JP5310195B2 - 基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法 - Google Patents

Description

本発明は、複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって電子部品毎に検査を行うための基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法に関する。

従来、複数の電子部品が実装された基板を電子部品毎に個片化することで複数の電子部品モジュールを製造するに際しては、個片化前の基板の状態において、プローブを個々の電子部品に順次接触させて行き、電子部品毎に電気的特性の検査を行うのが一般的である（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−２１４３９２号公報

ところで、上述したような検査においては、複数の電子部品を同時に検査することができれば、検査時間を短縮化することが可能となるが、基板に反りやうねりが生じているような場合には、複数の電子部品に対し複数のプローブを同時に接触させることが困難である。

そこで、本発明は、基板に反りやうねりが生じているような場合にも、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする基板保持具、電子部品検査装置及び電子部品検査方法を提供することを課題とする。

上記課題を解決するため、本発明に係る基板保持具は、複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって電子部品毎に検査を行うための基板保持具であって、基板の表面側において電子部品に臨む複数の第１の収容部を有し、基板の表面に当接させられる第１のトレイと、基板の裏面側において電子部品に臨む複数の第２の収容部を有し、基板の裏面に当接させられる第２のトレイと、を備え、第１のトレイは、基板の表面とは反対側に、基板の表面側から基板を与圧する第１の与圧機構が有する第１の平坦面が少なくとも一つの第１の収容部を含むように当接されるためのものであり、第２のトレイは、基板の裏面とは反対側に、基板の裏面側から基板を与圧する第２の与圧機構が有する第２の平坦面が、第１の平坦面と対向するように且つ少なくとも一つの第１の収容部を含むように当接されるためのものであり、第１の収容部及び第２の収容部の少なくとも一方は、電子部品に対しプローブが進退させられる貫通孔として形成されている、ことを特徴とする。

この基板保持具によれば、基板の表面側において第１の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第１のトレイを基板の表面に当接させると共に、基板の裏面側において第２の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第２のトレイを基板の裏面に当接させた後、貫通孔として形成された第１の収容部及び第２の収容部の少なくとも一方を介してプローブを進退させることで、貫通孔に臨む電子部品を検査することができる。そして、このとき、電子部品が損傷するのを防止しつつ、基板に生じている反りやうねりが抑制されるように、第１のトレイ及び第２のトレイを介して基板を与圧することができる。従って、この基板保持具は、基板に反りやうねりが生じているような場合にも、その反りやうねりを抑制して、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする。

また、本発明に係る電子部品検査装置は、複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって電子部品毎に検査を行うための電子部品検査装置であって、基板の表面側において電子部品に臨む複数の第１の収容部を有し、基板の表面に当接させられる第１のトレイと、基板の裏面側において電子部品に臨む複数の第２の収容部を有し、基板の裏面に当接させられる第２のトレイと、少なくとも一つの第１の収容部を含むように第１のトレイの基板の表面とは反対側に当接させられる第１の平坦面を有し、基板の表面側から基板を与圧する第１の与圧機構と、第１の平坦面と対面するように且つ少なくとも一つの第２の収容部を含むように第２のトレイの基板の裏面とは反対側に当接させられる第２の平坦面を有し、基板の裏面側から基板を与圧する第２の与圧機構と、を備え、第１の収容部及び第２の収容部の少なくとも一方は、電子部品に対しプローブが進退させられる貫通孔として形成されており、複数の電子部品に対応する複数のプローブを有する、ことを特徴とする。

この電子部品検査装置によれば、基板の表面側において第１の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第１のトレイを基板の表面に当接させると共に、基板の裏面側において第２の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第２のトレイを基板の裏面に当接させた後、第１の平坦面と第２の平坦面とが対面するように、基板の表面と反対側から第１の平坦面を第１のトレイに当接させると共に、基板の裏面と反対側から第２の平坦面を第２のトレイに当接させて、基板の表面側及び裏面側の両側から基板を与圧することができる。そして、電子部品が損傷するのを防止しつつ、基板に生じている反りやうねりが抑制されるように基板を与圧しながら、第１の平坦面と第２の平坦面とに挟まれた複数の電子部品に対し、貫通孔として形成された第１の収容部及び第２の収容部の少なくとも一方を介してプローブを進退させることで、貫通孔に臨む電子部品を検査することができる。従って、この電子部品検査装置は、基板に反りやうねりが生じているような場合にも、その反りやうねりを抑制して、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする。

