JP4754458B2 - 電子部品の試験装置 - Google Patents
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Description
2 部品実装ソケット
3 基板本体
4 プローブ端子
5 補助基板
6 コンタクトピン
7 評価装置
8 テストヘッド部
9 押圧体
10 試験用実装体
11 収納トレー
12 位置決め凹部
13 はんだバンプ
Claims (3)
- 試験対象である電子部品を着脱自在に実装する部品実装ソケットを基板本体に固定し、基板本体表面に電子部品へのプローブ端子を展開した補助基板と、
スプリングピンからなるコンタクトピンを介して評価装置に接続されるテストヘッド部と、
前記基板本体の周縁を押さえ付けてプローブ端子とテストヘッド部のコンタクトピンとの電気的接続を完成させる押圧体と、
前記部品実装ソケットに前記電子部品をプラグイン接続した試験用実装体を収納する収納トレーと、を有し、
前記収納トレーの底壁には、第1の試験用実装体の基板本体が位置決めされる隔壁で区切られた位置決め凹部と、前記位置決め凹部に位置決めされた基板本体の部品実装ソケットが固定された面と隔壁の上面とで第2の試験用実装体の基板本体を支持する面が形成される電子部品の試験装置。 - 前記補助基板は、部品実装ソケットを基板本体にスルーホール実装して形成され、
前記部品実装ソケットの実装用端子の自由端が前記プローブ端子として利用される請求項1記載の電子部品の試験装置。 - 試験対象の電子部品を試験装置のテストヘッド部上に展開されるスプリングピンからなるコンタクトピンを介して評価装置に接続し、電子部品の電気的特性を試験する電子部品の試験方法であって、
テストヘッド部への搭載に先立って、前記電子部品を補助基板上の部品実装ソケットに着脱可能に実装して試験用実装体を形成する段取り工程と、
前記試験用実装体をテストヘッド部上に載置した後、試験用実装体の補助基板周縁を押圧体により押さえ付けて補助基板に形成されたプローブ用端子をコンタクトピンに圧接させ、電子部品と評価装置との導通を取る押圧工程と、
を含む電子部品の試験方法。
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