KR101412114B1

KR101412114B1 - 검사 장치

Info

Publication number: KR101412114B1
Application number: KR1020120131282A
Authority: KR
Inventors: 이채갑
Original assignee: 리노정밀(주)
Priority date: 2012-11-20
Filing date: 2012-11-20
Publication date: 2014-06-26
Also published as: KR20140064215A

Abstract

본 발명의 검사 장치는 기판의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록, 제1 연결선을 통해 상기 제1 블록과 전기적으로 연결된 제2 블록이 마련된 통전 유니트, 상기 제2 블록이 착탈되고 적어도 상기 제1 연결선에 대응하는 제2 연결선이 연결된 제3 블록이 마련된 베이스판, 상기 제2 연결선을 통해 상기 제3 블록과 전기적으로 연결된 제4 블록, 상기 제4 블록이 착탈되고, 상기 통전 유니트로 검사 신호를 인가하며 상기 통전 유니트로부터 수신된 응답 신호로 상기 회로 패턴의 정상 여부를 판별하는 검사부를 포함함으로써, 프로브가 마련된 통전 유니트와 검사부를 연결하는 연결선의 부피를 줄일 수 있다.

Description

검사 장치{APPARATUS FOR TESTING}

본 발명은 통전 검사에 사용되는 연결선의 부피를 줄일 수 있는 검사 장치에 관한 것이다.

기판의 측정이나 처리, 검사 등을 행하는 것이, 인쇄회로기판 제조 분야 또는 반도체 제조분야에서 일반적으로 채용되고 있다.

이러한 검사 방식에 의하면 기판의 회로 패턴에 접촉되는 일부 프로브에 신호를 인가하고 다른 프로브의 신호를 감지함으로써 회로 패턴을 검사하게 된다. 이때 신호를 인가하고 신호를 감지/판단하는 전자 장치와 프로브를 연결시키는데 연결선이 이용된다.

근래, 고집적화되는 회로 패턴의 추세에 따라 프로브와 전자 장치를 연결하는 연결선의 개수도 증가하고 있다. 이러한 연결선 개수의 증가는 연결선의 부피 증가를 유도하고, 연결선의 부피 증가는 프로브와 전자 장치의 설치 공간을 제한하는 지경에 이르고 있다. 또한, 연결선의 무게와 부피 증가에 따라 검사 장치의 피로도가 증가하고 다양한 문제가 발생될 가능성이 증가하고 있다.

한국등록특허공보 제0809648호에는 기판의 평탄도를 유지하고 회로 패턴 검사를 수행할 수 있는 기판 검사 장치가 개시되고 있으나, 연결선의 개수 증가로 인한 연결선의 부피 증가에 대한 대책은 제시되지 못하고 있다.

한국등록특허공보 제0809648호

본 발명은 통전 검사에 사용되는 연결선의 부피를 최소화하여 연결선이 연결되는 장비의 부하를 줄임으로써, 장비의 성능 저하를 방지하고 인쇄회로기판이나 반도체의 전기적 검사시 각 장비의 설치/운용 편의성을 제공하며 신뢰성 있는 검사가 가능한 검사 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 검사 장치는 기판의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록, 제1 연결선을 통해 상기 제1 블록과 전기적으로 연결된 제2 블록이 마련된 통전 유니트, 상기 제2 블록이 착탈되고 적어도 상기 제1 연결선에 대응하는 제2 연결선이 연결된 제3 블록이 마련된 베이스판, 상기 제2 연결선을 통해 상기 제3 블록과 전기적으로 연결된 제4 블록, 상기 제4 블록이 착탈되고, 상기 통전 유니트로 검사 신호를 인가하며 상기 통전 유니트로부터 수신된 응답 신호로 상기 회로 패턴의 정상 여부를 판별하는 검사부를 포함할 수 있다.

본 발명의 검사 장치는 제1 연결선과 제2 연결선의 연결에 블록(지그)을 이용함으로써, 프로브가 마련된 통전 유니트와 검사부를 연결하는 연결선의 부피를 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이다.
도 2는 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제2 블록 및 제3 블록을 나타낸 개략도이다.
도 3은 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제4 블록을 나타낸 개략도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다.

도 1은 본 발명의 검사 장치를 나타낸 개략도이다.

