JP3529698B2 - 基板接続用同軸ケーブル - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板の
スルーホールに接続される基板接続用同軸ケーブルに関
し、特に、プリント配線基板との接続側端末の特性イン
ピーダンスの変動を抑制して、プリント配線基板との特
性インピーダンスの整合を図れるようにした基板接続用
同軸ケーブルに関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体試験装置の被試験デバイスとのイ
ンターフェースとなるプリント配線基板（以下、ＰＣＢ
という）のように、複数のスルーホールが高密度に設け
られたＰＣＢに複数の信号を伝送する場合、複数のスル
ーホールに複数の同軸ケーブルを接続することが行われ
ている。

【０００３】ＰＣＢのスルーホールに同軸ケーブルを接
続する方法として、例えば、同軸コネクタをＰＣＢのス
ルーホールに接続して行う方法があるが、この方法では
細い同軸ケーブルと同軸コネクタとの接続が困難である
と共に、接続部のスペースが大になって高密度実装を妨
げるという問題があった。

【０００４】そこで、現在では、同軸状の内部導体と外
部導体がＰＣＢとの接続側端末において所定の間隔（例
えば、２．５４ｍｍ）を有する２線平行の一対のプラグ
端子に変換された基板接続用同軸ケーブルを用いて接続
する方法が一般的に採用されている。

【０００５】すなわち、ＰＣＢは１チャンネルとして所
定の間隔（例えば、２．５４ｍｍ）で形成された信号用
およびグランド用の一対のスルーホールを所定の間隔
（例えば、２．５４ｍｍ）で複数チャンネル有してお
り、各チャンネルの信号用およびグランド用の一対のス
ルーホールに基板接続用同軸ケーブルの一対のプラグ端
子を接続している。

【０００６】図９は従来の基板接続用同軸ケーブルを示
す。基板接続用同軸ケーブルは、内部導体１１の外周に
内部絶縁体１２を、更にその外周に外部導体１３を、更
にその外周に外被１４をそれぞれ施してなる所定の外径
（例えば、２．０ｍｍ）の同軸ケーブル１０と、同軸ケ
ーブル１０のＰＣＢ１５との接続側端末に設けられたボ
ードインプラグ１６より構成されている。

【０００７】同軸ケーブル１０は、ＰＣＢ１５との接続
側端末において、外被１４が所定の長さ剥離されること
により内部絶縁体１２および外部導体１３が露出させら
れていると共に、内部絶縁体１２の端部が所定の長さ剥
離されることにより内部導体１１が露出させられ、露出
した内部導体１１および外部導体１２がそれぞれ捩られ
ていると共に、先端に所定の間隔（例えば、２．５４ｍ
ｍ）が形成されるように所定の角度で折り曲げられた構
成を有している。

【０００８】ボードインプラグ１６は、所定の板厚（例
えば、０．４ｍｍ）の銅板をプレスした後、表面処理さ
れることによって形成され、内部導体１１と外部導体１
３がそれぞれスポット溶接等で接続される接続部１７ａ
を基端部に有すると共に、ＰＣＢ１５に所定の間隔（例
えば、２．５４ｍｍ）で形成された信号用およびグラン
ド用のスルーホール１５Ａ，１５Ｂに挿入される挿入部
１７ｂを先端部に有する信号端子１７Ａおよびグランド
端子１７Ｂと、信号端子１７Ａおよびグランド端子１７
Ｂの後端から同軸ケーブル１０の外被１４にかけてプラ
スチック樹脂でモールド成形してなるプラグ本体１８よ
り構成されている。

【０００９】以上の構成において、所定の外径の同軸ケ
ーブル１０を準備し、そのＰＣＢ１５との接続側端末の
外被１４を所定の長さ剥離して、内部絶縁体１２および
外部導体１３を露出させると共に、内部絶縁体１２の端
部を所定の長さ剥離して、内部導体１１を露出させる。
次に、内部導体１１と外部導体１３をそれぞれ捩り、後
述する帯状部に連結された信号端子１７Ａおよびグラン
ド端子１７Ｂの接続部１７ａにスポット溶接等で接続す
る。この後、信号端子１７Ａおよびグランド端子１７Ｂ
の後端から同軸ケーブル１０の外被１４にかけてプラス
チック樹脂のモールド成形によるプラグ本体１８を形成
する。最後に、信号端子１７Ａおよびグランド端子１７
Ｂを連結した帯状部（後述）を切断して製品化する。

