DE102007044207A1

DE102007044207A1 - Schnittstellenvorrichtung für Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente

Info

Publication number: DE102007044207A1
Application number: DE102007044207A
Authority: DE
Inventors: Shigeru Matsumura; Kazutaka Osawa; Hiroyuki Hama; Yuichiro Izumi
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 2006-09-22
Filing date: 2007-09-17
Publication date: 2008-04-03
Also published as: TWI335433B; TW200815758A; JP2008076308A; KR20080027132A; US7611377B2; CN101149396A; US20080076297A1; CN101149396B

Abstract

Eine an einem Prüfkopf (4) montierte Schnittstellenvorrichtung (5) weist auf: ein elektrisches Kabel (54), das ein Ende hat, welches elektrisch mit einer Sockelkarte (66) verbunden ist; einen bauelementseitigen Verbinder (541), der an das andere Ende des elektrischen Kabels (54) angeschlossen ist; und einen Zwischenverbinder (53), der einen an dem Prüfkopf (4) vorgesehenen prüfkopfseitigen Verbinder (41) elektrisch mit dem bauelementseitigen Verbinder (541) verbindet, und wobei der Zwischenverbinder (53) aufweist: einen Verbinderkörper (531), dvorrichtung (5) vorgesehen ist; eine Eingriffsöffnung (532), die an dem Verbinderkörper (531) vorgesehen ist und mit welcher der bauelementseitige Verbinder (541) lösbar verbunden ist; und einen Ausgangsanschluss (537), der an dem Verbinderkörper (531) vorgesehen ist und mit dem der prüfkopfseitige Verbinder (41) lösbar verbunden ist.

Description

Technisches Gebiet
Die vorliegende Erfindung betrifft eine auf einem Prüfkopf montierte Schnittstellenvorrichtung zum Prüfen von Integrierter-Schaltkreis-Halbleiter-Bauelementen oder anderen verschiedensten elektronischen Bauelementen (im folgenden typischerweise auch als "IC-Bauelemente" bezeichnet) und Einrichten von elektrischen Verbindungen zwischen den IC-Bauelementen und dem Prüfkopf.
Technischer Hintergrund
Im Herstellungsprozeß von Integrierter-Schaltkreis-Halbleiter-Bauelementen und anderen verschiedensten elektronischen Bauelementen wird eine Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente verwendet, um Leistungen und Funktionen von IC-Bauelementen in dem auf einem Wafer gebildeten Zustand oder in einem Zustand mit Gehäuse zu prüfen.
Diese Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente verwendet eine Handhabungseinrichtung oder eine Sondierungseinrichtung, um IC-Bauelemente elektrisch mit einem Prüfkopf zu verbinden, und verwendet eine Prüfeinrichtung, um Prüfungen an ihnen auszuführen. Der Prüfkopf ist oben mit einem HiFix (High Fidelity Tester Access Fixture, Prüfeinrichtungszugangsbefestigung mit hoher Wiedergabetreue) oder einer Waferhauptkarte (engl.: "wafer mother board) (Schnittstellenvorrichtung) versehen, um elektrische Verbindungen zwischen den IC-Bauelementen und dem Prüfkopf einzurichten.
Ein konventioneller HiFix 5', wie er in 12 gezeigt ist, ist an seinem obersten Abschnitt mit Sockelkarten 65 versehen, auf welchen Sockel 66 montiert sind, die eine große Anzahl von Kontaktstiften haben, die Eingangs-Ausgangs-Anschlüsse von IC-Bauelementen elektrisch kontaktieren, und ist an seinem untersten Abschnitt mit einer Verbindungskarte (engl.: "interconnection board") 53' versehen, die durch elektrische Kabel 54 elektrisch mit den Sockelkarten 65 verbunden ist. An die Verbindungskarte 6' sind die Enden der elektrischen Kabel 7 direkt angelötet. Der HiFix 5' ist durch diese Verbindungskarte 53' elektrisch mit dem Prüfkopf 4 verbunden.
Um die Prüfungen zu rationalisieren, ist ein HiFix mit einer großen Anzahl von (beispielsweise 32, 64 oder 128) Sockeln versehen. Außerdem sind mehrere elektrische Kabel aus jedem Sockel herausgeführt. Aus diesem Grund müssen beim Herstellen eines HiFix mehrere tausend elektrische Kabel an die Verbindungskarte angelötet werden. Dies verbraucht enorme Arbeitskraft und erfordert erfahrene Arbeiter, und ist daher zu einem Grund für höhere Kosten bei einem HiFix geworden.
Offenbarung der Erfindung
Die vorliegende Erfindung hat zum Ziel, eine Schnittstellenvorrichtung zur Verfügung zu stellen, die einfach herzustellen ist.
Um das obige Ziel zu erreichen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Schnittstellenvorrichtung zur Verfügung gestellt, die an einem Prüfkopf montiert ist, zum Prüfen eines zu prüfenden Bauelements und Einrichten einer elektrischen Verbindung zwischen dem zu prüfenden Bauelement und dem Prüfkopf, wobei die Schnittstellenvorrichtung aufweist: ein elektrisches Kabel, das ein Ende hat, welches elektrisch mit einer Meßkarte verbunden ist, die das zu prüfende Bauelement elektrisch kontaktiert, einen bauelementseitigen Verbinder, der an das andere Ende des elektrischen Kabels angeschlossen ist, und einen Zwischenverbinder, der einen an dem Prüfkopf vorgesehenen prüfkopfseitigen Verbinder elektrisch mit dem bauelementseitigen Verbinder verbindet, und wobei an dem Zwischenverbinder ein Verbinderkörper an der Schnittstellenvorrichtung an einer Position vorgesehen ist, die an den Prüfkopf angrenzt, ein erster Verbindungsteil an dem Verbinderkörper vorgesehen ist, mit dem der bauelementseitige Verbinder lösbar verbunden ist, und ein zweiter Verbindungsteil an dem Verbinderkörper vorgesehen ist, mit dem der prüfkopfseitige Verbinder lösbar verbunden ist (siehe Anspruch 1).