ここで、第１の与圧機構及び第２の与圧機構は、基板を部分的に与圧する、ことが好ましい。この構成によれば、基板を全体的に与圧する場合に比べ、基板に生じている反りやうねりが平坦にならされる際における基板の変形量の絶対値が小さくなるため、電子部品や基板に生じる負荷を軽減することができ、しかも、対応する電子部品とプローブとの位置ずれを抑制することができる。

また、本発明に係る電子部品検査装置は、第１のトレイが基板の表面に当接させられ、第２のトレイが基板の裏面に当接させられた状態で、第１のトレイの縁部と第２のトレイの縁部とを挟持するチャック機構を更に備える、ことが好ましい。このように、チャック機構が第１のトレイの縁部と第２のトレイの縁部とを挟持することで、第１の収容部及び第２の収容部の両方が貫通孔として形成されている場合に、基板の表面側及び裏面側の両側において、貫通孔を介してプローブを進退させ、貫通孔に臨む電子部品を検査することができる。

また、第１の収容部が貫通孔として形成されている場合には、プローブは、第１の平坦面と第２の平坦面とに挟まれる複数の電子部品に対応するように第１の与圧機構に設けられ、第２の収容部が貫通孔として形成されている場合には、プローブは、第１の平坦面と第２の平坦面とに挟まれる複数の電子部品に対応するように第２の与圧機構に設けられる、ことが好ましい。この構成によれば、与圧機構によって基板を与圧すると同時に、与圧された部分に位置する電子部品にプローブを接触させることができる。

このとき、複数の電子部品に対応するように設けられたプローブは、１枚のプローブ基板に取り付けられている、ことが好ましい。この構成によれば、複数のプローブを容易且つ確実に取り扱うことができる。

また、本発明に係る電子部品検査方法は、複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって電子部品毎に検査を行うための電子部品検査方法であって、複数の第１の収容部を有する第１のトレイ、及び複数の第２の収容部を有する第２のトレイを準備し、基板の表面側において第１の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第１のトレイを基板の表面に当接させると共に、基板の裏面側において第２の収容部を電子部品に臨ませた状態で、第２のトレイを基板の裏面に当接させる工程と、第１の平坦面を有する第１の与圧機構、及び第２の平坦面を有する第２の与圧機構を準備し、第１の平坦面と第２の平坦面とが対面するように且つ第１の平坦面が少なくとも一つの第１の収容部を含むように且つ第２の平坦面が少なくとも一つの第２の収容部を含むように、第１の平坦面を第１のトレイの基板の表面とは反対側に当接させると共に、第２の平坦面を第２のトレイの基板の裏面とは反対側に当接させて、基板の表面側及び裏面側の両側から基板を与圧する工程と、第１のトレイ及び第２のトレイの少なくとも一方に形成される複数の貫通孔に対応した複数の電子部品に対し、貫通孔を通してプローブを進退させ、測定する工程と、を備えることを特徴とする。

この電子部品検査方法によれば、上述した電子部品検査装置と同様に、電子部品が損傷するのを防止しつつ、基板に生じている反りやうねりが抑制されるように基板を与圧しながら、電子部品を検査することができる。従って、この電子部品検査方法は、基板に反りやうねりが生じているような場合にも、その反りやうねりを抑制して、複数の電子部品を同時に検査することを可能とする。

本発明によれば、基板に反りやうねりが生じているような場合にも、複数の電子部品を同時に検査することが可能となる。

本発明に係る基板保持具及び電子部品検査装置の一実施形態の構成図である。 図１の電子部品実装基板の断面図である。 図２の電子部品実装基板から製造される電子部品モジュールの断面図である。 図１の基板保持具周辺の断面図である。 図４の基板保持具の平面図である。 図４のプローブ基板の正面図である。 図４の基板保持具の他の例の下面図である。 本発明に係る基板保持具の他の実施形態の平面図である。 図８のIX−IX線に沿っての断面図である。 図８のX−X線に沿っての断面図である。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。

図１は、本発明に係る基板保持具及び電子部品検査装置の一実施形態の構成図である。図１に示されるように、電子部品検査装置１は、複数の電子部品２１が実装された長方形板状の基板２０に対しプローブ２によって電子部品２１毎に電気的特性の検査を行うための装置である。電子部品検査装置１においては、基板２０を保持するための基板保持具１０が用いられている。基板保持具１０は、基板２０の表面２０ａに当接させられるトレイ（第１のトレイ）３と、基板２０の裏面２０ｂに当接させられるトレイ（第２のトレイ）４と、を備えている。なお、トレイ３，４は、絶縁性樹脂により長方形板状に形成されている。

