられる面（図 2において上面）に形成された信号用電極パッドに接続されている。この信号用電極パッドには、同軸ケーブルユニット 40a、 40 bから導出した信号線 411が半田付けされる。

[0063] 以上のような構成のハイフィックス 10を用いて被試験 ICのテストを行う場合には、先ず、テストヘッド 50から、被試験 ICを試験するための高速な試験信号力ハイフィックス 10のパフォーマンスボード 30に伝送される。そして、このパフォーマンスボード 30 に伝送された試験信号は、同軸ケーブルユニット 40a、 40b及びソケットボード 20を経て、ソケットボード 20に設けられた信号用配線パターン 25に提供され、さらにソケット 21を経由して被試験 ICに与えられる。同様に、試験した際に被試験 ICから出力される出力信号は、ソケット 21、ソケットボード 20、同軸ケーブルユニット 40a、 40b、及び、パフォーマンスボード 30を経て、テストヘッド 50へ与えられる。

[0064] 図 3は本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットの全体を示す側面図、図 4Aは図 3に示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の斜視図、図 4Bは図 4A に示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の正面図、図 4Cは図 4Aに示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の側面図、図 4Dは図 4Aに示す第 1の同軸ケーブルュニットの端部の内部構造を示す図、図 5は図 4Cの V-V線に沿った断面図、図 6A〜図 6 Cは本発明の第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[0065] 本実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aは、図 3〜図 5に示すように、信号線 411及びグランド層 413を有する 2本の同軸ケーブル 41と、同軸ケーブル 41の端部に設けられたモールド 42aと、モールド 42aから導出したグランド用プレスフィットピン 43と、グランド用プレスフィットピン 43が揷入されるスルーホールを閉塞するためのパッキン 45と、を有している。

[0066] 各同軸ケーブル 41は、図 3に示すように、信号線 411と、信号線 411の外周に配置された絶縁層 412と、絶縁層 412の外周に配置されたグランド層 413と、これらを被覆している被覆層 414と、から構成されている。

[0067] 信号線 411は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料力構成されており、複数の素線を撚つて形成されている。グランド層 413は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料力成る編組体により構成されている。絶縁層 412及び被覆層 414は、例えば合成樹脂材料等の柔軟性及び電気絶縁性に優れた材料により構成されている。なお、信号線 411を単線で構成しても良いが、上述のように複数の素線を撚って形成した方が好ましい。また、グランド層 413を導電性に優れた箔で構成しても良レ、が、上述のように編組体で構成した方が好ましレ、。

[0068] モーノレド 42aは、図 3〜図 5に示すように、 2本の同軸ケーブル 41の端部に設けられている。このモールド 42aは、例えば合成樹脂材料等の電気絶縁性に優れた材料から構成されており、厚さをより薄く形成することが好ましい。これにより、電気回路基板への高密度な実装が容易になる。なお、本発明においては、一つのモールド 42a に対して 3本以上の同軸ケーブルを取り付けても良レ、。

[0069] 図 3では、説明の便宜のために同軸ケーブル 41の一方の端部のみにモールド 42a が設けられているように図示しているが、実際には、本実施形態では、同軸ケーブル 41の両方の端部にモールド 42aが設けられている。

[0070] 図 4D及び図 5に示すように、各同軸ケーブル 41は、モールド 42a内において、被覆層 414が剥離されることにより、グランド層 413が露出している。この露出した各グランド層 413は、例えば半田付け等の手法を用いて、単一のグランド用プレスフィットピン 43の後端部に接合されている。従って、本実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aでは、一つのグランド用プレスフィットピン 43を、 2つの同軸ケーブル 41 がグランド層として共用している。なお、露出したグランド層 413とグランド用プレスフイットピン 43の後端部とを包むように金属板で巻いてスポット溶接或いは半田付けして接合しても良い。

[0071] 2つの同軸ケーブル 41の各グランド層 413が後端部に接合されたグランド用プレスフィットピン 43は、モールド 42aにおいて同軸ケーブル 41が導出する側とは反対の側の面から、同軸ケーブル 41の軸方向に実質的に平行な方向に沿って導出している。このプレスフィットピン 43は、例えば金属材料等の導電性に優れた材料から構成されている。また、このプレスフィットピン 43は、弾性的に窄められてスルーホール内に圧入される形状のプレスフィット部 431を有している。ここで、プレスフィット部 431 は、接続相手のグランド用スルーホール 22と電気的に接続される距離が短いことが好ましい。例えば、圧入により的確に保持できる範囲でプレスフィット部 431をモールド 42a側に接近させて配置させる。また、プレスフィット部 431の部位を長く形成しても良いし、上下の 2箇所に備えるように形成しても良い。

