JP2705332B2 - Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 - Google Patents
Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置Info
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- JP2705332B2 JP2705332B2 JP3033321A JP3332191A JP2705332B2 JP 2705332 B2 JP2705332 B2 JP 2705332B2 JP 3033321 A JP3033321 A JP 3033321A JP 3332191 A JP3332191 A JP 3332191A JP 2705332 B2 JP2705332 B2 JP 2705332B2
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- socket
- electrode pins
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイス（集積回
路素子）の電気的特性の試験・測定を行うための装置に
関し、特にその測定用のヘッド部分の改良に関するもの
である。
路素子）の電気的特性の試験・測定を行うための装置に
関し、特にその測定用のヘッド部分の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行うための装置は、一般に、デバイスの搬送系を構成
するＩＣハンドラと、試験・測定系を構成するＩＣテス
タとに大別することができる。ＩＣハンドラは、ローダ
部とアンローダ部とを有し、ローダ部にマガジン等の治
具に収納したデバイスを多数設置しておき、このマガジ
ンからデバイスを１個ずつ分離して搬送して、ＩＣテス
タに接続することによって試験・測定を行わせ、この試
験・測定結果に基づいて、アンローダ部において品質毎
に分類分けしてマガジンに収納する機構を備えている。
これに対して、ＩＣテスタは信号処理部を備えたテスタ
本体を有し、このテスタ本体にＩＣデバイスをコンタク
トさせるコンタクト機構が装着されるようになってお
り、コンタクト機構にデバイスが接続されたときに、こ
のデバイスからの電気信号をテスタ本体に取り込んで、
その信号処理を行うことによって、規格通り作動するか
否かの判定が行われるように構成されている。
を行うための装置は、一般に、デバイスの搬送系を構成
するＩＣハンドラと、試験・測定系を構成するＩＣテス
タとに大別することができる。ＩＣハンドラは、ローダ
部とアンローダ部とを有し、ローダ部にマガジン等の治
具に収納したデバイスを多数設置しておき、このマガジ
ンからデバイスを１個ずつ分離して搬送して、ＩＣテス
タに接続することによって試験・測定を行わせ、この試
験・測定結果に基づいて、アンローダ部において品質毎
に分類分けしてマガジンに収納する機構を備えている。
これに対して、ＩＣテスタは信号処理部を備えたテスタ
本体を有し、このテスタ本体にＩＣデバイスをコンタク
トさせるコンタクト機構が装着されるようになってお
り、コンタクト機構にデバイスが接続されたときに、こ
のデバイスからの電気信号をテスタ本体に取り込んで、
その信号処理を行うことによって、規格通り作動するか
否かの判定が行われるように構成されている。
【０００３】ここで、コンタクト機構としては、少なく
ともデバイスをコンタクトさせるためのＩＣソケット
と、このＩＣソケットが装架されるソケットボードとを
備える構成となっている。そして、特に近年において
は、パッケージの寸法・形状やピンの数等が異なる型式
の違うデバイスや、型式は同じでも、機能，特性等が異
なる同型異品種のデバイスが多数用いられるようになっ
てきていることから、これら型式や品種の違うデバイス
を試験・測定する際において、テスタ本体を共用させる
ために、このコンタクト機構をテスタ本体に着脱可能と
して、このコンタクト機構を交換可能としたものが用い
られている。また、試験・測定の効率化，高速化を図る
ために、同時に多数のデバイスをコンタクト機構にコン
タクトさせることができる構成としたものが使用される
ようになってきている。
ともデバイスをコンタクトさせるためのＩＣソケット
と、このＩＣソケットが装架されるソケットボードとを
備える構成となっている。そして、特に近年において
は、パッケージの寸法・形状やピンの数等が異なる型式
の違うデバイスや、型式は同じでも、機能，特性等が異
なる同型異品種のデバイスが多数用いられるようになっ
てきていることから、これら型式や品種の違うデバイス
を試験・測定する際において、テスタ本体を共用させる
ために、このコンタクト機構をテスタ本体に着脱可能と
して、このコンタクト機構を交換可能としたものが用い
られている。また、試験・測定の効率化，高速化を図る
ために、同時に多数のデバイスをコンタクト機構にコン
タクトさせることができる構成としたものが使用される
ようになってきている。
【０００４】以上の要請から、コンタクト機構部として
は、前述したＩＣソケットとソケットボードに加えて、
インターフェースボードを用い、複数のソケットボード
をこのインターフェースボードに装着したコンタクトユ
ニットとして構成し、このコンタクトユニットにおける
インターフェースボードとテスタ本体との間を接続ピン
を介して接続することによって、コンタクトユニットを
テスタ本体と電気的に接続するように構成している。ま
た、このソケットボードとインターフェースボードとの
間の接続は、同軸ケーブルを用い、この同軸ケーブルの
両端をそれぞれソケットボード及びインターフェースボ
ードにはんだ付け手段によって接続するようにしてい
る。
は、前述したＩＣソケットとソケットボードに加えて、
インターフェースボードを用い、複数のソケットボード
をこのインターフェースボードに装着したコンタクトユ
