JP2585597B2 - 回路基板検査装置 - Google Patents

回路基板検査装置

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JP2585597B2
JP2585597B2 JP62138703A JP13870387A JP2585597B2 JP 2585597 B2 JP2585597 B2 JP 2585597B2 JP 62138703 A JP62138703 A JP 62138703A JP 13870387 A JP13870387 A JP 13870387A JP 2585597 B2 JP2585597 B2 JP 2585597B2
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substrate
pin
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tested
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巽 佐々木
勉 仲田
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Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Yamanashi Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、プリント基板に各種の電子部品を装着し
て成る回路基板を導通及び機能試験するための回路基板
検査装置に関する。
[従来の技術及び発明が解決しようとする問題点] 従来のこの種の回路基板検査装置としては第3図に示
すようにピン保持板1にスプリング等によって弾発力を
付与された測定ピン2が配設されたものがある。測定ピ
ン2は被試験基板3に装着されたIC等の電子部品4の接
点に対応した位置に配設されている。このようなピン保
持板1に例えば上方から被試験基板3を圧接させること
により基板3の接点と測定ピン2との電気的接続をはか
り導通試験を行う。
しかし、この場合、被試験基板3は圧接時の押圧力に
よってわずかに歪むと共に測定ピン2も曲がるため測定
ピン2と接点との接触精度が保てなかった。殊に両面に
電子部品を装着した被試験基板3では被試験基板3の両
側から測定ピンを圧接するため、更に接触精度を保つこ
とが困難であった。このような圧接時の基板3の歪みを
改善したものとして第4図に示す回路基板検査装置があ
る。この検査装置はピン保持板1と被試験基板3との間
に貫通孔6を有する板部材5を設け、板部材5とプロー
ブ保持板1と側板7とで形成される空間を低圧にするこ
とにより被試験基板3を板部材5に密着させて、貫通孔
6より突出する測定ピン2と被試験基板3の接点との接
触を図る。
ここで、ゴムシート8は被試験基板3の縁部に沿って
被試験基板3と板部材5との間に介装され、被試験基板
3の密着性を良好にする。
ところで、このようなバキューム方式の検査装置では
被試験基板3にかかる押圧力(吸引力)は均一になるも
のの、被試験基板3には電子部品4が装置されていて板
部材5との接触面は平面ではないため、やはり圧接時に
被試験基板3がわずかに歪み又、測定ピン2と貫通孔6
との間のアソビが大きいため測定ピン2もぶれるため、
接点と測定ピン2との高精度の接触は得られず、しかも
バキューム方式であるため装置が複雑化するという難点
があった。
この発明はこのような従来の問題点を解決するために
なされたもので、両面実装の回路基板であっても簡単な
構成で高精度に被試験基板と測定ピンとの接触を図るこ
とができ、もって高精度測定が可能である回路基板検査
装置を提供することを目的とする。
[問題点を解決するための手段] この目的を達成するため本発明による回路基板検査装
置は、ピン保持板に配列された測定ピンと被試験基板と
の電気的接続を行なう回路基板検査装置において、前記
ピン保持板と前記被試験基板との間に前記被試験基板と
相接する板部材を介装し且つ該板部材は前記測定ピンが
前記被試験基板に圧接する時に生ずる変形を防止するた
めのガイド孔を有すると共に前記被試験基板に相接する
面に前記被試験基板上に実装された電子部品に対応する
凹部を有して前記被試験基板が前記測定ピンにより圧接
された場合に変形するのを防止することを特徴とする。
[実施例] 以下、本発明装置をプリント基板の両面に実装された
回路基板を検査する装置に適用した実施例を図面を参照
して説明する。基板10に固定された基板11には複数の案
内支柱12が植設され、案内支柱12の上方には可動基板13
が案内支柱12に沿って摺動可能に装着され、案内支柱12
の基板11と可動基板13との間にはスプリング14が嵌装さ
れている。可動基板13は駆動装置30によって上下に移動
する。
基板11の上面及び可動基板13の下面にはそれぞれピン
保持板である下部ピンボート15及び上部ピンボード16
(第2図)が装着される。下部ピンボード15及び上部ピ
ンボード16はそれぞれ被試験体である回路基板20の下面
及び上面の各接点に対応して複数の測定ピン17(第1図
では省略してある)が植設されている。各測定ピン17は
第2図に示すようにスプリング22を有する弾性ピンにな
っている。
更に下部ピンボード15及び上部ピンボード16にはそれ
ぞれ支持ピンによって弾発的に板部材18が支承されてい