도 1에 도시된 검사 장치는 통전 유니트(100), 베이스판(200), 제4 블록(290) 및 검사부(300)를 포함할 수 있다.

통전 유니트(100)는 기판(400)의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록(110), 제1 연결선(130)을 통해 제1 블록(110)과 전기적으로 연결된 제2 블록(150)이 마련될 수 있다. 제1 연결선(130)의 일단에는 제1 블록(110)이 연결되고 타단에는 제2 블록(150)이 연결되는 형태가 된다.

프로브(110)(probe)는 측정 대상인 회로 패턴의 상태를 측정하기 위한 검출기구이다. 프로브(100)는 회로 패턴에 따라 최적의 전기적 특성을 나타내는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어 일단이 뾰족한 형태를 가지며 회로 패턴의 크기에 따라 수십 미크론 단위부터 수백 미크론 단위의 굵기를 가질 수 있다. 근래, 각종 전자기기의 소형화, 고집적화 추세에 따라 기판(210)의 회로 패턴 또한 매우 미세해지는 경향이 강하다. 이에 따라 프로브(110)의 굵기 역시 머리카락 굵기 또는 그보다 작은 굵기를 갖기도 한다.

프로브는 회로 패턴에 직접 접촉하는 제1 핀을 포함할 수 있다. 프로브를 직접 회로 패턴에 접촉시키기 위해서 프로브를 지지할 수단이 필요하다. 이러한 수단으로 제1 블록(110)이 이용된다.

제1 블록(110)에는 프로브가 수용되는 홀 또는 홈이 형성될 수 있다. 프로브의 일단은 회로 패턴에 접촉되도록 제1 블록(110)으로부터 회로 패턴을 향하는 방향으로 돌출되어야 한다. 또한 프로브의 타단은 와이어, 케이블 등의 연결선에 연결된다. 이때의 연결선이 제1 연결선(130)이 된다.

경우에 따라 제1 블록(110)은 2개의 블록으로 분리될 수 있다. 다양한 기판 또는 회로 패턴에 대응하여 프로브의 위치, 개수도 적절하게 변경되어야 한다. 따라서, 기판, 회로 패턴이 변경되면 제1 블록(110)도 변경되어야 하는데, 제1 블록(110) 전체를 변경하는 것은 비효율적이다.

따라서, 제1 블록(110)은 베이스판(200)에 고정되는 베이스 블록(112)과, 베이스 블록(112)에 착탈되는 핀 블록(111)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 프로브도 베이스 블록(112)에 설치되는 고정 프로브와 핀 블록(111)에 설치되는 착탈 프로브를 포함할 수 있다. 고정 프로브와 착탈 프로브는 대응되는 위치에 설치되며, 고정 프로브의 개수가 착탈 프로브의 개수보다 많을 수 있다. 이에 따르면 핀 블록(111)만 변경함으로써 다양한 기판, 회로 패턴을 검사할 수 있다.

그러나, 기판의 크기, 회로 패턴의 간격 등이 설정 범위를 초과하면 핀 블록(111)의 변경만으로 회로 패턴에 프로브를 접촉시키기 어려울 수 있다. 이 경우에는 제1 블록(110) 전체를 교체해야 한다. 도 1에는 베이스판(200)에 고정되는 고정부(170) 및 고정부(170)와 제1 블록(110)을 체결하는 기둥 또는 봉 형상의 지지부(190)가 개시되는데 제1 블록(110) 전체의 교체는 고정부(170) 및 지지부(190)까지 포함하는 것일 수 있다. 물론, 지지부(190)와 제1 블록(110)의 체결을 해제시켜 고정부(170)와 지지부(190)는 그대로 둔 상태로 제1 블록(110)만 교체할 수도 있다.

이와 같이 제1 블록(110)의 교체가 수행되기 위해서는 검사부(300)에 연결된 연결선의 교체까지 이루어져야 하는데, 이는 대단히 비효율적이다. 이에 대한 방안으로 프로브와 검사부(300)를 연결하는 연결선을 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)으로 나누고, 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 서로 연결시키는 중계 수단을 이용할 수 있다.

예를 들어 본 발명에 따른 도 1의 검사 장치는 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 연결시키는 중계 수단으로 서로 착탈되는 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용하고 있다.

