JPH04289467A - Ｉｃデバイスの電気的特性測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣデバイス（集積回
路素子）の電気的特性の試験・測定を行うための装置に
関し、特にその測定用のヘッド部分の改良に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定
を行うための装置は、一般に、デバイスの搬送系を構成
するＩＣハンドラと、試験・測定系を構成するＩＣテス
タとに大別することができる。ＩＣハンドラは、ローダ
部とアンローダ部とを有し、ローダ部にマガジン等の治
具に収納したデバイスを多数設置しておき、このマガジ
ンからデバイスを１個ずつ分離して搬送して、ＩＣテス
タに接続することによって試験・測定を行わせ、この試
験・測定結果に基づいて、アンローダ部において品質毎
に分類分けしてマガジンに収納する機構を備えている。 これに対して、ＩＣテスタは信号処理部を備えたテスタ
本体を有し、このテスタ本体にＩＣデバイスをコンタク
トさせるコンタクト機構が装着されるようになっており
、コンタクト機構にデバイスが接続されたときに、この
デバイスからの電気信号をテスタ本体に取り込んで、そ
の信号処理を行うことによって、規格通り作動するか否
かの判定が行われるように構成されている。

【０００３】ここで、コンタクト機構としては、少なく
ともデバイスをコンタクトさせるためのＩＣソケットと
、このＩＣソケットが装架されるソケットボードとを備
える構成となっている。そして、特に近年においては、
パッケージの寸法・形状やピンの数等が異なる型式の違
うデバイスや、型式は同じでも、機能，特性等が異なる
同型異品種のデバイスが多数用いられるようになってき
ていることから、これら型式や品種の違うデバイスを試
験・測定する際において、テスタ本体を共用させるため
に、このコンタクト機構をテスタ本体に着脱可能として
、このコンタクト機構を交換可能としたものが用いられ
ている。また、試験・測定の効率化，高速化を図るため
に、同時に多数のデバイスをコンタクト機構にコンタク
トさせることができる構成としたものが使用されるよう
になってきている。

【０００４】以上の要請から、コンタクト機構部として
は、前述したＩＣソケットとソケットボードに加えて、
インターフェースボードを用い、複数のソケットボード
をこのインターフェースボードに装着したコンタクトユ
ニットとして構成し、このコンタクトユニットにおける
インターフェースボードとテスタ本体との間を接続ピン
を介して接続することによって、コンタクトユニットを
テスタ本体と電気的に接続するように構成している。ま
た、このソケットボードとインターフェースボードとの
間に接続は、同軸ケーブルを用い、この同軸ケーブルの
両端をそれぞれソケットボード及びインターフェースボ
ードにはんだ付け手段によって接続するようにしている
。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前述した従
来技術のものにあっては、試験・測定が行われるデバイ
スの種類が異なる毎にコンタクトユニット全体を交換し
なければならないことになる。従って、試験・測定の対
象となるデバイスの型式及び品種の数だけのコンタクト
ユニットを用意する必要があり、特に近年におけるＩＣ
デバイスの種類の多様化に対処するには、数百以上のコ
ンタクトユニットを交換して使用しなければならないこ
ともあり、価格的に高価であり、その格納スペース等の
点でも大きな問題となる。

【０００６】また、１６連，３２連，６４連というよう
に、同時に試験・測定するデバイスの数を増やしていく
と、その数に応じてソケットボードとインターフェース
ボードとの間の配線数が増えることから、このように多
数の配線のはんだ付け作業が極めて面倒であるという製
造上の問題もある。特に、多ピンのデバイスの場合には
、多連化が進めば進む程多くの箇所のはんだ付けが必要
となり、しかもこのはんだ付け作業は構造上自動化が困
難であることから、人手作業で行わなければならず、コ
ンタクトユニットの製造コストを著しく高くすることに
なる。