Bei der vorliegenden Erfindung wird ein Zwischenverbinder anstelle einer konventionellen Verbindungskarte eingesetzt, also entfällt die Lötarbeit der Enden der elektrischen Kabel, also kann die Schnittstellenvorrichtung einfach hergestellt werden. Aufgrunddessen kann der Arbeitsaufwand bei der Herstellung verringert werden, und es werden keine speziell ausgebildeten Arbeiter für die Arbeit benötigt, also können die Kosten der Schnittstellenvorrichtung verringert werden.
Obwohl es bei der Erfindung nicht besonders darauf beschränkt ist, hat der Zwischenverbinder vorzugsweise mehrere der ersten Verbindungssteile und hat mehrere der zweiten Verbindungssteile (siehe Anspruch 2).
Obwohl es bei der Erfindung nicht besonders darauf beschränkt ist, weist vorzugsweise die Schnittstellenvorrichtung mehrere der Zwischenverbinder auf (siehe Anspruch 3).
Obwohl es bei der Erfindung nicht besonders darauf beschränkt ist, hat vorzugsweise der Zwischenverbinder einen Positionierungsstift, der in Richtung auf den prüfkopfseitigen Verbinder vorsteht, und der prüfkopfseitige Verbinder hat ein Positionierungsloch, das dem Positionierungsstift gegenüberliegt (siehe Anspruch 4).
Obwohl es bei der Erfindung nicht besonders darauf beschränkt ist, ist vorzugsweise das zu prüfende Bauelement ein Halbleiterbauelement im Gehäuse, und die Meßkarte ist eine Sockelkarte, auf der ein Sockel montiert ist, der das Halbleiterbauelement elektrisch kontaktiert (siehe Anspruch 5).
Obwohl es bei der Erfindung nicht besonders darauf beschränkt ist, ist vorzugsweise das zu prüfende Bauelement ein Halbleiterbauelement, welches auf einem Wafer gebildet ist, und die Meßkarte ist eine Prüfkarte, auf der Prüfnadeln, die das Halbleiterbauelement elektrisch kontaktieren, montiert sind (siehe Anspruch 6).
Um das obige Ziel zu erreichen, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente zum Prüfen eines zu prüfenden Bauelements zur Verfügung gestellt, wobei die Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente aufweist: einen Prüfkopf, der zum Zeitpunkt einer Prüfung elektrisch mit dem zu prüfenden Bauelement verbunden ist, und die Schnittstellenvorrichtung gemäß einer der obigen Darlegungen, die an dem Prüfkopf montiert ist und elektrische Verbindungen zwischen dem zu prüfenden Bauelement und dem Prüfkopf einrichtet (siehe Anspruch 7).
Kurzbeschreibung der Zeichnungen
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine gesamte Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
2 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie II-II aus 1.
3 ist eine Rückansicht der in 1 gezeigten Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente.
4 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt.
5 ist eine Draufsicht eines HiFix gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, betrachtet von der Unterseite.
6 ist eine Querschnittsansicht, die einen bauelementseitigen Verbinder, einen Zwischenverbinder und einen prüfkopfseitigen Verbinder in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
7 ist eine Draufsicht von oben, die einen Zwischenverbinder in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
8 ist eine perspektivische Teilansicht eines bauelementseitigen Verbinders, eines Zwischenverbinders und eines prüfkopfseitigen Verbinders in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
9 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
10 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
11 ist eine Querschnittsansicht, die eine Waferhauptkarte und einen Prüfkopf gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
12 ist eine Querschnittsansicht, die einen konventionellen HiFix und einen Prüfkopf zeigt.
Beste Form, um die Erfindung auszuführen
Weiter unten werden Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung basierend auf den Zeichnungen erläutert werden.
Erste Ausführungsform
1 ist eine perspektivische Ansicht, die eine vollständige Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Erfindung zeigt, 2 ist eine schematische Querschnittsansicht entlang der Linie II-II aus 1, und 3 ist eine Rückansicht der in 1 gezeigten Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente. Zunächst wird der Gesamtaufbau einer Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Ausführungsform kurz unter Bezugnahme auf 1 bis 3 erläutert werden.
Die Prüfvorrichtung 1 für elektronische Bauelemente gemäß der vorliegenden Ausführungsform weist, wie in 1 und 2 gezeigt, auf: eine Handhabungseinrichtung 10 zum Handhaben von zu prüfenden IC-Bauelementen, einen Prüfkopf 4, mit dem zu prüfende IC-Bauelemente elektrisch verbunden werden, und eine Prüfeinrichtung 3 zum Senden von Prüfsignalen an diesen Prüfkopf 4, um Prüfungen an den zu prüfenden IC-Bauelementen auszuführen.
Die Handhabungseinrichtung 10 ist eine Vorrichtung, um dem Prüfkopf 4 IC-Bauelemente in den Zustand zuzuführen, bei dem die zu prüfenden IC-Bauelemente thermischer Belastung durch hohe Temperatur oder niedrige Tem peratur ausgesetzt sind, und um die IC-Bauelemente basierend auf den Prüfergebnissen zu klassifizieren, nachdem die Prüfungen abgeschlossen sind, und weist eine Speichereinheit 200, eine Ladeeinheit 300, eine Kammereinheit 100 und eine Entladeeinheit 400 auf.
Kundentablare, die eine große Anzahl von zu prüfenden IC-Bauelementen halten, werden in der Speichereinheit 200 gespeichert. In der Ladeeinheit 300 werden IC-Bauelemente vor der Prüfung (engl.: "pre-test IC devices") von einem solchen Kundentablar auf ein Prüfungstablar (ein Tablar, das innerhalb der Handhabungseinrichtung 10 umläuft) umgeladen, und dann wird das Prüfungstablar in die Kammereinheit 100 befördert. In der Kammereinheit 100 wird auf die IC-Bauelemente eine vorbestimmte thermische Belastung ausgeübt, dann werden die IC-Bauelemente gegen den Prüfkopf 4 in dem auf dem Prüfungstablar getragenen Zustand gedrückt, die IC-Bauelemente werden elektrisch in Kontakt mit den Sockeln 66 gebracht, und die IC-Bauelemente werden geprüft. Die IC-Bauelemente nach der Prüfung (engl.: "posttest IC devices") werden von der Kammereinheit 100 zu einer Entladeeinheit 400 befördert und werden gemäß den Prüfungsergebnissen auf Kundentablare umgeladen.
