JPH10185990A - Icテスタ用テストボード - Google Patents

Icテスタ用テストボード

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JPH10185990A
JPH10185990A JP8219393A JP21939396A JPH10185990A JP H10185990 A JPH10185990 A JP H10185990A JP 8219393 A JP8219393 A JP 8219393A JP 21939396 A JP21939396 A JP 21939396A JP H10185990 A JPH10185990 A JP H10185990A
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JP
Japan
Prior art keywords
connector
pin
housing
tester
device under
Prior art date
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JP8219393A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Fujita
善博 藤田
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Ando Electric Co Ltd
Original Assignee
Ando Electric Co Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
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    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889Interfaces, e.g. between probe and tester

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハーネスとベースユニットの構造が簡単であ
り、ベースユニットの組み立てが容易にできるICテス
タ用テストボードを提供する。 【解決手段】ICテスタ用テストボードは、第2コネク
タ4とハウジング7とケーブル9とソケットボード12
を備えている。第2コネクタ4は、複数のピンカード1
の第1コネクタ3に嵌合し、ベースカード5上に実装さ
れている。ハウジング7は、ベースカード5上であって
第2コネクタ4と反対側に実装され、第2コネクタ4に
嵌合する第3コネクタ8を保持すると共に、複数のピン
カード1に直交して配置され、1個の被測定デバイス1
4当り1個である。ケーブル9は、ハウジング7の第3
コネクタ8と、ソケットボード12側の第4コネクタ1
0とを接続する。ソケットボード12は、第4コネクタ
10に嵌合する第5コネクタ11と前記被測定デバイス
14用のICソケット13を実装している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はICテスタ用テス
トボード、特にICテスタとオートハンドラを接続する
ICテスタ用テストボードに関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、ICテスタ用テストボードは
ICテスタとオートハンドラの接続に用いられ、図7〜
図9に示すように、ベースユニット16とDUTユニッ
ト17を備えている。
【0003】図7は従来技術を示す斜視図、図8は図7
のVIII方向から見た図、図9は図7のIX方向から見た図
である。
【0004】図7(A)において、ピンカード1には、
被測定デバイス14を試験する試験回路2が搭載され、
1個の被測定デバイス14に2枚のピンカード1が対応
し、図7(B)に示すタイミング発生回路t1とパタン
発生回路t2とフォーマットコントロール回路t3とド
ライバコンパレータ回路t4から成る方式のICテスタ
を使用し、被測定デバイス14の各ピンPIN1〜PI
Nnに信号を割り振ることにより、試験が行われる。
【0005】ピンカード1には、試験回路2に接続して
いる第1コネクタ3が実装され、第1コネクタ3は、ベ
ースカード5の下面に実装された第2コネクタ4に嵌合
している(図8、図9の矢印C)。
【0006】ベースカード5上には、ハウジング7が実
装され、ハウジング7には、前記第2コネクタ4のピン
6に嵌合する(図8、図9の矢印B)第3コネクタ8が
保持されている。
【0007】各第3コネクタ8には、ケーブル9の一端
部が接続され、ケーブル9の他端部は、第4コネクタ1
0に接続している。
【0008】また、第4コネクタ10は、ソケットボー
ド12に実装された第5コネクタ11に嵌合し(図8、
図9の矢印A)、第5コネクタ11に接続しているIC
ソケット13には、被測定デバイス14が実装される。
【0009】更に、ハーネス15は(図8、図9)、複
数のケーブル9とハウジング7により、ベースユニット
16はベースカード5と複数のハーネス15により、D
UTユニット17は複数のソケットボード12により、
それぞれ構成されている。
【0010】この構成により、被測定デバイス14の種
類ごとにDUTユニット17(図8)を準備して多品種
の試験に対応し、被測定デバイス14の品種交換時には
DUTユニット17をベースユニット16から分離して
DUTユニット17を交換する。
【0011】また前記方法では対応できない場合には、
ハウジング7に保持されている第3コネクタ8の第2コ
ネクタ4のピン6への接続先を変更する。