제1 연결선(130)의 일단은 프로브에 연결되고 제1 연결선(130)의 타단은 제2 블록(150)에 연결될 수 있다.

제2 연결선(230)의 일단은 제3 블록(210)에 연결되고 제2 연결선(230)의 타단은 검사부(300)에 연결될 수 있다.

이때 제2 블록(150)과 제3 블록(210)의 장착시 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 전기적으로 연결시키면 프로브와 검사부(300)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 또한, 제3 블록(210)으로부터 제2 블록(150)을 이탈시키면, 특정 제1 블록(110)을 다른 제1 블록(110)으로 용이하게 교체할 수 있다. 제1 블록(110)의 교체시 제1 블록(110), 제2 블록(150) 및 제1 연결선(130)을 포함하는 통전 유니트만 교체하면 되기 때문이다.

베이스판(200)은 제3 블록(210)을 포함할 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 블록(150)이 착탈되고 적어도 제1 연결선(130)에 대응하는 제2 연결선(230)의 일단이 연결될 수 있다. 베이스판(200)은 제3 블록(210)이 설치되는 요소로, 검사 장치에서 고정된 부재일 수 있다.

제4 블록(290)은 제2 연결선을 통해 베이스판(200)에 마련된 제3 블록(210)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 블록(290)은 제3 블록(210)과 달리 베이스판(200)에 직접 설치되지 않을 수 있다. 다만 제2 연결선(230)을 통해 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 연결되므로 결과적으로 제4 블록(290)은 베이스판(200)에 포함되는 것으로 볼 수도 있다.

검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈될 수 있다. 이에 따르면 검사부(300)는 순서대로 제4 블록(290), 제2 연결선(230), 제3 블록(210), 제2 블록(150), 제1 연결선(130), 제1 블록(110)을 거쳐 검사하고자 하는 회로 패턴으로 검사 신호를 인가하고, 회로 패턴으로부터 응답 신호를 수신할 수 있다. 검사부(300)는 수신된 응답 신호로 회로 패턴의 정상 여부를 판별할 수 있다.

이를 위해 검사부(300)는 제4 블록(290)이 착탈되는 제5 블록(310)과 전자 장치부(330)를 포함할 수 있다. 전자 장치부(330)는 검사 신호를 생성하는 신호 생성부, 응답 신호를 분석하는 신호 분석부를 포함할 수 있다. 제5 블록(310)은 제4 블록(290)과 전자 장치부(330)를 연결하는 커넥터로 기능할 수 있다.

신호 생성부는 회로 패턴에서 사용하거나 설정된 전류, 전압, 신호 등의 검사 신호를 생성한다. 신호 생성부에서 생성된 검사 신호는 제5 블록(310), 제4 블록(290), 제2 연결선(230)을 거쳐 제3 블록(210)에 전달된다. 제3 블록(210)에 전달된 검사 신호는 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 거쳐 제1 블록(110)으로 전달되고 측정하고자 하는 회로 패턴에 접촉된 프로브에 인가된다. 회로 패턴을 거친 검사 신호인 응답 신호가 프로브를 통해 획득되고, 제1 연결선(130), 제2 블록(150), 제3 블록(210), 제2 연결선(230), 제4 블록(290)을 거쳐 검사부(300)로 유입된다.

신호 분석부는 검사부(300)로 유입된 응답 신호를 분석하여 회로 패턴의 이상 여부를 판별하게 된다. 신호 분석부는 판별 결과를 알람 장치, 표시 장치, 저장부, 후 처리부 등으로 전달할 수 있다.

제1 연결선(130)의 개수는 프로브의 개수에 의해 결정될 수 있다. 또한, 제1 연결선(130)의 개수는 제2 연결선(230)의 개수의 범위 내에서 결정될 수 있다.

예를 들어 회로 패턴의 100개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)는 각 프로브에 대응되는 제1 연결선(130) 100개를 가지면 충분하다. 이후, 회로 패턴의 500개 위치를 접촉하는 프로브가 마련된 통전 유니트(100)로 교체된다면 제1 연결선(130)은 500개를 갖는다. 이와 같이 다양한 개수의 제1 연결선(130)이 마련될 수 있는 통전 유니트(100)의 교체를 지원하기 위해 제2 연결선(230)의 개수는 제1 연결선(130)이 가질 수 있는 최대 개수를 갖는 것이 좋다.