Die Speichereinheit 200 ist versehen mit Lagerern 201 für ICs vor der Prüfung zum Speichern von Kundentablaren, die sich vor der Prüfung befindende IC-Bauelemente halten, und mit Lagerern 202 für ICs nach der Prüfung, die Kundentablare speichern, welche IC-Bauelemente halten, die gemäß den Prüfungsergebnissen klassifiziert sind.
Die Lagerer 201 für ICs vor der Prüfung und die Lagerer 202 für ICs nach der Prüfung haben Tablarträgerrahmen 203 und Aufzüge 204, die in der Lage sind, in den Tablarträgerrahmen 203 aufzusteigen und abzusteigen. Die Tablarträgerrahmen 203 tragen mehrere nicht gezeigte, gemeinsam aufgestapelte Kundentablare. Diese Kundentablare sind in der Lage, sich mittels der Aufzüge 204 nach oben und unten zu bewegen.
Die Lagerer 201 für ICs vor der Prüfung halten Stapel von Kundentablaren, welche IC-Bauelemente vor der Prüfung halten. Im Gegensatz dazu halten die Lagerer 202 für ICs nach der Prüfung Stapel von Kundentablaren, welche IC- Bauelemente nach der Prüfung halten, die gemäß den Prüfungsergebnissen gespeichert sind.
Die in den Lagerern 201 für ICs vor der Prüfung gespeicherten Kundentablare werden in die Ladeeinheit 300 transportiert. In dieser Ladeeinheit 300 werden IC-Bauelemente vor der Prüfung von den Kundentablaren auf Prüfungstablare umgeladen.
Die Ladeeinheit 300 ist mit einem XY-Fördersystem 304 versehen, welches zu prüfende IC-Bauelemente von den Kundentablaren auf die Prüfungstablare umlädt. Dieses XY-Fördersystem 304 ist, wie in 1 gezeigt, mit zwei Schienen 301 versehen, die über ein Hauptgestell 105 verlaufen, mit einem bewegbaren Arm 302, der sich entlang dieser zwei Schienen 301 zurück und vorwärts zwischen den Kundentablaren und den Prüfungstablaren bewegen kann (diese Richtung ist als die Y-Richtung definiert), und mit einem bewegbaren Kopf 303, der an diesem bewegbaren Arm 302 gehalten und in der Lage ist, sich entlang des bewegbaren Arms 302 in der X-Richtung zu bewegen.
Der bewegbare Kopf 303 dieses XY-Fördersystems 304 hat Aufnahmeköpfe, die in der Lage sind, zu prüfende IC-Bauelemente aufzunehmen und zu halten. Zum Beispiel sind an dem bewegbaren Kopf 303 acht Aufnahmeköpfe montiert, und er kann acht zu prüfende IC-Bauelemente zugleich von Kundentablaren auf Prüfungstablare umladen.
In dem Hauptgestell 105 der Ladeeinheit 300 ist ein Paar von Fenstern 306, 306 gebildet, so daß zu der Ladeeinheit 300 transportierte Kundentablare sich der Oberseite des Hauptgestells 105 nähern können. Obwohl die Darstellung unterblieben ist, ist jedes Fenster 306 mit Haltehaken zum Halten eines Kundentablars versehen, und ein Kundentablar wird an einer Position gehalten, bei der die Oberseite des Kundentablars sich der Oberseite des Hauptgestells 105 durch das Fenster 306 nähert.
Weiter ist unterhalb jedes Fensters 306 ein Aufzugtisch zum Anheben und Absenken eines Kundentablares vorgesehen. Dieser Aufzugtisch senkt ein durch Entladen von IC-Bauelementen vor der Prüfung geleertes Kundentablar ab und überführt es an den Tablartransportarm 205.
Die Kammereinheit 100 umfaßt: einen Tank 101 mit konstanter Temperatur zum Ausüben der gewünschten thermischen Belastung durch hohe Temperatur oder niedrige Temperatur auf die zu prüfenden IC-Bauelemente, die auf ein Prüfungstablar geladen sind, eine Prüfungskammer 102, die die zu prüfenden IC-Bauelemente in einem Zustand unter Temperaturbelastung in diesem Tank 101 mit konstanter Temperatur an den Prüfkopf 4 drückt, und einen Tank 103 zum Abbauen der thermischen Belastung, welcher die ausgeübte thermische Belastung der IC-Bauelemente nach der Prüfung abbaut.
Wenn in dem Tank 101 mit konstanter Temperatur eine hohe Temperatur angewandt wird, wird in dem Tank 103 zum Abbau der thermischen Belastung Luft gegen die zu prüfenden IC-Bauelemente geblasen, um sie abzukühlen und auf Raumtemperatur zurückzubringen. Andererseits werden, wenn der Tank 101 mit konstanter Temperatur verwendet wird, um eine niedrige Temperatur von beispielsweise ungefähr –30° C anzuwenden, in dem Tank 103 zum Abbauen der thermischen Belastung die zu prüfenden IC-Bauelemente durch heiße Luft oder eine Heizung, etc. beheizt, um sie auf eine Temperatur von einer Höhe zu bringen, bei der keine Kondensation auftreten wird. Weiter werden die zu prüfenden IC-Bauelemente, deren Belastung abgebaut wurde, zu der Entladeeinheit 400 befördert.
Wie in 2 und 3 gezeigt, ist in der Basiseinheit 11 der Handhabungseinrichtung 10, welche die Unterseite der Prüfungskammer 102 bildet, im wesentlichen in ihrer Mitte eine Öffnung 11a gebildet. In der Öffnung 11a ist ein oben auf dem Prüfkopf 4 montierter HiFix 5 verbunden.
