JPH0712889A - 半導体検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ＩＣテスタにおけるポゴピンとテストボード
上の電極との良好な電気的接触を容易にかつ安定して得
る。 【構成】 この発明に基づくＩＣテスタは、このＩＣテ
スタ本体にポゴピンブロック２を保持するためのポゴピ
ンブロック保持手段２３と、ポゴピンブロック２を所定
方向に駆動させるためのポゴピンブロック駆動手段２４
と、テストボード６をＩＣテスタ本体に保持するための
テストボード保持手段２６とを備えている。そして、テ
ストボード６をテストボード保持手段２６に固定保持し
た状態で、ポゴピンブロック駆動手段２４によって、ポ
ゴピンブロック２を、ポゴピンブロック保持手段２３に
保持した状態でテストボード６に対して所定量変位させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置に関し、
特に、ポゴピン（ＰＯＧＯｐｉｎ）を用いたテストヘッ
ドを有する半導体検査装置（ＩＣテスタ）に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】以下、図１３〜図１５を用いて、従来の
半導体検査装置（以下、「ＩＣテスタ」と称する）の構
造について説明する。図１３は、従来のＩＣテスタにお
けるテストヘッドに設けられるピンエレクトロニクス基
板を示す斜視図である。

【０００３】まず図１３を参照して、ピンエレクトロニ
クス基板１００は、ＩＣの電気的測定回路が形成された
ドライバ／コンパレータ回路基板１０３と、このドライ
バ／コンパレータ回路基板１０３の一方端に固定された
ポゴピンブロック１０２と、ドライバ／コンパレータ回
路基板１０３の他方端に形成され、このドライバ／コン
パレータ回路基板１０３に電気的に接続された多極コネ
クタ１０４とを備えている。ポゴピンブロック１０２
は、このポゴピンブロック１０２と電気的に接続された
複数のポゴピン１０１を有している。そして、ポゴピン
ブロック１０２は、複数のポゴピン１０１を支持する機
能を有している。

【０００４】次に、図１４を参照して、従来のＩＣテス
タにおけるピンエレクトロニクス基板１００へのテスト
ボード１０６の装着機構について説明する。図１４は、
テストボード１０６のピンエレクトロニクス基板１００
への装着機構を示す部分断面図である。

【０００５】図１４を参照して、ピンエレクトロニクス
基板１００は、ベース基板１０９に固定されている。こ
のベース基板１０９は、ＩＣテスタに固定されており、
ＩＣテスタの一部を構成する。

【０００６】テストボード１０６は、ポゴピン１０１と
対向する位置に配置される。このテストボード１０６表
面上には、所定位置に電極１１１が形成されている。こ
の電極１１１とポゴピン１０１とが電気的に接続される
ことになる。それにより、ＩＣの電気的特性を検査す
る。

【０００７】テストボード１０６は、テストボード押え
枠１０５における所定位置に配置される。テストボード
押え枠１０５の所定位置には、クランクピンガイドロー
ラ１１０が設けられている。このクランクピンガイドロ
ーラ１１０に接するように、クランクピン１０７が設け
られている。このクランクピン１０７は、クランクピン
駆動エアシリンダ１０８に接続されている。

【０００８】上記のクランクピン駆動エアシリンダ１０
８、クランクピン１０７およびテストボード押え枠１０
５は、ＩＣテスタに備えられた支持台１１２上に設置さ
れている。そして、この支持台１１２によって、クラン
クピン駆動エアシリンダ１０８、クランクピン１０７お
よびテストボード押え枠１０５は、ＩＣテスタに固定さ
れることになる。

【０００９】次に、図１４に示されるテストボード１０
６装着機構の動作について簡単に説明する。まず、テス
トボード１０６を備えたテストボード押え枠１０５を、
ポゴピン１０１上に位置決めして配置する。次に、クラ
ンクピン駆動エアシリンダ１０８によって、クランクピ
ン１０７を図１４における右方向（矢印１２０の方向）
に押出す。

【００１０】それにより、クランクピン１０７とクラン
クピンガイドローラ１１０とが接触する。そしてさらに
クランクピン１０７を矢印１２０の方向に移動させる。
それによって、テストボード押え枠１０５は、図１４に
おいて下方向（矢印１３０の方向）に移動する。すなわ
ち、テストボード１０６がポゴピン１０１に押付けられ
る方向に力が作用する。