[0072] さらに、各同軸ケーブル 41は、モールド 42a内において、グランド層 413が所定長さ露出された後に剥離されることにより、絶縁層 412が露出している。そして、図 4D 及び図 5において左側に位置してモールド 42aに進入している同軸ケーブル 41は、グランド用プレスフィットピン 43が導出している方向に対して実質的に直交する方向（図中の左方向）に折れ曲がった後、モールド 42aの左側面から導出している。同様に、図 5において右側に位置してモールド 42aに進入している同軸ケーブル 41は、ダランド用プレスフィットピン 43が導出方向に対して実質的に直交する方向（図中の右方向）に折れ曲がった後、モールド 42aの右側面から導出している。モールド 42aの側面から導出した各同軸ケーブル 41の絶縁層 412は、当該側面から所定距離の位置で剥離されており、各同軸ケーブル 41の信号線 411が個別に露出している。

[0073] 従って、同軸ケーブル 41の被覆層 414を剥がして、露出したグランド層 413の所望の部位にグランド用プレスフィットピン 43を直接接続する。これにより、信号線 411を覆った絶縁層 412と、グランド層 413とをそれぞれ所定の長さだけ露出して分離する必要が無ぐグランド用プレスフィットピン 43を直接接続することができる。

[0074] また、同軸ケーブル 41の信号線 411は、同軸構造不整合距離 L2が最小となるように、モールド 42の導出部の近くまで同軸ケーブル 41の構造を維持させた後、信号線 411の端子とすべき部分を露出させる。これにより、同軸ケーブル 41の特性インピ一ダンスと異なる部位が最短となる結果、優れた伝送特性の同軸ケーブルユニットが実現できる。

[0075] また、所望により、同軸構造不整合距離 L2に隣接する部位のモールド 42の外面に、グランド用のメツキ処理等を付与しても良い。この場合には、同軸構造不整合距離 L2における特性インピーダンスを、同軸ケーブルの特性インピーダンスに近づけることができる。また、所望により、モールド 42と接する基板側にグランド面を設けても良レ、。この場合には、同軸構造不整合距離 L2における特性インピーダンスを、同軸ケ一ブルの特性インピーダンスに近づけることができる。 [0076] パッキン 45は、前記チャンバ内で ICに高温又は低温の温度ストレスを印加した状態で当該 ICの試験が行われる際に、グランド用スルーホール 22を介した気体の流通を阻止するものであり、図 3〜図 5に示すように、環状形状を有しており、モーノレド 42a 力導出しているグランド用プレスフィットピン 43がその内孔に揷入されている。このパッキン 45を構成する材料としては、例えば、ゴム弾性を有するエラストマ一等を挙げること力 S出来る。その中でも耐熱性'耐寒性に優れたシリコーン (silicone)樹脂を用レ、ることが好ましいが、前記当該試験時の目的に対応できればこれに限定しない。なお、グランド用スルーホール 22として SVHのような非貫通型スルーホールを適用した場合には、当該パッキン 45は不要である。

[0077] 以上のように構成される第 1の同軸ケーブルユニット 40aは、以下のように、ソケットボード 20に取り付けられる。即ち、図 6Aに示すように、先ず、同軸ケーブルユニット 4 Oaのグランド用プレスフィットピン 43を、モールド 42aがソケットボード 20に突き当たるまで、ソケットボード 20の裏面側力らグランド用スルーホール 22に圧入する。この圧入に伴って、グランド用プレスフィットピン 43が挿入されたパッキン 45により、グランド用スルーホール 22の下側の開口部 221が閉塞される。

[0078] 圧入されたグランド用プレスフィットピン 43のプレスフィット部 431はグランド用スル一ホール 22内で弹性的に窄められているので、グランド用プレスフィットピン 43とダランド用スルーホール 22とを半田付けをする必要はなレ、。

[0079] 次に、モールド 42aから横方向にそれぞれ導出している各信号線 411を、ソケットボード 20の裏面に形成された信号用電極パッド 26に、半田付けにより接続する。

