JP2009030978A - パッケージオンパッケージ型電子部品、その検査治具、及びその検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気的な接続端子12、13を有する複数のパッケージ14、15を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品1の検査方法であって、パッケージオンパッケージ型電子部品1の側面を位置決めして保持する検査治具本体26を有する検査治具2をプリント基板18の上方に設置し、実装用ソケット19を検査治具2の最下層に積層して保持し、パッケージ14を積層し、パッケージ14、15間にスタック用ソケット16を積層し、パッケージ15を最上層に積層し、最上層のパッケージ15の上方への移動を阻止するストッパー22をパッケージの上方に待機させ、プリント基板18を上方へ移動させ、ストッパー22との間にパッケージオンパッケージ型電子部品1を挟持して、複数のパッケージを電気的に検査する。
【選択図】図1
Description
図8(a)はスタック状のパッケージ34とパッケージ35とをプリント基板38に実装する前の状態を示し、図8(b)はパッケージ34とパッケージ35とをプリント基板38に実装した状態を示している。
図8(b)に示すように、パッケージ34の下面の球状接続端子32はプリント基板38の上面のランド30に位置決めされ半田接合されている。そして、パッケージ35の下面の球状接続端子32はパッケージ34の上面のランド状接続端子33に位置決めされ半田接合されている。これによって、パッケージオンパッケージ型電子部品31がプリント基板38に実装される。
また、新製品パッケージのリアル実装デバッグを容易にする方法はなく、少なくともマージンを含んだ実装検査をするしか方法がなかった。
電気的な接続端子(12、13)を有する複数のパッケージ(14、15)を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法であって、前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の側面を位置決めして保持する検査治具をプリント基板の上方に設置する検査治具設置工程と、前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の最下段のパッケージ(14)とプリント基板(18)との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子(17)を有する実装用ソケット(19)を前記検査治具の最下層に積層して保持する実装用ソケット(19)積層保持工程と、前記パッケージ(14)を前記実装用ソケット(19)に積層するパッケージ積層工程と、前記複数のパッケージ(14、15)間に前記複数のパッケージ(14、15)の電気的な接続を中継するスタック用ソケット(16)を積層するスタック用ソケット積層工程と、前記パッケージ(15)を積層して最上層に積層する最上層パッケージ積層工程と、前記最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー(22)を前記最上層のパッケージの上方に待機させるストッパー待機工程と、前記実装用ソケットの下面に備えた凸形スパイラル状接触子と、前記プリント基板(18)に備えたランドと、を電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながら前記プリント基板を上方へ移動させるプリント基板上昇工程と、前記プリント基板をさらに上方へ移動させ、前記ストッパーとの間に前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)を挟持するパッケージオンパッケージ型電子部品検査準備完了工程と、を含み、前記複数のパッケージを電気的に検査することを特徴とする。
以下、本発明の第1実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の第1実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品(PoP型電子装置)の検査方法を説明する工程断面図である。
図1の(a)(b)(c)に示すように、パッケージオンパッケージ型電子部品1の検査治具2には、パッケージオンパッケージ型電子部品1の側面を位置決めして保持する検査治具本体26と、最上層のパッケージ15の上方への移動を阻止するストッパー22とを備える。
図1の(a)に示すように、電気的な接続端子12、13を有する複数のパッケージ14、15を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品1の検査方法であって、パッケージオンパッケージ型電子部品1の側面を位置決めして保持する検査治具をプリント基板の上方に設置する検査治具設置工程と、パッケージオンパッケージ型電子部品1の最下段のパッケージ14とプリント基板18との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子17を有する実装用ソケット19を検査治具の最下層に積層して保持する実装用ソケット積層保持工程と、パッケージ14を実装用ソケット19に積層するパッケージ積層工程と、複数のパッケージ14、15間に複数のパッケージ14、15の電気的な接続を中継するスタック用ソケット16を積層するスタック用ソケット積層工程と、パッケージ15を積層して最上層に積層する最上層パッケージ積層工程とを含む。
なお、前記したスタック用ソケット16及び実装用ソケット19は、凸形スパイラル状接触子17の配置及びパッケージ14、15の形状次第で共用可能である。
以下、本発明の第2実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図4及び図5は、本発明の第2実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
図4及び図5の相違点は、パッケージ14、15の下面に設けられた接続端子12が球状接続端子であり、接続端子12´がランド状接続端子である。これらの構成は、パッケージ14、15及びパッケージ14´、15´において、それぞれを入れ替えて組み合わせても良い。
以下、本発明の第3実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図6は、本発明の第3実施の形態のパッケージオンパッケージ型電子部品の検査方法を説明する工程断面図である。
第2の実施形態との相違点は、パッケージが既に幾層にも積層されたPoP型電子部品のリアル実装検査及びリアル実装デバッグを実施する点であり、その他の重複する説明は割愛する。
2 検査治具
11 貫通孔
12 球状接続端子
12´、13 ランド状接続端子
14、14´、15、15´ パッケージ
16 スタック用ソケット
17 凸形スパイラル状接触子
