JPS63302377A - 回路基板検査装置 - Google Patents

回路基板検査装置

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JPS63302377A
JPS63302377A JP62138703A JP13870387A JPS63302377A JP S63302377 A JPS63302377 A JP S63302377A JP 62138703 A JP62138703 A JP 62138703A JP 13870387 A JP13870387 A JP 13870387A JP S63302377 A JPS63302377 A JP S63302377A
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JP62138703A
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Tatsumi Sasaki
佐々木 巽
Tsutomu Nakada
仲田 勉
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ この発明は、プリント基板に各種の電子部品を装着して
成る回路′基板を導通及び機能試験するための回路基板
検査装置に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする問題点コ従来
のこの種の回路基板検査装置としては第3図に示すよう
にピン保持板1にスプリング等によって弾発力を付与さ
れた測定ピン2が配設されたものがある。測定ピン2は
被試験基板3に装着されたIC等の電子部品4の接点に
対応した位置に配設されている。このようなピン保持板
1に例えば上方から被試験基板3を圧接させることによ
り基板3の接点と測定ピン2との電気的接続をはかり導
通試験を行う。
しかし、この場合、被試験基板3は圧接時の抑圧力によ
ってわずかに歪むと共に測定ピン2も曲がるため測定ピ
ン2と接点との接触精度が保てなかった。殊に両面に電
子部品を装置した被試験基板3では被試験基板3の両側
から測定ピンを圧接するため、更に接触精度を保つこと
が困難であった。このような圧接時の基板3の歪みを改
善したものとして第4図に示す回路基板検査装置がある
この検査装置はピン保持板1と被試験基板3との間に貫
通孔6を有する板部材5を設け、板部材5とプローブ保
持板1と側板7とで形成される空間を低圧にすることに
より被試験基板3を板部材5に密着させて、貫通孔6よ
り突出する測定ピン2と被試験基板3の接点との接触を
図る。
ここで、ゴムシート8は被試験基板3の縁部に沿って被
試験基板3と板部材5との間に介装され、被試験基板3
の密着性を良好にする。
ところで、このようなバキューム方式の検査装置では被
試験基板3にかかる押圧力(吸引力)は均一になるもの
の、被試験基板3には電子部品4が装置されていて板部
材5との接触面は平面ではないため、やはり圧接時に被
試験基板3がわずかに歪み又、測定ピン2と貫通孔6と
の間のアソビが大きいため測定ピン2もぶれるため、接
点と測定ピン2との高精度の接触は得られず、しかもバ
キューム方式であるため装置が複雑化するという難点が
あった。
この発明はこのような従来の問題点を解決するためにな
されたもので1両面実装の回路基板であっても簡単な構
成で高精度に被試験回路基板と測定ピンどの接触を図る
ことができ、もって高精度測定が可能である回路基板検
査装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この目的を達成するため本発明による回路基板検査装置
は、ピン保持板に配列された測定ピンと被試験基板との
電気的接続を行なう回路基板検査装置において、前記ピ
ン保持板と前記被試験基板との間に前記被試験基板と相
接する板部材を介装し且つ該板部材は前記測定ピンが前
記被試験基板に圧接する時に生ずる変形を防止するため
のガイド孔を有すると共に前記被試験基板に相接する面
に前記被試験基板上に実装された電子部品に対応する凹
部を有して前記被試験基板が前記測定ピンにより圧接さ
れた場合に変形するのを防止することを特徴とする。
[実施例] 以下、本発明装置をプリント基板の両面に実装された回
路基板を検査する装置に適用した実施例を図面を参照し
て説明する。基台lOに固定された基板11には複数の
案内支柱12が植設され。
案内支柱12の上方には可動基板13が案内支柱12に
沿って摺動可能に装着され、案内支柱12の基板11と
可動基板13との間にはスプリング14が嵌装されてい
る。可動基板13は駆動装置30によって上下に移動す
る。
基板11の上面及び可動基板13の下面にはそれぞれピ
ン保持板である下部ピンボード15及び上部ピンボード
16(第2図)が装着される。下部ピンボード15及び
上部ピンボード16はそれぞれ被試験体である回路基板
20の下面及び上面の各接点に対応して複数の測定ピン
17 (第1図では省略しである)が植設されている。
各測定ピン17は第2図に示すようにスプリング22を
有する弾性ピンになっている。
更に下部ピンボード15及び上部ピンボード16にはそ
れぞれ支持ピンによって弾発的に板部材18が支承され
ている。各板部材18は下部ピンボード15又は上部ピ
ンボード16の各測定ピン17に対応するガイド孔19
を有し、板部材18を支持ピンの弾発力に抗してピンボ
ード側に押圧した時に、ガイド孔19より測定ピン17
の先端が突出する。測定ピン17は通常直径0.8mm