ニットとして構成し、このコンタクトユニットにおける
インターフェースボードとテスタ本体との間を接続ピン
を介して接続することによって、コンタクトユニットを
テスタ本体と電気的に接続するように構成している。ま
た、このソケットボードとインターフェースボードとの
間の接続は、同軸ケーブルを用い、この同軸ケーブルの
両端をそれぞれソケットボード及びインターフェースボ
ードにはんだ付け手段によって接続するようにしてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術のものにあっては、試験・測定が行われるデバイ
スの種類が異なる毎にコンタクトユニット全体を交換し
なければならないことになる。従って、試験・測定の対
象となるデバイスの型式及び品種の数だけのコンタクト
ユニットを用意する必要があり、特に近年におけるＩＣ
デバイスの種類の多様化に対処するには、数百以上のコ
ンタクトユニットを交換して使用しなければならないこ
ともあり、価格的に高価であり、その格納スペース等の
点でも大きな問題となる。
来技術のものにあっては、試験・測定が行われるデバイ
スの種類が異なる毎にコンタクトユニット全体を交換し
なければならないことになる。従って、試験・測定の対
象となるデバイスの型式及び品種の数だけのコンタクト
ユニットを用意する必要があり、特に近年におけるＩＣ
デバイスの種類の多様化に対処するには、数百以上のコ
ンタクトユニットを交換して使用しなければならないこ
ともあり、価格的に高価であり、その格納スペース等の
点でも大きな問題となる。
【０００６】また、16連，32連，64連というように、同
時に試験・測定するデバイスの数を増やしていくと、そ
の数に応じてソケットボードとインターフェースボード
との間の配線数が増えることから、このように多数の配
線のはんだ付け作業が極めて面倒であるという製造上の
問題もある。特に、多ピンのデバイスの場合には、多連
化が進めば進む程多くの箇所のはんだ付けが必要とな
り、しかもこのはんだ付け作業は構造上自動化が困難で
あることから、人手作業で行わなければならず、コンタ
クトユニットの製造コストを著しく高くすることにな
る。
時に試験・測定するデバイスの数を増やしていくと、そ
の数に応じてソケットボードとインターフェースボード
との間の配線数が増えることから、このように多数の配
線のはんだ付け作業が極めて面倒であるという製造上の
問題もある。特に、多ピンのデバイスの場合には、多連
化が進めば進む程多くの箇所のはんだ付けが必要とな
り、しかもこのはんだ付け作業は構造上自動化が困難で
あることから、人手作業で行わなければならず、コンタ
クトユニットの製造コストを著しく高くすることにな
る。
【０００７】ここで、デバイスの品種を考えた場合に、
例えば同型異品種のデバイスにあっては、インターフェ
ースボードにおける配線パターンを変えれば、ソケット
ボード及びＩＣソケットはそのまま使用することがで
き、また異なる型式のデバイスであっても、同じ機能の
ものにあっては、ＩＣソケット及びソケットボードを交
換すれば、インターフェースボードはそのまま使用する
ことができる。本発明は以上の点に着目してなされたも
のであって、はんだ付けを必要とすることなく、しかも
種類を少なくして、多種類のＩＣデバイスの試験・測定
を行うことができるようにしたコンタクト機構部を持っ
たＩＣデバイスの電気的特性試験測定装置を提供するこ
とを目的とするものである。
例えば同型異品種のデバイスにあっては、インターフェ
ースボードにおける配線パターンを変えれば、ソケット
ボード及びＩＣソケットはそのまま使用することがで
き、また異なる型式のデバイスであっても、同じ機能の
ものにあっては、ＩＣソケット及びソケットボードを交
換すれば、インターフェースボードはそのまま使用する
ことができる。本発明は以上の点に着目してなされたも
のであって、はんだ付けを必要とすることなく、しかも
種類を少なくして、多種類のＩＣデバイスの試験・測定
を行うことができるようにしたコンタクト機構部を持っ
たＩＣデバイスの電気的特性試験測定装置を提供するこ
とを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、基本的には、コンタクト機構をＩＣ
ソケットが接続され、多数のスルーホールを設けたソケ
ットボードと、ＩＣテスタ本体に着脱可能に接続され、
多数のスルーホールを設けたインターフェースボード
と、これらソケットボードとインターフェースボードの
各スルーホールに着脱可能に挿入されて、両ボード間を
電気的に接続する複数の電極ピンを備えた中継手段とか
ら構成される。
ために、本発明は、基本的には、コンタクト機構をＩＣ
ソケットが接続され、多数のスルーホールを設けたソケ
ットボードと、ＩＣテスタ本体に着脱可能に接続され、
多数のスルーホールを設けたインターフェースボード
と、これらソケットボードとインターフェースボードの
各スルーホールに着脱可能に挿入されて、両ボード間を
電気的に接続する複数の電極ピンを備えた中継手段とか
ら構成される。
【０００９】そして、第１の発明では、中継手段は上下
の支持板と、これら上下の支持板間を離間させるスペー
サ部材と、前記上下の支持板間に接続した複数の同軸ケ
ーブル部材とからなり、これら上下の支持板にはそれぞ
れ前記同軸ケーブル部材に連結した電極ピンを突設する
と共に、１または複数のグランドピンを上下の支持板に
突設させ、上側の電極ピン及びグランドピンを前記ソケ
ットボードのスルーホールに挿入し、また下側の電極ピ
ン及びグランドピンを前記インターフェイスボードのス
ルーホールに挿入するようになし、上下のグランドピン
を前記上下の支持板及びスペーサ部材を介して電気的に
導通させるようにしたことをその特徴とするものであ
る。
の支持板と、これら上下の支持板間を離間させるスペー
サ部材と、前記上下の支持板間に接続した複数の同軸ケ
ーブル部材とからなり、これら上下の支持板にはそれぞ
