JPH10227830A - Ｉｃテスタ用テストボード - Google Patents
Ｉｃテスタ用テストボードInfo
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- JPH10227830A JPH10227830A JP8219394A JP21939496A JPH10227830A JP H10227830 A JPH10227830 A JP H10227830A JP 8219394 A JP8219394 A JP 8219394A JP 21939496 A JP21939496 A JP 21939496A JP H10227830 A JPH10227830 A JP H10227830A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＤＵＴユニットの分離・交換と異なる品種へ
の対応を容易にし、ベースユニットのメインテナンス
性、及び接続点における高周波信号の伝送性能と信頼性
を向上させ、更に、接続する信号の配列を変更できるＩ
Ｃテスタ用テストボードを提供する。 【解決手段】ベースユニット２１は、第６コネクタ２４
とベースカード２５とケーブルハーネス２７により、構
成されている。第６コネクタ２４は、ピンカード３に実
装された第５コネクタ２３に嵌合し、ベースカード２５
は、第６コネクタ２４を実装し、各第６コネクタ２４ご
とに分割され、ケーブルハーネス２７は、両端に第７コ
ネクタ２６及び第８コネクタ２８を備え、第７コネクタ
２６が前記ベースカード２５に実装された第６コネクタ
２４に嵌合して接続先が変更可能である。ＤＵＴユニッ
ト２２は、ケーブルハーネス２７の第８コネクタ２８に
嵌合する第９コネクタ２９を実装し、ＩＣソケット１５
を備えたソケットボード１４から構成されている。
の対応を容易にし、ベースユニットのメインテナンス
性、及び接続点における高周波信号の伝送性能と信頼性
を向上させ、更に、接続する信号の配列を変更できるＩ
Ｃテスタ用テストボードを提供する。 【解決手段】ベースユニット２１は、第６コネクタ２４
とベースカード２５とケーブルハーネス２７により、構
成されている。第６コネクタ２４は、ピンカード３に実
装された第５コネクタ２３に嵌合し、ベースカード２５
は、第６コネクタ２４を実装し、各第６コネクタ２４ご
とに分割され、ケーブルハーネス２７は、両端に第７コ
ネクタ２６及び第８コネクタ２８を備え、第７コネクタ
２６が前記ベースカード２５に実装された第６コネクタ
２４に嵌合して接続先が変更可能である。ＤＵＴユニッ
ト２２は、ケーブルハーネス２７の第８コネクタ２８に
嵌合する第９コネクタ２９を実装し、ＩＣソケット１５
を備えたソケットボード１４から構成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明はＩＣテスタ用テス
トボード、特にＩＣテスタとオートハンドラを接続する
ＩＣテスタ用テストボードに関する。
トボード、特にＩＣテスタとオートハンドラを接続する
ＩＣテスタ用テストボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＩＣテスタ用テストボードは
ＩＣテスタとオートハンドラの接続に用いられ、図４〜
図６に示すように、被測定デバイス１６とピンカード３
間に介在してベースユニット１とＤＵＴユニット２を備
えている。
ＩＣテスタとオートハンドラの接続に用いられ、図４〜
図６に示すように、被測定デバイス１６とピンカード３
間に介在してベースユニット１とＤＵＴユニット２を備
えている。
【０００３】図４は従来技術の構成図、図５は従来技術
の斜視図、図６は図５のVI方向から見た図である。
の斜視図、図６は図５のVI方向から見た図である。
【０００４】図４において、ベースユニット１は、第１
コネクタ６を実装したベースボード５と、両端に第２コ
ネクタ７及び第３コネクタ９を有するケーブルハーネス
８を備えている。
コネクタ６を実装したベースボード５と、両端に第２コ
ネクタ７及び第３コネクタ９を有するケーブルハーネス
８を備えている。
【０００５】ピンカード３には、ポゴピン４が実装さ