【0012】更に、ピンカード1のメインテナンス時に
は、ベースユニット16を(図8)ピンカード1から分
離する。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術では
(図7〜図9)、1個の被測定デバイス14に対してハ
ウジング7が2個であり、それぞれのハウジング7上に
は、32個の第3コネクタ8が隣接して1列縦隊で配置
されている。
【0014】従って、1個の被測定デバイス14に対応
する試験回路2が、少数枚のピンカード1で構成される
方式のICテスタの場合には、ハウジング7の数も少数
で済むので、ハーネス15とベースユニット16(図
8、図9)の構造が簡単であり、ベースユニット16の
組み立ても容易である。
【0015】しかし、1個の被測定デバイス14に対応
する試験回路2が、多数枚のピンカード1で構成される
方式のICテスタの場合には、ハウジング7の数もピン
カード1の枚数に比例して多数になる。
【0016】このため、ハウジング7の数量が増加して
ハーネス15とベースユニット16の構造が複雑とな
り、更に、ベースユニット16の組み立ても困難とな
る。
【0017】この発明の目的は、ハーネスとベースユニ
ットの構造が簡単であり、ベースユニットの組み立てが
容易にできるICテスタ用テストボードを提供する。
【0018】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図1〜図6に示すように、被測定デバ
イス14と、被測定デバイス14を試験する試験回路2
を搭載した複数のピンカード1との間に介在し、ICテ
スタとオートハンドラを接続するICテスタ用テストボ
ードにおいて、(A)前記複数のピンカード1の第1コ
ネクタ3に嵌合し、ベースカード5上に実装されている
第2コネクタ4と、(B)ベースカード5上であって第
2コネクタ4と反対側に実装され、第2コネクタ4に嵌
合する第3コネクタ8を保持すると共に、前記複数のピ
ンカード1に直交して配置され、1個の被測定デバイス
14当り1個のハウジング7と、(C)ハウジング7の
第3コネクタ8と、ソケットボード12側の第4コネク
タ10とを接続するケーブル9と、(D)第4コネクタ
10に嵌合する第5コネクタ11と前記被測定デバイス
14用のICソケット13が実装されたソケットボード
12を備えている。
【0019】従って、この発明によれば、ハーネス15
を構成するハウジング7を複数のピンカード1に直交し
て配置することにより、ハウジング7は、1個の被測定
デバイス14当り1個で済み、ハーネス15とベースユ
ニット16の構造が簡単であり、ベースユニット16の
組み立てが容易にできるするように作用する。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施の形態によ
り添付図面を参照して説明する。図1はこの発明の第1
実施形態を示す斜視図、図2は図1のII方向から見た
図、図3は図1のIII 方向から見た図である。
【0021】図1(A)において、ピンカード1には、
被測定デバイス14を試験する試験回路2が4個搭載さ
れ、1個の被測定デバイス14に8枚のピンカード1が
対応し(図2)、図1(B)に示すタイミング発生回路
t1とパタン発生回路t2とフォーマットコントロール
回路t3とドライバコンパレータ回路t4から成る方式
のICテスタを使用し、被測定デバイス14の各ピンP
IN1〜PINnに信号を直接送信することにより、試
験が行われる。
【0022】ピンカード1には、試験回路2に接続して
いる第1コネクタ3が、図示するように、各ピンカード
1ごとに1個ずつ実装されている。
【0023】従って、第1コネクタ3は、X軸方向には
8枚のピンカード1に対応して8個(図2)、Y軸方向
には上述したように各ピンカード1ごとに1個(図
3)、合計8個が配置されている。
【0024】そして、X軸方向の8個の第1コネクタ3
には(図2)、1個の被測定デバイス14当り1個の第
2コネクタ4が直交し、かつ嵌合している(図2、図3
の矢印C)。
【0025】即ち、8個の第1コネクタ3に対して、1
個の被測定デバイス14当り1個の第2コネクタ4が直
交して配置されている。
【0026】前記第2コネクタ4は、ベースカード5の
下面に実装され、ベースカード5の上面には、ハウジン
グ7が第2コネクタ4に平行して実装され、ハウジング
7には、第2コネクタ4のピン6に嵌合する第3コネク
タ8が(図2、図3の矢印B)保持されている。
【0027】そして、ハウジング7は、1個の被測定デ
バイス14に対して1個である。
【0028】即ち、ハウジング7は、第2コネクタ4の
ピン6に嵌合する第3コネクタ8を保持すると共に、第
1コネクタ3が実装されている前記8枚のピンカード1
に直交して配置され、1個の被測定デバイス14に対し
て1個だけ配置されている。
【0029】また、このハウジング7に保持されている
第3コネクタ8は、8個で1群を形成し(図1、図
3)、8群〜の第2コネクタ4が(図1、図2)間
隔を置いて配置され、各郡〜は、ピンカード1の第
1コネクタ3に平行である(図2)。
【0030】即ち、ハウジング7上には、第3コネクタ
8がY軸方向に8個(図1、図3)、X軸方向に8個
(図1、図2)、合計で64個配置されている。
【0031】このように、ハウジング7上で間隔を置い
てピンカード1の第1コネクタ3に平行に配置された8
群〜の第3コネクタ8のそれぞれには、ケーブル9
の一端部が接続され、ケーブル9の他端部は、Z軸方向
上方に配置された第4コネクタ10に接続している。
【0032】また、第4コネクタ10は、ソケットボー
ド12に実装された第5コネクタ11に嵌合し(図2、
図3の矢印A)、第5コネクタ11に接続しているIC
