JPH045022Y2 - - Google Patents

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JPH045022Y2
JPH045022Y2 JP1983059048U JP5904883U JPH045022Y2 JP H045022 Y2 JPH045022 Y2 JP H045022Y2 JP 1983059048 U JP1983059048 U JP 1983059048U JP 5904883 U JP5904883 U JP 5904883U JP H045022 Y2 JPH045022 Y2 JP H045022Y2
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JP
Japan
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printed circuit
circuit board
insulating film
contact
land
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JP1983059048U
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JPS59163967U (ja
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、プリント回路板の回路網の電気的導
通の有無を検査するプリント回路板検査装置に関
するものである。
第1図は、従来のプリント回路板検査装置の一
例を示すものである。この装置は、可動板1等に
多数のコンタクトプローブピン2……を配設し、
これらコンタクトプローブピン2……を支持板3
等に支持されるプリント回路板4の回路端子5…
…に同時に接触させて、全ての回路端子5……の
導通検査を行なうようにしたものである。
しかしながらこの従来装置は次に述べるような
難点を有するものである。
() 可動板1やプリント回路板4に反りがあ
る場合、プローブピン2と回路端子5との接触
不良が生じ易い。
() ()の接触不良を防止するために、可
動板1をプリント回路板4の方向に押圧して反
りを矯正しようとすると、プローブピン2に大
きな負荷がかかり、プローブピン2が折れたり
曲がつたりする場合がある。
() 可動板1に多数のプローブピン2……を
設けるには、可動板1への孔あけ工程、この孔
へのプローブピン2……の埋め込み工程等の手
間のかかる作業が必要であり、またプローブピ
ン2を検査器等に接続するための配線工程も複
雑で、装置の製造作業性が悪い。
本考案は前述事情を考慮してなされたもので、
プリント回路板との接触信頼性が高く、かつ耐久
性に優れ、しかも製作が容易なプリント回路板検
査装置の提供を目的とするものである。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて説
明する。
第2図は本考案の一実施例を示すもので、この
検査装置はプリント回路板4を載置する支持板6
と、ポリエステルフイルム等の絶縁性フイルム7
と、この絶縁性フイルム7を前記支持板6上のプ
リント回路板4に押圧する押圧板8とからなるも
のである。
前記支持板6にはガイド突起9等が設けられ、
これらガイド突起9にプリント回路板4の嵌合孔
4aを嵌合させて支持板6の板面方向へのプリン
ト回路板4の位置ずれを規制する。
前記絶縁性フイルム7にはガイド孔10等が設
けられ、これらガイド孔10を前記ガイド突起9
に嵌合させることにより、プリント回路板4と絶
縁性フイルム7との位置合わせがなされる。また
絶縁性フイルム7の一方の面には、第3図に示す
如くプリント回路板4の回路端子5……の位置に
合わせた多数の接触用ランド11……および各接
触用ランド11から引き出される平面配線12…
…が設けられる。この平面配線12……の接触用
ランド11と反対側の端部は、絶縁性フイルム7
の縁部に整列させられてコネクタ接続部13が形
成される。このコネクタ接続部13は、検査機等
に接続されるコネクタが嵌め込まれるものであ
る。さらに絶縁性フイルム7の他方の面でかつ、
前記各接触用ランド11の裏側位置にはゴム等の
弾性材料からなるクツシヨン片14……が設けら
れる。なお接触用ランド11……および平面配線
12……は、例えば銅箔等を前記絶縁性フイルム
7に接着したものであり、平面配線の表面には、
カバーインク等の絶縁材料が塗布されるものであ
る。即ち前記接触用ランド11……および平面配
線12……を含む絶縁性フイルム7は、一般のフ
レキシブルプリント回路板と同様の方法で製造し
得るものである。
このように構成された検査装置の使用例につい
て以下説明する。
支持板6にプリント回路板4を載置して、嵌合
孔4aをガイド突起9に嵌合させる。次いで、第
2図のように絶縁性フイルム7を前記一方の面を
下方に向けた状態でプリント回路板4に被せ、ガ
イド孔10をガイド突起9に嵌合させて、接触用
