JPH0555553U - 半導体ウエハー検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブカードとパフォーマンスボード間の
信号伝送線路のインピーダンスを整合する。 【構成】 半導体チップの電極と検査信号を授受するプ
ローブピンと、プローブピンに一端が接続され、他端が
スルホールを介して信号接続コンタクトに接続された信
号パターンを備えると共に、信号パターンのインピーダ
ンスを整合するグランドパターンと同電位のグランドコ
ンタクト部を信号接続コンタクトの周囲に備えたプロー
ブカードと、信号接続コンタクトと対向して設けられた
パフォマンスボードの接続コンタクトを接続する内部導
体を備える共に、内部導体の外周にグランドコンタクト
部と接続する円筒状の外導体とを備えたエラストマーコ
ネクタとを設けている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣチップの特性検査のために使用される半導体ウエハー検査装置 に関し、さらに詳しくは、プローブカードとパフォーマンスボード間の伝送線路 のインピーダンスの整合を図ると共に、取付け構造の改善を図った半導体ウエハ ー検査装置に関しする。

【０００２】

【従来の技術】

図３は、従来の半導体ウエハ検査装置の構成断面図である。図中、１０はＩＣ ウエハー１１が搭載されるステージで、ＸＹ方向に移動してＩＣウエハー１１内 に形成されたパッドをプローブピン１２に位置合わせする。 １３は複数のプローブピン１２が中心に向かって放射状に設けられたプローブ カードで、ブローブカードソケット１４を介してパフォーマンスボード１５に接 続されている。 ブローブカードソケット１４は、プローブカード１３側とパフォーマンスボー ド１５側の両方向にコンタクトピン１４₁、１４₂が設けられていて、このコンタ クトピン１４₁、１４₂を介して双方を電気的に接続している。 １６はブローブカードソケット１４を介してプローカード１３が接続されるテ ストヘッドである。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

このような従来の半導体ウエハ検査装置は、コンタクトピンを介してプローブ カードとパフォーマンスボードとを接続しているために、プローブカードとパフ ォーマンスボード間の信号伝送線路においてはインピーダンスを整合することが できず、検査信号の品位が悪化するという問題点があった。

【０００４】 本考案は、このような点に鑑みてなされたもので、プローブカードとパフォー マンスボードの接続をコンタクトピンに代えてエラストマーコネクタによって行 い、プローブカードとパフォーマンスボード間の信号伝送線路のインピーダンス を整合できるようにしたもので、検査信号の品位の向上と取付け構造の改良を図 った半導体ウエハー検査装置を提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このような目的を達成するために、本考案は、 半導体チップの電極と検査信号を授受するプローブピンと、 このプローブピンに一端が接続され、他端がスルホールを介して信号接続コン タクトに接続された信号パターンを備えると共に、前記信号パターンのインピー ダンスを整合するグランドパターンと同電位のグランドコンタクト部を前記信号 接続コンタクトの周囲に備えたプローブカードと、 前記信号接続コンタクトと対向して設けられたパフォマンスボードの接続コン タクトを接続する内部導体を備える共に、この内部導体の外周に前記グランドコ ンタクト部と接続する円筒状の外導体とを備えたエラストマーコネクタと、 を設け、前記プローブカードと前記パフォーマンスボード間に設けられる伝送 経路のインピーダンス整合し、前記検査信号を授受するようにしたことを特徴と している。

【０００６】

【作用】

プローブカードとパフォーマンスボードの信号パターンをエラストマーコネク タの内部導体によって接続する共に、プローブカードとパフォーマンスボードの グランドコンタクトを内部導体の外周に円筒状に設けられた外導体に接続し、プ ローブカードとパフォーマンスボード間のインピーダンスを整合する。

【０００７】

【実施例】

以下図面を用いて本考案の一実施例を詳細に説明する。図１は、本考案の半導 体ウエハー検査装置の一実施例を示した要部構成図である。図中、１はプローブ ピンが設けられたブローブカード、２はパフォーマンスボード、３はプローブカ ード１とパフォーマンスボード２を電気的に接続するエラストマーコネクタであ る。