ソケット13には、被測定デバイス14が実装される。
【0033】図4はこの発明の第2実施形態を示す斜視
図、図5は図4のV方向から見た図、図6は図4のVI方
向から見た図である。
【0034】第1実施形態(図1〜図3)との相違は、
1個の被測定デバイス14当り8個の第2コネクタ4
が、ピンカード1に実装された8個の第1コネクタ3に
平行に配置されている点である。
【0035】即ち、図4〜図6に示すように、ピンカー
ド1には1個の試験回路2が搭載され、この試験回路2
に接続する第1コネクタ3が各ピンカード1に1個ずつ
実装され、合計8個の第1コネクタ3が配置されてい
る。
【0036】これら8個の第1コネクタ3に対して、ベ
ースカード5の下面に実装された8個の第2コネクタ4
が平行に配置されている(図4、図5、図6)。
【0037】更に、第1実施形態と第2実施形態におい
て、ハーネス15は(図2、図3、図5、図6)、複数
のケーブル9とハウジング7により、ベースユニット1
6はベースカード5と複数のハーネス15により、DU
Tユニット17は複数のソケットボード12により、そ
れぞれ構成されている。
【0038】この構成により、被測定デバイス14の種
類ごとにDUTユニット17(図2図3、図5、図6)
を準備して多品種の試験に対応し、被測定デバイス14
の品種交換時にはDUTユニット17をベースユニット
16から分離してDUTユニット17を交換する。
【0039】また前記方法では対応できない場合には、
ハウジング7に保持されている第3コネクタ8の第2コ
ネクタ4のピン6への接続先を変更し、これにより、被
測定デバイス14と試験回路2との接続を変更する。
【0040】また、ピンカード1のメインテナンス時に
は、ベースユニット16を(図2、図3、図5、図
6))ピンカード1から分離する。
【0041】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。
【0042】図1〜図6に示すように、この発明では、
1個の被測定デバイス14に対して、ベースカード5上
のハウジング7が1個だけである。
【0043】従って、1個のハウジング7に保持されて
いる第3コネクタ8は、8個だけで1群を形成し(図
1、図3)、8群〜の第2コネクタ4が(図1、図
2)間隔を置いて配置されている。
【0044】これに対して、従来は、1個の被測定デバ
イス14に対してハウジング7は2個であり(図7、図
8)、しかも各ハウジング7には(図7、図9)、32
個もの第3コネクタ8が長く隣接して配置されている。
【0045】従って、この発明によれば、1個の被測定
デバイス14の試験回路2が多数枚のピンカード1で構
成される場合であっても、1個の被測定デバイス14当
り1個のハウジング7上で、第3コネクタ8の第2コネ
クタ4のピン6への接続を変更することにより、ケーブ
ル9の配線が一層容易かつ迅速に行える。
【0046】即ち、第2コネクタ4のピン6への接続先
を変更する場合、従来のように1個の被測定デバイス1
4当り2個のそれぞれのハウジング7上で、32個の隣
接した第3コネクタ8を着脱するよりも(図7〜図
9)、この発明による1個の被測定デバイス14当り1
個のハウジング7上で、8個で1群の第3コネクタ8を
着脱する方が(図1〜図6)、一層簡単で、間違いがな
く、ケーブル9の配線を容易かつ迅速に行える。
【0047】更に、第1実施形態においては(図1〜図
3)、ハウジング7の他に、第2コネクタ4も、1個の
被測定デバイス14当り一個である。
【0048】このため、この発明によれば、ケーブル9
とハウジング7により構成されるハーネス15の構造が
簡単になり、またハーネス15とベースカード5により
構成されるベースユニット16の構造が簡単になると共
に、組み立ても容易になる。
【0049】
【発明の効果】上述したように、この発明によれば、I
Cテスタ用テストボードを、複数のピンカード1の第1
コネクタ3に嵌合し、ベースカード5上に実装されてい
る第2コネクタ4と、ベースカード5上であって第2コ
ネクタ4と反対側に実装され、第2コネクタ4に嵌合す
る第3コネクタ8を保持すると共に、前記複数のピンカ
ード1に直交して配置され、1個の被測定デバイス14
当り1個のハウジング7と、ハウジング7の第3コネク
タ8と、ソケットボード12側の第4コネクタ10とを
接続するケーブル9と、第4コネクタ10に嵌合する第
5コネクタ11と前記被測定デバイス14用のICソケ
ット13が実装されたソケットボード12により構成し
たことにより、ハーネスとベースユニットの構造が簡単
であり、ベースユニットの組み立てが容易にできるとい
う効果がある。
【0050】更に、1個の被測定デバイス14に対して
ハウジング7が1個であり、全体としても、8枚のピン
カード1に対してハウジング7が4個になり、部品点数
が減少するという効果もある。
【0051】
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1実施形態を示す斜視図である。
【図2】図1のII方向から見た図である。
【図3】図1のIII 方向から見た図である。
【図4】この発明の第2実施形態を示す斜視図である。
【図5】図4のV方向から見た図である。
【図6】図4のVI方向から見た図である。
【図7】従来技術を示す斜視図である。
【図8】図7のVIII方向から見た図である。
【図9】図7のIX方向から見た図である。
【符号の説明】
1 ピンカード 2 試験回路 3 第1コネクタ 4 第2コネクタ 6 ピン 7 ハウジング 8 第3コネクタ 9 ケーブル 10 第4コネクタ 11 第5コネクタ 12 ソケットボード 13 ICソケット 14 被測定デバイス 15 ハーネス 16 ベースユニット 17 DUTユニット