ランド11……と回路端子5……とを正対させ
る。しかる後に押圧板8を、その嵌合孔8aをガ
イド突起9に嵌合させ、絶縁性フイルム7の上に
載せて下方に押圧すると、第4図のようにクツシ
ヨン片14……がプリント回路板4等の反りを吸
収する如く弾性変形する。このときクツシヨン片
14……の弾撥力によつて、絶縁性フイルム7は
プリント回路板4の回路面に沿うように変形させ
られるとともに、クツシヨン片14……の反対側
(絶縁性フイルム7の一方の面)に位置する接触
用ランド11……は、回路端子5……に圧接させ
られて安定した接触状態となる。
なおより良好な接触状態を得るために、各々の
接触用ランドおよびクツシヨン片の大きさ、形状
等は、プリント回路板の回路端子の形状に合わせ
て変化させることが望ましく、また接触用ランド
に金メツキ等を施すことも、確実な接触を得るた
めの方法の一つである。
以上説明したように本考案のプリント回路板検
査装置は、絶縁性フイルムと、この絶縁性フイル
ムをプリント回路板に押圧する押圧板とを備え、
絶縁性フイルムの一方の面にプリント回路板の回
路端子に接触させる金属箔等の接触用ランドおよ
び各接触用ランドから引き出される平面配線を設
け、かつ絶縁性フイルムの他方の面で各接触用ラ
ンドの裏側位置に、クツシヨン片を設けた構成と
したので、次のような効果を得ることができる。
クツシヨン片の弾撥力および絶縁性フイルム
の可とう性によつて、プリント回路板の反りや
凹凸に起因する接触不良が補償されるので、接
触信頼性の高い装置が得られる。
銅箔等によつて形成された接触用ランドは、
その肉厚方向への圧縮力(押圧板の押圧力)に
対する機械的強度が優れているので装置として
の耐久性が向上する。
接触用ランドと、各接触用ランドから引き出
される配線とを同時に形成し得るので、製造時
の作業性がよく、またプリント回路板の回路端
子形状の多様な変化に対応させて、多様な形状
の接触用ランドをもつた検査装置を容易に得る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の検査装置を説明する正面図、第
2図〜第4図は本考案の一実施例を示し、第2図
は一部を断面にした正面図、第3図は絶縁性フイ
ルムの平面図、第4図は作用を説明する要部の拡
大断面図である。 4……プリント回路板、5……回路端子、7…
…絶縁性フイルム、8……押圧板、11……接触
用ランド、12……平面配線、13……コネクタ
接続部、14……クツシヨン片。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント回路板4の回路端子5の電気的導通の
    有無を検査するプリント回路板検査装置におい
    て、絶縁性フイルム7と、この絶縁性フイルムを
    前記プリント回路板に押圧する押圧板8とを備
    え、前記絶縁性フイルムの一方の面に前記回路端
    子に接触させる金属箔等の複数の接触用ランド1
    1および各接触用ランドから引き出される平面配
    線12を設け、かつ絶縁性フイルムの他方の面で
    各接触用ランドの裏側位置にクツシヨン片14を
    設けたことを特徴とするプリント回路板検査装
    置。
JP5904883U 1983-04-20 1983-04-20 プリント回路板検査装置 Granted JPS59163967U (ja)

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JP5904883U JPS59163967U (ja) 1983-04-20 1983-04-20 プリント回路板検査装置

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JPS59163967U JPS59163967U (ja) 1984-11-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1151998A (ja) * 1997-08-04 1999-02-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板の検査装置

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JPS6259871A (ja) * 1985-09-10 1987-03-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板の検査方法
JPS62142279A (ja) * 1985-12-17 1987-06-25 Sharp Corp プリント配線板用チェッカ−

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JPS4917685A (ja) * 1972-06-05 1974-02-16

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