JPS6310539A - 半導体試験装置 - Google Patents
半導体試験装置Info
- Publication number
- JPS6310539A JPS6310539A JP61156528A JP15652886A JPS6310539A JP S6310539 A JPS6310539 A JP S6310539A JP 61156528 A JP61156528 A JP 61156528A JP 15652886 A JP15652886 A JP 15652886A JP S6310539 A JPS6310539 A JP S6310539A
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- JP
- Japan
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- performance board
- tester head
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- tester
- gold
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 11
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体試験装置、特にテスタヘッドピンとこ
れに装着するパフォーマンスボードの形状に関するもの
である。
れに装着するパフォーマンスボードの形状に関するもの
である。
第２図は従来のパフォーマンスボードとテスタヘッドピ
ンを示す構成図である。図において、（１）けパフォー
マンスボード、（２）はテスタヘッドピンとのコンタク
トの為のスルーホール、（３）は絶縁物、（４）はスル
ーホーＡ／（２）の内面及びスルーホール（２）の近傍
における絶縁物（３）の両面に形成された金メッキ、（
５）Ｆｆテスタヘッドピンであり、（ＡＸＢ） の部
分でパフォーマンスボード（１）に接触している。（６
）は被測定半導体装着の為のソケットである。パフォー
マンスボード（１）は、個々のテスタヘッドピン（５）
から出る試験用電気信号を、被試験半導体に伝達する為
の治具であり、テスタヘッドピン（５）に接触する部分
から被試験半導体装着するソケット（６）に至る部分は
同軸線等によって配線されている。
ンを示す構成図である。図において、（１）けパフォー
マンスボード、（２）はテスタヘッドピンとのコンタク
トの為のスルーホール、（３）は絶縁物、（４）はスル
ーホーＡ／（２）の内面及びスルーホール（２）の近傍
における絶縁物（３）の両面に形成された金メッキ、（
５）Ｆｆテスタヘッドピンであり、（ＡＸＢ） の部
分でパフォーマンスボード（１）に接触している。（６
）は被測定半導体装着の為のソケットである。パフォー
マンスボード（１）は、個々のテスタヘッドピン（５）
から出る試験用電気信号を、被試験半導体に伝達する為
の治具であり、テスタヘッドピン（５）に接触する部分
から被試験半導体装着するソケット（６）に至る部分は
同軸線等によって配線されている。
次に従来のパフォーマンスボード（１）トテスタヘッド
ビン（５）との接触状態について説明する。第２図（０
）に示すように、パフォーマンスボード（１）上のスル
ーホール（２）の金メツキ部分（４）とテスタヘッドピ
ン【５）との（Ａ） （Ｅ）の部分における線接触によ
り電気信号の受は渡しを行なっていた。
ビン（５）との接触状態について説明する。第２図（０
）に示すように、パフォーマンスボード（１）上のスル
ーホール（２）の金メツキ部分（４）とテスタヘッドピ
ン【５）との（Ａ） （Ｅ）の部分における線接触によ
り電気信号の受は渡しを行なっていた。
従来のパフォーマンスボードとテスタヘッドピンは以上
のように形成されているので、多数回使用による接触部
の金メッキの摩耗や接触部の汚れによって接触不良をひ
きおこすという問題点、及びテスタヘッドピンへのパフ
ォーマンスボード着脱時のｊｌ擦等によりスルーホール
とテスタヘッドビンとの接触部分の金メッキが傷つきや
すく、又摩耗しやすいという問題点があった。
のように形成されているので、多数回使用による接触部
の金メッキの摩耗や接触部の汚れによって接触不良をひ
きおこすという問題点、及びテスタヘッドピンへのパフ
ォーマンスボード着脱時のｊｌ擦等によりスルーホール
とテスタヘッドビンとの接触部分の金メッキが傷つきや
すく、又摩耗しやすいという問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解消する為になされた
もので、スルーホールとテスタヘッドビンとの接触不良
をなくシ、半導体試験装置の信頼性を向上させることを
目的とする。
もので、スルーホールとテスタヘッドビンとの接触不良
をなくシ、半導体試験装置の信頼性を向上させることを
目的とする。
この発明によるパフォーマンスボードとテスタヘッドビ
ンは以上で述べた問題点を解決する為に、テスタヘッド
ビンの先端の形状を球形にして、パフォーマンスボード
と面接触させたものである。
ンは以上で述べた問題点を解決する為に、テスタヘッド
ビンの先端の形状を球形にして、パフォーマンスボード
と面接触させたものである。
この発明におけるパフォーマンスボードとテスタヘッド
ビンにおける接触部の球状は、両者の面接触を可能にす
る。これによって両者の接触面積が増し、又接触部の導
電メッキの傷、摩耗が抑えられる為、接触不良が防止さ
れ、パフォーマンスボードの信頼性が向上する。
ビンにおける接触部の球状は、両者の面接触を可能にす
る。これによって両者の接触面積が増し、又接触部の導
電メッキの傷、摩耗が抑えられる為、接触不良が防止さ
れ、パフォーマンスボードの信頼性が向上する。
以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。第１
図において、（１）はパフォーマンスボード、〔２）は
テスタヘッドビンとのフンタクトの為のホー、ν、（３
）は絶縁物、（４）はホール（２）の内面及びホール（
２）の近傍における絶縁物（３）の両面に形成された金
メッキ、（５）はテスタヘッドビンであり、先端全体で
パフォーマンスボード（１）に接触している。（６）ハ
被測定半導体装着の為のソケットである。
図において、（１）はパフォーマンスボード、〔２）は