Wenn ein Prüfungstablar zu den Sockeln 66 an diesem HiFix 5 transportiert wird, drückt ein Z-axiales Antriebssystem (nicht gezeigt) die sich in der Prüfung befindenden IC-Bauelemente mittels eines Drückers (nicht gezeigt) an den HiFix 5, damit die Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse der großen Anzahl von zu prüfenden IC-Bauelementen auf dem Prüfungstablar die Kontaktstifte der Sockel 66 elektrisch kontaktieren. Weiter sendet die Prüfeinrichtung 3 Prüfsignale über den Prüfkopf 4 an die zu prüfenden IC-Bauelemente und führt Prüfungen an den zu prüfenden IC-Bauelementen durch. Die Ergebnisse der Prüfungen werden an Adressen gespeichert, die beispielsweise bestimmt sind durch die dem Prüfungstablar zugeordnete Identifizierungsnummer und die Nummern der zugeordneten zu prüfenden IC-Bauelemente inner halb des Prüftablars. Ein Prüfungstablar, dessen Prüfung abgeschlossen ist, wird zu der Entladeeinheit 400 befördert, nachdem die Temperaturen der IC-Bauelemente in dem Tank 103 zum Abbau der thermischen Belastung auf Raumtemperatur zurückgegangen sind.
Die Entladeeinheit 400 ist ebenfalls mit einem XY-Fördersystem 404, 404 desselben Aufbaus wie das an der Ladeeinheit 300 vorgesehene XY-Fördersystem 304 ausgestattet. Dieses XY-Fördersystem 404 wird verwendet, um IC-Bauelemente nach der Prüfung von einem Prüfungstablar, welches zu der Entladeeinheit 400 gefördert wurde, auf die Kundentablare umzuladen.
Das Hauptgestell 105 der Entladeeinheit 400 ist mit zwei Paaren von Fenstern 406, 406 versehen, die derart angeordnet sind, daß zu der Entladeeinheit 400 transportierte Kundentablare sich der Oberseite des Hauptgestells 105 nähern können. Obwohl die Darstellung unterlassen werden wird, ist jedes Fenster 406 mit Haltehaken zum Halten eines Kundentablars versehen, und ein Kundentablar wird an einer Position gehalten, bei der die Oberseite des Kundentablars sich der Oberseite des Hauptgestells 105 durch die Fenster 406 nähert.
Weiter ist unterhalb jedes Fensters 406 ein Aufzugtisch zum Anheben und Absenken eines Kundentablars vorgesehen. Dieser Aufzugtisch senkt ein mit IC-Bauelementen nach der Prüfung gefülltes Kundentablar ab und überführt sie an den Tablartransportarm 205.
Wie in 1 gezeigt, ist die Speichereinheit 200 mit einem Tablartransportarm 205 ausgestattet, der in der Lage ist, sich über die Lagerer 201, 202 zu bewegen. Dieser Tablartransportarm 205 kann Kundentablare zwischen der Ladeeinheit 300, der Entladeeinheit 400 und den Lagerern 201, 202 transportieren.
4 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß der vorliegenden Ausführungsform zeigt, 5 ist eine Draufsicht eines HiFix gemäß der vorliegenden Ausführungsform in der Ansicht von unten, 6 ist eine Querschnittsansicht, die einen bauelementseitigen Verbinder, einen Zwischenverbinder und einen prüfkopfseitigen Verbinder in der vorliegenden Ausführungsform zeigt, 7 ist eine Draufsicht von oben, die einen Zwischenverbinder in der vorliegenden Ausführungsform zeigt, und 8 ist eine perspektivische Teilansicht eines bauelementseitigen Verbinders, eines Zwischenverbinders und eines prüfkopfseitigen Verbinders in der vorliegenden Ausführungsform.
Der HiFix 5A gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wie in 4 gezeigt, ist ein SBC-Typ (Socket Board Change, Sockelkartenwechsel), der es ermöglicht, einen Wechsel der Art der zu prüfenden IC-Bauelemente handzuhaben, indem nur die Sockelkarten 66 des obersten Abschnitts austauscht werden. Dieser HiFix 5A ist, wie in der Zeichnung gezeigt, oben auf dem Prüfkopf 4 mittels prüfkopfseitiger Verbinder 41, welche oben auf dem Prüfkopf 4 vorgesehen sind, und Zwischenverbindern 53 montiert.
Der HiFix 5A hat, wie in 5 gezeigt, mehrere (28 in dem in 5 gezeigten Beispiel) Zwischenverbinder 53. Diese Zwischenverbinder 53 sind am untersten Abschnitt des HiFix 5A positioniert und sind, in dem Zustand einer im wesentlichen parallelen Anordnung entlang der Richtung der Tiefe des HiFix 5A, an einem rahmenförmigen Gestell 52 befestigt.
Jeder Zwischenverbinder 53 hat ein stabförmiges Gehäuse 531 mit im wesentlichen quadratischem Querschnitt, wie in 6 und 7 gezeigt ist. In der oberen Oberfläche des Gehäuses 531 jedes Zwischenverbinders 53 sind mehrere Eingriffsöffnungen 532 gebildet. Mit diesen Eingriffsöffnungen 532 können bauelementseitige Verbinder 541, die an Enden von elektrischen Kabeln 54 angeschlossen sind, in Eingriff gebracht werden. In der vorliegenden Ausführungsform sind mehrere Eingriffsöffnungen 532 in zwei Reihen entlang der Richtung der Tiefe des HiFix 5A angeordnet.
Man beachte, daß als die elektrischen Kabel 54 beispielsweise Koaxialkabel zum Übertragen von Hochgeschwindigkeitssignalen, Einzelleitungen zum Zurverfügungstellen von Leistung oder zum Übertragen von Signalen geringer Geschwindigkeit, usw. genannt werden können.
Indem mehrere Eingriffsöffnungen 532 an einem einzigen Zwischenverbinder 53 gebildet sind, werden die Arbeitseffizienz beim Befestigen der Zwischenverbinder 53 an dem Gestell 52 des HiFix 5A und die Arbeitseffizienz zum Zeitpunkt einer Wartung der Zwischenverbinder 53 verbessert.
Weiter wird durch Unterteilen der Zwischenverbinder 53 in mehrere Teile (28 in dem in 5 gezeigten Beispiel), verglichen mit dem Fall, alle Eingriffsöffnungen 532 in einem einzigen Zwischenverbinder zu bilden, die Arbeitseffizienz bei der Wartung der Zwischenverbinder 53 verbessert.