【０００７】ここで、デバイスの品種を考えた場合に、
例えば同型異品種のデバイスにあっては、インターフェ
ースボードにおける配線パターンを変えれば、ソケット
ボード及びＩＣソケットはそのまま使用することができ
、また異なる型式のデバイスであっても、同じ機能のも
のにあっては、ＩＣソケット及びソケットボードを交換
すれば、インターフェースボードはそのまま使用するこ
とができる。本発明は以上の点に着目してなされたもの
であって、はんだ付けを必要とすることなく、しかも種
類を少なくして、多種類のＩＣデバイスの試験・測定を
行うことができるようにしたコンタクト機構部を持った
ＩＣデバイスの電気的特性試験測定装置を提供すること
を目的とするものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明は、コンタクト機構をＩＣソケットを接
続したソケットボードと、ＩＣテスタ本体に着脱可能に
接続されるインターフェースボードと、これらソケット
ボードとインターフェースボードとに着脱可能に接続さ
れて、両ボード間を電気的に接続する中継手段とから構
成したことをその特徴とするものである。

【０００９】

【作用】このように、コンタクト機構を３つの部材に分
けて、ソケットボードとインターフェースボードとの間
を分離可能な構成とすることによって、例えば同型異品
種のデバイスを試験・測定する場合には、ソケットボー
ドをそのままにして、インターフェースボードのみを交
換すればよい。また、寸法・形状の異なるデバイスを取
り扱う場合において、インターフェースボードを共用す
ることができるものもあり、この場合にはインターフェ
ースボードをそのままにして、ソケットボードのみを交
換すればよい。これによって、試験・測定すべきデバイ
スの種類が多くなっても、必ずしもこの種類に応じた数
のコンタクト機構を準備する必要がなくなり、部品点数
を少なくすることができる。また、ソケットボードとイ
ンターフェースボードとの間の接続を中継手段を用い、
この中継手段を差し込み式で連結することにより行うこ
とができるので、はんだ付けを行う必要がなくなること
から、コンタクト機構の製造が容易で、その自動化も可
能となる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。まず、図１にＩＣデバイスの試験測定装置
の全体構成を示す。同図において、１はＩＣハンドラ、
２はＩＣテスタをそれぞれ示し、ハンドラ１はローダ部
３とアンローダ部４と、ローダ部３からアンローダ部４
に至る搬送路５とから構成される。この搬送路５は、ロ
ーダ部側の傾斜シュート５ａ，垂直シュート５ｂ及びア
ンローダ部側の傾斜シュート５ｃからなり、傾斜シュー
ト５ａから垂直シュート５ｂへの移行部及び垂直シュー
ト５ｂから傾斜シュート５ｃへの移行部には、それぞれ
方向転換部６ａ，６ｂが設けられている。また、テスタ
２のテストヘッド２ａは垂直シュート５ｂに対面する位
置に配設されて、後述するコンタクト機構１０が着脱可
能に装着されている。そして、この垂直シュート５ｂに
デバイスＤをクランプして、テストヘッド２ａのコンタ
クト機構１０に接離させる機構（図示せず）が設けられ
ている。さらに、アンローダ部側の傾斜シュート５ｃの
途中位置には、デバイスＤを試験・測定結果に基づいて
分類分けする分類分け機構部７が設けられている。

【００１１】デバイスＤは、周知の如く、ローダ部３に
おいてはマガジンに１列に収納されており、このマガジ
ンを傾動させることによって、デバイスＤを自重でマガ
ジンから排出して、１個ずつ分離して傾斜シュート５ａ
に送り込み、この傾斜シュート５ａから方向転換部６ａ
を経て垂直シュート５ｂに至ると、所定の位置に位置決
めされて、テスタ２のテストヘッド２ａのコンタクト機
構１０に接続されて、その電気的特性の試験・測定が行
われる。そして、試験・測定が終了すると、コンタクト
機構１０から離脱して、再び垂直シュート５ｂに沿って
下降して、方向転換部６ｂからアンローダ部側の傾斜シ
ュート５ｃに移行し、分類分け機構部７で分類分けされ
て、アンローダ部４に設けたマガジンを傾斜させること
によって、このアンローダ側のマガジンに収納されるこ
とになる。