れ前記同軸ケーブル部材に連結した電極ピンを突設する
と共に、１または複数のグランドピンを上下の支持板に
突設させ、上側の電極ピン及びグランドピンを前記ソケ
ットボードのスルーホールに挿入し、また下側の電極ピ
ン及びグランドピンを前記インターフェイスボードのス
ルーホールに挿入するようになし、上下のグランドピン
を前記上下の支持板及びスペーサ部材を介して電気的に
導通させるようにしたことをその特徴とするものであ
る。
【００１０】また、第２の発明においては、中継手段は
両端に複数の電極ピンが突設されると共に上下の両電極
ピン間を表面上でワイヤリング接続した中継基板から構
成し、上方に突出する電極ピンは前記ソケットボードの
スルーホールに、また下方に突出する電極ピンは前記イ
ンターフェースボードのスルーホールにそれぞれ着脱可
能に挿入する構成としたことを特徴としている。
両端に複数の電極ピンが突設されると共に上下の両電極
ピン間を表面上でワイヤリング接続した中継基板から構
成し、上方に突出する電極ピンは前記ソケットボードの
スルーホールに、また下方に突出する電極ピンは前記イ
ンターフェースボードのスルーホールにそれぞれ着脱可
能に挿入する構成としたことを特徴としている。
【００１１】さらに、第３の発明では、中継手段は表面
に配線パターンを形成した中継基板と、この中継基板の
上下に嵌合されるコネクタから構成し、上下のコネクタ
には複数の電極ピンを突設して、両電極ピンをそれぞれ
ソケットボード及びインターフェースボードのスルーホ
ールに挿入するようにしたことを特徴としている。
に配線パターンを形成した中継基板と、この中継基板の
上下に嵌合されるコネクタから構成し、上下のコネクタ
には複数の電極ピンを突設して、両電極ピンをそれぞれ
ソケットボード及びインターフェースボードのスルーホ
ールに挿入するようにしたことを特徴としている。
【００１２】
【作用】このように、コンタクト機構を３つの部材に分
けて、ソケットボードとインターフェースボードとの間
を分離可能な構成とすることによって、例えば同型異品
種のデバイスを試験・測定する場合には、ソケットボー
ドをそのままにして、インターフェースボードのみを交
換すればよい。また、寸法・形状の異なるデバイスを取
り扱う場合において、インターフェースボードを共用す
ることができるものもあり、この場合にはインターフェ
ースボードをそのままにして、ソケットボードのみを交
換すればよい。これによって、試験・測定すべきデバイ
スの種類が多くなっても、必ずしもこの種類に応じた数
のコンタクト機構を準備する必要がなくなり、部品点数
を少なくすることができる。また、ソケットボードとイ
ンターフェースボードとの間の接続を中継手段を用い、
この中継手段を、ソケットボード及びインターフェース
ボードのスルーホールに電極ピン及びグランドピンを挿
入する差し込み式で連結することにより行うことができ
るので、はんだ付けを行う必要がなくなることから、コ
ンタクト機構の製造が容易で、その自動化も可能とな
る。
けて、ソケットボードとインターフェースボードとの間
を分離可能な構成とすることによって、例えば同型異品
種のデバイスを試験・測定する場合には、ソケットボー
ドをそのままにして、インターフェースボードのみを交
換すればよい。また、寸法・形状の異なるデバイスを取
り扱う場合において、インターフェースボードを共用す
ることができるものもあり、この場合にはインターフェ
ースボードをそのままにして、ソケットボードのみを交
換すればよい。これによって、試験・測定すべきデバイ
スの種類が多くなっても、必ずしもこの種類に応じた数
のコンタクト機構を準備する必要がなくなり、部品点数
を少なくすることができる。また、ソケットボードとイ
ンターフェースボードとの間の接続を中継手段を用い、
この中継手段を、ソケットボード及びインターフェース
ボードのスルーホールに電極ピン及びグランドピンを挿
入する差し込み式で連結することにより行うことができ
るので、はんだ付けを行う必要がなくなることから、コ
ンタクト機構の製造が容易で、その自動化も可能とな
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にＩＣデバイスの試験測定装置
の全体構成を示す。同図において、１はＩＣハンドラ、
２はＩＣテスタをそれぞれ示し、ハンドラ１はローダ部
３とアンローダ部４と、ローダ部３からアンローダ部４
に至る搬送路５とから構成される。この搬送路５は、ロ
ーダ部側の傾斜シュート5a，垂直シュート5b及びアンロ
ーダ部側の傾斜シュート5cからなり、傾斜シュート5aか
ら垂直シュート5bへの移行部及び垂直シュート5bから傾
斜シュート5cへの移行部には、それぞれ方向転換部6a，
6bが設けられている。また、テスタ２のテストヘッド2a
は垂直シュート5bに対面する位置に配設されて、後述す
るコンタクト機構10が着脱可能に装着されている。そし
て、この垂直シュート5bにデバイスＤをクランプして、
テストヘッド2aのコンタクト機構10に接離させる機構
（図示せず）が設けられている。さらに、アンローダ部
側の傾斜シュート5cの途中位置には、デバイスＤを試験
・測定結果に基づいて分類分けする分類分け機構部７が
設けられている。
に説明する。まず、図１にＩＣデバイスの試験測定装置
の全体構成を示す。同図において、１はＩＣハンドラ、
２はＩＣテスタをそれぞれ示し、ハンドラ１はローダ部
３とアンローダ部４と、ローダ部３からアンローダ部４
に至る搬送路５とから構成される。この搬送路５は、ロ
ーダ部側の傾斜シュート5a，垂直シュート5b及びアンロ
ーダ部側の傾斜シュート5cからなり、傾斜シュート5aか
ら垂直シュート5bへの移行部及び垂直シュート5bから傾
斜シュート5cへの移行部には、それぞれ方向転換部6a，
6bが設けられている。また、テスタ２のテストヘッド2a
は垂直シュート5bに対面する位置に配設されて、後述す
るコンタクト機構10が着脱可能に装着されている。そし
て、この垂直シュート5bにデバイスＤをクランプして、