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被測定デバイス(14)と、被測定デバ
    イス(14)を試験する試験回路(2)を搭載した複数
    のピンカード(1)との間に介在し、ICテスタとオー
    トハンドラを接続するICテスタ用テストボードにおい
    て、 前記複数のピンカード(1)の第1コネクタ(3)に嵌
    合し、ベースカード(5)上に実装されている第2コネ
    クタ(4)と、 ベースカード(5)上であって第2コネクタ(4)と反
    対側に実装され、第2コネクタ(4)に嵌合する第3コ
    ネクタ(8)を保持すると共に、前記複数のピンカード
    (1)に直交して配置され、1個の被測定デバイス(1
    4)当り1個のハウジング(7)と、 ハウジング(7)の第3コネクタ(8)と、ソケットボ
    ード(12)側の第4コネクタ(10)とを接続するケ
    ーブル(9)と、 第4コネクタ(10)に嵌合する第5コネクタ(11)
    と前記被測定デバイス(14)用のICソケット(1
    3)が実装されたソケットボード(12)を備えたこと
    を特徴とするICテスタ用テストボード。
  2. 【請求項2】 前記ピンカード(1)が8枚の場合であ
    って、ハウジング(7)に保持された第3コネクタ
    (8)が8個で1群を形成し、8群(〜)の第3コ
    ネクタ(8)が間隔を置いて、ピンカード(1)の第1
    コネクタ(3)に平行に配置されている請求項1記載の
    ICテスタ用テストボード。
  3. 【請求項3】 前記第3コネクタ(8)がハウジング7
    に対して着脱自在であって、第2コネクタ(4)のピン
    (6)への接続先が変更可能である請求項2記載のIC
    テスタ用テストボード。
  4. 【請求項4】 前記ピンカード(1)が8枚の場合であ
    って、1個の被測定デバイス(14)当り1個の第2コ
    ネクタ(4)が、ピンカード(1)に実装された8個の
    第1コネクタ(3)に直交して配置されている請求項1
    記載のICテスタ用テストボード。
  5. 【請求項5】 前記ピンカード(1)が8枚の場合であ
    って、1個の被測定デバイス(14)当り8個の第2コ
    ネクタ(4)が、ピンカード(1)に実装された8個の
    第1コネクタ(3)に平行に配置されている請求項1記
    載のICテスタ用テストボード。
JP8219393A 1996-07-31 1996-07-31 Icテスタ用テストボード Pending JPH10185990A (ja)