【００１１】それにより、テストボード１０６は、ポゴ
ピン１０１をポゴピンブロック１０２内に押込みながら
下方向へ移動する。このときに、ポゴピン１０１の先端
は、テストボード１０６上に形成された電極１１１と接
触している。それにより、テストボード１０６上の電極
１１１と、ポゴピン１０１との電気的接触を得ることが
可能となる。

【００１２】次に、図１５を参照して、テストボード１
０６表面上に形成された電極１１１の形状およびテスト
ボード１０６表面上の電極１１１とポゴピン１０１の接
触状態について説明する。図１５（ａ）は、テストボー
ド１０６の平面図である。図１５（ｂ）は、ポゴピン１
０１とテストボード１０６表面上に形成された電極１１
１とを接触させた状態を示す側面図である。

【００１３】図１５（ａ）に示されるように、テストボ
ード１０６表面上の所定位置には、所定の形状および表
面積を有する電極１１１が形成されている。そして、こ
の電極１１１と、ポゴピン１０１とが、図１５（ｂ）に
示されるように、電気的に接触することとなる。このと
き、上述したように、テストボード１０６を、ポゴピン
１０１に押えつけることによってのみ、テストボード１
０６上の電極１１１と、ポゴピン１０１とを電気的に接
触させていた。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のＩＣテスタには、次に説明するような問題点があ
った。その問題点について、図１６および図１７を用い
て説明する。図１６は、テストボード１０６表面上の電
極１１１と、ポゴピン１０１とが接触した状態を示す側
面図である。図１７は、テストボード１０６表面上の電
極１１１をポゴピン１０１に押付けることによって、電
極１１１とポゴピン１０１とを電気的に接触させている
様子を示す側面図である。

【００１５】図１６および図１７を参照して、上述した
ように、従来例においては、テストボード１０６の表面
上に形成された電極１１１とポゴピン１０１とを、この
電極１１１をポゴピン１０１に押付けることによって電
気的に接続しようとしていた。すなわち、図１７におい
て矢印で示される電極１１１の垂直方向の動作のみで、
電極１１１とポゴピン１０１との電気的な接触を得よう
としていた。

【００１６】しかし、電極１１１表面上には、酸化膜な
どの付着物が形成される場合がある。この場合には、上
記のように、電極１１１をポゴピン１０１に押付けるだ
けでは十分な電気的接触を得られないといった問題があ
った。

【００１７】また、それにより、ポゴピン１０１の先端
および電極１１１の表面の付着物を除去する作業が必要
であった。その結果、ＩＣの電気的特性の評価工程が煩
雑になり、効率が悪くなるといった問題点も生じてい
た。

【００１８】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたものであり、ＩＣの電気的特性の評価工
程の作業効率を改善し、かつ安定して十分なポゴピンと
テストボード上の電極との電気的接触を得ることが可能
となる半導体検査装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】この発明に基づく半導体
検査装置は、一つの局面では、半導体装置の電気的特性
を検査するための半導体検査装置である。この半導体検
査装置は、半導体検査装置本体に固定され、所定の回路
が形成された基板と、この基板に可動な状態で保持さ
れ、複数の検査針を有し、検査針と一体となって動く検
査針ブロックと、検査針ブロックと、半導体検査装置に
おいて検査針と対向する位置に取付けられるテスト基板
とを相対的に移動可能に半導体検査装置に保持する保持
手段と、検査針ブロックあるいはテスト基板のいずれか
一方を、他方に対して相対的に移動させるための移動手
段とを備えている。

【００２０】上記の保持手段は、好ましくは半導体検査
装置に対して検査針ブロックを変位可能に保持する保持
部材と、検査針と基板上の回路とを電気的に接続する柔
軟性のある接続線とを含み、移動手段は、好ましくは、
上記の保持部材を所定方向に変位させることによって検
査針ブロックをテスト基板に対して変位させる検査針ブ
ロック変位手段を含んでいる。

【００２１】上記の保持手段は、他の局面では、半導体
検査装置に対してテスト基板を変位可能に保持するテス
ト基板保持部材を含み、移動手段は、このテスト基板保
持部材を所定方向に変位させることによってテスト基板
を検査針ブロックに対して変位させるテスト基板変位手
段を含んでいる。

【００２２】この発明に基づく半導体検査装置は、他の
局面では、半導体検査装置に固定され、所定の回路が形
成される基板と、この基板に可動な状態で保持され、複
数の検査針を有し、検査針と一体となって動く検査針ブ
ロックと、検査針と基板上の回路とを電気的に接続する
柔軟性のある接続線とを備えている。

