JP4972418B2 - 試験装置およびプローブカード - Google Patents
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- 被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、前記被試験デバイスを試験するテストヘッドと、
前記被試験デバイスを載置するプローバと、
前記テストヘッドと前記プローバとの間に設けられ、前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードと
を備え、
前記テストヘッドは、前記プローブカードと対向する面に、前記プローブカードと電気的に接続される複数のテストヘッド側ピンを有し、
前記プローブカードは、
前記プローバと対向する面に設けられ、前記被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、
前記テストヘッドと対向する面に設けられ、前記テストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つ前記プローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、
前記プローバと対向する面に設けられ、前記プローブピンと電気的に接続されるプローバ側パッドと
を有し、
前記プローバは、
前記プローブカードと対向する面に設けられ、前記プローバ側パッドと電気的に接続されるプローバ側接続部と、
前記テストヘッドと、前記プローバ側接続部との間で信号を伝送する伝送経路と
を有する試験装置。 - 前記テストヘッドは、前記伝送経路を介する経路で、前記被試験デバイスとの間でより周波数の低い信号を受け渡し、前記テストヘッド側ピンを介する経路で、前記被試験デバイスとの間でより周波数の高い信号を受け渡す
請求項1に記載の試験装置。 - 前記テストヘッドは、前記伝送経路を介する経路で、前記被試験デバイスの接地端子と電気的に接続し、前記テストヘッド側ピンを介する経路で、前記被試験デバイスの信号端子と電気的に接続する
請求項2に記載の試験装置。 - 前記伝送経路は、
前記テストヘッドと電気的に接続されるテストヘッド側コネクタと、
前記プローバ側接続部と電気的に接続されるプローバ側コネクタと、
前記テストヘッド側コネクタと、前記プローバ側コネクタとを電気的に接続するケーブルと
を有する請求項1に記載の試験装置。 - 前記伝送経路は、
前記テストヘッドの前記プローバと対向する面において、前記プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられた複数の伝送経路ピンと、
前記プローバの前記テストヘッドと対向する面において、前記プローブカードに対向する領域以外の領域に設けられ、前記伝送経路ピンと電気的に接続され、且つ前記プローバ側接続部と電気的に接続される複数の伝送経路パッドと
を有する請求項1に記載の試験装置。 - 前記テストヘッドと対向する前記プローブカードの面の高さと、前記テストヘッドと対向する前記プローバの面の高さとが、略同一の高さとなるように、前記プローブカードを前記プローバに固定する固定部を更に備える
請求項5に記載の試験装置。 - 前記伝送経路ピンは、前記プローブカードに対向する領域の外側に設けられる
請求項5に記載の試験装置。 - 被試験デバイスを試験する試験装置において、前記被試験デバイスとの間で信号を受け渡し、前記被試験デバイスを試験するテストヘッドと、前記被試験デバイスを載置するプローバとの間に設けられ、前記テストヘッドと前記被試験デバイスとの間で信号を伝送するプローブカードであって、
前記プローバと対向する面に設けられ、前記被試験デバイスの端子と電気的に接続される複数のプローブピンと、
前記テストヘッドと対向する面に設けられ、前記テストヘッドに設けられたテストヘッド側ピンと電気的に接続され、且つ前記プローブピンと電気的に接続される複数のテストヘッド側パッドと、
前記プローバと対向する面に設けられ、前記プローバに設けられたプローバ側接続部と電気的に接続され、前記プローバ側接続部と前記テストヘッドとを接続する伝送経路を介して前記テストヘッドに電気的に接続され、且つ前記プローブピンに電気的に接続されるプローバ側パッドと
を備えるプローブカード。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018425A JP4972418B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 試験装置およびプローブカード |
PCT/JP2007/073597 WO2008093465A1 (ja) | 2007-01-29 | 2007-12-06 | 試験装置およびプローブカード |
KR1020097016112A KR20090106587A (ko) | 2007-01-29 | 2007-12-06 | 시험장치 및 프로브 카드 |
TW096148671A TWI359471B (en) | 2007-01-29 | 2007-12-19 | Testing apparatus and probe card |
US12/509,770 US7960991B2 (en) | 2007-01-29 | 2009-07-27 | Test apparatus and probe card |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007018425A JP4972418B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 試験装置およびプローブカード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008185420A JP2008185420A (ja) | 2008-08-14 |
JP4972418B2 true JP4972418B2 (ja) | 2012-07-11 |
Family
ID=39673781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007018425A Expired - Fee Related JP4972418B2 (ja) | 2007-01-29 | 2007-01-29 | 試験装置およびプローブカード |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7960991B2 (ja) |
JP (1) | JP4972418B2 (ja) |
KR (1) | KR20090106587A (ja) |
TW (1) | TWI359471B (ja) |