따라서, 제2 연결선(230)의 개수는 위 예의 경우 500개 이상으로 마련되어야 한다. 통전 유니트(100)와 검사부(300) 사이 구간에 500개 이상의 제2 연결선(230)을 마련하는 경우 제2 연결선(230)의 부피가 문제된다. 일예로 컴퓨터에서 사용되는 평면 형의 버스 케이블을 이용하는 경우 수십개가 베이스판(200)과 검사부(300) 사이에 형성되어야 한다. 그 부피와 무게가 상당하므로 제2 연결선(230)이 베이스판(200)과 검사부(300)의 설치 위치를 제한할 수 있다. 또한, 통전 유니트(100)의 교체 과정에서 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 신뢰성 있게 연결시키는 것도 문제시된다.

우선, 본 발명의 검사 장치에 의하면 베이스판(200)에 설치된 제3 블록(210)에 제2 블록(150)을 착탈되도록 함으로써 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)을 용이하고 신뢰성 있게 연결 또는 해제시킬 수 있다.

제1 블록(110)과 동일한 공정으로 생산된 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 이용함으로써, 복수의 제1 연결선(130)과 복수의 제2 연결선(230)을 동일한 직경으로 형성할 수 있다.

제1 블록(110)의 프로브에 연결된 제1 연결선(130)의 직경은 수십~수백개가 뭉쳐도 0.5~9㎠의 단면적을 갖는다.

제1 블록(110) 내지 제5 블록(310) 각각에는 핀이 설치될 수 있다.

예를 들어 제1 블록(110)에는 프로브를 형성하고 제1 연결선(130)의 일단이 연결된 제1 핀이 설치될 수 있다. 제2 블록(150)에는 제1 연결선(130)의 타단이 연결된 제2 핀(152)이 설치될 수 있다. 제3 블록(210)에는 제2 연결선(230)의 일단이 연결된 제3 핀(213)이 설치될 수 있다. 제4 블록(290)에는 제2 연결선(230)의 타단이 연결된 제4 핀(293)이 설치될 수 있다. 제5 블록(310)에는 제4 블록(290)의 제4 핀(293)과 대응되는 위치에 형성되는 제5 핀(미도시)이 설치될 수 있다.

이상의 각 핀은 회로 패턴에 접촉되거나 일단으로 입력된 전기적 신호를 타단으로 출력하는 인터페이스로 기능할 수 있다. 각 핀은 실질적인 핀 형태로 구성되거나, 소켓 등 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어 제5 블록(310)에는 핀 대신 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 검사부(300)에는 제조시 사업 정책에 따라 다양한 제5 블록(310)이 형성될 수 있다. 이때의 제5 블록(310)에는 핀, 패드 등의 다양한 소켓이 포함될 수 있다. 제5 블록에 착탈되는 제4 블록 역시 제5 블록에 대응되는 소켓이 형성될 수 있다.

제1 핀이 설치되는 제1 블록(110)의 영역을 제1 영역 ⓐ라 하고, 제2 핀(152)이 설치되는 제2 블록(150)의 영역을 제2 영역 ⓑ라 하며, 제3 핀(213)이 설치되는 제3 블록(210)의 영역을 제3 영역 ⓒ라 하고, 제4 핀(293)이 설치되는 제4 블록(290)의 영역을 제4 영역 ⓓ라 하며, 제5 핀이 설치되는 제5 블록(310)의 영역을 제5 영역 ⓔ라 할 때, 제1 영역 ⓐ의 면적은 제3 영역 ⓒ의 면적 이상일 수 있다.

제1 블록(110)에 설치되는 제1 핀은 회로 패턴에 직접 접촉하는 요소로, 회로 패턴에 따라 각 제1 핀의 간격 등이 제한되고 배치 위치도 일관되지 못할 수 있다. 이에 비하여 제3 블록(210)에 설치되는 제3 핀(213)은 균등한 간격으로 조밀하게 설치될 수 있다.

따라서, 제1 블록(110)의 제1 핀의 개수와 제3 블록(210)의 제3 핀(213)의 개수가 동일한 경우라도 제3 블록(210)의 크기를 제1 블록(110)의 크기 이하로 할 수 있다. 구체적으로 제3 영역 ⓒ의 면적을 제1 영역 ⓐ의 면적 이하로 할 수 있다. 또한, 제3 핀(213)의 설치 간격은 제1 핀의 설치 간격 이하일 수 있다. 예를 들어 제1 연결선(130)과 제2 연결선(230)의 직경을 동일하게 형성하면 위와 같은 구성을 용이하게 실현할 수 있다.