Man beachte, daß in der vorliegenden Ausführungsform, wie in 7 gezeigt, je Zwischenverbinder 53 mehrere Eingriffsöffnungen 532 in zwei Reihen entlang der gesamten Tiefe des HiFix 5A angeordnet sind, aber die Erfindung ist nicht besonders darauf beschränkt. So ist es beispielsweise ebenfalls möglich, die mehreren Eingriffsöffnungen 532 in einer einzigen Reihe oder in drei oder mehr Reihen entlang der gesamten Tiefe des HiFix 5A anzuordnen oder, beispielsweise, eine Anzahl von M × N Eingriffsöffnungen 532 in einer M-reihigen, N-spaltigen Matrix anzuordnen (wobei M und N beides natürliche Zahlen sind, von denen wenigstens eine 2 oder größer ist).
An der Unterseite des Gehäuses 531 des Zwischenverbinders 531 ragen mehrere Ausgangsanschlüsse 537 nach unten vor, die in Eingriff mit Eingriffsöffnungen 42 des prüfkopfseitigen Verbinders stehen.
Man beachte, daß die Eingriffsöffnung 532 des Zwischenverbinders 53 in der vorliegenden Ausführungsform dem ersten Verbindungsteil in der vorliegenden Erfindung entspricht, während der Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 in der vorliegenden Ausführungsform dem zweiten Verbindungsteil in der vorliegenden Erfindung entspricht.
Wie in 6 gezeigt, sind nach unten vorstehenden Führungsstifte 535 an den unteren beiden Enden des Gehäuses 531 der Zwischenverbinder 53 vorgesehen. Weiter sind Führungsöffnungen 43 an den oberen beiden Enden des prüfkopfseitigen Verbinders 41, der oben an dem Prüfkopf 4 vorgesehen ist, derart gebildet, daß sie den Führungsstiften 535 gegenüberstehen. Wenn der HiFix 5A auf dem Prüfkopf 4 montiert wird, werden die Führungsstifte 535 in die Führungsöffnungen 43 geführt, wodurch der HiFix 5A einfach in Bezug auf den Prüfkopf 4 positioniert werden kann. Man beachte, daß es ebenfalls möglich ist, Führungsöffnungen in den Zwischenverbindern 53 vorzusehen und Führungsstifte in den prüfkopfseitigen Verbindern 41 vorzusehen.
Wie weiter in der Zeichnung zu sehen ist, ist das Gehäuse 531 der Zwischenverbinder 53 an seinen unteren beiden Enden mit Durchgangsöffnungen 536 gebildet, die durch das Gehäuse 531 von der unteren Außenfläche in Richtung auf die obere Außenfläche hindurchgehen. An dem Gestell 52 sind Befestigungsöffnungen 52b an Positionen gebildet, die den Durchgangsöffnungen 536 entsprechen. Durch Befestigen von Bolzen 538 durch die Durchgangsöffnungen 536 in den Befestigungsöffnungen 52b wird es möglich, die Zwischenverbinder 53 an dem Gestell 52 zu befestigen.
Zurückkehrend zu 4 ist ein Abstandsgestell 93 oben an dem Gestell 52 vorgesehen, welches die mehreren Zwischenverbinder 53 über Abstandsstützen 52a verbindet, die in der Lage sind, sich etwas nach oben und nach unten entlang der Z-axialen Richtung zu bewegen.
Am obersten Abschnitt des Abstandsgestells 60 sind Sockelsubkarten 63 über Sockelsubkartenabstandshalter 62 vorgesehen. Weiter sind an den Oberseiten der Sockelsubkarten 63 Sockelkarten 65 über Sockelkartenabstandshalter 64 vorgesehen.
Weiter sind die Zwischenverbinder 53 und die Sockelsubkarten 63 durch mehrere elektrische Kabel 54 verbunden. An den unteren Enden der elektrischen Kabel 54 sind bauelementseitige Verbinder 541 angeschlossen. Die bauelementseitigen Verbinder 541 können lösbar mit den Eingriffsöffnungen 532 der Zwischenverbinder 53 verbunden werden. Auf der anderen Seite sind die oberen Enden der elektrischen Kabel 54 durch Löten direkt mit den Sockelsubkarten 63 verbunden.
Wie in 8 gezeigt ist, sind, wenn der bauelementseitige Verbinder 541 mit der Eingriffsöffnung 532 in Eingriff steht, die Anschlüsse des bauelementseitigen Verbinders 541 elektrisch mit dem Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 verbunden. Weiter sind, wenn der Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 mit der Eingriffsöffnung 42 des prüfkopfseitigen Verbinders 41 in Eingriff steht, der HiFix 5A und der Prüfkopf 4 elektrisch verbunden. Man beachte, daß der prüfkopfseitige Verbinder 41, obwohl es nicht besonders dargestellt ist, elektrisch mit einer in dem Prüfkopf 4 gehaltenen Stift-Elektronikkarte (engl.: pin electronics board) verbunden ist.
Bei der vorliegenden Ausführungsform werden Zwischenverbinder 53 anstelle der konventionellen Verbindungskarte 53' eingesetzt, also entfällt die Lötarbeit der Enden der elektrischen Kabel 54, und der HiFix 5A kann einfach hergestellt werden.
Die Sockelsubkarten 63 sind mit Zwischenanschlüssen 631 versehen. Die Zwischenanschlüsse 631 werden zur elektrischen Verbindung der Sockelsubkarten 63 und der Sockelkarten 65 verwendet.
Man beachte, daß zur Erleichterung der Erläuterung 4 lediglich zwei Sockelkarten 65 zeigt, aber tatsächlich beispielsweise 64 Sockelkarten 65 in einer vierreihigen, 16-spaltigen Matrix angeordnet sind.
Jede Sockelkarte 65 ist an ihrer Oberseite mit einem Sockel 66 versehen, der mehrere Kontaktstifte (nicht gezeigt) hat. Dieser Sockel 66 ist um sich herum mit einer Sockelführung 67 versehen. Man beachte, daß die Sockelführung 67 ein Führungsmittel zum Positionieren eines zu prüfenden IC-Bauelements, wenn das IC-Bauelement in elektrischen Kontakt mit den Kontaktstiften des Sockels 66 gebracht wird, ist und in einigen Fällen weggelassen werden kann.