[0080] 第 1の同軸ケーブルユニット 40aをパフォーマンスボード 30に取り付ける場合にも、特に図示しないが、先ず、グランド用プレスフィットピン 43をパフォーマンスボード 30 の表面側からグランド用スルーホールに圧入する。次に、モールド 42aから導出してレ、る各信号線 411を、パフォーマンスボード 30の表面に形成された信号用電極パッドに半田付けにより接続する。但し、パフォーマンスボード 30側のグランド用プレスフイットピン 43にはパッキン 45は揷入されていなくても良い。

[0081] なお、図 6Aは信号用スルーホール 24が貫通型のスルーホールの場合の例であるのに対し、図 6Bは SVH (Surface Via Hole)による非貫通の場合の例である。本実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aは、図 6Aに示す貫通型スルーホールの他に、図 6Bに示す SVHによる非貫通型スルーホールにも対応することが可能となつている。

[0082] また、図 6Cは、グランド用スルーホール 22の開口 221の周囲にグランド用パッド 22 bを形成した例である。これにより、モールド 42a内においてグランド層 413が剥離された信号線 411の周囲に、グランド用パッド 22bが配置されることにより、同軸ケープル 41の特性インピーダンスに近づけることが出来る。

[0083] 本実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aは、モールド 42aから導出している一本のグランド用プレスフィットピン 43を、 2本の同軸ケーブル 41の各グランド層 413が共用する構造となっているので、数百個〜数千個にも及ぶ多数の同軸ケープルユニット 40aを高密度な密着実装が容易に出来ると共に、ソケットボード 20やパフオーマンスボード 30に取り付ける際に、半田付け箇所数を減少させることが出来る。また、基板の一方の面から全ての接続作業が行えるので、取付工数の低減を図ることが出来る。さらに、修理保守等のリペア性も一方の面から全ての接続作業が行えるので作業性が向上する。

[0084] 一般的に、鉛フリー半田は従来半田 (鉛含有)に比べて約 40°C程度融点が高くなつている。そのため、同軸ケーブルのグランド等のように熱容量を必要とする半田付けは困難となっている。し力ながら、同じ同軸ケーブルであっても信号等の半田付けはグランド程の熱容量を必要としないために、グランドの場合に比べてかなり容易であり、鉛フリー化が可能である。この点、本実施形態では、グランドの半田付け箇所の減少により、取付工数の増加を少なく抑えながら半田の鉛フリー化に対応することが出来る。しかも、同軸ケーブルユニットの伝送経路に関しては、図 4Dに示す同軸構造不整合距離 L2を短くすることが出来、高周波伝送に適した同軸ケーブルユニットを提供することが出来る。

[0085] また、本実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 41では、グランド用プレスフィットピン 43が揷入されたパッキン 45によりソケットボード 20のグランド用スルーホール 22を閉塞しているので、ハンドラ 70のチャンバ内の冷気の流通を阻止し得る結果、ソケットボード 20や同軸ケーブルユニット 40等に結露が発生するのを防止することが出来る。従って、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる結果、常に安定した試験品質を維持することができる。

[0086] 図 7Aは本発明の第 1実施形態における第 2の同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図、図 7Bは図 7Aに示す同軸ケーブルユニットの端部の正面図、図 7Cは図 7A に示す同軸ケーブルユニットの端部の側面図、図 7Dは図 7Aに示す第 1の同軸ケーブルユニットの端部の内部構造を示す図、図 8は図 7Cの vm-vm線に沿った断面図である。

[0087] 本発明の第 1実施形態に係るハイフィックス 10では、ソケットボード 20とパフォーマンスボード 30を電気的に接続するケーブルとして、上述の第 1の同軸ケーブルュニット 40aの他に、以下に説明する第 2の同軸ケーブルユニット 40bを用いている。

[0088] 本発明の第 1実施形態における第 2の同軸ケーブルユニット 40bは、図 7A〜図 8に示すように、第 1の同軸ケーブルユニット 40aと異なり、 1つの同軸ケーブル 41しかモ一ルド 42bに取り付けられていない。これに伴って、モールド 42bの一方の側面からしか信号線 411が導出しておらず、他方の側面からは信号線は導出していない。また、図 8に示すように、モールド 42bから導出しているグランド用プレスフィットピン 43 には、 1つの同軸ケーブル 41のグランド層 413しか接続されていない。

