JP2006294437A - Ic裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケット - Google Patents
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Abstract
【課題】ICの裏面にパッドが露出したパッケージで、バイパスコンデンサをICの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
【解決手段】ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン間に、バイパスコンデンサを収容できる凹部に配置し、ICがプリント基板側に押さえられた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートに接触することにより、ICの端子とダイパッドが接続されるものである。
【選択図】図1
【解決手段】ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン間に、バイパスコンデンサを収容できる凹部に配置し、ICがプリント基板側に押さえられた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートに接触することにより、ICの端子とダイパッドが接続されるものである。
【選択図】図1
Description
本発明は、例えばICの裏面にパッドが露出したパッケージの半導体集積回路試験装置に用いられるソケットに関するものである。
近年、半導体集積回路装置の高集積化、高周波化に伴って、外付け部品を極力IC近くに配置するソケットが提案されている。
以下、図4を参照しながら、特許文献1に示されており、外付け部品を極力IC近くに配置する方法について説明する。
図4は、従来のICソケットの構成を示すものである。図中、2Aはコンタクト、2Bはハウンジング、3は位置決めピン、4はプリント基板、5,6はバイパスコンデンサ、11,12は凹部である。図示のようにICソケットのハウジング2Bに、DUTボードであるプリント基板4と接する両側に開口する複数(図示では2個)の凹部11,12を形成して、その一方の凹部11にバイパスコンデンサ5を収容するとともに、他方の凹部12にもバイパスコンデンサ6を収容したものである。
即ち、ICソケットのハウジング2Bには、その中央部に保持した複数のコンタクト2A,2A,2A・・・と周辺部に貫通した複数の位置決めピン3,3との間において、図示下面に開口する図示2個の凹部11,12を形成しておく。また、プリント基板4の図示上面には、その中央部と周辺部に起設した図示2本の位置決めピン3,3との間において、図示2個のバイパスコンデンサ5,6を実装しておく。そしてICソケットをプリント基板4上のバイパスコンデンサ5,6をICソケットのハウジング2Bに形成された凹部11、12に収容する。このようにバイパスコンデンサ5,6をICソケットと同一面に配置することができる。ICの電源ピンのインダクタンスを最小限に抑えながらテストができる(特許文献1参照)。しかしながら、上記特許文献1は、BGA型ICを想定したソケットである。半導体集積回路装置の高周波化が進み、ICのグランドピンを強化する目的で、ICの裏面にダイパッドを露出させ、そこをICのグランドとしたパッケージが採用されており、図5に示すようなソケットが使用されている。
図中、21はICとプリント基板のパターンとを接触させるピン、27は、接触ピンをハウジングに固定する棒、24はハウンジング、26はプリント基板、25はパターン、23はスルーホール、20はバイパスコンデンサ、22はICである。
IC22を、上からプリント基板26側に押さえることにより、ICとプリント基板のパターンとを接触させるピンがたわみプリント基板26のパターン25に、ピン20が押し付けられ、IC22のパッドとプリント基板26のパターン25とが接続される。そこで、IC22の電源ピンにバイパスコンデンサ20を接続する場合、ソケットの横に配置し、スルーホールを通じてグランドと接続される。
特開2001−13209号公報
しかしながら、半導体集積回路装置の高周波化が進み、ICのグランドピンを強化する目的で、ICの裏面にダイパッドを露出させ、そこをICのグランドとしたパッケージが使用されている。その際、上記の構成のソケットだと、バイパスコンデンサをICの横に配置するしかなく、バイパスコンデンサのグランド側とICの裏面のダイパッドまでの距離が長くなり、バイパス効果を低下させているという問題があった。
前記に鑑み、本発明は、バイパスコンデンサのグランド側とICの裏面のダイパッドまでの距離を極力短くし、バイパス効果の低下を防止することを目的とする。
前記の目的を達成するため、本発明に係るIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットは、例えば図1に示すように、コンタクトピンは、ICの端子及び裏面に露出しているダイパッドとプリント基板のパターン双方に接触する構成で、ICの電源端子及び裏面に露出しているダイパッドに接触するピンの側面に導電シートが配置され、その導電シート間にバイパスコンデンサを備えており、ICがプリント基板のパターンに接触する際、接触するピンがたわみ、バイパスコンデンサが導電シートを介してピンに接触される。
本発明に係るIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットによると、バイパスコンデンサをICの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
本発明に係るIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットによると、バイパスコンデンサをICの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
(第1の実施形態)
以下、本発明の第1の実施形態に係るIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットについて、図面を参照しながら説明する。
以下、本発明の第1の実施形態に係るIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットについて、図面を参照しながら説明する。
まず、図1は本発明を適用した例としてのIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットの構成を示すもので、図中、41はICとプリント基板のパターンとを接触させるピン、33は接触ピンをハウジングに固定する棒、34はハウンジング、36はプリント基板、35はパターン、37はスルーホール、31,32はバイパスコンデンサ、30はIC、40は導電シート、38,39は凹部である。