れ、ベースボード５の下面に設けられたポゴピン接触部
（図示省略）にポゴピン４を押し当てることにより（矢
印Ｅ）、ベースボード５はピンカード３に接続される。
れ、ベースボード５の下面に設けられたポゴピン接触部
（図示省略）にポゴピン４を押し当てることにより（矢
印Ｅ）、ベースボード５はピンカード３に接続される。
【０００６】ベースボード５上には、第１コネクタ６が
実装され、第１コネクタ６には、ケーブルハーネス８の
第２コネクタ７が嵌合されている。
実装され、第１コネクタ６には、ケーブルハーネス８の
第２コネクタ７が嵌合されている。
【０００７】一方、ＤＵＴユニット２は、第４コネクタ
１０を実装したコネクタカード１１と、ＩＣソケット１
５を実装したソケットボード１４と、コネクタカード１
１とソケットボード１４間を接続するケーブル１３を備
えている。
１０を実装したコネクタカード１１と、ＩＣソケット１
５を実装したソケットボード１４と、コネクタカード１
１とソケットボード１４間を接続するケーブル１３を備
えている。
【０００８】ＤＵＴユニット２を構成するケーブル１３
は、図４（Ａ）の参照符号１２で示すように、その一端
がコネクタカード１１に、他端がソケットボード１４
に、それぞれ半田接続されている。
は、図４（Ａ）の参照符号１２で示すように、その一端
がコネクタカード１１に、他端がソケットボード１４
に、それぞれ半田接続されている。
【０００９】この構成により、第３コネクタ９と第４コ
ネクタ１０間でベースユニット１とＤＵＴユニット２を
分離することにより（図４（Ｂ）の矢印Ｃ）、ＤＵＴユ
ニット２を交換し、被測定デバイス１６の異なる品種に
対応するようになっている。
ネクタ１０間でベースユニット１とＤＵＴユニット２を
分離することにより（図４（Ｂ）の矢印Ｃ）、ＤＵＴユ
ニット２を交換し、被測定デバイス１６の異なる品種に
対応するようになっている。
【００１０】また、ポゴピン４とポゴピン接触部（図示
省略）間でピンカード３とベースユニット１を分離する
ことにより（図４（Ｂ）の矢印Ｄ）、ピンカード３や第
１コネクタ６のメインテナンスが行われる。
省略）間でピンカード３とベースユニット１を分離する
ことにより（図４（Ｂ）の矢印Ｄ）、ピンカード３や第
１コネクタ６のメインテナンスが行われる。
【００１１】更に、ＤＵＴユニット２を構成するケーブ
ル１３を使用することにより、信号の接続先を変更し、
被測定デバイス１６の異なる品種への対応が可能であ
る。
ル１３を使用することにより、信号の接続先を変更し、
被測定デバイス１６の異なる品種への対応が可能であ
る。
【００１２】
【００１３】（１）ＤＵＴユニット２の分離・交換が容
易でない。従来のＤＵＴユニット２は（図４〜図６）、
第４コネクタ１０を実装するコネクタカード１１と、Ｉ
Ｃソケット１５を実装するソケットボード１４と、コネ
クタカード１１とソケットボード１４を接続するケーブ
ル１３を備え、更に、ケーブル１３は半田接続されてい
る。
易でない。従来のＤＵＴユニット２は（図４〜図６）、
第４コネクタ１０を実装するコネクタカード１１と、Ｉ
Ｃソケット１５を実装するソケットボード１４と、コネ
クタカード１１とソケットボード１４を接続するケーブ
ル１３を備え、更に、ケーブル１３は半田接続されてい
る。
【００１４】そして、このように、モジュール化された
ものが、図５、図６に示すように、ボックス１７に収容
されることにより、ＤＵＴユニット２が構成されてい
る。
ものが、図５、図６に示すように、ボックス１７に収容
されることにより、ＤＵＴユニット２が構成されてい
る。
【００１５】従って、ＤＵＴユニット２が大きく、重
く、また構造も複雑であり、分離・交換が（図４（Ｂ）
の矢印Ｃ）容易でない。例えば、分離・交換時には、多
くの人手を要する。
く、また構造も複雑であり、分離・交換が（図４（Ｂ）
の矢印Ｃ）容易でない。例えば、分離・交換時には、多
くの人手を要する。
【００１６】（２）メインテナンス性が低い。第１コネ
クタ６は、図４（Ｂ）、図６に示すように、ベースユニ
ット１全体に広がっている共通のベースボード５（例え
ば、１枚又は２枚）に実装されている。
クタ６は、図４（Ｂ）、図６に示すように、ベースユニ