【００２３】

【作用】この発明に基づく半導体検査装置によれば、１
つの局面では、移動手段によって、検査針ブロックある
いはテスト基板のいずれか一方を他方に対して相対的に
移動させることが可能となる。それにより、テスト基板
上の電極と、検査針ブロックに支持される複数の検査針
とを接触させた状態でいずれか一方を他方に対して相対
的に移動させることが可能となる。それにより、検査針
によって、テスト基板上の電極表面の酸化膜などの付着
物を除去することが可能となる。そして、その後に、検
査針と、付着物の除去された上記の電極表面とを接触さ
せる。その結果、従来に比べ、検査針と、テスト基板上
に形成された電極との良好な電気的接触を得ることが可
能となる。

【００２４】この発明に基づく半導体検査装置によれ
ば、他の局面では、検査針ブロックが基板に対して可動
な状態で保持されている。それにより、検査針ブロック
を動かすことが可能となる。その結果、この検査針ブロ
ックと一体となって動く検査針をも同時に動かすことが
可能となる。

【００２５】それにより、テスト基板表面上に形成され
た電極と、検査針とを電気的に接続する際に、検査針の
一部と電極表面とを接触させた状態で、検査針を動かす
（変位させる）ことが可能となる。それにより、この検
査針の一部によってテスト基板上の電極表面の付着物を
除去することが可能となる。そして、その後に、付着物
の除去された電気表面と検査針とを接触させる。それに
より、テスト基板上の電極と、検査針との良好な電気的
接触を得ることが可能となる。

【００２６】また、このとき、検査針と基板上の回路と
は、柔軟性のある接続線によって電気的に接続されてい
る。それにより、検査針ブロックおよび検査針を上記の
ように変位させた場合にも、検査針と基板上の回路との
電気的な接続は良好な状態で保持される。

【００２７】

【実施例】以下、この発明に基づく実施例について、図
１〜図１２を用いて説明する。

【００２８】（第１実施例）まず、この発明に基づく第
１の実施例におけるＩＣテスタについて、図１〜図６を
用いて説明する。図１は、この発明に基づく第１の実施
例におけるＩＣテスタに含まれるピンエレクトロニクス
回路基板３０を示す斜視図である。

【００２９】図１を参照して、この発明に基づく第１の
実施例におけるピンエレクトロニクス回路基板３０は、
ポゴピンブロック２をドライバ／コンパレータ回路基板
３に回動可能に固定するためのポゴピンブロック支持ア
ーム１３と、このポゴピンブロック支持アーム１３にポ
ゴピンブロック２を回動可能な状態で支持するポゴピン
ブロック回転軸１４と、ポゴピンブロック２に設けられ
ポゴピンブロック２をポゴピンブロック回転軸１４を中
心として回動させるためのポゴピンブロック駆動レバー
１２とを備えている。

【００３０】それ以外の構造は、図１３に示される従来
のピンエレクトロニクス基板１００と同様であり、所定
の回路が形成されたドライバ／コンパレータ回路基板３
と、多極コネクタ４とを有している。

【００３１】次に、図２および図３を用いて、本実施例
におけるＩＣテスタの構造についてより詳しく説明す
る。図２は、本実施例におけるＩＣテスタのポゴピンブ
ロック２の保持手段および駆動手段を示す図である。図
３は、本実施例におけるテストボード６の保持手段を模
式的に示す図である。

【００３２】まず図２を用いて、ポゴピンブロックをＩ
Ｃテスタに保持するポゴピンブロック保持手段２３およ
びポゴピンブロック２を駆動させるポゴピンブロック駆
動手段２４について説明する。図２を参照して、本実施
例におけるＩＣテスタには、上記のポゴピンブロック保
持手段２３およびポゴピンブロック駆動手段２４が設け
られている。

【００３３】ポゴピンブロック保持手段２３は、ポゴピ
ンブロック支持アーム１３と、ドライバ／コンパレータ
回路基板３と、多極コネクタ４と、ベース基板９とで構
成されている。ベース基板９はＩＣテスタに固定されて
おり、ドライバ／コンパレータ回路基板３は多極コネク
タ４を介してベース基板９に固定されている。