[0089] 以上のような構成の第 2の同軸ケーブルユニット 40bを用いることにより、ソケットボード 20やパフォーマンスボード 30上において、第 1の同軸ケーブルユニット 40aでは不可能な狭い箇所にも同軸ケーブル 41を実装することが可能となり、同軸ケーブル 41の実装密度を向上させることが出来る。

[0090] 図 9は本発明の第 2実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図である。

[0091] 本発明の第 2実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40cでは、図 9に示すように、第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aと同様に、 2つの同軸ケーブル 41 の各グランド層 413が電気的に接続されたグランド用プレスフィットピン 43がモールド 42cから導出している。

[0092] 本実施形態では、第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aと異なり、同図において左側に位置してモールド 42cに進入している同軸ケーブル 41の信号線 4 11は、モールド 42cの上面及び左側面に形成された電極パッド 421に電気的に接続されている。また、同図において右側に位置してモールド 42cに進入している同軸ケーブル 41の信号線 411は、モールド 42cの上面及び右側面に形成された電極パッド 421に電気的に接続されている。両信号線 411は、電極パット 421(例えば半田付に適した材料もしくはメツキもの)に電気的に接続され、これを図 9に示すモールド 4 2cのように、電極パッド 421を露出させている。

[0093] この同軸ケーブルユニット 40cのソケットボード 20への取付時には、グランド用プレスフイットピン 43をグランド用スルーホール 22に圧入した後に、モールド 42c表面に形成された各電極パッド 421を、ソケットボード 20の下面に形成された信号用電極パッド 26 (図 6A参照）に、リフロー工法等により接続する。パフォーマンスボード 30への取付時にも同様に、グランド用プレスフィットピン 43をパフォーマンスボード 30に形成されたグランド用スルーホールに圧入した後に、モールド 42cの表面に形成された各電極パッド 421を、パフォーマンスボード 30の表面に形成された信号用電極パッドに、リフロー工法等により接合する。

[0094] このように、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40cでは、電極パッド 421を介して同軸ケーブル 41の信号線 411をモールド 42cから導出させることにより、同軸ケ一ブルユニット 40cを電気回路基板に実装する際に、手作業による半田付けに代えて、リフロー工法を採用することが出来るので、取付工数の更なる低減を図ることが可能となる。

[0095] 図 10Aは本発明の第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す斜視図、図 10Bは図 10Aに示す同軸ケーブルユニットの正面図、図 10Cは図 10Aに示す同軸ケーブルユニットの側面図、図 11は本発明の第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニットをソケットボードに取り付けた状態を示す断面図である。

[0096] 本発明の第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40dは、図 10A〜図 10Cに示すように、モールド 42dに 1つの同軸ケーブル 41が取り付けられていると共に、当該モールド 42dから 2つのプレスフィットピン 43、 44が導出してレ、る。

[0097] グランド用プレスフィットピン 43には、第 1実施形態と同様に、同軸ケーブル 41のグランド層 413が電気的に接続されている。これに対し、第 1実施形態と異なり、信号用プレスフィットピン 44には、同軸ケーブル 41の信号線 411が溶接等の手法を用いて電気的に接続されている。

[0098] なお、モールド 42dにおレヽて絶縁層 412、グランド層 413及び被覆層 414が剥離された信号線 411は、その露出された部分の長さが最短となるように、信号用プレスフイットピン 44に接続されている。これにより、当該部位における異なる特性インピーダンスを最小距離にできる。従って、特に高速デバイスを試験する場合の波形品質が向上できる結果、より良好なデバイス試験の品質が図れる。

[0099] これらプレスフィットピン 43、 44は、モールド 42dから実質的に同一方向に導出している。また、これらのプレスフィットピン 43、 44は、第 1実施形態と同様に、それぞれパッキン 45の内孔に揷入されている。

[0100] 以上のような構成の同軸ケーブルユニット 40dは、図 11に示すように、グランド用プレスフィットピン 43をグランド用スルーホール 22に圧入すると同時に、信号用プレスフイットピン 44を信号用スルーホイール 24に圧入することにより、ソケットボード 20に取り付けられる。この圧入に伴って、グランド用プレスフィットピン 43が挿入されたパツキン 45により、グランド用スルーホール 22の下側の開口部 221が閉塞されると共に、信号用プレスフィットピン 44が挿入されたパッキン 45により、信号用スルーホール 24の下側の開口部 241が閉塞される。