程度であるが例えばこのような測定ビン17に対しガイ
ド孔19は口径0.9mm程度とし、測定ピン17のア
ソビを少なくしている。このため測定ピン17はふれる
ことなくガイド孔19にガイドされ、精度良く被試験基
板20の接点に接触することが可能となる。
また、各版部材18は被試験基板20に装着された電子
部品21に対応して凹部18aを有している。第2図で
は被試験基板20の上面及び下面に各1つずつの電子部
品21とそれに対応して各版部材18に各1つずつの四
部18aのみしか示していないが、実際には複数の電子
部品に対応する位置に複数の凹部18aが設けら九る。
凹部18aの深さは電子部品21の厚みに対応しており
例えば電子部品21が4〜5mmであるならば4〜5m
mかそれより多少大きく1部品の破壊がなく挿入可能な
大きさにし、板部材18の厚さによっては貫通孔をなし
ていてもよい。
これら凹部18aは二つの板部材18.18で被試験基
板20を挾持する時、被試験基板2oの電子部品21と
係合し、これにより被試験基板20を水平に保つことが
できる。
このように構成される回路基板測定装置においてはまず
下部ピンボード15の板部材18上に被試験基板20を
セットし、左右方向等正確に位置合せ後可動基板13を
駆動装置30によって下方に移動させ、板部材18.被
試験基板20及び板部材18を密着させる。この時、被
試験基板2゜の電子部材21は各板部材18の凹部18
aに嵌合するので被試験基@20は押圧力によって全く
歪むことなく水平に保たれる。この状態でガイド孔19
によりガイドされた測定ピン17の先端が被試験基板2
0の接点に接触し、導通試験を行なう。
尚、上記実施例においては、両面に実装した回路基板用
の検査装置を示したが本発明は一面のみに電子部品を装
着した回路基板検査装置にも適用できる。
上記実施例では部品など凸部に相当する部分を収納する
凹部を形成した例について説明したが。
要する凸部品を収納する構造であれば裏面の測定網に影
響がなければ貫通孔にしてもよいし、他の部分を凸部に
してもよい。
[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように本発明によれは、被試
験基板を水平に保つことのできろ板部材を設け、且つ板
部材に電子部品等被試験基板の凸部に対応する凹部を設
けると共に、測定ピンをガイドするガイド孔を設けたの
で測定ピンと被試験基板の接点を高精度に接触させるこ
とができ、もって検査精度の向上を図る侍とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による回路基板検査装置の全体斜視図、
第2図は同要部断面図、第3図及び第4図はそれぞれ従
来の回路基板検査装置を示す図である。 15・・・・・・・・下部ピンボード(ピン保持板)1
6・・・・・・・・上部ピンボード(ピン保持板)17
・・・・・・・・測定ピン 18・・・・・・・・板部材 18a・・・・・・・凹部 】9・・・・・・・・ガイド孔 20・・・・・・・・被試験基板 21・・・・・・・・電子部品 代理人 弁理士  守 谷 −雄 第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ピン保持板に配列された測定ピンと被試験基板との電気
    的接続を行なう回路基板検査装置において、前記ピン保
    持板と前記被試験基板との間に前記被試験基板と相接す
    る板部材を介装し且つ該板部材は前記測定ピンが前記被
    試験基板に圧接する時に生ずる変形を防止するためのガ
    イド孔を有すると共に前記被試験基板に相接する面に前
    記被試験基板上に実装された電子部品に対応する凹部を
    有して前記被試験基板が前記測定ピンにより圧接された
    場合に変形するのを防止することを特徴とする回路基板
    検査装置。
JP62138703A 1987-06-02 1987-06-02 回路基板検査装置 Expired - Lifetime JP2585597B2 (ja)

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JP2585597B2 JP2585597B2 (ja) 1997-02-26

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09138257A (ja) * 1995-11-14 1997-05-27 Nec Corp プリント基板の検査装置および方法
JPH1151998A (ja) * 1997-08-04 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の検査装置
JP2007064883A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Nippon Mektron Ltd プリント基板の導通検査装置および導通検査方法
JP2010237061A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Tdk Corp 基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP4858657B1 (ja) * 2011-08-11 2012-01-18 富士ゼロックス株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法

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