【０００８】 ブローブカード１において、１₁はプロ−ブピンがＩＣチップと授受する検査 信号を伝達する信号パターンで、スルーホール１₂を介してプロ−ブピンと反対 側に設けられている信号接続コンタクト１₃に接続されている。 信号パターン１₁は、伝達される検査信号の品位を損なわないように、マイク ロストリップやストリップライン等でインピーダンス整合される。 １₄はインピーダンス整合のために設けられたグランドパターンで、マイクロ ストリップ形の場合を示したものである。

【０００９】 図２は、マイクロストリップによってインピーダンス整合が取られた場合の説 明図である。Ｗは信号パターン１₁の導体幅、εは実行誘電率、ｈは誘電体の厚 さで、この場合はプローブカード１の厚さである。 マイクロストリップの特性インピーダンスは次式のように示される。 Ｚ＝（ｈ／Ｗ）・（３７７／ε^1/2）

【００１０】 このようにインピーダンス整合された信号パターン１₁は、信号接続コンタク ト１₃を介しエラストマーコネクタ３の内部導体３₁に接続される。 内部導体３₁は、カーボンや微細金属片等で構成されていて、一方向にのみ導 電性を有していて、信号接続コンタクト１₃をパフォーマンスボード２の接続コ ンタクト２₁に接続する。 尚、内部導体３₁のコンタクト部は、金パターン等でなっていて、圧接によっ て接続が可能なようになっている。

【００１１】 ３₂は内部導体３₁のインピーダンスを信号パターン１₁のインピーダンスに整 合する外導体で、内部導体３₁の外周に絶縁体を介し円筒状に形成されていて、 グランドパターン１₄が接続されたグランドコンタクト部１₅に接続される。

【００１２】 内部導体３₁のインピーダンスは、内部導体３₁から外導体３₂までの距離ｄと エラストマーコネクタの誘電率εによって決まり、各内部導体３₁ごとに距離ｄ の異なった外導体３₂を設ければ、各内部導体３₁ごと任意のインピーダンスを得 ることができる。

【００１３】 ２₂はパフォーマンスボード２に設けられたグランドコンタクト部で、接続コ ンタクト２₁の外周に円筒状に形成されていて、インピーダンスを整合するため のグランドパターン２₃が接続されている。

【００１４】 グランドコンタクト部１₅、２₂は、エラストマーコネクタ３の外導体３₂と圧接 によって接続が可能なように、共に金パターン等で構成されている。 また、グランドコンタクト部１₅、２₂をグランドパターン１₄、２₃と切り離し て設け、それぞれが特有なインピーダンスになるようにすればに、各内部導体３ ₂ もそれに応じたインピーダンスに設定することができる。

【００１５】

【考案の効果】

以上詳細に説明したように、本考案の半導体ウエハー検査装置は、プローブカ ードとパフォーマンスボードの接続をエラストマーコネクタによって行い、プロ ーブカードとパフォーマンスボード間の信号伝送線路のインピーダンスを整合し たもので、検査信号を良好な特性を保った状態で授受できる。 また、プローブカードのように多極のものでも取付けを一括して行うことがで き、取付け作業が簡単になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の半導体ウエハー検査装置の一実施例を
示した要部構成図である。

【図２】マイクロストリップによってインピーダンス整
合が取られた場合の説明図である。

【図３】従来の半導体ウエハ検査装置の構成断面図であ
る。

【符号の説明】

１₁ 信号パターン １₂ スルーホール １₃ 信号接続コンタクト １₅ グランドコンタクト ２₁ 接続コンタクト ２₂ グランドコンタクト ３ エラストマーコネクタ ３₁ 内部導体 ３₂ 外導体

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップの電極と検査信号を授受す
   るプローブピンと、 このプローブピンに一端が接続され、他端がスルホール
   を介して信号接続コンタクトに接続された信号パターン
   を備えると共に、前記信号パターンのインピーダンスを
   整合するグランドパターンと同電位のグランドコンタク
   ト部を前記信号接続コンタクトの周囲に備えたプローブ
   カードと、 前記信号接続コンタクトと対向して設けられたパフォマ
   ンスボードの接続コンタクトを接続する内部導体を備え
   る共に、この内部導体の外周に前記グランドコンタクト
   部と接続する円筒状の外導体とを備えたエラストマーコ
   ネクタと、 を設け、前記プローブカードと前記パフォーマンスボー
   ド間に設けられる伝送経路のインピーダンス整合し、前
   記検査信号を授受するようにしたことを特徴とした半導
   体ウエハー検査装置。