[0101] この際、圧入されたグランド用プレスフィットピン 43のプレスフィット部 431がグランド用スルーホール 22内で弹性的に窄められているので、グランド用プレスフィットピン 4 3とグランド用スルーホール 22とを半田付けする必要はなレ、。同様に、圧入された信号用プレスフィットピン 44のプレスフィット部 441が信号用スルーホール 24内で弾性的に窄められているので、信号用プレスフィットピン 44と信号用プレスフィットピン 24 とを半田付けする必要はない。従って、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40d をソケットボード 20に取り付ける際には、半田付け作業が一切不要となっている。

[0102] パフォーマンスボード 30への取付時にも同様に、プレスフィットピン 43、 44をスノレ一ホール 22、 24に圧入することにより、半田付け作業を行うことなぐ同軸ケーブルユニット 40dがパフォーマンスボード 30に取り付けられる。但し、パフォーマンスボード 30側のプレスフィットピン 43、 44にはパッキン 45は揷入されていなくとも良い。 [0103] 以上のように、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40dでは、ソケットボード 20 やパフォーマンスボード 30への取付時に半田付け作業が一切不要であるので、取付工数の低減を図ることが出来る。また、半田付けが不要になることに伴ってリペア性も向上する。

[0104] さらに、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40dでは、各プレスフィットピン 43、 44が揷入されたパッキン 45により各スルーホール 22、 24を閉塞しているので、ハンドラ 70のチャンバ内の冷気により、ソケットボード 20や同軸ケーブルユニット 40d等に結露が発生するのを防止することが出来る。また、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる結果、常に安定した試験品質を維持することができる。

[0105] 図 12は本発明の第 4実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[0106] 本発明の第 4実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40eでは、図 12に示すように、第 1実施形態におけるパッキン 45の代わりに、モールド 42eにその一部を凸状に盛り上げた凸状部 422が形成されている。そして、グランド用プレスフィットピン 43がダランド用スルーホール 22に圧入される際に、この凸状部 422がグランド用スルーホール 22の下側の開口部 221を閉塞する。この場合には、パッキン 45を備えることなくハンドラ 70のチャンバ内の冷気によるソケットボード 20や同軸ケーブルユニット 40e等への結露の発生が防止され、その結果、より安価に構成できる。また、図 12に示すモールドに凸状部 422を形成する構造例の他に、モールド 42eをプレスフィットピン 43方向へ延伸させた環状構造を形成し、且つ、スルーホール 22を塞ぐように軽く圧入する形状としても良い。この場合にも、パッキン 45を削除できるのでより安価に構成できる。

[0107] 図 13は本発明の第 5実施形態に係る同軸ケーブルユニットを示す部分拡大断面図である。

[0108] 本発明の第 5実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40fでは、図 13に示すように、第 1実施形態におけるパッキン 45の代わりに、グランド用プレスフィットピン 43にその根本部分を拡径した拡径部 432が形成されている。そして、グランド用プレスフィットピン 43がグランド用スルーホール 22に圧入される際に、この拡径部 432がグランド用スルーホール 22の下側の開口部 221を閉塞する。これにより、ハンドラ 70のチャンバ内の冷気によるソケットボードや同軸ケーブルユニット 40f等への結露の発生が防止される。

[0109] 図 14及び図 15は本発明の第 6及び第 7実施形態に係る同軸ケーブルユニットをそれぞれ示す部分拡大図である。

[0110] 本発明の第 6実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40gでは、図 14に示すように、第 1実施形態におけるパッキン 45の代わりに、グランド用スルーホール 22の上側の開口部 222にプラグ 46が揷入されている。この開口部 222は、グランド用スルーホーノレ 22において、グランド用プレスフィットピン 43が揷入される側とは反対側に位置している。

[0111] また、本発明の第 7実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40hでは、図 15に示すように、第 1実施形態におけるパッキン 45の代わりに、グランド用スルーホール 22の上側の開口部 222にシール 47が貼り付けられている。