【００１２】ＩＣデバイスＤの試験・測定は前述のよう
にして行われるが、この試験・測定を効率的かつ高速に
行うために、同時に多数個のデバイスＤをテストヘッド
２ａに装架することができるようになっている。従って
、このテストヘッド２ａには縦横に複数のＩＣソケット
が並べて設けられている。例えば、縦方向に４段、横方
向に８列のＩＣソケットを設けた３２連のものや、８段
・８列からなる６４連のもの等が開発されている。

【００１３】而して、テストヘッド２ａの構成を図２及
び図３に示す。同図においては、４段のＩＣソケットを
備えたものを示す。図から明らかなように、テストヘッ
ド２ａにはコンタクト機構１０が着脱可能に接続される
ようになっている。このコンタクト機構１０は、相互に
着脱可能な３つの独立部材から構成されており、テスト
ヘッド２ａ側からインターフェースボード１１、中継手
段としてのプローブブロック１２及びソケットボード１
３がそれである。 インターフェースボード１１は、その表面に所定の配線
パターンが形成されており、その裏面側にはテストヘッ
ド２ａ側に設けた多数の電極ピン（図示せず）に接続さ
れるピン接続部が設けられている。また、ソケットボー
ド１３にはＩＣソケット１４が取り付けられており、こ
のＩＣソケット１４にＩＣデバイスＤのリードピンが挿
脱するようになっている。

【００１４】プローブブロック１２は、前述したインタ
ーフェースボード１１とソケットボード１３との間を電
気的に接続するためのものであって、このために同軸ケ
ーブル付きプローブピン１５（または同軸プローブピン
）とグランドピン１６とが用いられる。図４からも明ら
かなように、同軸ケーブル付きプローブピン１５は上下
の支持板１７ａ，１７ｂに挿通した電極ピン１５ａ，１
５ｂと、両電極ピン１５ａ，１５ｂ間を接続する同軸ケ
ーブル１５ｃとからなり、電極ピン１５ａ，１５ｂはそ
れぞれ上方の支持板１７ａの上面及び下方の支持板１７
ｂの下面から突出するようになっている。そして、この
上下の支持板１７ａ，１７ｂ間にはスペーサ用のコラム
１８が適宜の箇所に設けられている。これら支持板１７
ａ，１７ｂ及びコラム１８はいずれも導電性のある、例
えばアルミニウム等で形成されており、これによって上
下のグランドピン１６はこの支持板１７ａ，コラム１８
及び支持板１７ｂを介して導通している。これに対して
、同軸ケーブル付きプローブピン１５は両支持板１７ａ
，１７ｂから絶縁されている。電極ピン１５ａ，１５ｂ
及びグランドピン１６は同じ方向に突出しており、これ
ら各ピン１５ａ，１５ｂ及び１６はインターフェースボ
ード１１及びソケットボード１３に接続されるようにな
っている。

【００１５】さらに、ソケットボード１３は上方の支持
板１７ａから突出する同軸ケーブル付きプローブピン１
５の電極ピン１５ａとグランドピン１６に挿通されるス
ルーホールが設けられており、またインターフェースボ
ード１１は下方の支持板１７ｂから突出する電極部１５
ｂ及びグランドピン１６に挿通されるスルーホールが設
けられている。従って、コンタクト機構１０を構成する
部材としては、テストヘッド２ａに着脱可能に装着され
るインターフェースボード１１と、このインターフェー
スボード１１に電極ピン１５ｂ及びグランドピン１６を
挿脱することにより着脱可能に接続されるプローブユニ
ット１２と、このプローブユニット１２の電極ピン１５
ａ及びグランドピン１６を挿脱することによって着脱可
能に接続されるソケットボード１３とから構成されるこ
とになる。

【００１６】本実施例は前述のように構成されるもので
あって、このＩＣデバイスの電気的特性測定装置が１つ
の種類のデバイスＤを試験・測定する状態に組み立てら
れている状態から、種類の異なるデバイスの試験・測定
を行う場合の段取り変えについて説明する。