In der obigen ersten Ausführungsform wurde das Beispiel der Anwendung der vorliegenden Erfindung auf den SBC-Typ eines HiFix erläutert, aber die Erfindung ist nicht besonders darauf beschränkt. Die vorliegende Erfindung kann ebenfalls auf die folgenden verschiedenen Typen von HiFixen angewendet werden.
Zweite Ausführungsform
9 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Der HiFix 5B gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wie in 9 gezeigt, ist ein CLS-Typ (Cable Less, kabellos) eines HiFix, der es ermöglicht, einen Wechsel der Art der zu prüfenden IC-Bauelemente durch Auswechseln eines obersten DSA (Device Specific Adapter, bauelementspezifischer Adapter) 57 handzuhaben. Dieser HiFix 5B weist, wie in der Zeichnung gezeigt ist, auf: eine Hauptkarte 51, die oben auf dem Prüfkopf 4 montiert ist, und einen DSA 57, der an dieser Hauptkarte 51 montiert ist.
Der HiFix 5B gemäß der vorliegenden Ausführungsform ist von den Sockeln 66 bis zu dem Abstandsgestell 60 als eine Einheit als DSA 57 aufgebaut. Dies unterscheidet sich von dem HiFix 5A gemäß der ersten Ausführungsform in dem Punkt, daß der DSA 57 mittels der Verbinder 59 an die Hauptkarte 51 angeschlossen und von dieser abgenommen werden kann.
Der DSA 57 ist mit dem Abstandsgestell 60 aufgebaut, welches oben auf Leistungskarten 58 vorgesehen ist, und weiter mit Sockelkarten 65, die auf diesen mittels Sockelkartenabstandshaltern 64 vorgesehen sind. Sockel 66 sind auf den Sockelkarten 65 montiert.
Die Leistungskarten 58 und die Sockelkarten 65 sind durch Verbindungskarten 61 verbunden. Weiter sind die Leistungskarten 58 mit mehreren Paaren von Verbindern 59 zum Anschließenden an/Abnehmen von der Hauptkarte 51 versehen. Einer dieser Verbinder 59 ist an ein Ende eines elektrischen Kabels 54 angeschlossen.
In derselben Weise wie bei der ersten Ausführungsform ist ein bauelementseitiger Verbinder 541 an das andere Ende des elektrischen Kabels 54 angeschlossen. An dem untersten Abschnitt des HiFix 5B gemäß der vorliegenden Ausführungsform sind mehrere Zwischenverbinder 53, die detailliert bei der ersten Ausführungsform beschrieben wurden, in dem Zustand mit einer Anordnung im wesentlichen parallel in der Richtung der Tiefe des HiFix 5B vorgesehen. Die bauelementseitigen Verbinder 541 sind lösbar mit den Eingriffsöffnungen 532 der Zwischenverbinder 53 verbunden.
Wenn der bauelementseitige Verbinder 541 mit der Eingriffsöffnung 532 des Zwischenverbinders 53 in Eingriff steht, sind die Anschlüsse des bauelementseitigen Verbinders 541 elektrisch mit dem Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 verbunden. Weiter sind, wenn der Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 in Eingriff mit der Eingriffsöffnung 42 des prüfkopfseitigen Verbinders 41 steht, der HiFix 5B und der Prüfkopf 4 elektrisch verbunden.
Dritte Ausführungsform
10 ist eine Querschnittsansicht, die einen HiFix und einen Prüfkopf gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Der HiFix 5C gemäß der vorliegenden Ausführungsform, wie in 10 gezeigt, ist ein CCN-Typ (Cable Connection, Kabelverbindung) eines HiFix, bei dem der gesamte HiFix 5C jedes Mal ausgewechselt wird, wenn die Art der zu prüfenden IC-Bauelemente wechselt. Dieser HiFix 5C unterscheidet sich von den HiFixen 5A, 5B gemäß der ersten und der zweiten Ausführungsform in dem Punkt, _daß es überhaupt keine trennbaren Stellen an dem HiFix 5C gibt.
An dem untersten Abschnitt dieses HiFix 5C sind mehrere Zwischenverbinder 53, die in der ersten Ausführungsform erläutert wurden, in dem Zustand einer Anordnung im wesentlichen parallel entlang der Richtung der Tiefe des HiFix 5C vorgesehen. Die bauelementseitigen Verbinder 541, die an den Enden der elektrischen Kabel 54 angeschlossen sind, sind lösbar mit den Eingriffsöffnungen 532 der Zwischenverbinder 53 verbunden.
Die anderen Enden der elektrischen Kabel 541 sind durch Löten direkt mit den Sockelkarten 65 verbunden. Auf den Sockelkarten 65 sind Sockel 66 montiert. In der vorliegenden Ausführungsform kann, da die Zwischenverbinder 53 und die Sockelkarten 65 direkt verbunden sind, eine Durchführung einer Prüfung hoher Qualität erreicht werden.
Wenn der bauelementseitige Verbinder 541 in Eingriff mit der Eingriffsöffnung 532 des Zwischenverbinders 53 steht, sind die Anschlüsse des bauelementseitigen Verbinders 541 elektrisch mit dem Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 verbunden. Weiter sind, wenn der Ausgangsanschluß 537 des Zwischenverbinders 53 in Eingriff mit der Eingriffsöffnung 42 des prüfkopfseitigen Verbinders 41 steht, der HiFix 5C und der Prüfkopf 4 elektrisch verbunden.
In den oben erläuterten ersten bis dritten Ausführungsformen wird durch Einsetzen der Zwischenverbinder 53 anstelle der konventionellen Verbindungskarte 53' die Arbeit des Anlötens der Enden der elektrischen Kabel 54 vermieden, so daß die HiFixe 5A bis 5C einfach hergestellt werden können.
Weiter ist es, wenn die herkömmliche Verbindungskarte 53' eingesetzt wird, notwendig, die Schaltungsverdrahtung im Voraus zu entwerfen und eine spezialisierte Karte herzustellen. Im Gegensatz dazu ist es in der vorliegenden Ausführungsform, indem die bauelementseitigen Verbinder 541 selektiv mit den Zwischenverbindern 53 verbunden werden, möglich, jede Schaltungsverdrahtung zu bilden.