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JP8219393A JPH10185990A (ja) 1996-07-31 1996-07-31 Icテスタ用テストボード
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JP8219393A JPH10185990A (ja) 1996-07-31 1996-07-31 Icテスタ用テストボード

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6348789B1 (en) * 1996-07-31 2002-02-19 Ando Electric Co., Ltd. Testboard for IC tester
KR100389804B1 (ko) * 2001-05-25 2003-07-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자용 병렬 실장 검사 기판
KR100471544B1 (ko) * 2002-05-30 2005-03-10 주식회사 유니테스트 실장과 에이티이가 통합된 반도체 소자 테스트 장치
KR100814381B1 (ko) 2007-02-02 2008-03-18 주식회사 엑시콘 반도체 패키지 소자 테스트 장치
JP2008151741A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Yokogawa Electric Corp 半導体テスタ
US7611377B2 (en) 2006-09-22 2009-11-03 Advantest Corporation Interface apparatus for electronic device test apparatus
JP2017067555A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 テストシステム

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD431580S (en) * 1998-10-01 2000-10-03 Advantest Corporation IC tray holder
US6657426B1 (en) * 1999-11-10 2003-12-02 Data I/O Corporation Programmer
US6422876B1 (en) * 1999-12-08 2002-07-23 Nortel Networks Limited High throughput interconnection system using orthogonal connectors
US20020089322A1 (en) * 2001-01-11 2002-07-11 Frame James Warren Modular high parallelism interface for integrated circuit testing, method of assembly, and use of same
US6552528B2 (en) * 2001-03-15 2003-04-22 Advantest Corporation Modular interface between a device under test and a test head
US6875023B1 (en) * 2002-06-27 2005-04-05 Interactive Media Corporation Data bank providing connectivity among multiple mass storage media devices using daisy chained universal bus interface
US7265534B2 (en) * 2004-10-20 2007-09-04 Freescale Semiconductor, Inc. Test system for device characterization
JP3875254B2 (ja) * 2005-05-30 2007-01-31 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置及びインターフェースプレート
JP2007040941A (ja) * 2005-08-05 2007-02-15 Advantest Corp 半導体試験装置、パフォーマンスボードおよびインターフェースプレート
JP4275163B2 (ja) * 2006-09-22 2009-06-10 株式会社アドバンテスト コネクタ組立体、リセプタクル型コネクタ及びインタフェース装置
CN101650396B (zh) * 2008-08-13 2012-05-16 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 测试治具
US9733301B2 (en) * 2010-02-05 2017-08-15 Celerint, Llc Universal multiplexing interface system and method

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5646522A (en) * 1992-09-24 1997-07-08 Hughes Electronics Wireless test fixture for high frequency testing
JP3382059B2 (ja) * 1995-04-28 2003-03-04 株式会社アドバンテスト 半導体試験装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6348789B1 (en) * 1996-07-31 2002-02-19 Ando Electric Co., Ltd. Testboard for IC tester
KR100389804B1 (ko) * 2001-05-25 2003-07-02 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자용 병렬 실장 검사 기판
KR100471544B1 (ko) * 2002-05-30 2005-03-10 주식회사 유니테스트 실장과 에이티이가 통합된 반도체 소자 테스트 장치
US7611377B2 (en) 2006-09-22 2009-11-03 Advantest Corporation Interface apparatus for electronic device test apparatus
JP2008151741A (ja) * 2006-12-20 2008-07-03 Yokogawa Electric Corp 半導体テスタ
KR100814381B1 (ko) 2007-02-02 2008-03-18 주식회사 엑시콘 반도체 패키지 소자 테스트 장치
JP2017067555A (ja) * 2015-09-29 2017-04-06 新東工業株式会社 テストシステム
US10816590B2 (en) 2015-09-29 2020-10-27 Sintokogio, Ltd. Test system

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US5994894A (en) 1999-11-30

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