電子部品検査装置１は、基板保持具１０の他に、トレイ３を介して基板２０の表面２０ａ側から基板２０を与圧（加圧、押圧）する与圧機構（第１の与圧機構）５と、トレイ４を介して基板２０の裏面２０ｂ側から基板２０を与圧（加圧、押圧）する与圧機構（第２の与圧機構）６と、を備えている。与圧機構５は、基板２０の表面２０ａと反対側からトレイ３に当接させられる平坦面（第１の平坦面）５ａを有し、与圧機構６は、平坦面５ａと対面するように基板２０の裏面２０ｂと反対側からトレイ４に当接させられる平坦面（第２の平坦面）６ａを有している。

更に、電子部品検査装置１は、トレイ３，４の縁部を挟持するチャック機構７を備えている。チャック機構７は、トレイ３が基板２０の表面２０ａに当接させられ、トレイ４が基板２０の裏面２０ｂに当接させられた状態で、トレイ３の縁部とトレイ４の縁部とを挟持する。ここでは、チャック機構７は、トレイ３，４の長手方向における両端部の２箇所で、トレイ３の縁部とトレイ４の縁部とを挟持する。

電子部品検査装置１には、装置全体を制御するためのコントローラ８が設けられている。コントローラ８は、X−Y可動機構９を制御することで、与圧機構５をX軸方向及びY軸方向（基板２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂに平行で且つ互いに直交する方向）に移動させ、Ｚ可動機構１１を制御することで、与圧機構５をＺ軸方向（基板２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂと直交する方向）に移動させる。また、コントローラ８は、X−Y可動機構１２を制御することで、与圧機構６をX軸方向及びＹ軸方向に移動させ、Ｚ可動機構１３を制御することで、与圧機構６をＺ軸方向に移動させる。更に、コントローラ８は、プローブ２と電気的に接続された測定器１４に対し信号の送受信を行うことで、基板２０に実装された電子部品２１毎の電気的特性を取得する。

図２は、図１の電子部品実装基板の断面図である。図２に示されるように、基板２０には、その表面２０ａ及び裏面２０ｂに対して２次元マトリックス状（ここでは、６行１２列）に複数の電子部品２１が実装されている。複数の電子部品２１が実装された基板２０は、電子部品２１毎に電気的特性の検査が行われた後、ダイシングによって電子部品２１毎に個片化されて複数の電子部品モジュールとなる。

図３は、図２の電子部品実装基板から製造される電子部品モジュールの断面図である。図３に示されるように、電子部品モジュール３０は、ＩＣ３１を内蔵する基板３２と、基板３２の裏面３２ｂ側に配置され、ＩＣ３１と電気的に接続されるインダクタ部品３３と、を備えている。電子部品モジュール３０は、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュールであって、例えば携帯電話機等の電子機器のマザーボード上に実装されて小型の一体化電源モジュールとして使用される。そして、マザーボード上にコンデンサが別途実装されることにより、電子部品モジュール３０はＤＣ−ＤＣコンバータとして動作する。なお、基板３２が個片化前の基板２０に相当し、ＩＣ３１やインダクタ部品３３等が電子部品２１に相当する。

ＩＣ３１は、長方形板状のチップ本体３４を有し、チップ本体３４の表面には、複数の端子３５が設けられている。インダクタ部品３３は、いわゆるチップインダクタであって、直方体状のチップ本体３６を有し、チップ本体３６の長手方向における両端部には、一対の端子３７が設けられている。

基板３２は、ＩＣ３１が埋設された樹脂層３８を有しており、樹脂層３８の裏面側（図３において上側、すなわち、インダクタ部品３３側）には樹脂層３９が積層され、樹脂層３８の表面側（図３において下側）には樹脂層４１が積層されている。更に、樹脂層３９の裏面側にはレジスト層４２が積層され、樹脂層４１の表面側にはレジスト層４３が積層されている。このように、基板３２は、長方形板状の多層積層体として構成されている。ＩＣ３１は、端子３５が設けられた面が表面側に向くように基板３２内に配置されており、各端子３５は、樹脂層３８に形成された開口から表面側に露出している。