ット１全体に広がっている共通のベースボード５（例え
ば、１枚又は２枚）に実装されている。
【００１７】従って、ベースユニット１のメインテナン
ス時において、このような大きなベースボード５に実装
されている第１コネクタ６を交換することは、手間と時
間がかかり、容易にはなし得ない。
ス時において、このような大きなベースボード５に実装
されている第１コネクタ６を交換することは、手間と時
間がかかり、容易にはなし得ない。
【００１８】（３）接続点における高周波の伝送性能、
信頼性が低い。ＤＵＴユニット２を構成するコネクタカ
ード１１とソケットボード１４との接続は、両端が半田
接続されたケーブル１３により、また、ベースユニット
１を構成するベースボード５とピンカード３との接続
は、ポゴピン４により、それぞれ行われている（図４、
図６）。
信頼性が低い。ＤＵＴユニット２を構成するコネクタカ
ード１１とソケットボード１４との接続は、両端が半田
接続されたケーブル１３により、また、ベースユニット
１を構成するベースボード５とピンカード３との接続
は、ポゴピン４により、それぞれ行われている（図４、
図６）。
【００１９】従って、信号の接続系において、ポゴピン
４や半田接続１２のような接続点が多く、特に、高周波
信号の高速伝送が実現しにくい。
４や半田接続１２のような接続点が多く、特に、高周波
信号の高速伝送が実現しにくい。
【００２０】この結果、接続点での、高周波の伝送性能
や信頼性が低くなっている。
や信頼性が低くなっている。
【００２１】（４）接続する信号の配列を変更する必要
がある。また、従来技術では（図４〜図６）、被測定デ
バイス１６の異なった品種に対応するため、接続する信
号の配列を変更する必要がある。
がある。また、従来技術では（図４〜図６）、被測定デ
バイス１６の異なった品種に対応するため、接続する信
号の配列を変更する必要がある。
【００２２】この発明の目的は、ＤＵＴユニットの分離
・交換と異なる品種への対応を容易にし、ベースユニッ
トのメインテナンス性、及び接続点における高周波信号
の伝送性能と信頼性を向上させ、更に、接続する信号の
配列を変更できるケーブルハーネスを使用したＩＣテス
タ用テストボードを提供する。
・交換と異なる品種への対応を容易にし、ベースユニッ
トのメインテナンス性、及び接続点における高周波信号
の伝送性能と信頼性を向上させ、更に、接続する信号の
配列を変更できるケーブルハーネスを使用したＩＣテス
タ用テストボードを提供する。
【００２３】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、この発明は、図１〜図３に示すように、べースユニ
ットとＤＵＴユニットを備え、被測定デバイスとピンカ
ードとの間に介在し、ＩＣテスタとオートハンドラを接
続するＩＣテスタ用テストボードにおいて、前記ベース
ユニット２１が、ピンカード３に実装された第５コネク
タ２３に嵌合する第６コネクタ２４と、第６コネクタ２
４を実装し、各第６コネクタ２４ごとに分割されたベー
スカード２５と、両端に第７コネクタ２６及び第８コネ
クタ２８を備え、第７コネクタ２６が前記ベースカード
２５に実装された第６コネクタ２４に嵌合する接続先が
変更可能なケーブルハーネス２７から構成され、前記Ｄ
ＵＴユニット２２が、ケーブルハーネス２７の第８コネ
クタ２８に嵌合する第９コネクタ２９を実装し、ＩＣソ
ケット１５を備えたソケットボード１４から構成されて
いることを特徴とする。
め、この発明は、図１〜図３に示すように、べースユニ
ットとＤＵＴユニットを備え、被測定デバイスとピンカ
ードとの間に介在し、ＩＣテスタとオートハンドラを接
続するＩＣテスタ用テストボードにおいて、前記ベース
ユニット２１が、ピンカード３に実装された第５コネク
タ２３に嵌合する第６コネクタ２４と、第６コネクタ２
４を実装し、各第６コネクタ２４ごとに分割されたベー
スカード２５と、両端に第７コネクタ２６及び第８コネ
クタ２８を備え、第７コネクタ２６が前記ベースカード
２５に実装された第６コネクタ２４に嵌合する接続先が
変更可能なケーブルハーネス２７から構成され、前記Ｄ
ＵＴユニット２２が、ケーブルハーネス２７の第８コネ
クタ２８に嵌合する第９コネクタ２９を実装し、ＩＣソ