【００３４】また、ポゴピンブロック２はポゴピンブロ
ック支持アーム１３を介して、回動可能な状態で、ドラ
イバ／コンパレータ回路基板３に固定されている。その
結果、ポゴピンブロック２は、ポゴピン保持手段２３に
よって、回動可能な状態で、ＩＣテスタに保持されるこ
とになる。

【００３５】一方、ポゴピンブロック駆動手段２４は、
駆動アーム１７と、アーム駆動シリンダ１６とを有して
いる。駆動アーム１７には、所定位置に凹部１７ａが設
けられており、この凹部１７ａ内にポゴピンブロック駆
動レバー１２が配置される。そして、このポゴピンブロ
ック駆動レバー１２と、駆動アーム１７の凹部１７ａと
が係合するこにとよって、駆動アーム１７の動作に伴っ
てポゴピンブロック２を所定方向に移動させることが可
能となる。

【００３６】より具体的には、図２を参照して、アーム
駆動エアシリンダ１６によって、右方向（矢印４０の方
向）に駆動アーム１７を移動させる。それにより、ポゴ
ピン１およびポゴピンブロック２は、図中点線で示され
る位置からポゴピンブロック回転軸１４を中心として回
動し、図中実線で示される位置へと移動する。

【００３７】次に、図３を用いて、本実施例におけるテ
ストボード６の保持手段の構造について説明する。図３
を参照して、本実施例におけるテストボード保持手段２
６は、支持台２５と、クランクピン駆動エアシリンダ８
と、クランクピン７と、テストボード押え枠５と、クラ
ンクピンガイドローラ１０とを備えている。

【００３８】テストボード６は、テストボード押え枠５
内の所定位置に配置されることによって、上記のテスト
ボード保持手段２６に保持される。そして、クランクピ
ン駆動エアシリンダ８によってクランクピン７を右方向
（図中矢印５０の方向）に移動させる。それにより、従
来例と同様に、テストボード押え枠５は、下方向（図中
矢印６０の方向）に移動する。それにより、テストボー
ド６表面上に形成された電極１１も下方向に移動し、ポ
ゴピン１と接触する。

【００３９】次に、本実施例におけるポゴピンブロック
２の動作について、図４〜図６を用いてより詳しく説明
する。図４〜図６は、本実施例におけるポゴピンブロッ
ク２の動作を段階的に示す部分拡大側面図である。

【００４０】まず図４を参照して、テストボード６を装
着する前は、ポゴピンブロック２は、鉛直方向に対して
わずかに傾斜した状態となっている。この状態が、ポゴ
ピンブロック２の初期状態となる。そして、図３に示さ
れるテストボード保持手段２６によって、ポゴピン１に
対向する位置にテストボード６を保持する。

【００４１】そして、テストボード保持手段２６によっ
てテストボード６を下降させる。それにより、テストボ
ード６上に形成された電極１１と、ポゴピン１とを接触
させる。この状態が図５に示されている。

【００４２】次に、上記のテストボード保持手段２６に
よって、テストボード６をさらに下降させる。それによ
り、ポゴピン１は、テストボード６表面上に形成された
電極１１によって、ポゴピンブロック２内に押込まれ
る。

【００４３】次に、図６を参照して、アーム駆動エアシ
リンダ１６によって、駆動アーム１７を左方向（図中矢
印の方向）に移動させる。それによりポゴピンブロック
２を、ポゴピンブロック回転軸１４を中心として回動さ
せる。それにより、ポゴピン１の先端部は、電極１１表
面上を、電極１１の表面と接触した状態で移動すること
となる。

【００４４】それにより、電極１１の表面上にある酸化
膜などの付着物を、ポゴピン１の先端によって除去する
ことが可能となる。そして、付着物の除去された後の電
極１１の表面と、ポゴピン１の先端部とが接触する。そ
れにより、ポゴピン１と電極１１との良好な電気的接触
を得ることが可能となる。

【００４５】またこのとき、ポゴピン１の先端部の電極
１１表面における移動距離Ｗは、好ましくは、１ｍｍ以
下である。さらに好ましくは、この移動距離Ｗは、０．
２ｍｍ以下である。

【００４６】さらに、図４〜図６を参照して、ポゴピン
１およびポゴピンブロック２と、ドライバ／コンパレー
タ回路基板３上の回路とは、ポゴピン接続線１５を介し
て電気的に接続されている。このとき、ポゴピン接続線
１５は、柔軟性を有するように設けられている。この場
合であれば、ポゴピン接続線１５は、ポゴピンブロック
２の回動に応じて弛んだりのびたりし得るように設けら
れている。そのため、ポゴピン２が上記のように回動し
たとしても、ポゴピン１とドライバ／コンパレータ回路
基板３上の回路との電気的な接続は良好な状態で確保す
ることが可能となる。

