JPS6259871A - 回路基板の検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に多数の電極が挾ピッチで配設され、全電極を同時にキ
ズつけることなく測定する場合等における回路基板の検
査方法に関するものである。

従来の技術 近年、ＩＣ，液晶パネル等の回路測定は電極ピッチ間隔
の挾ピッチ化と電極数の多ピッチ化、さらには接続方法
の関係から電極部にキズを発生させないという要望があ
る。従来のプローブ針によるコンタクト方式ではこれら
の条件を満たすことが困難である。

以下図面を参照しながら上述した従来の基板の測定方法
の一例について説明する。

第４図、第６図従来の基板測定方法であるプローブ針方
式を示すものである。１は２の電極が挾ピッチで多数配
列されている被測定基板である。

３はプローブであシ材質はタングステン又はパラジウム
合金で構成される。４はプローブカードであり３のプロ
ーブを被測定基板の電極ピッチに対応したピッチで配設
される。３と４は樹脂系の接着材で固定されている。５
はプローブと計測器を結ぶだめの配線パターン０６は前
記プローブカードの補強板である。以上のような構成に
おいて被測定電極２に接しているプローブ３の先端部の
形状は直径５０μｍ程度であり、４のカード側は１００
μｍあり、加圧力は１０ｇ〜３０ｐμ程度であるため被
測定電極部には直径５０μｍ程度のキズが発生する。又
プローブ３のピッチ間隔は現在製作可能な最小ピッチは
２００μｍ程度、１枚のプローブカードに取り付は可能
な本数は製作精は、測定部にキズが発生する。又被測定
電極ピッチ２００μｍ以下で１００ケ所以上を同時検査
することは不可能である。又２ｏ○μｍピッチで１５０
ケ所程度の同時検査は従来のプローブによる方法でも可
能であるが、プローブの材質、製作精度（ピッチ、高さ
、形状）の点で非常に高コストとなっていた。さらに寿
命の点で、タングステン８パラジウム合金等の材質は衝
撃、振動に弱いため測定中に破損する可能性があるとい
う問題点を有していた。

本発明は上記欠点に鑑み、挾ピッチで多数配列された電
極を同時にしかもキズを発生することなく検査する基板
回路の検査方法に関するものである。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明の基板回路の検査方法
は、被測定電極とフィルム基板等のフレキシブル性を有
する測定基板とを弾性体の抑圧片で加圧するものである
。

作　　用 本発明は上記した構成によって、フィルム基板等の測定
基板を弾性体で押えつけてコンタクトするため、被測定
部にキズが発生することがなく、又弾性体で加圧するた
め適当な加圧力を与えることによって被測定部に、ソリ
歪が存在にも確゛実に検査することが可能となり、電極
数に関係なく多数の電極の同時検査が可能となる。

実施例 以下本発明の一実施例の基板検査方法について、図面を
参照しながら説明する。第１図は実施例における検査方
法の構成を示すものである。第１図において、７は被測
定基板であり、８の被測定電極が電極間ピッチＡ、電極
巾Ｂで多数配置されている。１１は測定用電極基板であ
り、被測定電極Ａと同一ピッチで１２の測定用電極が配
設されている。測定電極の巾はＢと同一または若干小さ
い０１３は弾性体の加圧片であり弾性体で形成されてい
る。１４は前記加圧片を保持するための保持具である。

１５は位置合せ用の顕微鏡、１６は被測定電極の絶縁部
である。

以上のように構成された基板電極の検査方法について、
以下第１図〜第３図を用いて動作を説明する。

被測定基板７と測定用電極１２、加圧シート１３を第２
図の如く上下知加圧する（加圧手段は図示せず）。この
場合測定電極１２と被測定電極８のピッチ方向の位置合
せは、１５の光学顕微鏡を用いて行ない、位置合せ精度
は電極巾の砂までは位置ズレが発生しても検査可能であ
る。

次に接続状態を第３図を用いて説明する。被測定電極８
と測定電極１２は図に示すように、弾性体の加圧片１３
を介して加圧している。

又、被測定基板７と測定基板１１の間に歪、ソリ等が発
生しても弾性体の加圧片１３によって測定基板１１が被
測定基板７にならい歪、ソリを吸収して全体を一様に加
圧接続することが可能となる０ 以上のように本実施例によれば、平面状に配設された被
測定電極の特性測定を行なうとき、弾性体の加圧片で被
測定電極と測定電極とを加圧することによって、被測定
電極にキズを発生することなく、又被測定基板に歪が生
じていても、弾性体の加圧片に加える加圧力を調整する
ことによって確実な接続を得ることが可能である０又測
定電唖は従来の針に比べ、高さ方向及びピッチ幅方向の
経時変化が発生しない、さらに測定電極はメッキ、蒸着
等で製作可能であり高精度低コストで製作可能となる。

なお、実施例において被測定電極は一列に配設されてい
るが、平面状であればどのような形状でも測定可能であ
る。

発明の効果 以上のように本発明は被測定電極と、前記測定電極と対
応する測定電極とを弾性体の加圧片で加圧、接触して測
定することによって、被測定物に歪、ソリ等が発生して
も確実に接続することが可能とな６゜又接触端子が面で
あるため測定箇所にキズを発生することがない。さらに
従来の方法に比べて２００μｍピッチ以下の電極間の測
定も可能となる。又本発明は一般的なフィルム基板を使
えるため低コストの測定方法となる。さらに本発明てよ
れば多数の電極（１００ケ所以上）の同時測定が可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における構成を示す斜視図、第
２図は同実施例の断面図、第３図は同拡大断面図、第４
図は従来の方法を示す斜視図、第６図は同従来法の断面
図である。 ８・・・・・・被測定用電極、１１・・・・・・測定用
基板、１２・・・・・測定用電極、１３・・・・・・弾
性体の加圧片。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名７−
−−版列１１５基張 ３−−−　　・　　用４Ｉｔ＾ １３−一加圧片 第　３　図 ・　　　１−−一扶測定基研 ４−、、　　　ｐ・−Ｖ 第５図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）被測定電極部を接触して検査する方法において、
   被測定電極部に対応した複数の測定用電極を配設した測
   定用基板と、被測定電極と前記測定用基板とを圧接する
   手段とを使用し、被測定電極上に前記測定用基板の導電
   性パターンを合わせ、前記測定用基板を導電性パターン
   の形成されている反対側より弾性体を介して被測定用基
   板に向けて押圧し、測定用電極と被測定用電極とを導通
   させることを特徴とする回路基板の検査方法。
2. （２）測定用基板は可撓性フィルムに金属を積層したこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の回路基板の
   検査方法。