ケット１５を備えたソケットボード１４から構成されて
いることを特徴とする。
【００２４】従って、この発明によれば、ＤＵＴユニッ
ト２２がケーブル配線が無くソケットボード１４のみか
ら構成されているので、ＤＵＴユニット２２が小型にな
ると共に軽量となり、構造が簡単になって、ＤＵＴユニ
ットの分離・交換が容易になり（図４（Ｂ）の矢印
Ａ）、異なるパターンのソケットボード１４にすること
により、被測定デバイス１６の異なる品種への対応が可
能となる。また、分割されたベースカード２５に第６コ
ネクタ２４が実装されているので、ベースユニット２１
のメインテナンス性が向上し（図４（Ｂ）の矢印Ｂ）、
ポゴピン４と半田接続１２を不要にしたので、接続点が
減少して高周波信号の伝送性能と信頼性が向上し、更
に、ソケットボード１４とピンカード３間を接続先が変
更可能なケーブルハーネス２７で接続したので、接続す
る信号の配列が変更できるようになった。
ト２２がケーブル配線が無くソケットボード１４のみか
ら構成されているので、ＤＵＴユニット２２が小型にな
ると共に軽量となり、構造が簡単になって、ＤＵＴユニ
ットの分離・交換が容易になり（図４（Ｂ）の矢印
Ａ）、異なるパターンのソケットボード１４にすること
により、被測定デバイス１６の異なる品種への対応が可
能となる。また、分割されたベースカード２５に第６コ
ネクタ２４が実装されているので、ベースユニット２１
のメインテナンス性が向上し（図４（Ｂ）の矢印Ｂ）、
ポゴピン４と半田接続１２を不要にしたので、接続点が
減少して高周波信号の伝送性能と信頼性が向上し、更
に、ソケットボード１４とピンカード３間を接続先が変
更可能なケーブルハーネス２７で接続したので、接続す
る信号の配列が変更できるようになった。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、この発明を実施の形態によ
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の構成
図、図２はこの発明の実施形態を示す斜視図、図３は図
２のIII 方向から見た図である。
り添付図面を参照して説明する。図１はこの発明の構成
図、図２はこの発明の実施形態を示す斜視図、図３は図
２のIII 方向から見た図である。
【００２６】図１〜図３において、参照符号２１はベー
スユニット、２２はＤＵＴユニット、３はピンカード、
２３は第５コネクタ、２４は第６コネクタ、２５はベー
スカード、２６は第７コネクタ、２７はケーブルハーネ
ス、２８は第８コネクタ、２９は第９コネクタ、１４は
ソケットボード、１５はＩＣソケット、１６は被測定デ
バイスである。
スユニット、２２はＤＵＴユニット、３はピンカード、
２３は第５コネクタ、２４は第６コネクタ、２５はベー
スカード、２６は第７コネクタ、２７はケーブルハーネ
ス、２８は第８コネクタ、２９は第９コネクタ、１４は
ソケットボード、１５はＩＣソケット、１６は被測定デ
バイスである。
【００２７】ピンカード３には、被測定デバイス１４を
試験する試験回路（図示省略）が搭載され、試験回路に
接続する第５コネクタ２３が実装されている。
試験する試験回路（図示省略）が搭載され、試験回路に
接続する第５コネクタ２３が実装されている。
【００２８】ピンカード３の第５コネクタ２３は、それ
に対向する第６コネクタ２４に嵌合し、第６コネクタ２
４はベースカード２５の下面に実装されている。
に対向する第６コネクタ２４に嵌合し、第６コネクタ２
４はベースカード２５の下面に実装されている。
【００２９】ベースカード２５は、実装されている第６
コネクタ２４ごとに分割されている。
コネクタ２４ごとに分割されている。
【００３０】即ち、ベースカード２５は、第６コネクタ
２４単位でバラバラに分割されている。
２４単位でバラバラに分割されている。
【００３１】ケーブルハーネス２７は、図２と図３に示
すように、断熱部２７を貫通して両端に第７コネクタ２
６と第８コネクタ２８を有している。
すように、断熱部２７を貫通して両端に第７コネクタ２
６と第８コネクタ２８を有している。
【００３２】ケーブルハーネス２７の一端の第７コネク
タ２６は、図２のコネクタハウジング２６ａに差し換え