【００１０】図１０はその最終工程を示し、プラグ本体
１８が形成された後に一対のピン端子１７Ａ，１７Ｂの
先端の帯状部１９が図面上の破線部の切断によって除去
される。

【００１１】ところで、上記基板接続用同軸ケーブルで
は、ＰＣＢとの接続側端末において同軸形状から２線平
行のピン端子に変化するに伴い、この部分での特性イン
ピーダンスの変化が生じる。一般的な同軸ケーブルの特
性インピーダンスは、例えば、５０Ωと一定であり、ま
たＰＣＢの配線パターンも基板接続用同軸ケーブルのイ
ンピーダンスに合わせて５０Ωとして設計製作されてい
る。しかし、一対のプラグ端子間の特性インピーダンス
は、スルーホール間の特性インピーダンスよりも、ボー
ドインプラグの形状、材質等により高くなり、同軸ケー
ブルとＰＣＢの特性インピーダンスが不整合となる。こ
のため、特性インピーダンスの不整合となったところで
反射が発生し、その反射により伝送信号が影響を受け、
忠実に伝送されないという問題が発生する。

【００１２】このような問題を解決する、従来の基板接
続用同軸ケーブルとして、例えば、特開平１１−３９９
５９号公報に開示されるものがある。この基板接続用同
軸ケーブルは、ボードインプラグのプラグ本体内の一対
のプラグ端子間のギャップをスルーホールに挿入する一
対のプラグ端子間のギャップよりも小さくして、プラグ
本体部の特性インピーダンスをＰＣＢの特性インピーダ
ンスに整合させるようにしている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の基板接
続用同軸ケーブルによると、プラグ本体内でのプラグ端
子の後端と同軸ケーブルの接続部、すなわち、同軸ケー
ブルの内部導体と外部導体のプラグ端子後端への接続構
造、同軸ケーブルの配置形状、寸法等について配慮して
いないため、プラグ本体内で特性インピーダンスが基板
接続用同軸ケーブル毎にばらついたり、その値が一定化
しないという問題を有している。

【００１４】この問題を図９を参照して具体的に説明す
る。同軸ケーブル１０をプラグ本体１８の中央部に配置
して外部導体１３、内部導体１１を所定角度で折り曲げ
て、所定の間隔を有する信号端子１７Ａおよびグランド
端子１７Ｂに接続しており、また、信号端子１７Ａと内
部導体１１、およびグランド端子１７Ｂと外部導体１３
の接続位置がプラグ本体１８の略中央部に位置して、同
軸ケーブル１０の外被１４の剥離端から各接続部１７
ａ、信号端子１７Ａおよびグランド端子１７Ｂまでの寸
法が大きいため、外部導体１３と内部導体１１の露出寸
法と折り曲げ寸法は各々異なり（それぞれの寸法を、作
業上、全ての製品において同一に設定することが困
難）、外部導体１３と内部絶縁体１２の露出寸法、形状
と折り曲げ寸法、形状が加工上ばらつくために特性イン
ピーダンスの変動要因となっている。また、信号端子１
７Ａおよびグランド端子１７Ｂと内部導体１１および外
部導体１３の接続位置がプラグ本体１８の略中央部に位
置しているため、接続部１７ａから信号端子１７Ａおよ
びグランド端子１７Ｂのプラグ本体１８から露出する位
置までプラグ本体１８の成形材料の比誘電率が大きく影
響して特性インピーダンスを大きく変動させている。