【００４７】（第２実施例）次に、図７〜図１２を用い
て、この発明に基づく第２の実施例について説明する。
図７は、この発明に基づく第２の実施例におけるＩＣテ
スタのテストボード装着機構を示す部分断面側面図であ
る。

【００４８】上記の第１の実施例においては、テストボ
ード６をＩＣテスタ本体に固定し、テストボード６に対
してポゴピンブロック２およびポゴピン１を回動（変
位）させることによって、テストボード６上の電極１１
とポゴピン１との電気的な接触を得ていた。それに対
し、本実施例においては、ポゴピンブロック２をＩＣテ
スタ本体に固定し、テストボード６をポゴピン１に対し
て変位させるようにしている。

【００４９】以下、図７を用いて、本実施例におけるテ
ストボード装着機構についてより詳しく説明する。図７
を参照して、本実施例におけるＩＣテスタは、テストボ
ード保持手段３１と、テストボード駆動手段３２と、ポ
ゴピンブロック保持手段３３とを有している。

【００５０】ポゴピンブロック保持手段３３は、ＩＣテ
スタ本体に固定されるベース基板９と、多極コネクタ４
と、ドライバ／コンパレータ回路基板３とを有してい
る。ドライバ／コンパレータ基板３は、多極コネクタ４
を介してベース基板９に固定される。そして、ポゴピン
ブロック２は、このドライバ／コンパレータ回路基板３
に固定され、動かない。すなわち、本実施例において
は、ポゴピンブロック２は、ポゴピンブロック保持手段
３３によって動かない（変位しない）状態でＩＣテスタ
本体に固定されることになる。

【００５１】テストボード保持手段３１は、上記の第１
の実施例と同様に、テストボード押え枠５と、クランク
ピンガイドローラ１０と、クランクピン７と、クランク
ピン駆動エアシリンダ８とを有している。そして、テス
トボード押え枠５の所定位置にテストボード６を装着し
た後、クランクピン駆動エアシリンダ８によって、クラ
ンクピン７を図中矢印の方向に移動させる。それによっ
て、テストボード押え枠５およびテストボード６を下方
に移動させる。

【００５２】テストボード駆動手段３２は、クランクピ
ン駆動エアシリンダ８およびテストボード押え枠５が載
置される可動フレーム１８と、この可動フレーム１８を
駆動させるためのスライド機構駆動エアシリンダ２１
と、ＩＣテスタ本体に固定されているスライド機構支持
台２０と、このスライド機構支持台２０上に可動フレー
ム１８をスライド可能に支持するスライド機構１９とを
備えている。

【００５３】そして、スライド機構駆動エアシリンダ２
１によって可動フレーム１８を移動させることによっ
て、テストボード保持手段３１を移動させる。それによ
り、テストボード６を移動させる。

【００５４】次に、図８および図９を用いて、本実施例
におけるテストボード装着機構の動作について説明す
る。図８は、本実施例におけるテストボード装着機構に
よって、テストボード６とポゴピン１とを接触させた状
態を示す部分断面側面図である。図９は、テストボード
６上の電極１１とポゴピン１とを接触させた状態で、テ
ストボード６を移動させている状態を示す部分断面側面
図である。

【００５５】まず図８を参照して、テストボード押え枠
５内の所定位置にテストボード６を配置し、このテスト
ボード押え枠５を可動フレーム１８上の所定位置に配置
する。このとき、テストボード６表面上に形成された電
極１１がポゴピン１の上方にくるようにテストボード押
え枠５は配置される。そして、クランクピン駆動エアシ
リンダ８によって、クランクピン７を図中矢印７０の方
向に移動させる。

【００５６】それにより、テストボード押え枠５および
テストボード６は、図中矢印８０の方向に移動する。そ
の結果、テストボード６表面上に形成された電極１１に
よって、ポゴピン１が、ポゴピンブロック２内に押込ま
れる。

【００５７】次に、図９を参照して、図８に示される状
態で、スライド機構駆動エアシリンダ２１によって、図
中矢印９０の方向に、可動フレーム１８を移動させる。
それにより、テストボード６も矢印９０の方向に移動す
ることとなる。