テストヘッド2aのコンタクト機構10に接離させる機構
（図示せず）が設けられている。さらに、アンローダ部
側の傾斜シュート5cの途中位置には、デバイスＤを試験
・測定結果に基づいて分類分けする分類分け機構部７が
設けられている。
【００１４】デバイスＤは、周知の如く、ローダ部３に
おいてはマガジンに１列に収納されており、このマガジ
ンを傾動させることによって、デバイスＤを自重でマガ
ジンから排出して、１個ずつ分離して傾斜シュート5aに
送り込み、この傾斜シュート5aから方向転換部6aを経て
垂直シュート5bに至ると、所定の位置に位置決めされ
て、テスタ２のテストヘッド2aのコンタクト機構10に接
続されて、その電気的特性の試験・測定が行われる。そ
して、試験・測定が終了すると、コンタクト機構10から
離脱して、再び垂直シュート5bに沿って下降して、方向
転換部6bからアンローダ部側の傾斜シュート5cに移行
し、分類分け機構部７で分類分けされて、アンローダ部
４に設けたマガジンを傾斜させることによって、このア
ンローダ側のマガジンに収納されることになる。
おいてはマガジンに１列に収納されており、このマガジ
ンを傾動させることによって、デバイスＤを自重でマガ
ジンから排出して、１個ずつ分離して傾斜シュート5aに
送り込み、この傾斜シュート5aから方向転換部6aを経て
垂直シュート5bに至ると、所定の位置に位置決めされ
て、テスタ２のテストヘッド2aのコンタクト機構10に接
続されて、その電気的特性の試験・測定が行われる。そ
して、試験・測定が終了すると、コンタクト機構10から
離脱して、再び垂直シュート5bに沿って下降して、方向
転換部6bからアンローダ部側の傾斜シュート5cに移行
し、分類分け機構部７で分類分けされて、アンローダ部
４に設けたマガジンを傾斜させることによって、このア
ンローダ側のマガジンに収納されることになる。
【００１５】ＩＣデバイスＤの試験・測定は前述のよう
にして行われるが、この試験・測定を効率的かつ高速に
行うために、同時に多数個のデバイスＤをテストヘッド
2aに装架することができるようになっている。従って、
このテストヘッド2aには縦横に複数のＩＣソケットが並
べて設けられている。例えば、縦方向に４段、横方向に
８列のＩＣソケットを設けた32連のものや、８段・８列
からなる64連のもの等が開発されている。
にして行われるが、この試験・測定を効率的かつ高速に
行うために、同時に多数個のデバイスＤをテストヘッド
2aに装架することができるようになっている。従って、
このテストヘッド2aには縦横に複数のＩＣソケットが並
べて設けられている。例えば、縦方向に４段、横方向に
８列のＩＣソケットを設けた32連のものや、８段・８列
からなる64連のもの等が開発されている。
【００１６】而して、テストヘッド2aの構成を図２及び
図３に示す。同図においては、４段のＩＣソケットを備
えたものを示す。図から明らかなように、テストヘッド
2aにはコンタクト機構10が着脱可能に接続されるように
なっている。このコンタクト機構10は、相互に着脱可能
な３つの独立部材から構成されており、テストヘッド2a
側からインターフェースボード11、中継手段としてのプ
ローブブロック12及びソケットボード13がそれである。
インターフェースボード11は、その表面に所定の配線パ
ターンが形成されており、その裏面側にはテストヘッド
2a側に設けた多数の電極ピン（図示せず）に接続される
ピン接続部が設けられている。また、ソケットボード13
にはＩＣソケット14が取り付けられており、このＩＣソ
ケット14にＩＣデバイスＤのリードピンが挿脱するよう
になっている。
図３に示す。同図においては、４段のＩＣソケットを備
えたものを示す。図から明らかなように、テストヘッド
2aにはコンタクト機構10が着脱可能に接続されるように
なっている。このコンタクト機構10は、相互に着脱可能
な３つの独立部材から構成されており、テストヘッド2a
側からインターフェースボード11、中継手段としてのプ
ローブブロック12及びソケットボード13がそれである。
インターフェースボード11は、その表面に所定の配線パ
ターンが形成されており、その裏面側にはテストヘッド
2a側に設けた多数の電極ピン（図示せず）に接続される
ピン接続部が設けられている。また、ソケットボード13
にはＩＣソケット14が取り付けられており、このＩＣソ
ケット14にＩＣデバイスＤのリードピンが挿脱するよう
になっている。
【００１７】プローブブロック12は、前述したインター
フェースボード11とソケットボード13との間を電気的に
接続するためのものであって、このために同軸ケーブル
部材 としての同軸ケーブル付きプローブピン15（または
同軸プローブピン）とグランドピン16とが用いられる。
図４からも明らかなように、同軸ケーブル付きプローブ
ピン15は上下の支持板17ａ，17ｂに挿通した電極ピン15
ａ，15ｂと、両電極ピン15ａ，15ｂ間を接続する同軸ケ
ーブル15ｃとからなり、電極ピン15ａ，15ｂはそれぞれ
上方の支持板17ａの上面及び下方の支持板17ｂの下面か
ら突出するようになっている。そして、この上下の支持
板17ａ，17ｂ間にはスペーサ用のコラム18が適宜の箇所
に設けられている。これら支持板17ａ，17ｂ及びコラム
18はいずれも導電性のある、例えばアルミニウム等で形
成されており、これによって上下のグランドピン16はこ
の支持板17ａ，コラム18及び支持板17ｂを介して導通し
ている。これに対して、同軸ケーブル付きプローブピン
15は両支持板17ａ，17ｂから絶縁されている。電極ピン
15ａ，15ｂ及びグランドピン16は同じ方向に突出してお
り、これら各ピン15ａ，15ｂ及び16はインターフェース
ボード11及びソケットボード13に接続されるようになっ
ている。
フェースボード11とソケットボード13との間を電気的に
接続するためのものであって、このために同軸ケーブル
部材 としての同軸ケーブル付きプローブピン15（または