【００１５】従って、本発明の目的はプリント配線基板
との接続側端末の特性インピーダンスの変動を抑制し
て、プリント配線基板との特性インピーダンスの整合を
図ることができる基板接続用同軸ケーブルを提供するこ
とである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するため、同軸ケーブルの外被、外部導体および内部
絶縁体を剥離して外部導体、内部絶縁体および内部導体
をそれぞれ所定の長さをもって露出させ、前記外部導体
にプラグ端子を接続すると共に前記プラグ端子と同軸ケ
ーブル間にプラグ本体を設けてなる基板接続用同軸ケー
ブルにおいて、前記内部導体は、前記同軸ケーブルと同
方向に直線状に配置されて前記プラグの信号用端子を構
成し、前記外部導体は、前記内部導体と直交する方向に
分離されると共に収束されて前記信号用端子と同方向に
配置された前記プラグ端子に接続され、前記プラグ端子
は、前記同軸ケーブルの前記内部絶縁体を挿通する絶縁
ベースに固定され、前記絶縁ベースは、前記プラグ本体
の先端部に配置されて固定されて前記内部絶縁体を所定
の長さ突出させて構成される基板接続用同軸ケーブルを
提供するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、基板接続用同軸ケーブルを
添付図面を参照しながら詳細に説明する。

【００１８】図１は本発明の第１の実施の形態に係る基
板接続用同軸ケーブルを示す。この基板接続用同軸ケー
ブルは、ＰＣＢとの接続側端末において、外被１４が所
定の長さ剥離されることにより内部絶縁体１２、および
後述する外部導体が露出させられていると共に、内部絶
縁体１２の端部が所定の長さ剥離されることにより内部
導体１１が露出させられ、内部導体１１の先端に半田被
覆１１Ａが施された同軸ケーブル１０と、同軸ケーブル
１０のＰＣＢとの接続側端末に設けられたボードインプ
ラグ２０より構成されている。

【００１９】ボードインプラグ２０は、ポリエチレン又
はフッ素樹脂等により形成され、同軸ケーブル１０の内
部導体１１および内部絶縁体１２を挿通させる挿通孔２
２Ａ、および挿通孔２２Ａからの内部絶縁体１２の突出
長と同一の高さだけ突出した突起２２Ｂを有すると共
に、挿通孔２２Ａを挿通した内部導体１１および内部絶
縁体１２と所定の距離隔ててこれらと平行にグランド端
子２１が設けられた絶縁ベース２２と、絶縁ベース２２
の後端から同軸ケーブル１０の外被１４の所定の位置に
かけて、例えば、ＰＢＴ樹脂等のモールド成形により形
成されたプラグ本体２３より構成されている。

【００２０】図２は図１の基板接続用同軸ケーブルの断
面構造を示し、同軸ケーブル１０のＰＣＢ１５との接続
側端末において、露出させられた内部導体１１および外
部導体１３がそれぞれ捩られている。露出させられた内
部導体１１および内部絶縁体１２は、同軸ケーブル１０
と同方向に直線状に延びて絶縁ベース２２の挿通孔２２
Ａを挿通しており、露出させられた内部導体１１が信号
端子を構成している。露出させられた外部導体１３は、
同軸ケーブル１０の外被１４の剥離端において、同軸ケ
ーブル１０と直交する方向に分離され、グランド端子２
１の後端に接続されている。信号端子を構成する内部導
体１１およびグランド端子２１は、ＰＣＢ１５の信号用
およびグランド用のスルーホール１５Ａ，１５Ｂにそれ
ぞれ挿入され、半田接続される。

【００２１】図３はプラグ本体２３の形成前の状態を示
し、外被１４が所定の長さ剥離されることにより内部絶
縁体１２および外部導体１３が露出させられており、露
出させられた内部絶縁体１２が絶縁ベース２２の挿通孔
２２Ａを挿通している。露出させられた外部導体１３
は、同軸ケーブル１０の外被１４の剥離端において、同
軸ケーブル１０と直交する方向に分離され、捩られた状
態でグランド端子２１の後端に接続されている。このよ
うな状態が得られると、絶縁ベース２２の後端から同軸
ケーブル１０の外被１４の所定の位置にかけてプラグ本
体２３が形成され、更に、絶縁ベース２２の挿通孔２２
Ａから導出された内部絶縁体１２が所定の長さ剥離され
て内部導体１１が露出させられる。同軸ケーブル１０か
ら外部導体１３を分離する位置は、プラグ本体２３の先
端位置からプラグ本体２３をモールド成形する際に必要
な最低厚さである０．３０ｍｍ後方になる。