이에 따르면 제3 블록(210)의 크기를 줄일 수 있으므로, 제3 블록(210) 및 제3 블록(210)이 설치되는 베이스판(200)을 소형화시킬 수 있다.

또한, 제1 블록(110)(고정부(170), 지지부(190)를 포함할 수 있음), 제2 블록(150), 제1 연결선(130)을 교체하는 것으로 다양한 회로 패턴을 검사할 수 있다. 이때의 교체 과정에서 다른 제3 블록(210)을 이용하지 않는다면 베이스판(200)은 교체할 필요가 없다.

도 2는 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제2 블록(150) 및 제3 블록(210)을 나타낸 개략도이다.

제2 블록(150)에 형성된 제2 핀(152)의 개수는 제1 핀의 개수, 즉 프로브의 개수 및 연결선의 개수와 동일할 수 있다. 일예로 도 2에서는 제2 핀(152)의 개수를 18개로 형성하고 있다.

제2 블록(150)이 착탈되는 제3 블록(210)에 형성된 제3 핀(213)의 개수는 다양한 제2 핀(152)의 개수에 대응할 필요가 있는 범용 구조의 개수일 수 있다. 이에 따르면 제3 블록(210) 및 베이스판(200)의 교체 회수를 최소화시킬 수 있다. 제3 핀(213)의 개수는 검사 대상인 회로 패턴의 검사에 사용되는 프로브의 최대 개수 이상인 것이 좋다. 도 2에서는 100개의 제3 핀(213)이 형성된 예가 개시된다. 제2 핀(152)과 제3 핀(213)은 서로 접촉되어 제2 핀(152)에 연결된 제1 연결선(130)과 제3 핀(213)에 연결된 제2 연결선(230)을 전기적/신호적으로 연결시키는 것이 목적이므로 회로 패턴과 상관없이 균일한 간격으로 형성될 수 있다. 특히, 제3 핀(213)은 설정된 간격으로 제3 영역 ⓒ 전체에 고르게 형성될 수 있다.

제2 핀(152)의 개수가 제3 핀(213)의 개수 이하이므로, 제2 핀(152)은 제3 핀(213)에 대응되는 위치로 제3 영역 ⓒ의 일부에 형성될 수 있다. 이에 따르면 제2 영역 ⓑ의 면적은 제3 영역 ⓒ의 면적 이하가 된다. 제2 핀(152)는 제3 핀(213)과 대응되는 위치에 형성되고, 제3 영역 ⓒ 이하의 면적에 형성되므로, 그 개수는 제3 핀(213)의 개수 이하일 수 있다. 도 2에서는 제2 영역 ⓑ의 면적이 18개의 제2 핀(152)에 대응하여 축소된 상태인 것을 알 수 있다.

이에 따르면 도 2의 우측 도면과 같이 18개의 제2 핀(152)을 수용하는 가능한 작은 크기의 제2 블록(150)을 이용할 수도 있다. 다만, 이 경우에는 제3 핀(213)의 일부가 제2 블록(150)에 의해 덮히지 않으므로 먼지 등에 의해 오염될 수 있으므로 오염을 방지하는 수단이 필요할 수 있다. 도 2의 좌측 도면과 같이 비록 100개의 제3 핀(213)보다 적은 18개의 제2 핀(152)이 설치된 경우라도 제2 블록(150)의 크기를 적어도 제3 영역 ⓒ를 덮도록 형성하면 제3 핀(213)의 오염을 방지하는 별도의 수단을 마련하지 않아도 무방하다.

제1 블록(110)의 설치시 제2 블록(150)은 제3 블록(210)에 장착되어야 하며, 제1 블록(110)의 분리시 제2 블록(150)은 제3 블록(210)으로부터 이탈되어야 한다. 즉, 제2 블록(150)은 제3 블록(210)에 착탈되어야 하는데, 이를 위해 제3 블록(210)에 대향하는 제2 블록(150)의 대향면에 제1 착탈부가 형성되고, 제2 블록(150)에 대향하는 제3 블록(210)의 대향면에 제1 착탈부와 대응하는 제2 착탈부가 형성될 수 있다.