【００１７】而して、この段取り変えを行うに当っては
、まず既にテストヘッド２ａに装着されているコンタク
ト機構１０がどのようなタイプのものであるかを確認し
、例えば以前のデバイスと同型異品種のデバイスの試験
・測定を行う場合であれば、インターフェースボード１
３のみを交換する。そこで、まずソケットボード１３を
プローブユニット１２と一体的にまたは両者を別々に取
り外す。 そして、この新たに試験・測定を行うのに適合するイン
ターフェースボードを交換し、然る後にプローブユニッ
ト１２及びソケットボード１３を装着する。これによっ
て、種類の異なるデバイスを試験・測定する場合の段取
り変えが完了したことになる。

【００１８】一方、デバイスの寸法・形状が異なり、ソ
ケットボード１３に装着されているＩＣソケット１４を
変えなければならないが、インターフェースボード１３
を変える必要はない場合には、ソケットボード１３のみ
を取り外して、新たなものと交換すればよい。また、こ
のときにおいて、デバイスのピンの数が異なる場合には
、このソケットボード１３と共にプローブユニット１２
も交換する必要がある。

【００１９】以上のことから、コンタクト機構１０全体
を交換しなければならないのは、異型で、異品種のデバ
イスを試験・測定する場合に限られることになり、多種
類のデバイスの試験・測定を行うに当って必要な部材の
点数を少なくすることができる。また、インターフェー
スボード１３の配線パターンを可及的に多種類のデバイ
スに共用することができるようにしておけば、デバイス
の寸法・形状が異なる場合でも、インターフェースボー
ドの交換を交換する必要がない場合が多くなり、それだ
け部材の共通化が図られる。

【００２０】さらに、インターフェースボード１１とソ
ケットボード１３の電気的な接続は同軸ケーブル付きプ
ローブピン１５の電極ピン１５ａ，１５ｂ及びグランド
ピン１６をスルーホールに挿入することにより行われる
ようになっており、はんだ付けを必要としないので、こ
のコンタクト機構１０の製造が容易になり、またその製
造の自動化も可能となる。しかも、この種の測定装置は
高いインピーダンスで微弱な信号を伝送するものである
ことから、信号をロスなく、しかもノイズが混入しない
ようにしなければならないが、同軸ケーブル付きプロー
ブピン１５を用いることによって、信号伝達を円滑に行
うことができる。 また、グランドはグランドピン１６から支持板１７ａ，
コラム１８及び支持板１７ｂを介する経路となっている
ので、たとえ信号線の数が多い場合でも、同軸ケーブル
１５ｃとして太径化しても、格別スペースが不足するよ
うなことはない。

【００２１】次に、図５は本発明の第２の実施例を示す
ものであって、本実施例においては、前述したプローブ
ユニット１２に代えて、中継基板２０を介してインター
フェースボード１１とソケットボード１３との間の電気
的な接続を行うように構成したものが示されている。即
ち、中継基板２０には上下の両端から突出するピンを備
えた多数の電極ピン２１ａ，２１ｂとその間におけるワ
イヤリング２１ｃからなる信号線と、電極ピン２２ａ，
２２ｂとその間におけるワイヤリング２２ｃとからなる
グランド線が装着されている。そして、この中継基板２
０はテストヘッド２ａに装着した位置決め用のフレーム
に支持されるようになっている。このように構成するこ
とによっても、この中継基板２０を介してインターフェ
ースボード１１とソケットボード１３との間を着脱可能
に接続することができるようになる。なお、この場合に
おいては、電極２１ａ，２１ｂ及び２２ａ，２２ｂ間に
施されるワイヤリング２１ｃ，２２ｃははんだ付け手段
によって固着しなければならないが、この中継基板２０
上でのはんだ付けは容易であり、その自動化も可能であ
る。