【００２２】以下、上記基板接続用同軸ケーブルの製造
方法を説明する。まず、挿通孔２２Ａ、突起２２Ｂ、お
よびグランド端子２１を有した絶縁ベース２２を準備す
ると共に、外被１４が所定の長さ剥離されることにより
内部絶縁体１２および外部導体１３が露出させられた同
軸ケーブル１０を準備する。次に、同軸ケーブル１０の
露出させられた内部絶縁体１２を絶縁ベース２２の挿通
孔２２Ａに挿通させると共に、露出させられた外部導体
１３を同軸ケーブル１０の外被１４の剥離端で同軸ケー
ブル１０と直交する方向に分離させ、捩った後グランド
端子２１の後端に接続する。続いて、絶縁ベース２２の
後端から同軸ケーブル１０の外被１４の所定の位置にか
けてプラグ本体２３を形成し、更に、絶縁ベース２２の
挿通孔２２Ａを挿通した内部絶縁体１２を所定の長さ剥
離して内部導体１１を露出させる。このとき、絶縁ベー
ス２２の先端から突出した内部絶縁体１２の長さと絶縁
ベース２２の突起２２Ｂの高さが同一になる。この後、
露出した内部導体１１を捩った後、先端部に半田被覆１
１Ａを施してボードインプラグ２０を形成することによ
り基板接続用同軸ケーブルとする。

【００２３】ここで、以上の基板接続用同軸ケーブルの
仕様の一例を説明する。

【００２４】内部導体１１は、ＡＷＧ２４〜２６の単独
又は撚り線等の銀めっき導線等を適用し、内部絶縁体１
２は、多孔質ＰＴＦＥ又はそれらのテープ体等により構
成され、外部導体１３は、銀めっき軟導線の横巻き又は
編組体等により構成されている。外被１４は、フッ素樹
脂等により構成され、１．２〜１．４ｍｍの外径に設定
される。内部導体１１と外部導体１３間の特性インピー
ダンスは、５０±２Ωとして設計されている。グランド
端子２１は、リン青銅により構成され、外表面に半田等
のめっきが施されている。

【００２５】このような構成を有する基板接続用同軸ケ
ーブルによると、以下の効果を奏することができる。 （１）内部導体および内部絶縁体を同軸ケーブルと同方
向に直線状に配置してプラグ本体を貫通させることによ
り内部導体を信号用端子とし、外部導体をプラグ本体の
先端で同軸ケーブルと直交する方向に分離すると共に収
束して信号用端子と同方向に配置されたプラグ端子に接
続したため、ＰＣＢとの接続側端末における内部導体、
内部絶縁体、および外部導体等の配置形状および寸法の
基板接続用同軸ケーブル毎のばらつきが抑制され、ＰＣ
Ｂとの接続側端末の特性インピーダンスのばらつきをな
くすことができる。このため、ＰＣＢとの特性インピー
ダンスの整合を確実に図ることができる。 （２）プラグ本体の先端側で内部絶縁体をプラグ本体か
ら所定の長さ突出させているため、同軸ケーブルをでき
るだけ原型のままＰＣＢに接近させて接続でき、同軸ケ
ーブルの特性インピーダンスとＰＣＢの特性インピーダ
ンスとの不整合を回避することができる。 （３）同軸ケーブルの内部絶縁体を挿通する絶縁ベース
にグランド端子の一端を固定し、これをプラグ本体の先
端部に配置して固定したため、内部導体、内部絶縁体、
および外部導体等の配置形状および寸法のばらつきが更
に抑制され、（１）項の効果を更に高めることができ
る。

【００２６】以上の効果を確認するために、第１の実施
の形態の基板接続用同軸ケーブルと図９に示す従来の基
板接続用同軸ケーブルの特性インピーダンスを測定し
た。

【００２７】すなわち、基板接続用同軸ケーブルのボー
ドインプラグを、入力側と反対側の端面が開放されたＰ
ＣＢに実装し、この状態で基板接続用同軸ケーブルの端
末より３５ＰＳの高速パルス信号を流し、その反射信号
を広帯域のオシロスコープでモニタする、所謂、ＴＤＲ
（Time Domain Reflectry)法によって伝送経路全体の特
性インピーダンスを求めた。