[0112] 以上のようなプラグ 46やシール 47を用いてグランド用スルーホール 22の上側の開口部 222を閉塞することにより、ハンドラ 70のチャンバ内の冷気によるソケットボード 2 0や同軸ケーブルユニット 40g、 40h等への結露の発生が防止される。所望により、パッキン 45と併用して、ソケットボード 20の上下でシールする構成としても良い。

[0113] 図 16は本発明の第 8実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。

[0114] 本発明の第 8実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40iでは、図 16に示すように、第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aと同様に、 2本の同軸ケーブル 41の端部にモールド 42iが設けられており、当該 2つの同軸ケーブル 41の各グランド層 413が電気的に接続されたグランド用プレスフィットピン 42がモールド 42iから導出してレ、ると共に、 2つの同軸ケーブル 41の各信号線 411がモールド 42iから個別に導出している。

[0115] なお、図 16では、一方の同軸ケーブル 41が他方の同軸ケーブル 41の後方に隠れているので、一本の同軸ケーブル 411しか図示されていなレ、。また、同図では、一方の信号線 411が他方の信号線 411の後方に隠れてレ、るので、一本の信号線 411しか図示されていない。

[0116] 本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40iは、グランド用プレスフィットピン 43が同軸ケーブル 41の軸方向に対して実質的に直交する方向に沿ってモールド 42iから導出している点で第 1実施形態に係る第 1の同軸ケーブルユニット 40aと異なる。また、本実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40iは、各信号線 411が同軸ケーブル 41 の軸方向に沿ってモールド 42iから導出している。

[0117] 図 17は本発明の第 9実施形態に係る同軸ケーブルユニットの端部を示す断面図である。

本発明の第 9実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40jでは、モールド 4¾において電気回路基板と接する接面部位に 2つの板パネ 424が設けられてレ、る。この板バネ 424は、例えば隣青銅など導電性で弾性にすぐれた金属板で構成されており、プレスフィットピン 43の両側に配設されている。板バネ 424の一端は、接面部位を貫通してモールド 4¾内部の信号線 411に電気的に接続されている。また、板バネ 424の他端は、モールド 4¾の接面部位の上に弹性的に形成されて配置されている。

[0118] ここで、板パネ 424の一端と信号線 411との接続形態は、板パネ 424自身の弾性を利用して、押圧時に両者が電気的に接触する構造としても良い。また、溶接や半田付け等で両者を機械的/電気的に接続する構造としても良い。

[0119] また、本実施形態では、長期使用によるプレスフィットピン 43の抜け方向への動きを防止するために、当該プレスフィットピン 43にくさび 433が形成されている。なお、くさび 433の代わりに、リング状の凸部又は凹部、螺旋状の凸部又は凹部、をプレスフイット 43に形成しても良い。これにより、プレスフィットピン 43を電気回路基板のスル一ホールへ圧入すると同時に、 2つの板バネ 424が電気回路基板の信号用電極パッド 26 (図 4D参照）へ接触して電気的に接続される結果、半田付けが不要にできる利点が得られる。また、 P 接する同軸ケーブルユニット 40を密着実装することができる結果、数千にも及ぶ多数の同軸ケーブルユニット 40を高密度に実装できる。

[0120] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

[0121] 例えば、第 1実施形態に係る第 1及び第 2の同軸ケーブルユニット 40a、 40bでは、グランド用プレスフィットピン 43を用いて同軸ケーブル 41のグランド層 413をモールド 42aから導出させるように構成した力本発明においてはこれに限定されず、プレスフィットピンを用いずに、グランド層 413自体を相互に電気的に接続させて、単一の共用グランド層としてモールド 42aから導出させても良い。

[0122] また、第 2実施形態や第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40c、 40dにおいて、パッキン 45の代わりに、第 4実施形態のようにモールドに凸状部 422を形成したり、第 5実施形態のようにプレスフィットピン 43、 44に拡径部 432を形成したり、第 6実施形態のようにスルーホール 22、 24の開口にプラグ 46を揷入したり、第 7実施形態のようにスノレーホ一ノレ 22、 24の開口にシーノレ 47を貼り付けても良レ、。

[0123] また、プレスフィットピン 43の圧入に支障とならない部位 (例えば先端部、中間部、根元部）に対して、プレスフィットピンの一部を拡径して、スルーホール 22の内周に押圧接触するリング状の構造を形成しても良い。これらの構造によっても、空気の流通を阻止することができる結果、結露に伴う絶縁不良等の発生が防止できる。