제1 착탈부와 제2 착탈부는 다양한 구조로 형성될 수 있다.

일예로 도 2에서는 홈과 연결부(250)를 이용하고 있다.

구체적으로 제3 블록(210)에 대향하는 제2 블록(150)의 대향면에 제1 홈(151)이 형성되고, 제2 블록(150)에 대향하는 제3 블록(210)의 대향면에 제1 홈(151)과 대응하는 위치에 제2 홈(212)이 형성될 수 있다. 또한, 제1 홈(151)과 제2 홈(212)에 끼워져 제2 블록(150)과 제3 블록(210)을 장착시키는 연결부(250)를 포함할 수 있다. 연결부(250)는 제1 홈(151)과 제2 홈(212)에 삽입될 수 있는 핀 또는 보스 형상으로 형성될 수 있으며, 제1 홈(151)에 포함되어 제1 홈(151)과 함께 제1 착탈부를 형성하거나 제2 홈(212)에 포함되어 제2 홈(212)과 함께 제2 착탈부를 형성할 수 있다.

도 3은 본 발명의 검사 장치를 구성하는 제4 블록(290)을 나타낸 개략도이다.

제4 블록(290)은 제2 연결선(230)을 통해 제3 블록(210)과 전기적으로 연결되는 요소이다.

제4 블록(290)에는 제3 블록(210)에 형성된 제3 핀(213)과 동일한 개수의 제4 핀(293)이 형성될 수 있다.

제4 블록(290)은 적어도 제2 연결선(230) 및 제3 블록(210)과 함께 교체될 수 있으므로, 제3 핀(213)과 동일한 개수의 제4 핀(293)을 가질 수 있다. 다만, 제4 블록(290)은 제5 블록(310)에 착탈되므로 제4 핀(293)의 배치 형상은 제5 블록(310)에 따라 결정된다. 따라서, 제4 핀(293)의 배치 형상은 제3 핀(213)과 다를 수 있다. 참고로 제4 블록(290)은 제5 블록(310)과의 착탈을 위한 착탈부를 가질 수 있다. 예를 들어 이때의 착탈부는 홈 형상의 제3 홈(292)일 수 있다. 제5 블록(310)에서 제3 홈(292)에 대응하는 제4 홈(312)이 형성될 수 있다. 본 실시예에 따르면 도 2와 동일하거나 유사한 연결 부재(280)가 제3 홈(292)과 제4 홈(312)에 끼워지도록 함으로써 제4 블록(290)과 제5 블록(310)을 장착시킬 수 있다.

제4 핀(293)의 배치 영역 ⓓ의 면적은 제5 핀의 배치 영역 ⓔ의 면적 이하일 수 있다. 제5 블록(310)은 전자 장치부(330)에 설치된다. 다양한 제4 블록(290)을 장착할 수 있도록 제5 핀의 개수는 적어도 제5 블록(310)에 장착되는 제4 블록(290)이 가질 수 있는 제4 핀(293)의 최대 개수로 형성되는 것이 좋다.

이와 같이 제2 연결선(230)과 검사부(300)의 연결에 제4 블록(290)과 제5 블록(310)을 이용함으로써 제2 연결선(230)에 대한 검사부(300)의 교체 또는 검사부(300)에 대한 제2 연결선(230)의 교체를 용이하게 수행할 수 있다.

이상에서 살펴본 구성에 따르면 전체 제2 연결선(230)의 단면적은 전체 제1 연결선(130)의 단면적과 큰 차이가 나지 않는다. 적어도 버스 케이블을 제2 연결선(230)으로 사용한 것과 비교하여 적은 단면적을 가진다. 따라서, 형상 변경이 비교적 용이하여 베이스판(200) 또는 검사부(300)의 설치 위치를 용이하게 변경할 수 있다. 또한 검사부(300)의 인터페이스부의 크기를 최소화시킴으로써 검사부(300)를 소형화시킬 수 있다. 또한, 버스 케이블과 비교하여 경량화가 가능하므로 검사부(300)에 가하는 스트레스를 줄일 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