【００２８】図４（ａ），（ｂ）は測定結果を示し、
（ａ）は第１の実施の形態の基板接続用同軸ケーブルを
使用したときの伝送経路全体の特性インピーダンスを、
（ｂ）は従来の基板接続用同軸ケーブルを使用したとき
の伝送経路全体の特性インピーダンスをそれぞれ示す。
図４（ａ），（ｂ）において、Ａで示される部分はボー
ドインプラグの端子部とＰＣＢとの接続部であり、従来
の基板接続用同軸ケーブルを使用した場合には、この部
分で大きくインピーダンスが乱れている、つまり反射が
大きくなっていることが解る。これに対し、第１の実施
の形態の基板接続用同軸ケーブルを使用した場合には、
この部分でのインピーダンスの乱れが改善されている、
つまり反射が少なくなっている。

【００２９】図５は本発明の第２の実施の形態に係る基
板接続用同軸ケーブルを示し、この図において図１と同
一の部分には同一の引用数字、符号を付したので、重複
する説明は省略する。

【００３０】この基板接続用同軸ケーブルは、外被１４
が所定の長さ剥離されることにより露出させられた内部
絶縁体１２の所定の外周上にリング状の固定具２４が固
定され、固定具２４から外被１４の所定の位置にかけて
突起２３Ａを有するプラグ本体２３を形成したものであ
る。突起２３Ａの高さは、プラグ本体２３から突出した
内部絶縁体１２の突出長に対応している。

【００３１】図６はプラグ本体２３の形成前の状態を示
し、外被１４が所定の長さ剥離されることにより内部絶
縁体１２および外部導体１３が露出させられており、同
軸ケーブル１０の外被１４の剥離端において、同軸ケー
ブル１０と直交する方向に分離され、捩られた状態で同
軸ケーブル１０と同方向に配置されたグランド端子２１
の後端に接続され、露出させられた内部絶縁体１２の外
部導体１３の分離位置の外周上に固定具２４が固定され
ている。固定具２４は、外部導体１３の分離位置を明ら
かにしてグランド端子２１との接続寸法を明らかにする
ものであり、内部絶縁体１２を挿通する内径を有すると
共に、例えば、２．２ｍｍの外径、０．４〜０．５ｍｍ
の厚さを有してポリエチレン又はフッ素樹脂等の材質で
形成されている。図６のように接続が完了すると、固定
具２４から外被１４の所定の位置にかけて突起２３Ａを
有するプラグ本体２３が形成され、更に、プラグ本体２
３から導出された内部絶縁体１２が所定の長さ剥離され
て内部導体１１が露出させられ、最後に内部導体１１の
先端部に半田被覆１１Ａが施される。

【００３２】本発明の第２の実施の形態に係る基板接続
用同軸ケーブルによると、第１の実施の形態と同様の効
果が得られる他、第１の実施の形態で説明した絶縁ベー
スを省略することにより構造の簡略化およびコストダウ
ンを図ることができる。

【００３３】図７は本発明の第３の実施の形態に係る基
板接続用同軸ケーブルを示し、この図において図１と同
一の部分には同一の引用数字、符号を付したので、重複
する説明は省略する。

【００３４】この基板接続用同軸ケーブルは、同軸ケー
ブル１０のＰＣＢとの接続側端末において、外被１４が
所定の長さ剥離されることにより内部絶縁体１２および
外部導体１３が露出させられていると共に、内部絶縁体
１２の端部が所定の長さ剥離されることにより内部導体
１１が露出させられ、露出させられた外部導体１３が外
被１４上に折り返され、露出させられた内部絶縁体１２
と折り返された外部導体１３の外周上にグランド端子２
９を有した端子付筒状圧着具３０が設けられ、更にグラ
ンド端子２９の所定の位置および内部絶縁体１２の先端
から端子付筒状圧着具３０の基部にかけてプラグ本体２
３が形成されている。