18 プリント基板
19 実装用ソケット
20 ランド
21 位置決め部
22 ストッパー
23 支持部
24 切欠部
25 ボールガイド
26 検査治具本体
27、28 センタリング爪
29、29´ 基板
Claims (12)
- 電気的な接続端子(12、13)を有する複数のパッケージ(14、15)を電気的に接続可能に積層して検査するパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法であって、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の側面を位置決めして保持する検査治具本体(26)を有する検査治具(2)をプリント基板(18)の上方に設置する検査治具設置工程と、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の最下段のパッケージ(14)とプリント基板(18)との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子(17)を有する実装用ソケット(19)を前記検査治具(2)の最下層に積層して保持する実装用ソケット(19)積層保持工程と、
前記パッケージ(14)を前記実装用ソケット(19)に積層するパッケージ積層工程と、
前記複数のパッケージ(14、15)間に前記複数のパッケージ(14、15)の電気的な接続を中継するスタック用ソケット(16)を積層するスタック用ソケット積層工程と、
前記パッケージ(15)を最上層に積層する最上層パッケージ積層工程と、
前記最上層のパッケージ(15)の上方への移動を阻止するストッパー(22)を前記最上層のパッケージ(15)の上方に待機させるストッパー待機工程と、
前記実装用ソケット(19)の下面に備えた凸形スパイラル状接触子(17)と、前記プリント基板(18)に備えたランド(20)と、を電気的に接続可能なように対面して位置決めし、さらに接触させながら前記プリント基板(18)を上方へ移動させるプリント基板上昇工程と、
前記プリント基板(18)をさらに上方へ移動させ、前記ストッパー(22)との間に前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)を挟持するパッケージオンパッケージ型電子部品検査準備完了工程と、
を含み、前記複数のパッケージ(14、15)を電気的に検査することを特徴とするパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法。 - 前記スタック用ソケット(16)と前記最上層のパッケージ(15)との間には、前記パッケージ(15)と前記スタック用ソケット(16)の対を少なくとも一対備える多層パッケージ積層工程を含むことを特徴とする請求項1に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法。
- 前記検査治具本体(26)の側面には、積層された前記パッケージ(14、15)の各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪(27、28)を備え、前記センタリング爪によって前記パッケージを水平方向にセンタリングすることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法。
- 前記検査治具本体(26)の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部(23)と、
前記実装用ソケット(19)の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部(24)とを備え、前記切欠部を前記支持部で支持することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査方法。 - 前記実装用ソケット(19)は、前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の最下段のパッケージ(14)とプリント基板(18)との間を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に複数の凸形スパイラル状接触子(17)を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)。
- 前記実装用ソケット(19)の角及び側面の少なくとも一方の下面において、その一部及び全部の少なくとも一方に設けられた切欠部(24)を備えることを特徴とする請求項5に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)。
- 前記スタック用ソケット(16)は、前記複数のパッケージ(14、15)を電気的に中継可能なように、基板の上面及び下面に凸形スパイラル状接触子(17)を備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)。
- 前記実装用ソケット(19)及び前記スタック用ソケット(16)の少なくとも一方には、貫通孔を備えることを特徴とする請求項5又は請求項7に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)。
- 前記実装用ソケット(19)及び前記スタック用ソケット(16)には、上面の一部及び全部の少なくとも一方にボールガイド(25)を備え、前記ボールガイドによって前記接続端子(12)をガイドすることを特徴とする請求項5〜請求項8のいずれか1項に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)。
- 請求項1又は請求項2に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査治具であって、
前記パッケージオンパッケージ型電子部品(1)の側面を位置決めして保持する検査治具本体(26)と、
前記最上層のパッケージの上方への移動を阻止するストッパー(22)と、
を備えることを特徴とするパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査治具。 - 前記検査治具本体(26)の側面には、積層された前記パッケージ(14、14´、15、15´)の各々に対応して、前記パッケージの側面を両側から押圧してセンタリングするセンタリング爪(27、28)を備えることを特徴とする請求項10に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査治具。
- 前記検査治具本体(26)の角の内側及び側面の内側の少なくとも一方の底面に設けられた爪状の支持部(23)を備えることを特徴とする請求項10に記載のパッケージオンパッケージ型電子部品(1)の検査治具。
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