図2は、バイパスコンデンサが2つの接触ピンにはさまれる部分を拡大したものである。
図3は、本発明を適用した例としてのIC裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケットの裏面からの構成を示すものである。
第1の実施形態によると、IC30とプリント基板36のパターン35とを接触させるピン41が、ICのパッケージリード及びIC裏面のパッドが露出した部分に配置され、IC30をプリント基板36側に押さえることにより、IC30とプリント基板36のパターン35とを接触させるピン41がたわみ、プリント基板36のパターン35に押しつけられ接触する。その際、ICのパッケージリードにおいて電源ピンとIC裏面のパッドが露出した部分に配置された接触ピン41の側面に導電シート40を貼り付け、凹部38,39にバイパスコンデンサを収容し、IC30をプリント基板36側に押さえた際、IC30とプリント基板36のパターン35とを接触させるピン41がたわみ、IC30のパッケージリードにおいて電源ピンとIC裏面のパッドが露出した部分に配置された接触ピン41が導電シートを介して凹部38,39に収容されたバイパスコンデンサ31,32をはさみつける。そうすることにより、バイパスコンデンサ31,32をIC30の端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することができる。
以上説明したように、本発明は、IC裏面にパッドが露出したパッケージにおいてバイパスコンデンサをICの端子と裏面が露出しているダイパッドとを最短距離で接続することに有用である。
2A コンタクト
3 位置決めピン
4 プリント基板
5,6 バイパスコンデンサ
11,12 バイパスコンデンサ
20 バイパスコンデンサ
21 ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン
22 IC
23 スルーホール
24 ハウジング
25 パターン
26 プリント基板
27 接触ピンの固定棒
30 IC
31、32 バイパスコンデンサ
33 接触ピンの固定棒
34 ハウジング
35 パターン
36 プリント基板
37 スルーホール
38,39 凹部
40 導電シート
41 ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン
3 位置決めピン
4 プリント基板
5,6 バイパスコンデンサ
11,12 バイパスコンデンサ
20 バイパスコンデンサ
21 ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン
22 IC
23 スルーホール
24 ハウジング
25 パターン
26 プリント基板
27 接触ピンの固定棒
30 IC
31、32 バイパスコンデンサ
33 接触ピンの固定棒
34 ハウジング
35 パターン
36 プリント基板
37 スルーホール
38,39 凹部
40 導電シート
41 ICとプリント基板のパターンとを接触させるピン
Claims (1)
- ICを固定するハウジング内に内包されたICとプリント基板のパターンとを接触させるピンが、ICのパッド及びICの裏面にも接触するように配備され、
前記ピンのICと接触する側とは反対側の側面に導電シートを備えており、そのピンとピンの間にバイパスコンデンサを収容できるようなハウジングを有しており、ICをプリント基板に接触させた際、ピン間に配置されたバイパスコンデンサが導電シートを介してピンとピンを接触することを特徴とするICの裏面にパッドが露出したパッケージ用のソケット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005114156A JP2006294437A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | Ic裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005114156A JP2006294437A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | Ic裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006294437A true JP2006294437A (ja) | 2006-10-26 |
Family
ID=37414772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005114156A Pending JP2006294437A (ja) | 2005-04-12 | 2005-04-12 | Ic裏面にパッドが露出したパッケージ用ソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2006294437A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG148054A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-12-31 | Micron Technology Inc | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
-
2005
- 2005-04-12 JP JP2005114156A patent/JP2006294437A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
SG148054A1 (en) * | 2007-05-17 | 2008-12-31 | Micron Technology Inc | Semiconductor packages and method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
US7807502B2 (en) | 2007-05-17 | 2010-10-05 | Micron Technology, Inc. | Method for fabricating semiconductor packages with discrete components |
US7964946B2 (en) | 2007-05-17 | 2011-06-21 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor package having discrete components and system containing the package |
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