【００３５】端子付筒状圧着具３０は、例えば、厚さ
０．２ｍｍのリン青銅等よりなり、外被１４上に折り返
された外部導体１３の外周上に配置され、外部導体１３
にかしめ圧着される圧着部２６と、圧着部２６と連通
し、内部絶縁体１２の外周上に配置される内部絶縁体挿
通部２７と、内部絶縁体挿通部２７から同軸ケーブル１
０と直交する方向に突出した突出部２８と、突出部２８
の先端から同軸ケーブル１０と同方向に伸びたグランド
端子２９より構成されている。内部絶縁体挿通部２７の
長さは、ボードインプラグ２０内で内部絶縁体１２を被
覆する長さであれば良く、その内径は内部絶縁体１２の
外径に適応させている。

【００３６】図８はプラグ本体２３の形成前の状態を示
し、外被１４が所定の長さ剥離されることにより内部絶
縁体１２および外部導体１３が露出させられており、露
出させられた外部導体１３が外被１４上に折り返されて
いる。この状態から図中矢印で示すように、露出させら
れた内部絶縁体１２が端子付筒状圧着具３０の内部絶縁
体挿通部２７に挿通されると共に、外被１４上に折り返
された外部導体１３が端子付筒状圧着具３０の圧着部２
６に挿入され、圧着部２６が外部導体１３にかしめ圧着
される。同軸ケーブル１０の端末に端子付筒状圧着具３
０が圧着されると、図７に示すように、ＰＢＴ樹脂等で
プラグ本体２３が形成され、しかる後、同軸ケーブル１
０の内部絶縁体１２が所定の長さ剥離されて内部導体１
１が露出させられ、その先端部に半田被覆１１Ａが施さ
れる。

【００３７】本発明の第３の実施の形態に係る基板接続
用同軸ケーブルによると、同軸ケーブルのＰＣＢとの接
続側端末に、決まった形状、および寸法の端子付筒状圧
着具を設けてボードインプラグを形成するため、内部導
体、内部絶縁体、および外部導体等の配置形状および寸
法のばらつきが抑制され、ＰＣＢとの接続側端末の特性
インピーダンスのばらつきをなくすことができる。この
ため、ＰＣＢとの特性インピーダンスの整合を確実に図
ることができる。また、外部導体を外被上に折り返すだ
けでよいため、外部導体の加工を容易にすることができ
る。

【００３８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明の基板接続用
同軸ケーブルによると、内部導体を同軸ケーブルと同方
向に直線状に配置してプラグ端子の信号用端子とし、外
部導体を内部導体と直交する方向に分離すると共に収束
して信号用端子と同方向に配置されたプラグ端子のグラ
ンド端子に接続し、内部絶縁体をプラグ本体の先端側で
プラグ本体から所定の長さ突出させたため、プリント配
線基板との接続側端末の特性インピーダンスの変動を抑
制して、プリント配線基板との特性インピーダンスの整
合を図ることができる。また、内部導体を同軸ケーブル
と同方向に直線状に配置してプラグの信号用端子とし、
外部導体を外被部に折り返しして内部絶縁体と共に信号
用端子と同方向に突出するプラグ端子の筒状コンタクト
に被嵌されるようにすると、内部導体、内部絶縁体、お
よび外部導体等の配置形状および寸法のばらつきを抑制
することができ、プリント基板との特性インピーダンス
の整合を確実に図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板接続用同
軸ケーブルを示す斜視図。

【図２】第１の実施の形態に係る基板接続用同軸ケーブ
ルを示す断面図。

【図３】第１の実施の形態に係るプラグ本体形成前の状
態を示す斜視図。

【図４】第１の実施の形態と従来の基板接続用同軸ケー
ブルの特性インピーダンスの測定結果を表すグラフ。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る基板接続用同
軸ケーブルを示す斜視図。