100...통전 유니트 110...제1 블록
111...핀 블록 112...베이스 블록
130...제1 연결선 150...제2 블록
151...제1 홈 152...제2 핀
170...고정부 190...지지부
200...베이스판 210...제3 블록
212...제2 홈 213...제3 핀
230...제2 연결선
280...연결 부재 290...제4 블록
292...제3 홈 293...제4 핀
300...검사부 310...제5 블록
312...제4 홈 330...전자 장치부

Claims

기판의 회로 패턴의 통전 검사를 수행하는 프로브가 설치된 제1 블록, 제1 연결선을 통해 상기 제1 블록에 설치된 상기 프로브와 전기적으로 연결된 제2 블록이 마련된 통전 유니트;
상기 제2 블록이 착탈되고 적어도 상기 제1 연결선에 대응하는 제2 연결선이 연결된 제3 블록이 마련된 베이스판;
상기 제2 연결선을 통해 상기 제3 블록과 전기적으로 연결된 제4 블록;
상기 제4 블록이 착탈되고, 상기 통전 유니트로 검사 신호를 인가하며 상기 통전 유니트로부터 수신된 응답 신호로 상기 회로 패턴의 정상 여부를 판별하는 검사부;를 포함하고,
상기 검사부는 상기 제4 블록, 상기 제2 연결선, 상기 제3 블록, 상기 제2 블록, 상기 제1 연결선, 상기 제1 블록에 설치된 상기 프로브를 거쳐 상기 검사 인호를 인가하는 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 베이스판에 설치되는 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 연결선과 상기 제2 연결선은 복수로 이루어지고,
상기 각 제1 연결선과 상기 각 제2 연결선은 동일한 직경을 갖는 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 블록에는 상기 프로브를 형성하고 상기 제1 연결선의 일단이 연결된 제1 핀이 설치되고,
상기 제2 블록에는 상기 제1 연결선의 타단이 연결된 제2 핀이 설치되며,
상기 제3 블록에는 상기 제2 연결선의 일단이 연결된 제3 핀이 설치되고,
상기 제4 블록에는 상기 제2 연결선의 타단이 연결된 제4 핀이 설치되는 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 제1 핀이 설치되는 제1 영역을 갖고,
상기 제2 블록은 상기 제2 핀이 설치되는 제2 영역을 가지며,
상기 제3 블록은 상기 제3 핀이 설치되는 제3 영역을 갖고,
상기 제4 블록은 상기 제4 핀이 설치되는 제4 영역을 가지며,
상기 제1 영역의 면적은 상기 제3 영역의 면적 이상인 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1 블록은 상기 제1 핀이 설치되는 제1 영역을 갖고,
상기 제2 블록은 상기 제2 핀이 설치되는 제2 영역을 가지며,
상기 제3 블록은 상기 제3 핀이 설치되는 제3 영역을 갖고,
상기 제4 블록은 상기 제4 핀이 설치되는 제4 영역을 가지며,
상기 제2 영역의 면적은 상기 제3 영역의 면적 이하이며,
상기 제3 핀은 설정된 간격으로 상기 제3 영역 전체에 형성되고,
상기 제2 핀은 상기 제3 핀에 대응되는 위치에 상기 제3 핀의 개수 이하로 형성되는 검사 장치.
제4항에 있어서,
상기 제3 핀의 설치 간격은 상기 제1 핀의 설치 간격 이하인 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3 블록에 대향하는 상기 제2 블록의 대향면에 제1 착탈부가 형성되고,
상기 제2 블록에 대향하는 상기 제3 블록의 대향면에 상기 제1 착탈부와 대응하는 제2 착탈부가 형성되는 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 제3 블록에 대향하는 상기 제2 블록의 대향면에 제1 홈이 형성되고,
상기 제2 블록에 대향하는 상기 제3 블록의 대향면에 제2 홈이 상기 제1 홈과 대응하는 위치에 형성되며,
상기 제1 홈과 상기 제2 홈에 끼워져 상기 제2 블록과 상기 제3 블록을 장착시키는 연결부;를 포함하는 검사 장치.
제1항에 있어서,
상기 검사부에는 상기 제4 블록이 착탈되는 제5 블록이 마련되며, 상기 제5 블록을 통해 상기 통전 유니트로 상기 검사 신호를 인가하고, 상기 통전 유니트로부터 상기 응답 신호를 수신하는 검사 장치.