【００５８】このとき、テストボード６表面上の電極１
１とポゴピン１とは接触している。それにより、電極１
１表面上の酸化膜などの付着物を、ポゴピン１の先端部
によって除去することが可能となる。そして、付着物の
除去されていた後の電極１１表面とポゴピン１とが接触
する。その結果、電極１１とポゴピン１との良好な電気
的な接触を得ることが可能となる。

【００５９】次に、図１０および図１１を用いて、上記
のポゴピン１と電極１１との接触状態についてより詳し
く説明する。図１０は、電極１１とポゴピン１とが接触
した直後の状態を示す部分拡大側面図である。図１１
は、ポゴピン１の先端と電極１１とを接触させた状態
で、テストボード６を移動させている様子を示す部分拡
大側面図である。

【００６０】図１０に示されるように、テストボード保
持手段３１によってテストボード６を下降させ、電極１
１とポゴピン１とを接触させる。そして、図１１に示さ
れるように、上記のテストボード駆動手段３２によっ
て、テストボード６を矢印９０の方向に移動させる。こ
のとき、ポゴピン１は、ポゴピン保持手段３３によって
ＩＣテスタ本体に固定されている。それにより、ポゴピ
ン１の先端は、電極１１と接触した状態で、電極１１表
面上を移動する。

【００６１】それにより、電極１１表面上にある酸化膜
などの付着物を、このポゴピン１の先端によって除去す
ることが可能となる。それにより、上述のように、ポゴ
ピン１の先端と電極１１との良好な電気的接触を得るこ
とが可能となる。この場合も、ポゴピン１の先端の電極
１１表面上における移動距離Ｗ１は、上記の第１の実施
例におけるポゴピン１の移動距離Ｗと同様である。

【００６２】次に、図１２を参照して、テストボード６
表面上に形成される電極２２の好ましい形状について説
明する。図１２（ａ）は、テストボード６の平面図であ
る。図１２（ｂ）は、テストボード６表面上の電極２２
とポゴピン１との接触状態を示す側面図である。

【００６３】上記の第１および第２の実施例において
は、ポゴピン１の先端と、電極１１の表面とを接触させ
た状態で、電極１１の表面上でポゴピン１の先端を移動
させていた。ここで、ポゴピン１が、図１２（ｂ）に示
されるように、左方向（図中矢印の方向）に移動するも
のと仮定する。

【００６４】この場合、図１２（ａ），（ｂ）に示され
るように、電極２２の平面幅Ｗ２を、ポゴピン１の移動
方向（図中矢印の方向）に広く確保することによって、
ポゴピン１の移動距離のマージンを大きく確保すること
が可能となる。それにより、より確実に、ポゴピン１と
電極２２との電気的な接触を得ることが可能となる。な
お、この電極２２の構造は、上記の第１および第２の実
施例の双方に適用可能である。

【００６５】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば、検査
針ブロックとテスト基板のいずれか一方を、他方に対し
て相対的に移動させることが可能となる。それにより、
テスト基板上の電極表面に検査針を接触させた状態で、
検査針あるいはテスト基板上の電極を相対的に移動させ
ることが可能となる。それにより、テスト基板表面の付
着物を、検査針の一部で除去した後、テスト基板上の電
極と検査針とを電気的に接触させることが可能となる。
その結果、容易に、検査針とテスト基板上の電極との電
気的な接触を、従来よりも良好なものとすることが可能
となる。

【００６６】それにより、信頼性の高いＩＣの電気的特
性の検査を行なうことが可能となる。また、従来のよう
に、テスト基板上の電極表面あるいは検査針の表面を洗
浄する作業が必要でなくなる。それにより、ＩＣの電気
特性の検査工程が簡略化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に基づく第１の実施例におけるピンエ
レクトロニクス基板を示す斜視図である。