各層３８〜４３の間には、電極層４４が形成されており、樹脂層３８〜４１には、基板３２の表面３２ａ及び裏面３２ｂと直交する方向において対向する電極層４４を電気的に接続するためのスルーホール４５が形成されている。電極層４４及びスルーホール４５は、ＩＣ３１の端子３５、インダクタ部品３３の端子３７、及び基板３２の表面３２ａにおいて外部接合用のハンダボール４６が配置された外部端子を相互に電気的に接続するための配線（例えば、一般的なチョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路）の一部を構成する。

インダクタ部品３３の各端子３７は、樹脂層３９とレジスト層４２との間に形成された電極層４４のうち、レジスト層４２に形成された開口から裏面側に露出する長方形状の露出部に、ハンダ層４７及びハンダフィレット４８によって電気的且つ機械的に接合されている。

図４は、図１の基板保持具周辺の断面図であり、図５は、図４の基板保持具の平面図である。図４，５に示されるように、トレイ３は、基板２０の表面２０ａ側において電子部品２１に臨む（対向する、対応する）収容部（第１の収容部）３ａを有している。収容部３ａは、電子部品２１と１対１で対応するように２次元マトリックス状（ここでは、６行１２列）に形成されている。収容部３ａは、トレイ３の表面から裏面に貫通する断面長方形状の貫通孔として形成れており、電子部品２１のハンダボール４６を収容する。この貫通孔として形成された収容部３ａを介して、電子部品２１に対しプローブ２が進退させられる。

トレイ４は、基板２０の裏面２０ｂ側において電子部品２１に臨む（対向する、対応する）収容部（第２の収容部）４ａを有している。収容部４ａは、電子部品２１と１対１で対応するように２次元マトリックス状（ここでは、６行１２列）に形成されている。収容部４ａは、断面長方形状の凹部としてトレイ４の表面に形成れており、電子部品２１のインダクタ部品３３を収容する。なお、トレイ４の表面には、基板２０が配置される位置決め用の凹部４ｂが形成されている。また、トレイ３とトレイ４とは、ガイドピンとガイド孔とによって互いに位置決めされる。

与圧機構５の平坦面５ａと与圧機構６の平坦面６ａとは、対面するように配置され、基板２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂと直交する方向から見た場合に、同時検査対象となる複数（ここでは、４行３列で１２個）の電子部品２１を含んでいる。なお、平坦面５ａ，６ａの広さは、基板２０の表面２０ａ及び裏面２０ｂと直交する方向から見た場合に、６行５列で３０個の電子部品２１に相当する広さとなっている。つまり、与圧機構５，６は、基板２０を全体的に与圧するのではなく、基板２０を部分的に与圧する。

図６は、図４のプローブ基板の正面図である。図４，６に示されるように、プローブ２は、同時検査対象となる複数（ここでは、４行３列で１２個）の電子部品２１と対応するように配置され、その状態で、１枚のプローブ基板１５に取り付けられている。与圧機構５において平坦面５ａと対向する面には、断面長方形状の凹部５ｂが形成されており、凹部５ｂ内には、プローブ２が平坦面５ａから突出するようにプローブ基板１５が配置されている。プローブ基板１５には、測定器１４から延在するケーブル１６が接続されるコネクタ１７が設けられており、これにより、プローブ２と測定器１４とが電気的に接続されることになる。

次に、上述した電子部品検査装置１において実施される電子部品検査方法について説明する。

まず、複数の電子部品２１が実装された基板２０を検査対象として用意する。続いて、基板２０の表面２０ａ側において収容部３ａを電子部品２１に臨ませた状態で、トレイ３を基板２０の表面２０ａに当接させる。その一方で、基板２０の裏面２０ｂ側において収容部４ａを電子部品２１に臨ませた状態で、トレイ４を基板２０の裏面２０ｂに当接させる。そして、その状態で、チャック機構７がトレイ３の縁部とトレイ４の縁部とを挟持するようにする。

続いて、トレイ３の基板２０の表面２０ａと反対側に平坦面５ａを当接させ、その一方で、平坦面５ａと対面するようにトレイ４の基板２０の裏面２０ｂと反対側に平坦面６ａを当接させる。そして、その状態で、与圧機構５，６が基板２０の表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側から基板２０を与圧するようにする。

このとき、同時検査対象となる複数（ここでは、４行３列で１２個）の電子部品２１と対応するようにプローブ２が与圧機構５に設けられているので、プローブ２が、貫通孔として形成された収容部３ａを介して、同時検査対象となる複数（ここでは、４行３列で１２個）の電子部品２１に同時に接触することになる。これにより、複数の電子部品２１を同時に検査することを可能となる。