Weiter müssen, wenn die herkömmliche Verbindungskarte 53' repariert oder ersetzt wird, die gelöteten Stellen entfernt werden, und die Arbeitseffizienz verschlechtert sich. Im Gegensatz dazu ist es in der vorliegenden Ausführungsform möglich, die Zwischenverbinder 53 zu reparieren oder zu ersetzen, indem nur die bauelementseitigen Verbinder 541 an den Zwischenverbindern 53 angeschlossen und von diesen abgenommen werden, so daß die Wartungseignung besser ist.
Weiter tritt, wenn die herkömmliche Verbindungskarte 53' eingesetzt wird, eine Impedanzfehlanpassung aufgrund der Durchgangsöffnungen usw. auf, und die Übertragungseigenschaften der Hochfrequenzsignale verschlechtern sich. Im Gegensatz dazu kann bei der vorliegenden Ausführungsform, da keine Leiterplatte verwendet wird, eine Impedanzfehlabstimmung vermieden werden.
In den obigen ersten bis dritten Ausführungsformen wurde das Beispiel der Anwendung der vorliegenden Erfindung auf einen HiFix erläutert, der zum Prüfen von IC-Bauelementen im Zustand im Gehäuse verwendet wird, aber die Erfindung ist nicht besonders darauf beschränkt. Es ist ebenfalls möglich, die vorliegende Erfindung auf eine Waferhauptkarte anzuwenden, die zum Prüfen von in einen Wafer geformten IC-Bauelementen verwendet wird, wie weiter unten erläutert wird.
Vierte Ausführungsform
11 ist eine Querschnittsansicht, die eine Waferhauptkarte und einen Prüfkopf gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
Die Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente in der vorliegenden Erfindung ist eine Vorrichtung zum Prüfen von IC-Bauelementen, die auf einem Wafer W gebildet sind, und umfaßt: einen Prüfkopf 4, der elektrisch mit der Prüfeinrichtung (nicht gezeigt) über Kabel (nicht gezeigt) verbunden ist, eine Prüfkarte 8, die zu prüfende IC-Bauelemente auf dem Wafer W elektrisch kontaktiert, und eine Sondierungseinrichtung 9, die den Wafer W an die Prüfkarte 8 drückt.
Die Prüfkarte 8, wie in 11 gezeigt, ist elektrisch über die Waferhauptkarte (Schnittstellenvorrichtung) 7 mit dem Prüfkopf 4 verbunden. Diese Prüfkarte 8 umfaßt: eine große Anzahl von Prüfnadeln 81, die die Eingangs-/Ausgangs-Anschlüsse der IC-Bauelemente auf dem Wafer W elektrisch kontaktieren, eine Leiterplatte 82, an der die Prüfnadeln 81 montiert sind, ZIF-(Zero Insertion Force, Null-Einführungs-Kraft)-Verbinder 83, um die Prüfkarte 8 elektrisch mit der Waferhauptkarte 7 zu verbinden, und eine Versteifungseinrichtung 84 zum Verstärken der Prüfkarte 8.
Diese Prüfkarte 8 ist, wie in 11 gezeigt, an dem ringförmigen Kartenhalter 85 gehalten, so daß die Prüfnadeln 81 durch die Mittelöffnung nach unten zeigen. Weiter ist dieser Kartenhalter 85 an einem ringförmigen Adapter 95 festgeklemmt.
An der Unterseite des Prüfkopfes 4 ist eine Waferhauptkarte 7 montiert. An dem untersten Abschnitt dieser Waferhauptkarte 7 sind ZIF-Verbinder 72 vorgesehen. Mehrere elektrische Kabel 71 sind aus den ZIF-Verbindern 72 herausgeführt. An den oberen Enden der elektrischen Kabel 71 sind, in derselben Weise wie bei der ersten Ausführungsform, bauelementseitige Verbinder 73 angeschlossen. Man beachte, daß die elektrischen Kabel 71 beispielsweise Koaxialkabel zum Übertragen von Hochgeschwindigkeitssignalen, Einzelleitungen zum Zuführen von Leistung oder zum Übertragen von Signalen niedriger Geschwindigkeit usw. darstellen können.
Am obersten Abschnitt der Waferhauptkarte 7 sind mehrere Zwischenverbinder 74, die den detailliert in der ersten Ausführungsform erläuterten Zwischenverbindern 53 ähnlich sind, in dem Zustand im wesentlichen parallel entlang der Richtung der Tiefe der Waferhauptkarte 7 angeordnet vorgesehen. Die Eingriffsöffnungen der Zwischenverbinder 74 sind dazu eingerichtet, ein Anschließen/Abnehmen der bauelementseitigen Verbinder 73 zu ermöglichen, die an den Enden der elektrischen Kabel 71 angeschlossen sind.
In der vorliegenden Ausführungsform ragen, anders als in den ersten bis dritten Ausführungsformen, die Ausgangsanschlüsse 747 der Zwischenverbinder 74 aufwärts vor, um in der Lage zu sein, in Eingriff mit Eingriffsöffnungen der prüfkopfseitigen Verbinder 41 zu gelangen, die an dem untersten Abschnitt des Prüfkopfes 4 vorgesehen sind.
Wenn ein bauelementseitiger Verbinder 73 in Eingriff mit dem Zwischenverbinder 74 steht, sind die Anschlüsse des bauelementseitigen Verbinders 73 elektrisch mit dem Ausgangsanschluß des Zwischenverbinders 74 verbunden. Weiter sind, wenn der Ausgangsanschluß 747 des Zwischenverbinders 74 in Eingriff mit der Eingriffsöffnung des prüfkopfseitigen Verbinders 41 steht, die Waferhauptkarte 7 und der Prüfkopf 4 elektrisch verbunden.
In der oben erläuterten vierten Ausführungsform gibt es, indem die Zwischenverbinder 74 eingesetzt werden, keine Lötarbeit an den Enden der elektrischen Kabel 71 mehr, so daß eine Waferhauptkarte 7 einfach hergestellt werden kann. Weiter kann, indem die bauelementseitigen Verbinder 74 selektiv mit den Zwischenverbindern 74 verbunden werden, jede Schaltungsverdrahtung gebildet werden. Weiter sind eine Reparatur und ein Ersatz der Zwischenverbinder 74 möglich, indem einfach die bauelementseitigen Verbinder 73 von den Zwischenverbindern 74 abgenommen werden, also ist die Wartungseignung besser. Weiter wird in der vorliegenden Ausführungsform keine Leiterplatte verwendet, so daß eine Impedanzfehlabstimmung vermieden werden kann.