【図２】この発明に基づく第１の実施例におけるポゴピ
ンブロックの保持手段および駆動手段を示す側面図であ
る。

【図３】この発明に基づく第１の実施例におけるテスト
ボードの保持手段を示す部分断面側面図である。

【図４】この発明に基づく第１の実施例におけるテスト
ボード装着動作の第１段階を示す部分側面図である。

【図５】この発明に基づく第１の実施例におけるテスト
ボード装着動作の第２段階を示す部分側面図である。

【図６】この発明に基づく第１の実施例におけるテスト
ボード装着動作の第３段階を示す部分側面図である。

【図７】この発明に基づく第２の実施例におけるテスト
ボード装着機構を示す部分断面側面図である。

【図８】この発明に基づく第２の実施例におけるテスト
ボード装着動作の第１段階を示す部分断面側面図であ
る。

【図９】この発明に基づく第２の実施例におけるテスト
ボード装着動作の第２段階を示す部分断面側面図であ
る。

【図１０】この発明に基づく第２の実施例におけるテス
トボードとポゴピンとの接触状態を示す部分拡大側面図
である。

【図１１】この発明に基づく第２の実施例におけるテス
トボードとポゴピンとの電気的接触方法を示す部分拡大
側面図である。

【図１２】（ａ）は、この発明に基づくＩＣテスタに対
して好ましいテストボード上の電極構造を示す部分平面
図である。（ｂ）は、（ａ）に示される電極とポゴピン
との接触状態を示す側面図である。

【図１３】従来のピンエレクトロニクス基板を示す斜視
図である。

【図１４】従来のテストボード装着機構を示す部分断面
側面図である。

【図１５】（ａ）は、従来のテストボードの部分平面図
である。（ｂ）は、従来のテストボード上の電極とポゴ
ピンとの接触状態を示す側面図である。

【図１６】従来のテストボードとポゴピンの接触状態の
第１段階を示す側面図である。

【図１７】従来のテストボードとポゴピンの最終的な接
触状態を示す側面図である。

【符号の説明】

１，１０１ ポゴピン ２，１０２ ポゴピンブロック ３，１０３ ドライバ／コンパレータ回路基板 ４，１０４ 多極コネクタ ５，１０５ テストボード押え枠 ６，１０６ テストボード ７，１０７ クランクピン ８，１０８ クランクピン駆動エアシリンダ ９，１０９ ベース基板 １０，１１０ クランクピンガイドローラ １１，２２，１１１ 電極 １２ ポゴピンブロック駆動レバー １３ ポゴピンブロック支持アーム １４ ポゴピンブロック回転軸 １５ ポゴピン接続線 １６ アーム駆動エアシリンダ １７ 駆動アーム １８ 可動フレーム １９ スライド機構 ２０ スライド機構支持台 ２１ スライド機構駆動エアシリンダ ２３，３３ ポゴピンブロック保持手段 ２４ ポゴピンブロック駆動手段 ２５，１１２ 支持台 ２６，３１ テストボード保持手段 ３０，１００ ピンエレクトロニクス基板 ３２ テストボード駆動手段

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置の電気的特性を検査するため
   の半導体検査装置であって、 前記半導体検査装置に固定され、所定の回路が形成され
   る基板と、 前記基板に可動な状態で保持され、複数の検査針を有
   し、前記検査針と一体となって動く検査針ブロックと、 前記検査針ブロックと、前記半導体検査装置において前
   記検査針と対向する位置に取付けられるテスト基板とを
   相対的に移動可能に前記半導体検査装置に保持する保持
   手段と、 前記検査針ブロックあるいは前記テスト基板のいずれか
   一方を、他方に対して相対的に移動させるための移動手
   段と、を備えた半導体検査装置。
2. 【請求項２】 前記保持手段は、前記半導体検査装置に
   対して前記検査針ブロックを変位可能に保持する保持部
   材と、前記検査針と前記基板上の回路とを電気的に接続
   する柔軟性のある接続線とを含み、 前記移動手段は、前記保持部材を所定方向に変位させる
   ことによって前記検査針ブロックを前記テスト基板に対
   して変位させる検査針ブロック変位手段を含む、請求項
   １に記載の半導体検査装置。
3. 【請求項３】 前記保持手段は、前記半導体検査装置に
   対して前記テスト基板を変位可能に保持するテスト基板
   保持部材を含み、 前記移動手段は、前記テスト基板保持部材を所定方向に
   変位させることによって前記テスト基板を前記検査針ブ
   ロックに対して変位させるテスト基板変位手段を含む、
   請求項１に記載の半導体検査装置。
4. 【請求項４】 半導体装置の電気的特性を検査するため
   の半導体検査装置であって、 前記半導体検査装置に固定され、所定の回路が形成され
   る基板と、 前記基板に可動な状態で保持され、複数の検査針を有
   し、前記検査針と一体となって動く検査針ブロックと、 前記検査針と前記基板上の回路とを電気的に接続する柔
   軟性のある接続線と、を備えた半導体検査装置。