同軸プローブピン）とグランドピン16とが用いられる。
図４からも明らかなように、同軸ケーブル付きプローブ
ピン15は上下の支持板17ａ，17ｂに挿通した電極ピン15
ａ，15ｂと、両電極ピン15ａ，15ｂ間を接続する同軸ケ
ーブル15ｃとからなり、電極ピン15ａ，15ｂはそれぞれ
上方の支持板17ａの上面及び下方の支持板17ｂの下面か
ら突出するようになっている。そして、この上下の支持
板17ａ，17ｂ間にはスペーサ用のコラム18が適宜の箇所
に設けられている。これら支持板17ａ，17ｂ及びコラム
18はいずれも導電性のある、例えばアルミニウム等で形
成されており、これによって上下のグランドピン16はこ
の支持板17ａ，コラム18及び支持板17ｂを介して導通し
ている。これに対して、同軸ケーブル付きプローブピン
15は両支持板17ａ，17ｂから絶縁されている。電極ピン
15ａ，15ｂ及びグランドピン16は同じ方向に突出してお
り、これら各ピン15ａ，15ｂ及び16はインターフェース
ボード11及びソケットボード13に接続されるようになっ
ている。
【００１８】さらに、ソケットボード13は上方の支持板
17ａから突出する同軸ケーブル付きプローブピン15の電
極ピン15ａとグランドピン16に挿通されるスルーホール
が設けられており、またインターフェースボード11は下
方の支持板17ｂから突出する電極部15ｂ及びグランドピ
ン16に挿通されるスルーホールが設けられている。従っ
て、コンタクト機構10を構成する部材としては、テスト
ヘッド2aに着脱可能に装着されるインターフェースボー
ド11と、このインターフェースボード11に電極ピン15ｂ
及びグランドピン16を挿脱することにより着脱可能に接
続されるプローブユニット12と、このプローブユニット
12の電極ピン15ａ及びグランドピン16を挿脱することに
よって着脱可能に接続されるソケットボード13とから構
成されることになる。
17ａから突出する同軸ケーブル付きプローブピン15の電
極ピン15ａとグランドピン16に挿通されるスルーホール
が設けられており、またインターフェースボード11は下
方の支持板17ｂから突出する電極部15ｂ及びグランドピ
ン16に挿通されるスルーホールが設けられている。従っ
て、コンタクト機構10を構成する部材としては、テスト
ヘッド2aに着脱可能に装着されるインターフェースボー
ド11と、このインターフェースボード11に電極ピン15ｂ
及びグランドピン16を挿脱することにより着脱可能に接
続されるプローブユニット12と、このプローブユニット
12の電極ピン15ａ及びグランドピン16を挿脱することに
よって着脱可能に接続されるソケットボード13とから構
成されることになる。
【００１９】本実施例は前述のように構成されるもので
あって、このＩＣデバイスの電気的特性測定装置が１つ
の種類のデバイスＤを試験・測定する状態に組み立てら
れている状態から、種類の異なるデバイスの試験・測定
を行う場合の段取り変えについて説明する。
あって、このＩＣデバイスの電気的特性測定装置が１つ
の種類のデバイスＤを試験・測定する状態に組み立てら
れている状態から、種類の異なるデバイスの試験・測定
を行う場合の段取り変えについて説明する。
【００２０】而して、この段取り変えを行うに当って
は、まず既にテストヘッド2aに装着されているコンタク
ト機構10がどのようなタイプのものであるかを確認し、
例えば以前のデバイスと同型異品種のデバイスの試験・
測定を行う場合であれば、インターフェースボード11の
みを交換する。そこで、まずソケットボード13をプロー
ブユニット12と一体的にまたは両者を別々に取り外す。
そして、この新たに試験・測定を行うのに適合するイン
ターフェースボードを交換し、然る後にプローブユニッ
ト12及びソケットボード13を装着する。これによって、
種類の異なるデバイスを試験・測定する場合の段取り変
えが完了したことになる。
は、まず既にテストヘッド2aに装着されているコンタク
ト機構10がどのようなタイプのものであるかを確認し、
例えば以前のデバイスと同型異品種のデバイスの試験・
測定を行う場合であれば、インターフェースボード11の
みを交換する。そこで、まずソケットボード13をプロー
ブユニット12と一体的にまたは両者を別々に取り外す。
そして、この新たに試験・測定を行うのに適合するイン
ターフェースボードを交換し、然る後にプローブユニッ
ト12及びソケットボード13を装着する。これによって、
種類の異なるデバイスを試験・測定する場合の段取り変
えが完了したことになる。
【００２１】一方、デバイスの寸法・形状が異なり、ソ
ケットボード13に装着されているＩＣソケット14を変え
なければならないが、インターフェースボード11を変え
る必要はない場合には、ソケットボード13のみを取り外
して、新たなものと交換すればよい。また、このときに
おいて、デバイスのピンの数が異なる場合には、このソ
ケットボード13と共にプローブユニット12も交換する必
要がある。
ケットボード13に装着されているＩＣソケット14を変え
なければならないが、インターフェースボード11を変え
る必要はない場合には、ソケットボード13のみを取り外
して、新たなものと交換すればよい。また、このときに
おいて、デバイスのピンの数が異なる場合には、このソ
ケットボード13と共にプローブユニット12も交換する必
要がある。
【００２２】以上のことから、コンタクト機構10全体を
交換しなければならないのは、異型で、異品種のデバイ
スを試験・測定する場合に限られることになり、多種類
のデバイスの試験・測定を行うに当って必要な部材の点
数を少なくすることができる。また、インターフェース
ボード11の配線パターンを可及的に多種類のデバイスに
共用できるように引き回すことによって、デバイスの寸
法・形状が異なる場合でも、インターフェースボードを
交換する必要がない場合が多くなり、それだけ部材の共
通化が図られる。
交換しなければならないのは、異型で、異品種のデバイ