ることにより、接続先を変更でき、接続する信号の配列
が変更可能となっている。
タ２６は、図２のコネクタハウジング２６ａに差し換え
ることにより、接続先を変更でき、接続する信号の配列
が変更可能となっている。
【００３３】また、前記コネクタハウジング２６ａは、
各ベースカード２５に設けられたポストハウジング２６
ｂに案内されると共に、抜けが防止されるようになって
いる。
各ベースカード２５に設けられたポストハウジング２６
ｂに案内されると共に、抜けが防止されるようになって
いる。
【００３４】前記第６コネクタ２４と、第６コネクタ２
４ごとに分割されたベースカード２５と、第７コネクタ
２６により接続先が変更可能なケーブルハーネス２７に
より、ベースユニット２１が構成されている。
４ごとに分割されたベースカード２５と、第７コネクタ
２６により接続先が変更可能なケーブルハーネス２７に
より、ベースユニット２１が構成されている。
【００３５】ケーブルハーネス２７の他端の第８コネク
タ２８は、固定断熱部２８ａに取り付けられ（図２、図
３）、第８コネクタ２８は、ソケットボード１４に実装
された第９コネクタ２９に嵌合している。
タ２８は、固定断熱部２８ａに取り付けられ（図２、図
３）、第８コネクタ２８は、ソケットボード１４に実装
された第９コネクタ２９に嵌合している。
【００３６】ソケットボード１４には、ＩＣソケット１
５が実装されていて、パターンを介して既述した第９コ
ネクタ２９に接続し、ＩＣソケット１５には試験対象で
ある被測定デバイス１６が実装されるようになってい
る。
５が実装されていて、パターンを介して既述した第９コ
ネクタ２９に接続し、ＩＣソケット１５には試験対象で
ある被測定デバイス１６が実装されるようになってい
る。
【００３７】前記第９コネクタ２９と、第９コネクタ２
９が実装されているソケットボード１４により、ＤＵＴ
ユニット２２が構成されている。
９が実装されているソケットボード１４により、ＤＵＴ
ユニット２２が構成されている。
【００３８】以下、前記構成を備えたこの発明の作用を
説明する。
説明する。
【００３９】１．ＤＵＴユニット２２の分離・交換と異
なる品種への対応
なる品種への対応
【００４０】ソケットボード１４から成るＤＵＴユニッ
ト２２を、第８コネクタ２８と第９コネクタ２９間にお
いて、分離し（図１（Ｂ）の矢印Ａ）、新しいＤＵＴユ
ニット２２と交換する。
ト２２を、第８コネクタ２８と第９コネクタ２９間にお
いて、分離し（図１（Ｂ）の矢印Ａ）、新しいＤＵＴユ
ニット２２と交換する。
【００４１】この場合、ＤＵＴユニット２２は、ソケッ
トボード１４だけから構成されているので、極めて小型
であり、また軽量であり、更には、構造が簡単である。
トボード１４だけから構成されているので、極めて小型
であり、また軽量であり、更には、構造が簡単である。
【００４２】従って、ベースユニット２１に対するＤＵ
Ｔユニット２２の分離・交換は、容易にできる。更に、
異なるパターンのソケットボード１４にすることによ
り、被測定デバイス１６の異なる品種への対応ができ
る。
Ｔユニット２２の分離・交換は、容易にできる。更に、
異なるパターンのソケットボード１４にすることによ
り、被測定デバイス１６の異なる品種への対応ができ
る。
【００４３】２．ベースユニット２１のメインテナンス
【００４４】ベースユニット２１は、分割されたベース
カード２５から構成され、各ベースカード２５に実装さ
れた第６コネクタ２４とピンカード３の第５コネクタ２
３間において、分離される（図１（Ｂ）の矢印Ｂ）。
カード２５から構成され、各ベースカード２５に実装さ
れた第６コネクタ２４とピンカード３の第５コネクタ２
３間において、分離される（図１（Ｂ）の矢印Ｂ）。
【００４５】従って、分離したベースユニット２１か
ら、交換が必要な第６コネクタ２４が実装されているベ
ースカード２５のみを取り外し、新しい第６コネクタ２
４と交換でき、メインテナンスが極めて容易になった。
ら、交換が必要な第６コネクタ２４が実装されているベ
ースカード２５のみを取り外し、新しい第６コネクタ２
４と交換でき、メインテナンスが極めて容易になった。
【００４６】３．高周波信号の伝送性能と信頼性