テスタヘッドビンとのフンタクトの為のホー、ν、（３
）は絶縁物、（４）はホール（２）の内面及びホール（
２）の近傍における絶縁物（３）の両面に形成された金
メッキ、（５）はテスタヘッドビンであり、先端全体で
パフォーマンスボード（１）に接触している。（６）ハ
被測定半導体装着の為のソケットである。
第１図に示すように、テスタヘッドビン（５）の先！全
体、！：パフォーマンスボード（１）のホール（２）の
金メツキ部分（４）全体とが面接触をなす。この為、部
分的な金メツキ部分（４）の摩耗、剥離や汚れによる非
接触は、他の広範な金メツキ部分（４）で補うことがで
きる。又、テスタヘッドビン（５）へのパフォーマンス
ボード（１）着脱時の摩擦等による接触部の金メツキ部
分（４）の傷、摩耗を抑えることができる。
体、！：パフォーマンスボード（１）のホール（２）の
金メツキ部分（４）全体とが面接触をなす。この為、部
分的な金メツキ部分（４）の摩耗、剥離や汚れによる非
接触は、他の広範な金メツキ部分（４）で補うことがで
きる。又、テスタヘッドビン（５）へのパフォーマンス
ボード（１）着脱時の摩擦等による接触部の金メツキ部
分（４）の傷、摩耗を抑えることができる。
これらにより接触不良を防止し、パフォーマンスボード
（１）の信頼性を向上させることができる。
（１）の信頼性を向上させることができる。
なお、上記実施例では導電メッキに金を使用したものを
示したが、導電メッキに他の導電体を使用してもよい。
示したが、導電メッキに他の導電体を使用してもよい。
また、上記実施例では、パフォーマンスボードのホール
部分の頂点と、パフォーマンスボード表面（ホールの形
成されている面と逆の面）との距離が最短であるものを
示したが、ホール内面の導電メッキ部分と、パフォーマ
ンスボード表面の導電メッキ部分に、導電体による連結
部分があれば、絶縁体部分の形状が実施例以外のもので
もよい。
部分の頂点と、パフォーマンスボード表面（ホールの形
成されている面と逆の面）との距離が最短であるものを
示したが、ホール内面の導電メッキ部分と、パフォーマ
ンスボード表面の導電メッキ部分に、導電体による連結
部分があれば、絶縁体部分の形状が実施例以外のもので
もよい。
以上のように、この発明によれば、パフォーマンスボー
ドのスルーホールとテスタヘッドビンとの接触部分を球
状に形成したので、接触部分の導電メッキの摩耗、剥離
や汚れによる接触不良をなくしてパフォーマンスボード
の信頼性を向上させる効果がある◎
ドのスルーホールとテスタヘッドビンとの接触部分を球
状に形成したので、接触部分の導電メッキの摩耗、剥離
や汚れによる接触不良をなくしてパフォーマンスボード
の信頼性を向上させる効果がある◎
第１図（、） （ｂ）及び（Ｏ）はこの発明の実施例に
よるパフォーマンスボードとテスタヘッドビンの構成を
示す平面図、断面図及び接触部分拡大図である。第２図
（−） （ｂ）及び（ｏ）は従来の、＜フォーマンスボ
ードとテスタヘッドビンの構成を示ス平面図、断面図及
び接触部分拡大図である。 図において、（１）はパフォーマンスボード、（２）は
テスタヘッドビンとのコンタクトの為のホール、（３）
は絶縁物、（４）は金メッキ、（５）はテスタヘッドビ
ン、（６）は被測定半導体装着の為のソケットである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
よるパフォーマンスボードとテスタヘッドビンの構成を
示す平面図、断面図及び接触部分拡大図である。第２図
（−） （ｂ）及び（ｏ）は従来の、＜フォーマンスボ
ードとテスタヘッドビンの構成を示ス平面図、断面図及
び接触部分拡大図である。 図において、（１）はパフォーマンスボード、（２）は
テスタヘッドビンとのコンタクトの為のホール、（３）
は絶縁物、（４）は金メッキ、（５）はテスタヘッドビ
ン、（６）は被測定半導体装着の為のソケットである。 なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 球状の先端を有するテスタヘッドピンと、これに装着さ
れ、テスタヘッドピンに電気接触する球状のホールを有
するパフォーマンスボードとを備えたことを特徴とする
半導体試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156528A JPS6310539A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61156528A JPS6310539A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体試験装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6310539A true JPS6310539A (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=15629760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61156528A Pending JPS6310539A (ja) | 1986-07-01 | 1986-07-01 | 半導体試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6310539A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04289467A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-10-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
-
1986
- 1986-07-01 JP JP61156528A patent/JPS6310539A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04289467A (ja) * | 1991-02-04 | 1992-10-14 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 |
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