[0124] また、プレスフィットピン 43に対してくさび 433、リング状の凸部又は凹部、螺旋状の凸部又は凹部、を形成しても良レ、。これによれば、プレスフィットピン 43の抜け方向への動きを防止できるので、長期使用や温度変化の大きな使用環境においても、圧入した位置状態を安定して維持できる。

[0125] また、第 3実施形態に係る同軸ケーブルユニット 40dにおいて、同一のモールド 42 dに対して複数の同軸ケーブル 41を取り付け、し力も、各同軸ケーブル 41のグランド層 413が 1つのグランド用プレスフィットピン 43を共用するように構成しても良レ、。これにより、同軸ケーブルユニット 40hのソケットボード 20やパフォーマンスボード 30への取付工数の更なる低減を図ることが出来る。

Claims

請求の範囲

[1] 信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、

グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同軸ケープノレと、

前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、を備え、

前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各グランド層は、単一のプレスフイットピンに電気的に接続され、前記プレスフィットピンは前記モールドから導出しており、

前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記モールドから導出している同軸ケーブルユニット。

[2] 前記モールドの表面に形成された単一又は複数の電極パッドをさらに備えており、前記単一又は複数の同軸ケーブルが有する前記各信号線は、前記各電極パッドにそれぞれ電気的に接続され、

前記各信号線は、前記各電極パッドを介して前記モールドから導出している請求項 1記載の同軸ケーブルユニット。

[3] 前記モールドにおける電子回路基板と接する表面に、弾性と導電性を有するパネ部材を配設して備え、

前記パネ部材の一端が前記信号線に電気的に接触又は接続され、前記各信号線は、前記パネ部材を介して前記モールドから導出しており、

前記パネ部材の他端が前記電子回路基板の表面に形成される電極に弾性的に押圧接触して当該電極に電気的に接続する請求項 1記載の同軸ケーブルユニット。

[4] 信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、

グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する同軸ケーブルと、前記同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、

前記モールドから導出しているプレスフィットピンと、を備え、前記信号線に電気的に接続された信号用プレスフィットピンと、を含む同軸ケーブルユニット。

[5] 前記プレスフィットピンが挿入されるスルーホールを閉塞する閉塞手段をさらに備えた請求項 1〜4の何れかに記載の同軸ケーブルユニット。

[6] 前記閉塞手段は、前記モールドの一部を盛り上げて形成された凸状部を含む請求項 5記載の同軸ケーブルユニット。

[7] 電子部品が電気的に接触されるソケットが装着されたソケットボードと、

前記電子部品を試験するテスタに電気的に接続されたパフォーマンスボードと、前記ソケットボードと前記パフォーマンスボードとを電気的に接続する請求項 1〜6 の何れかに記載の同軸ケーブルユニットと、を備えたデバイスインターフェース装置。

[8] 請求項 7記載のデバイスインターフェース装置と、

前記デバイスインターフェース装置が装着され、前記電子部品との間で電気的な信号の授受を行うテストヘッドと、

前記テストヘッドを介して、前記電子部品の試験を実行するテスタと、を備えた電子部品試験装置。

[9] 信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、

グランド層、及び、前記グランド層に囲まれた信号線、を有する単一又は複数の同車由ケープノレと、

前記単一又は複数の同軸ケーブルの少なくとも一方の端部に設けられたモールドと、

前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されるプレスフィットピンと、を備え、

前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフイットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記信号線を露出させて前記モールドから導出する信号端子を備えることを特徴とする同軸ケープノレユニット。

[10] 信号を伝達するための同軸ケーブルユニットであって、

前記モールドから導出して、電子回路基板のスルーホールへ圧入されプレスフイツトビンと、を備え、

前記プレスフィットピンは、前記同軸ケーブルの前記グランド層の円周上にプレスフイットピンを直接接続する構造とし、同軸構造不整合距離が最小となるように、前記同軸ケーブルの前記信号線の端部にプレスフィットピンを接続する信号用プレスフィットピンを備えることを特徴とする同軸ケーブルユニット。

前記電子回路基板のスルーホールと前記モールドとの間に、前記スルーホールを閉塞する閉塞手段を備えることを特徴とする請求項 9又は 10記載の同軸ケーブルュ