WO (1) | WO2008093465A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8466703B2 (en) * | 2003-03-14 | 2013-06-18 | Rudolph Technologies, Inc. | Probe card analysis system and method |
KR101493871B1 (ko) * | 2008-11-11 | 2015-02-17 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 검사장치의 인터페이스 구조 |
KR100900161B1 (ko) | 2009-01-13 | 2009-06-02 | 에버테크노 주식회사 | 마이크로폰 테스트시스템 및 방법 |
KR100900162B1 (ko) | 2009-01-13 | 2009-06-02 | 에버테크노 주식회사 | 마이크로폰 테스트시스템의 테스트장치 |
US9733301B2 (en) * | 2010-02-05 | 2017-08-15 | Celerint, Llc | Universal multiplexing interface system and method |
JP5542720B2 (ja) * | 2011-03-04 | 2014-07-09 | 新光電気工業株式会社 | 伝送装置、sパラメータ測定方法、およびゲイン調整方法 |
JP6496142B2 (ja) * | 2014-12-26 | 2019-04-03 | 株式会社ヨコオ | 交換用コンタクトユニット及び検査治具 |
TWI567846B (zh) * | 2015-08-19 | 2017-01-21 | 創意電子股份有限公司 | 測試單元與使用其的測試裝置 |
KR102369323B1 (ko) * | 2018-04-30 | 2022-03-03 | 주식회사 아이에스시 | 반도체 소자들을 테스트하기 위한 테스트 헤드 |
CN112698057B (zh) * | 2019-10-23 | 2024-09-17 | 全球连接器科技有限公司 | 电性测试的传导装置 |
TWI728531B (zh) * | 2019-10-30 | 2021-05-21 | 巨擘科技股份有限公司 | 探針卡裝置 |
TWI745088B (zh) * | 2020-09-18 | 2021-11-01 | 利亙通國際有限公司 | 晶圓自動測試系統之開放式測試頭方案 |
CN115036763A (zh) * | 2022-06-24 | 2022-09-09 | 上海御渡半导体科技有限公司 | 一种整体式的线缆转接装置及其安装方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61125031A (ja) * | 1984-11-22 | 1986-06-12 | Hitachi Ltd | プロ−ブカ−ド |
JPH0428442U (ja) * | 1990-06-28 | 1992-03-06 | ||
US5550480A (en) * | 1994-07-05 | 1996-08-27 | Motorola, Inc. | Method and means for controlling movement of a chuck in a test apparatus |
KR100213840B1 (ko) * | 1995-01-24 | 1999-08-02 | 오우라 히로시 | 반도체 시험장치 |
JP3382059B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-03-04 | 株式会社アドバンテスト | 半導体試験装置 |
JPH09298223A (ja) | 1996-05-07 | 1997-11-18 | Advantest Corp | Ic試験装置及びこれに用いるプローブカード |
JPH09321102A (ja) * | 1996-05-31 | 1997-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JPH11121569A (ja) * | 1997-10-21 | 1999-04-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バーンイン装置 |
US7504822B2 (en) * | 2005-10-28 | 2009-03-17 | Teradyne, Inc. | Automatic testing equipment instrument card and probe cabling system and apparatus |
US7649366B2 (en) * | 2006-09-01 | 2010-01-19 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for switching tester resources |
-
2007
- 2007-01-29 JP JP2007018425A patent/JP4972418B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-12-06 KR KR1020097016112A patent/KR20090106587A/ko not_active Application Discontinuation
- 2007-12-06 WO PCT/JP2007/073597 patent/WO2008093465A1/ja active Application Filing
- 2007-12-19 TW TW096148671A patent/TWI359471B/zh active
-
2009
- 2009-07-27 US US12/509,770 patent/US7960991B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100026333A1 (en) | 2010-02-04 |
JP2008185420A (ja) | 2008-08-14 |
TWI359471B (en) | 2012-03-01 |
WO2008093465A1 (ja) | 2008-08-07 |
US7960991B2 (en) | 2011-06-14 |
TW200834779A (en) | 2008-08-16 |
KR20090106587A (ko) | 2009-10-09 |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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