スを試験・測定する場合に限られることになり、多種類
のデバイスの試験・測定を行うに当って必要な部材の点
数を少なくすることができる。また、インターフェース
ボード11の配線パターンを可及的に多種類のデバイスに
共用できるように引き回すことによって、デバイスの寸
法・形状が異なる場合でも、インターフェースボードを
交換する必要がない場合が多くなり、それだけ部材の共
通化が図られる。
【００２３】さらに、インターフェースボード11とソケ
ットボード13の電気的な接続は同軸ケーブル付きプロー
ブピン15の電極ピン15ａ，15ｂ及びグランドピン16をス
ルーホールに挿入することにより行われるようになって
おり、はんだ付けを必要としないので、コンタクト機構
10の製造が容易になり、またその製造の自動化も可能と
なるし、インターフェースボードの交換等の作業の作業
性も極めて良好になり、かつ電極ピンがスルーホールに
挿入されると、インターフェースボード11とソケットボ
ード13とが確実に電気的に接続される。しかも、この種
の測定装置は高いインピーダンスで微弱な信号を伝送す
るものであることから、信号をロスなく、しかもノイズ
が混入しないようにしなければならないが、スルーホー
ルに挿入される電極ピン15ａ，15ｂで接続される同軸ケ
ーブル付きプローブピン15を用いることによって、この
ように微弱な信号を円滑かつ確実に伝達できる。また、
グランドはグランドピン16から支持板17ａ，コラム18及
び支持板17ｂを介する経路となっているので、たとえ信
号線の数が多い場合でも、同軸ケーブル15ｃとして太径
化しても、格別スペースが不足するようなことはない。
ットボード13の電気的な接続は同軸ケーブル付きプロー
ブピン15の電極ピン15ａ，15ｂ及びグランドピン16をス
ルーホールに挿入することにより行われるようになって
おり、はんだ付けを必要としないので、コンタクト機構
10の製造が容易になり、またその製造の自動化も可能と
なるし、インターフェースボードの交換等の作業の作業
性も極めて良好になり、かつ電極ピンがスルーホールに
挿入されると、インターフェースボード11とソケットボ
ード13とが確実に電気的に接続される。しかも、この種
の測定装置は高いインピーダンスで微弱な信号を伝送す
るものであることから、信号をロスなく、しかもノイズ
が混入しないようにしなければならないが、スルーホー
ルに挿入される電極ピン15ａ，15ｂで接続される同軸ケ
ーブル付きプローブピン15を用いることによって、この
ように微弱な信号を円滑かつ確実に伝達できる。また、
グランドはグランドピン16から支持板17ａ，コラム18及
び支持板17ｂを介する経路となっているので、たとえ信
号線の数が多い場合でも、同軸ケーブル15ｃとして太径
化しても、格別スペースが不足するようなことはない。
【００２４】次に、図５は第２の発明の実施例を示すも
のであって、前述したプローブユニット12に代えて、中
継基板20を介してインターフェースボード11とソケット
ボード13との間の電気的な接続を行うように構成したも
のが示されている。即ち、中継基板20には上下の両端か
ら突出するピンを備えた多数の電極ピン21ａ，21ｂとそ
の間におけるワイヤリング21ｃからなる信号線と、電極
ピン22ａ，22ｂとその間におけるワイヤリング22ｃとか
らなるグランド線が装着されている。そして、この中継
基板20はテストヘッド2aに装着した位置決め用のフレー
ムに支持されるようになっている。このように構成する
ことによっても、電極ピン21ａ，21ｂをこの中継基板20
を介してインターフェースボード11とソケットボード13
とに設けたスルーホールに挿入することにより着脱可能
に接続することができるようになる。なお、この場合に
おいては、電極21ａ，21ｂ及び22ａ，22ｂ間に施される
ワイヤリング21ｃ，22ｃははんだ付け手段によって固着
しなければならないが、この中継基板20上でのはんだ付
けは容易であり、その自動化も可能である。
のであって、前述したプローブユニット12に代えて、中
継基板20を介してインターフェースボード11とソケット
ボード13との間の電気的な接続を行うように構成したも
のが示されている。即ち、中継基板20には上下の両端か
ら突出するピンを備えた多数の電極ピン21ａ，21ｂとそ
の間におけるワイヤリング21ｃからなる信号線と、電極
ピン22ａ，22ｂとその間におけるワイヤリング22ｃとか
らなるグランド線が装着されている。そして、この中継
基板20はテストヘッド2aに装着した位置決め用のフレー
ムに支持されるようになっている。このように構成する
ことによっても、電極ピン21ａ，21ｂをこの中継基板20
を介してインターフェースボード11とソケットボード13
とに設けたスルーホールに挿入することにより着脱可能
に接続することができるようになる。なお、この場合に
おいては、電極21ａ，21ｂ及び22ａ，22ｂ間に施される
ワイヤリング21ｃ，22ｃははんだ付け手段によって固着
しなければならないが、この中継基板20上でのはんだ付
けは容易であり、その自動化も可能である。
【００２５】さらに、図６に示した第３の発明の実施例
においては、中継基板30に配線パターン31を形成すると
共に、この配線パターン31の上下の端部を電極部30ａ，
30ｂとしたもので、この中継基板30はインターフェース
ボード11´及びソケットボード13´の相対向する面に装
着したコネクタ32，33に着脱可能に接続することができ
るように構成している。そして、これら各コネクタ32，
33に電極ピンを設けて インターフェースボード11´及び
ソケットボード13´のスルーホールに挿入することによ
り中継基板30を介してインターフェースボード11′とソ
ケットボード13′との間を着脱可能に接続することがで
きる。
においては、中継基板30に配線パターン31を形成すると
共に、この配線パターン31の上下の端部を電極部30ａ，
30ｂとしたもので、この中継基板30はインターフェース