る。各板部材18は下部ピンボード15又は上部ピンボード
16の各測定ピン17に対応するガイド孔19を有し、板部材
18を支持ピンの弾発力に抗してピンボード側に押圧した
時に、ガイド孔19より測定ピン17の先端が突出する。測
定ピン17は通常直径0.8mm程度であるが例えばこのよう
な測定ピン17に対しガイド孔19は口径0.9mm程度とし、
測定ピン17のアソビを少なくしている。このため測定ピ
ン17はふれることなくガイド孔19にガイドされ、精度良
く被試験基板20の接点に接触することが可能となる。
また、各板部材18は被試験基板20に装着された電子部
品21に対応して凹部18aを有している。第2図では被試
験基板20の上面及び下面に各1つずつの電子部品21とそ
れに対応して各板部材18に各1つずつの凹部18aのみし
か示していないが、実際には複数の電子部品に対応する
位置に複数の凹部18aが設けられる。凹部18aの深さは電
子部品21の厚みに対応しており例えば電子部品21が4〜
5mmであるならば4〜5mmがそれより多少大きく、部品の
破壊がなく挿入可能な大きさにし、板部材18の厚さによ
っては貫通孔をなしていてもよい。
これら凹部18aは二つの板部材18、18で被試験基板20
を挟持する時、被試験基板20の電子部品21と係合し、こ
れにより被試験基板20を水平に保つことができる。
このように構成される回路基板測定装置においてはま
ず下部ピンボード15の板部材18上に被試験基板20をセッ
トし、左右方向等正確に位置合せ後可動基板13を駆動装
置30によって下方に移動させ、板部材18、被試験基板20
及び板部材18を密着させる。この時、被試験基板20の電
子部材21は各板部材18の凹部18aに嵌合するので被試験
基板20は押圧力によって全く歪むことなく水平に保たれ
る。この状態でガイド孔19によりガイドされた測定ピン
17の先端が被試験基板20の接点に接触し、導通試験を行
なう。
尚、上記実施例においては、両面に実装した回路基板
用の検査装置を示したが本発明は一面のみに電子部品を
装着した回路基板検査装置にも適用できる。
上記実施例では部品など凸部に相当する部分を収納す
る凹部を形成した例について説明したが、要する凸部品
を収納する構造であれば裏面の測定網に影響がなければ
貫通孔にしてもよいし、他の部分を凸部にしてもよい。
[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように本発明によれは、被
試験基板を水平に保つことのできる板部材を設け、且つ
板部材に電子部品等被試験基板の凸部に対応する凹部を
設けると共に、測定ピンをガイドするガイド孔を設けた
ので測定ピンと被試験基板の接点を高精度に接触させる
ことができ、もって検査精度の向上を図ることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による回路基板検査装置の全体斜視図、
第2図は同要部断面図、第3図及び第4図はそれぞれ従
来の回路基板検査装置示す図である。 15……下部ピンボード(ピン保持板) 16……上部ピンボード(ピン保持板) 17……測定ピン 18……板部材 18a……凹部 19……ガイド孔 20……被試験基板 21……電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−228176(JP,A) 特開 昭53−6879(JP,A) 実開 昭62−151793(JP,U)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ピン保持板に配列された測定ピンと被試験
    基板との電気的接続を行なう回路基板検査装置におい
    て、前記ピン保持板と前記被試験基板との間に前記被試
    験基板と相接する板部材を介装し且つ該板部材は前記測
    定ピンが前記被試験基板に圧接する時に生ずる変形を防
    止するためのガイド孔を有すると共に前記被試験基板に
    相接する面に前記被試験基板上に実装された電子部品に
    対応する凹部を有して前記被試験基板が前記測定ピンに
    より圧接された場合に変形するのを防止することを特徴
    とする回路基板検査装置。
JP62138703A 1987-06-02 1987-06-02 回路基板検査装置 Expired - Lifetime JP2585597B2 (ja)

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JP3252765B2 (ja) * 1997-08-04 2002-02-04 松下電器産業株式会社 プリント配線板の検査装置
JP2007064883A (ja) * 2005-09-01 2007-03-15 Nippon Mektron Ltd プリント基板の導通検査装置および導通検査方法
JP5310195B2 (ja) * 2009-03-31 2013-10-09 Tdk株式会社 基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法
JP4858657B1 (ja) * 2011-08-11 2012-01-18 富士ゼロックス株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法

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