【００４７】ソケットボード１４とピンカード３間は、
ポゴピン４や半田接続１２ではなく、ケーブルハーネス
２７だけにより、接続されている。
ポゴピン４や半田接続１２ではなく、ケーブルハーネス
２７だけにより、接続されている。
【００４８】従って、接続点が減少し、ピンカード３と
被測定デバイス１６間において、信号の高速伝送が実現
できる。
被測定デバイス１６間において、信号の高速伝送が実現
できる。
【００４９】このため、接続点における高周波信号の伝
送性能と信頼性が向上した。
送性能と信頼性が向上した。
【００５０】４．信号の配列変更
【００５１】また、ピンカード３と被測定デバイス１６
間を接続している前記ケーブルハーネス２７の第７コネ
クタ２６を、該当するコネクタハウジング２６ａに差し
換えることにより、接続先の変更ができる。
間を接続している前記ケーブルハーネス２７の第７コネ
クタ２６を、該当するコネクタハウジング２６ａに差し
換えることにより、接続先の変更ができる。
【００５２】これにより、接続される信号の配列が変更
可能になり、被測定デバイス１６の異なる品種への対応
ができる。
可能になり、被測定デバイス１６の異なる品種への対応
ができる。
【００５３】
【発明の効果】上述したように、この発明によれば、Ｉ
Ｃテスタ用テストボードのベースユニット２１を、ピン
カード３に実装された第５コネクタ２３に嵌合する第６
コネクタ２４と、第６コネクタ２４を実装し、各第６コ
ネクタ２４ごとに分割されたベースカード２５と、両端
に第７コネクタ２６及び第８コネクタ２８を備え、第７
コネクタ２６が前記ベースカード２５に実装された第６
コネクタ２４に嵌合する接続先が変更可能なケーブルハ
ーネス２７により、またＤＵＴユニット２２を、ケーブ
ルハーネス２７の第８コネクタ２８に嵌合する第９コネ
クタ２９を実装すると共に、ＩＣソケット１５を備えた
ソケットボード１４により、それぞれ構したことによ
り、ＤＵＴユニットの分離・交換と異なる品種への対応
を容易にし、ベースユニットのメインテナンス性を向上
させ、接続点における高周波信号の伝送性能と信頼性を
向上させ、更に、接続する信号の配列を変更できるとい
う効果がある。
Ｃテスタ用テストボードのベースユニット２１を、ピン
カード３に実装された第５コネクタ２３に嵌合する第６
コネクタ２４と、第６コネクタ２４を実装し、各第６コ
ネクタ２４ごとに分割されたベースカード２５と、両端
に第７コネクタ２６及び第８コネクタ２８を備え、第７
コネクタ２６が前記ベースカード２５に実装された第６
コネクタ２４に嵌合する接続先が変更可能なケーブルハ
ーネス２７により、またＤＵＴユニット２２を、ケーブ
ルハーネス２７の第８コネクタ２８に嵌合する第９コネ
クタ２９を実装すると共に、ＩＣソケット１５を備えた
ソケットボード１４により、それぞれ構したことによ
り、ＤＵＴユニットの分離・交換と異なる品種への対応
を容易にし、ベースユニットのメインテナンス性を向上
させ、接続点における高周波信号の伝送性能と信頼性を
向上させ、更に、接続する信号の配列を変更できるとい
う効果がある。
【００５４】
【図１】この発明の構成図である。
【図２】この発明の実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２のIII 方向から見た図である。
【図４】従来技術の構成図である。
【図５】従来技術の斜視図である。
【図６】図５のVI方向から見た図である。
３ ピンカード １４ ソケットボード １５ ＩＣソケット １６ 被測定デバイス ２１ ベースユニット ２２ ＤＵＴユニット ２３ 第５コネクタ ２４ 第６コネクタ ２５ ベースカード ２６ 第７コネクタ ２７ ケーブルハーネス ２８ 第８コネクタ ２９ 第９コネクタ
Claims (2)
- 【請求項１】 べースユニットとＤＵＴユニットを備
え、被測定デバイスとピンカードとの間に介在し、ＩＣ
テスタとオートハンドラを接続するＩＣテスタ用テスト
ボードにおいて、 前記ベースユニット（２１）が、ピンカード（３）に実
装された第５コネクタ（２３）に嵌合する第６コネクタ
（２４）と、 第６コネクタ（２４）を実装し、各第６コネクタ（２