【図６】第２の実施の形態に係るプラグ本体形成前の状
態を示す斜視図。

【図７】本発明の第３の実施の形態に係る基板接続用同
軸ケーブルを示す斜視図。

【図８】第３の実施の形態に係るプラグ本体形成前の状
態を示す斜視図。

【図９】従来の基板接続用同軸ケーブルを示す断面図。

【図１０】従来の基板接続用同軸ケーブルの製造時にお
ける最終工程を示す断面図。

【符号の説明】

１０ 同軸ケーブル １１ 内部導体 １１Ａ 半田被覆 １２ 内部絶縁体 １３ 外部導体 １４ 外被 １５ ＰＣＢ（プリント配線基板） １５Ａ，１５Ｂ スルーホール １６ ボードインプラグ １７Ａ 信号端子 １７Ｂ グランド端子 １８ プラグ本体 １９ 帯状部 ２０ ボードインプラグ ２１ グランド端子 ２２ 絶縁ベース ２２Ａ 挿通孔 ２２Ｂ 突起 ２３ プラグ本体 ２４ 固定具 ２６ 圧着部 ２７ 内部絶縁体挿通部 ２８ 突出部 ２９ グランド端子 ３０ 端子付筒状圧着具

フロントページの続き (56)参考文献 特開2000−40543（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−168968（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−35354（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−76256（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 17/04 501 H01R 103:00

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】同軸ケーブルの外被、外部導体および内部
   絶縁体を剥離して外部導体、内部絶縁体および内部導体
   をそれぞれ所定の長さをもって露出させ、前記外部導体
   にプラグ端子を接続すると共に前記プラグ端子と同軸ケ
   ーブル間にプラグ本体を設けてなる基板接続用同軸ケー
   ブルにおいて、 前記内部導体は、前記同軸ケーブルと同方向に直線状に
   配置されて前記プラグの信号用端子を構成し、前記外部
   導体は、前記内部導体と直交する方向に分離されると共
   に収束されて前記信号用端子と同方向に配置された前記
   プラグ端子に接続され、前記プラグ端子は、前記同軸ケーブルの前記内部絶縁体
   を挿通する絶縁ベースに固定され、 前記絶縁ベースは、前記プラグ本体の先端部に配置され
   て固定されて前記内部絶縁体を所定の長さ突出させて構
   成される ことを特徴とする基板接続用同軸ケーブル。
2. 【請求項２】同軸ケーブルの外被、外部導体および内部
   絶縁体を剥離して外部導体、内部絶縁体および内部導体
   をそれぞれ所定の長さをもって露出させ、前記外部導体
   にプラグ端子を接続すると共に前記プラグ端子と同軸ケ
   ーブル間にプラグ本体を設けてなる基板接続用同軸ケー
   ブルにおいて、 前記内部導体は、前記同軸ケーブルと同方向に直線状に
   配置されて前記プラグの信号用端子を構成し、前記外部
   導体は、前記内部導体と直交する方向に分離されると共
   に収束されて前記信号用端子と同方向に配置された前記
   プラグ端子に接続され、 前記内部絶縁体は、前記プラグ本体内の所定の位置に位
   置決めするための円筒体の固定具が被嵌され、前記プラ
   グ本体の先端側で前記プラグ本体から所定の長さ突出さ
   れて構成されることを特徴とする基板接続用同軸ケーブ
   ル。
3. 【請求項３】同軸ケーブルの外被、外部導体および内部
   絶縁体を剥離して外部導体、内部絶縁体および内部導体
   をそれぞれ所定の長さをもって露出させ、前記外部導体
   にプラグ端子を接続すると共に前記プラグ端子と同軸ケ
   ーブル間にプラグ本体を設けてなる基板接続用同軸ケー
   ブルにおいて、 前記内部導体は、前記同軸ケーブルと同方向に直線状に
   配置されて前記プラグの信号用端子を構成し、 前記外部導体は、前記外被部に折り返しされて前記内部
   絶縁体と共に前記信号用端子と同方向に突出する前記プ
   ラグ端子の筒状コンタクトを被嵌され、 前記内部絶縁体は、前記プラグ本体の先端側で前記プラ
   グ本体から所定の長さ突出されて構成されることを特徴
   とする基板接続用同軸ケーブル。