JP5112496B2 - Icソケット - Google Patents
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Description
1a 導電フィルム
1b 弾性体
1c 貫通穴
1d 突出部
2 コンタクトユニット
2a 金属キャリア
3 位置決めピン
4 IC位置決め部
4a 貫通孔
5 IC装着部
6 接点
6a,6b パッド
6c スルホール又はビア
7 両面接点シート
8 位置決め孔
10 ICソケット
11 絶縁フレーム
11b 突起部
11c 窪み部
12 コンタクトユニット保持孔
15 薄型金属フレーム
15a 窓部
16 切り溝
17 両面接点シート
50 IC
51 BGA端子
60 マザーボード(基板)
61 マザーボード電極(基板電極)
63 位置決め穴
70 下スティフナ
71 ガイドピン
72 板体
75 上スティフナ
76 板体
77 貫通孔
78 矢印
100 ICソケット
101 コンタクト
102 デバイス側電極
103 伝送線路
104 基板側電極
105 弾性部材
106 弾性支持体
108 矢印
Claims (5)
- 上面にIC装着部を有する絶縁フレームと、前記IC装着部に配設された複数の弾性接点とを有し、ICを前記IC装着部に装着し押圧することにより前記ICの端子を前記弾性接点に電気接続させるICソケットにおいて、
さらに、前記複数の弾性接点を覆う両面接点シートを有し、前記両面接点シートは絶縁シートと前記絶縁シートの表裏面に貫通し前記複数の弾性接点の全てに対応して設けられた複数の接点を有し、前記接点を介して前記ICの端子を前記弾性接点に接触させるように構成するとともに、前記両面接点シートの前記各接点の周りにそれぞれコ字状の切込み溝を設けたことを特徴とするICソケット。 - 請求項1に記載のICソケットにおいて、前記弾性接点は、弾性体と、前記弾性体の表面に設けられた絶縁フィルムと、前記絶縁フィルムに導電パターンによって形成した接点とを備えることを特徴とするICソケット。
- 請求項2に記載のICソケットにおいて、前記両面接点シートの周囲をシート状の薄型金属フレームで支持するとともに、前記薄型金属フレームと前記絶縁フレームに前記両面接点シートを前記ICの押圧方向に移動案内させるガイド部材を設けたことを特徴とするICソケット。
- 請求項3に記載のICソケットにおいて、前記ガイド部材は、前記薄型金属フレームに設けた位置決め穴と、前記絶縁フレームに設けた前記位置決め穴が嵌合移動する位置決めピンで構成されていることを特徴とするICソケット。
- 請求項1乃至4の内のいずれか一項に記載のICソケットを用いたことを特徴とするIC検査装置。
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