以上説明したように、基板保持具１０及び電子部品検査装置１によれば、基板２０の表面２０ａ側において収容部３ａを電子部品２１に臨ませた状態で、トレイ３を基板２０の表面２０ａに当接させると共に、基板２０の裏面２０ｂ側において収容部４ａを電子部品２１に臨ませた状態で、トレイ４を基板２０の裏面２０ｂに当接させた後、平坦面５ａと平坦面６ａとが対面するように、基板２０の表面２０ａと反対側から平坦面５ａをトレイ３に当接させると共に、基板２０の裏面２０ｂと反対側から平坦面６ａをトレイ４に当接させて、基板２０の表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側から基板２０を与圧することができる。そして、電子部品２１が損傷するのを防止しつつ、基板２０に生じている反りやうねりが抑制されるように基板２０を与圧しながら、平坦面５ａ，６ａが含む複数の電子部品２１（すなわち、平坦面５ａと平坦面６ａとに挟まれる複数の電子部品２１）に対し、貫通孔として形成された収容部３ａを介してプローブ２を進退させることで、貫通孔に臨む電子部品２１を検査することができる。従って、基板保持具１０及び電子部品検査装置１は、基板２０に反りやうねりが生じているような場合にも、その反りやうねりを抑制して、複数の電子部品２１を同時に検査することを可能とする。これは、真空チャックや粘着テープによる固定が困難である基板（すなわち、表面から電子部品が突出しているよう基板）について特に意義が大きい。

また、与圧機構５，６が基板２０を部分的に与圧する。これにより、基板２０を全体的に与圧する場合に比べ、基板２０に生じている反りやうねりが平坦にならされる際における基板２０の変形量の絶対値が小さくなるため、電子部品２１や基板２０に生じる負荷を軽減することができ、しかも、対応する電子部品２１とプローブ２との位置ずれを抑制することができる。

また、電子部品検査装置１が、トレイ３の縁部とトレイ４の縁部とを挟持するチャック機構７を備えている。これにより、チャック機構７がトレイ３の縁部とトレイ４の縁部とを挟持することで、図５，７に示されるように、収容部３ａ，４ａの両方が貫通孔として形成されている場合に、基板２０の表面２０ａ側及び裏面２０ｂ側の両側において、貫通孔を介してプローブ２を進退させ、貫通孔に臨む電子部品２１を検査することができる。なお、基板２０の裏面２０ｂ側において電子部品２１に臨む収容部４ａのみを、電子部品２１に対しプローブ２が進退させられる貫通孔として形成してもよい。

また、プローブ２が、平坦面５ａ，６ａが含む複数の電子部品２１に対応するように与圧機構５に設けられている。これにより、与圧機構５によって基板２０を与圧すると同時に、与圧された部分に位置する電子部品２１にプローブ２を接触させることができる。このとき、複数のプローブ２が１枚のプローブ基板１５に取り付けられているため、複数のプローブ２を容易且つ確実に取り扱うことができる。なお、収容部４ａが貫通孔として形成されている場合には、平坦面５ａ，６ａが含む複数の電子部品２１に対応するようにプローブ２を与圧機構６に設ければよい。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図８〜１０に示されるように、トレイ３の収容部３ａ及びトレイ４の収容部４ａは、１個の電子部品２１を収容するものに限らず、複数の電子部品２１を収容するものであってもよい。

１…電子部品検査装置、２…プローブ、３…トレイ（第１のトレイ）、３ａ…収容部（第１の収容部）、４…トレイ（第２のトレイ）、４ａ…収容部（第２の収容部）、５…与圧機構（第１の与圧機構）、５ａ…平坦面（第１の平坦面）、６…与圧機構（第２の与圧機構）、６ａ…平坦面（第２の平坦面）、７…チャック機構、１０…基板保持具、１５…プローブ基板、２０…基板、２０ａ…表面、２０ｂ…裏面、２１…電子部品。

Claims (7)