４）ごとに分割されたベースカード（２５）と、 両端に第７コネクタ（２６）及び第８コネクタ（２８）
を備え、第７コネクタ（２６）が前記ベースカード（２
５）に実装された第６コネクタ（２４）に嵌合する接続
先が変更可能なケーブルハーネス２７から構成され、 前記ＤＵＴユニット（２２）が、 ケーブルハーネス（２７）の第８コネクタ（２８）に嵌
合する第９コネクタ（２９）を実装し、ＩＣソケット
（１５）を備えたソケットボード（１４）から構成され
ていることを特徴とするＩＣテスタ用テストボード。 - 【請求項２】 前記ケーブルハーネス（２７）の第７コ
ネクタ（２６）を、各コネクタカード２５のポストハウ
ジング２６ｂに挿入されているコネクタハウジング２６
ａに差し換えることにより、接続先が変更可能である請
求項１記載のＩＣテスタ用テストボード。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219394A JPH10227830A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | Ｉｃテスタ用テストボード |
| US08/897,111 US6348789B1 (en) | 1996-07-31 | 1997-07-18 | Testboard for IC tester |
| TW086110860A TW351769B (en) | 1996-07-31 | 1997-07-30 | Testing board for IC testing |
| KR1019970040701A KR100276503B1 (ko) | 1996-07-31 | 1997-08-25 | Ic테스터용테스트보드 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8219394A JPH10227830A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | Ｉｃテスタ用テストボード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10227830A true JPH10227830A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=16734733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8219394A Pending JPH10227830A (ja) | 1996-07-31 | 1996-07-31 | Ｉｃテスタ用テストボード |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6348789B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10227830A (ja) |
| KR (1) | KR100276503B1 (ja) |
| TW (1) | TW351769B (ja) |
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- 1997-07-18 US US08/897,111 patent/US6348789B1/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-07-30 TW TW086110860A patent/TW351769B/zh active
- 1997-08-25 KR KR1019970040701A patent/KR100276503B1/ko not_active IP Right Cessation
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| KR100276503B1 (ko) | 2000-12-15 |
| US6348789B1 (en) | 2002-02-19 |
| KR980013563A (ko) | 1998-04-30 |
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