ボード11´及びソケットボード13´の相対向する面に装
着したコネクタ32，33に着脱可能に接続することができ
るように構成している。そして、これら各コネクタ32，
33に電極ピンを設けて インターフェースボード11´及び
ソケットボード13´のスルーホールに挿入することによ
り中継基板30を介してインターフェースボード11′とソ
ケットボード13′との間を着脱可能に接続することがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、テスト
ヘッドに装着されるコンタクト機構を相互に着脱可能と
なったインターフェースボード，中継手段及びＩＣソケ
ットを備えたソケットボードの３部材で構成して、それ
ぞれを独立に組み替えることができるようにしたので、
多種類のデバイスを試験・測定するに当って、交換すべ
き部品の点数を少なくすることができるようになり、ま
たインターフェイスボード及びソケットボードにスルー
ホールを設けると共に、中継手段にはこれらスルーホー
ルに挿入される電極ピンを設けるようになし、この中継
手段としては、電極ピンを設けた上下の支持板間にスペ
ーサ部材を設けることにより１ブロックとして形成する
か、上下に電極ピンを突設した中継基板として構成する
か、さらには中継基板の上下に電極ピンを突出させたコ
ネクタを接続する構成とすることによって、電極ピンを
スルーホールに挿脱するだけの簡単な操作で、インター
フェースボードとソケットボードとを連結・分離できる
から、分解及び組立が極めて容易に行うことができ、ま
たコンタクト機構の製造が容易になり、その製造の自動
化が可能となり、特に第１の発明ではグランドピンに接
続される配線が必要でなくなり、また第２，第３の発明
では中継基板の表面に配線パターンを形成すれば良いか
ら、コンタクト機構の製造がさらに容易になり、しかも
中継手段によるインターフェースボードとソケットボー
ドとの間の電気的接続が安定して、高いインピーダンス
で微弱な信号をロスなく確実に伝送することができ、か
つインターフェースボードの配線パターンを多種類のデ
バイスに共用できる等の諸効果を奏する。
ヘッドに装着されるコンタクト機構を相互に着脱可能と
なったインターフェースボード，中継手段及びＩＣソケ
ットを備えたソケットボードの３部材で構成して、それ
ぞれを独立に組み替えることができるようにしたので、
多種類のデバイスを試験・測定するに当って、交換すべ
き部品の点数を少なくすることができるようになり、ま
たインターフェイスボード及びソケットボードにスルー
ホールを設けると共に、中継手段にはこれらスルーホー
ルに挿入される電極ピンを設けるようになし、この中継
手段としては、電極ピンを設けた上下の支持板間にスペ
ーサ部材を設けることにより１ブロックとして形成する
か、上下に電極ピンを突設した中継基板として構成する
か、さらには中継基板の上下に電極ピンを突出させたコ
ネクタを接続する構成とすることによって、電極ピンを
スルーホールに挿脱するだけの簡単な操作で、インター
フェースボードとソケットボードとを連結・分離できる
から、分解及び組立が極めて容易に行うことができ、ま
たコンタクト機構の製造が容易になり、その製造の自動
化が可能となり、特に第１の発明ではグランドピンに接
続される配線が必要でなくなり、また第２，第３の発明
では中継基板の表面に配線パターンを形成すれば良いか
ら、コンタクト機構の製造がさらに容易になり、しかも
中継手段によるインターフェースボードとソケットボー
ドとの間の電気的接続が安定して、高いインピーダンス
で微弱な信号をロスなく確実に伝送することができ、か
つインターフェースボードの配線パターンを多種類のデ
バイスに共用できる等の諸効果を奏する。
【図１】ＩＣデバイスの電気的特性試験装置の全体構成
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図２】本発明の第１の実施例を示すコンタクト機構を
構成する各部材を分離した状態にして示す側面図であ
る。
構成する各部材を分離した状態にして示す側面図であ
る。
【図３】第２図に示したコンタクト機構の斜視図であ
る。
る。
【図４】プローブユニットの要部断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例を示すコンタクト機構の
斜視図である。
斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施例を示すコンタクト機構の
斜視図である。
斜視図である。
１ ＩＣハンドラ ２ ＩＣテスタ 2a テストヘッド 10 コンタクト機構 11，11′ インターフェースボード 12 プローブユニット 13，13′ ソケットボード 14 ＩＣソケット 15 同軸ケーブル付きプローブピン 15ａ，15ｂ 電極ピン 15ｃ 同軸ケーブル 16 グランドピン 17ａ，17ｂ 支持板 18 コラム 20，30 中継基板 21ａ，21ｂ，22ａ，22ｂ 電極ピン 21ｃ，22ｃ ワイヤリング 30ａ，30ｂ 電極部 31 配線パターン 32 コネクタ
Claims (3)
- 【請求項１】 ＩＣテスタ本体に接続されるＩＣデバイ
スをコンタクトさせるコンタクト機構を備え、複数のＩ
Ｃデバイスを同時に前記ＩＣテスタにコンタクトさせ
て、その電気的特性の測定を行うための装置において、
前記コンタクト機構を、ＩＣソケットが接続され、多数
のスルーホールを設けたソケットボードと、前記ＩＣテ
スタ本体に着脱可能に接続され、多数のスルーホールを
設けたインターフェースボードと、これらソケットボー
ドとインターフェースボードの各スルーホールに着脱可
能に挿入されて、両ボード間を電気的に接続する複数の
電極ピンを備えた中継手段とから構成し、この中継手段
は、上下の支持板と、これら上下の支持板間を離間させ
るスペーサ部材と、前記上下の支持板間に接続した複数
の同軸ケーブル部材とからなり、これら上下の支持板に
はそれぞれ前記同軸ケーブル部材に連結した電極ピンを