1. 複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって前記電子部品毎に検査を行うための基板保持具であって、
   前記基板の表面側において前記電子部品に臨む複数の第１の収容部を有し、前記基板の表面に当接させられる第１のトレイと、
   前記基板の裏面側において前記電子部品に臨む複数の第２の収容部を有し、前記基板の裏面に当接させられる第２のトレイと、を備え、
   前記第１のトレイは、前記基板の表面とは反対側に、前記基板の表面側から前記基板を与圧する第１の与圧機構が有する第１の平坦面が少なくとも一つの前記第１の収容部を含むように当接されるためのものであり、前記第２のトレイは、前記基板の裏面とは反対側に、前記基板の裏面側から前記基板を与圧する第２の与圧機構が有する第２の平坦面が、前記第１の平坦面と対向するように且つ少なくとも一つの前記第２の収容部を含むように当接されるためのものであり、
   前記第１の収容部及び前記第２の収容部の少なくとも一方は、前記電子部品に対し前記プローブが進退させられる貫通孔として形成されている、ことを特徴とする基板保持具。
2. 複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって前記電子部品毎に検査を行うための電子部品検査装置であって、
   前記基板の表面側において前記電子部品に臨む複数の第１の収容部を有し、前記基板の表面に当接させられる第１のトレイと、
   前記基板の裏面側において前記電子部品に臨む複数の第２の収容部を有し、前記基板の裏面に当接させられる第２のトレイと、
   少なくとも一つの前記第１の収容部を含むように前記第１のトレイの前記基板の表面とは反対側に当接させられる第１の平坦面を有し、前記基板の表面側から前記基板を与圧する第１の与圧機構と、
   前記第１の平坦面と対面するように且つ少なくとも一つの前記第２の収容部を含むように前記第２のトレイの前記基板の裏面とは反対側に当接させられる第２の平坦面を有し、前記基板の裏面側から前記基板を与圧する第２の与圧機構と、を備え、
   前記第１の収容部及び前記第２の収容部の少なくとも一方は、前記電子部品に対し前記プローブが進退させられる貫通孔として形成されており、
   複数の前記電子部品に対応する複数のプローブを有する、ことを特徴とする電子部品検査装置。
3. 前記第１の与圧機構及び前記第２の与圧機構は、前記基板を部分的に与圧する、ことを特徴とする請求項２記載の電子部品検査装置。
4. 前記第１のトレイが前記基板の表面に当接させられ、前記第２のトレイが前記基板の裏面に当接させられた状態で、前記第１のトレイの縁部と前記第２のトレイの縁部とを挟持するチャック機構を更に備える、ことを特徴とする請求項２又は３記載の電子部品検査装置。
5. 前記第１の収容部が前記貫通孔として形成されている場合には、前記プローブは、前記第１の平坦面と前記第２の平坦面とに挟まれる複数の前記電子部品に対応するように前記第１の与圧機構に設けられ、
   前記第２の収容部が前記貫通孔として形成されている場合には、前記プローブは、前記第１の平坦面と前記第２の平坦面とに挟まれる複数の前記電子部品に対応するように前記第２の与圧機構に設けられる、ことを特徴とする請求項２〜４のいずれか一項記載の電子部品検査装置。
6. 複数の前記電子部品に対応するように設けられた前記プローブは、１枚のプローブ基板に取り付けられている、ことを特徴とする請求項５記載の電子部品検査装置。
7. 複数の電子部品が実装された基板に対しプローブによって前記電子部品毎に検査を行うための電子部品検査方法であって、
   複数の第１の収容部を有する第１のトレイ、及び複数の第２の収容部を有する第２のトレイを準備し、前記基板の表面側において前記第１の収容部を前記電子部品に臨ませた状態で、前記第１のトレイを前記基板の表面に当接させると共に、前記基板の裏面側において前記第２の収容部を前記電子部品に臨ませた状態で、前記第２のトレイを前記基板の裏面に当接させる工程と、
   第１の平坦面を有する第１の与圧機構、及び第２の平坦面を有する第２の与圧機構を準備し、前記第１の平坦面と前記第２の平坦面とが対面するように且つ前記第１の平坦面が少なくとも一つの前記第１の収容部を含むように且つ前記第２の平坦面が少なくとも一つの前記第２の収容部を含むように、前記第１の平坦面を前記第１のトレイの前記基板の表面とは反対側に当接させると共に、前記第２の平坦面を前記第２のトレイの前記基板の裏面とは反対側に当接させて、前記基板の表面側及び裏面側の両側から前記基板を与圧する工程と、
   前記第１のトレイ及び前記第２のトレイの少なくとも一方に形成される複数の貫通孔に対応した複数の前記電子部品に対し、前記貫通孔を通して前記プローブを進退させ、測定する工程と、を備えることを特徴とする電子部品検査方法。