Man beachte, daß die oben erläuterten Ausführungsformen beschrieben wurden, um das Verständnis der vorliegenden Erfindung zu erleichtern, und nicht beschrieben wurden, um die vorliegende Erfindung zu beschränken. Daher umfassen die in den obigen Ausführungsformen offenbarten Elemente alle Abwandlungen des Aufbaus und Äquivalente, die zu dem technischen Umfang der vorliegenden Erfindung gehören.
Bei der vorliegenden Erfindung ist es ausreichend, daß die Sockelkarten 65 und die elektrischen Kabel 54 elektrisch verbunden sind, ungeachtet dessen, ob sie direkt oder indirekt verbunden sind. Beispielsweise, wie bei dem SBC-Typ der ersten Ausführungstyp oder dem CLS-Typ der zweiten Ausführungsform, kann die vorliegenden Erfindung auch dann angewandt werden, wenn die Sockelkarten 56 und die elektrischen Kabel 54 indirekt über die Zwischenanschlüsse 545 oder über die Verbinder 59 zwischen den Sockelkarten 65 und den elektrischen Kabeln 54 verbunden sind. Weiter kann, wie bei dem CCN-Typ der dritten Ausführungsform, die vorliegende Erfindung angewandt werden, auch wenn die Sockelkarten 65 und die elektrischen Kabel 54 direkt verbunden sind.
Weiter ist in den oben erwähnten Ausführungsformen erläutert, daß die bauelementseitigen Verbinder 541 in die Eingriffsöffnungen 532 der Zwischenverbinder 53 eingesetzt werden, aber die vorliegende Erfindung ist nicht besonders darauf beschränkt. Beispielsweise ist es ebenfalls möglich, an den bauelementseitigen Verbindern 541 Eingriffsöffnungen vorzusehen und vorstehende Teile an oberen Außenflächen der Zwischenverbinder 53 vorzusehen, und die Zwischenverbinder 53 in die bauelementseitigen Verbinder 541 einzusetzen.
In der gleichen Weise ist es in den oben erwähnten Ausführungsformen erläutert worden, daß die von den Zwischenverbindern 53 vorstehenden Ausgangsanschlüsse 537 in die Eingriffsöffnungen 42 der prüfkopfseitigen Verbinder 41 eingesetzt werden, aber die vorliegende Erfindung ist nicht besonders darauf beschränkt. Beispielsweise ist es ebenfalls möglich, Eingriffsöffnungen an den unteren Außenflächen der Zwischenverbinder 53 vorzusehen und die vorstehenden Teile an den prüfkopfseitigen Verbindern 41 vorzusehen, und die prüfkopfseitigen Verbinder 41 in die Zwischenverbinder 53 einzusetzen.

Claims

Schnittstellenvorrichtung (5; 7), die an einem Prüfkopf (4) montiert ist, zum Prüfen eines zu prüfenden Bauelements und Einrichten einer elektrischen Verbindung zwischen dem zu prüfenden Bauelement und dem Prüfkopf (4), wobei die Schnittstellenvorrichtung (5; 7) aufweist: – ein elektrisches Kabel (54; 71), das ein Ende hat, welches elektrisch mit einer Meßkarte (65, 66; 8) verbunden ist, die das zu prüfende Bauelement elektrisch kontaktiert; – einen bauelementseitigen Verbinder (541; 73), der an das andere Ende des elektrischen Kabels (54; 71) angeschlossen ist; und – einen Zwischenverbinder (53; 74), der einen an dem Prüfkopf (4) vorgesehenen prüfkopfseitigen Verbinder (41) elektrisch mit dem bauelementseitigen Verbinder (541; 73) verbindet; und wobei der Zwischenverbinder (53; 74) aufweist: – einen Verbinderkörper (531), der an der Schnittstellenvorrichtung (5; 7) an einer Position vorgesehen ist, die an den Prüfkopf (4) angrenzt, – ein erstes Verbindungsteil (532), das an dem Verbinderkörper (531) vorgesehen ist und mit dem der bauelementseitige Verbinder (541; 73) lösbar verbunden ist, und – ein zweites Verbindungsteil (537; 747), das an dem Verbinderkörper (531) vorgesehen ist und mit dem der prüfkopfseitige Verbinder (41) lösbar verbunden ist.
Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach Anspruch 1, wobei der Zwischenverbinder (53; 74) mehrere der ersten Verbindungssteile (532) hat und mehrere der zweiten Verbindungssteile (537; 747) hat.
Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach Anspruch 2, wobei die Schnittstellenvorrichtung (5; 7) mehrere der Zwischenverbinder (53; 74) aufweist.
Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei der Zwischenverbinder (53; 74) einen Positionierungsstift (535) hat, der in Richtung des prüfkopfseitigen Verbinders (41) vorsteht, und der prüfkopfseitige Verbinder (41) ein Positionierungsloch (43) hat, das dem Positionierungsstift (535) gegenüberliegt.
Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das zu prüfende Bauelement ein Halbleiterbauelement im Gehäuse ist, und die Meßkarte eine Sockelkarte (65) ist, auf der ein Sockel (66) montiert ist, der das Halbleiterbauelement elektrisch kontaktiert.
Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das zu prüfende Bauelement ein Halbleiterbauelement ist, welches auf einem Wafer gebildet ist, und die Meßkarte eine Prüfkarte (8) ist, auf der Prüfnadeln (81), die das Halbleiterbauelement elektrisch kontaktieren, montiert sind.
Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente zum Prüfen eines zu prüfenden Bauelements, wobei die Prüfvorrichtung für elektronische Bauelemente aufweist: – einen Prüfkopf (4), der zum Zeitpunkt einer Prüfung elektrisch mit dem zu prüfenden Bauelement verbunden ist, und – die Schnittstellenvorrichtung (5; 7) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, die an dem Prüfkopf (4) montiert ist und elektrische Verbindungen zwischen dem zu prüfenden Bauelement und dem Prüfkopf (4) einrichtet.