【００２２】さらに、図６は本発明の第３の実施例を示
すものであって、この実施例においては、中継基板３０
に配線パターン３１を形成すると共に、この配線パター
ン３１の上下の端部を電極部３０ａ，３０ｂとしたもの
で、この中継基板３０はインターフェースボード１１´
及びソケットボード１３´の相対向する面に装着したコ
ネクタ３２，３３に着脱可能に接続することができるよ
うに構成している。このように構成することによっても
、この中継基板３０を介してインターフェースボード１
１とソケットボード１３との間を着脱可能に接続するこ
とができる。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、テスト
ヘッドに装着されるコンタクト機構を相互に着脱可能と
なったインターフェースボード，中継手段及びＩＣソケ
ットを備えたソケットボードの３部材で構成して、それ
ぞれを独立に組み替えることができるようにしたので、
多種類のデバイスを試験・測定するに当って、交換すべ
き部品の点数を少なくすることができるようになり、ま
たインターフェースボードとソケットボードとの間の接
続をはんだ付け手段を用いて行う必要がなくなることか
ら、このコンタクト機構の製造が容易になり、その製造
の自動化が可能となる等の諸効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣデバイスの電気的特性試験装置の全体構成
を示す説明図である。

【図２】本発明の第１の実施例を示すコンタクト機構を
構成する各部材を分離した状態にして示す側面図である
。

【図３】第２図に示したコンタクト機構の斜視図である
。

【図４】プローブユニットの要部断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例を示すコンタクト機構の
斜視図である。

【図６】本発明の第３の実施例を示すコンタクト機構の
斜視図である。

【符号の説明】

１　　ＩＣハンドラ ２　　ＩＣテスタ ２ａ　　テストヘッド １０　　コンタクト機構 １１，１１′　　インターフェースボード１２　　プロ
ーブユニット １３，１３′　　ソケットボード １４　　ＩＣソケット １５　　同軸ケーブル付きプローブピン１５ａ，１５ｂ
　　電極ピン １５ｃ　　同軸ケーブル １６　　グランドピン １７ａ，１７ｂ　　支持板 １８　　コラム ２０，３０　　中継基板 ２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ　　電極ピン２１ｃ，
２２ｃ　　ワイヤリング ３０ａ，３０ｂ　　電極部 ３１　　配線パターン ３２　　コネクタ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　ＩＣテスタ本体に接続されるＩＣデバ
   イスをコンタクトさせるコンタクト機構を備え、複数の
   ＩＣデバイスを同時に前記ＩＣテスタにコンタクトさせ
   て、その電気的特性の測定を行うための装置において、
   前記コンタクト機構を、ＩＣソケットを接続したソケッ
   トボードと、前記ＩＣテスタ本体に着脱可能に接続され
   るインターフェースボードと、これらソケットボードと
   インターフェースボードとに着脱可能に接続されて、両
   ボード間を電気的に接続する中継手段とから構成したこ
   とを特徴とするＩＣデバイスの電気的特性測定装置。
2. 【請求項２】　　前記中継手段は同軸ケーブル付きプロ
   ーブピンまたは同軸プローブピンからなる信号線と、グ
   ランド線とを備え、両端に前記ソケットボード及びイン
   ターフェースボードに着脱可能に接続される電極ピンを
   突設したプローブブロックで構成したことを特徴とする
   請求項１記載のＩＣデバイスの電気的特性測定装置。
3. 【請求項３】前記中継手段は、両端に前記ソケットボー
   ド及びインターフェースボードに着脱可能に接続される
   電極を設け、この電極間をワイヤリング接続した中継基
   板から構成したことを特徴とする請求項１記載のＩＣデ
   バイスの電気的特性測定装置。
4. 【請求項４】　　前記中継手段は、配線パターンを形成
   した中継基板から構成し、前記ソケットボード及びイン
   ターフェースボードにはこの電極部が着脱可能に接続さ
   れるコネクタ部を設けたことを特徴とする請求項１記載
   のＩＣデバイスの電気的特性測定装置。