突設すると共に、１または複数のグランドピンを上下の
支持板に突設させ、上側の電極ピン及びグランドピンを
前記ソケットボードのスルーホールに挿入し、また下側
の電極ピン及びグランドピンを前記インターフェイスボ
ードのスルーホールに挿入するようになし、上下のグラ
ンドピンを前記上下の支持板及びスペーサ部材を介して
電気的に導通させるようにしたことを特徴とするＩＣデ
バイスの電気的特性測定装置。 - 【請求項２】 ＩＣテスタ本体に接続されるＩＣデバイ
スをコンタクトさせるコンタクト機構を備え、複数のＩ
Ｃデバイスを同時に前記ＩＣテスタにコンタクトさせ
て、その電気的特性の測定を行うための装置において、
前記コンタクト機構を、ＩＣソケットが接続され、多数
のスルーホールを設けたソケットボードと、前記ＩＣテ
スタ本体に着脱可能に接続され、多数のスルーホールを
設けたインターフェースボードと、これらソケットボー
ドとインターフェースボードの各スルーホールに着脱可
能に挿入されて、両ボード間を電気的に接続する複数の
電極ピンを備えた中継手段とから構成し、この中継手段
は、両端に複数の電極ピンが突設されると共に上下の両
電極ピン間を表面上でワイヤリング接続した中継基板か
ら構成し、上方に突出する電極ピンは前記ソケットボー
ドのスルーホールに、 また下方に突出する電極ピンは前
記インターフェースボードのスルーホールにそれぞれ着
脱可能に挿入する構成としたことを特徴とするＩＣデバ
イスの電気的特性測定装置。 - 【請求項３】 ＩＣテスタ本体に接続されるＩＣデバイ
スをコンタクトさせるコンタクト機構を備え、複数のＩ
Ｃデバイスを同時に前記ＩＣテスタにコンタクトさせ
て、その電気的特性の測定を行うための装置において、
前記コンタクト機構を、ＩＣソケットが接続され、多数
のスルーホールを設けたソケットボードと、前記ＩＣテ
スタ本体に着脱可能に接続され、多数のスルーホールを
設けたインターフェースボードと、これらソケットボー
ドとインターフェースボードの各スルーホールに着脱可
能に挿入されて、両ボード間を電気的に接続する複数の
電極ピンを備えた中継手段とから構成され、この中継手
段は、表面に配線パターンを形成した中継基板と、この
中継基板の上下に嵌合されるコネクタから構成し、上下
のコネクタには複数の電極ピンを突設して、両電極ピン
をそれぞれ前記ソケットボード及びインターフェースボ
ードのスルーホールに挿入するようにしたことを特徴と
するＩＣデバイスの電気的特性測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033321A JP2705332B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3033321A JP2705332B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04289467A JPH04289467A (ja) | 1992-10-14 |
| JP2705332B2 true JP2705332B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=12383299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3033321A Expired - Fee Related JP2705332B2 (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705332B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0653986U (ja) * | 1992-12-25 | 1994-07-22 | サンハヤト株式会社 | 開発機器の試験用アダプタ |
| JPH10227830A (ja) | 1996-07-31 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃテスタ用テストボード |
| JPH11237439A (ja) * | 1998-02-20 | 1999-08-31 | Advantest Corp | テストフィクスチャ |
| KR100942187B1 (ko) * | 2007-10-29 | 2010-02-11 | 주식회사 아이티엔티 | 반도체 디바이스 테스트 시스템의 보드 연결 장치 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310539A (ja) * | 1986-07-01 | 1988-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体試験装置 |
| JPS6312147A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-19 | Mitsubishi Electric Corp | パフオ−マンスボ−ド |
| JPH01202676A (ja) * | 1988-02-08 | 1989-08-15 | Asia Electron Inc | 集積回路測定用接続装置 |
| JPH0496081U (ja) * | 1991-01-16 | 1992-08-20 |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP3033321A patent/JP2705332B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04289467A (ja) | 1992-10-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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