JPH054035B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は例えば液晶パネルのように１枚の基板
に多数の電極が挾ピツチで配設され、全電極を同
時にキズつけることなく測定する場合等における
回路基板の検査方法に関するものである。

従来の技術 近年、IC、液晶パネル等の回路測定は電極ピ
ツチ間隔の挾ピツチ化と電極数の多ピツチ化、さ
らには接続方法の関係から電極部にキズを発生さ
せないという要望がある。従来のプローブ針によ
るコンタクト方式ではこれらの条件を満たすこと
が困難である。

以下図面を参照しながら上述した従来の基板の
測定方法の一例について説明する。

第４図、第５図従来の基板測定方法であるプロ
ーブ針方式を示すものである。１は２の電極が挾
ピツチで多数配列されている被測定基板である。
３はプローブであり材質はタングステン又はパラ
ジウム合金で構成される。４はプローブカードで
あり３のプローブを被測定基板の電極ピツチに対
応したピツチで配設される。３と４は樹脂系の接
着材で固定されている。５はプローブと計測器を
結ぶための配線パターン。６は前記プローブカー
ドの補強板である。以上のような構成において被
測定電極２に接しているプローブ３の先端部の形
状は直径50μｍ程度であり、４のカード側は100μ
ｍあり、加圧力は10ｇ〜30ｇ／本程度であるため
被測定電極部には直径50μｍ程度のキズが発生す
る。又プローブ３のピツチ間隔は現在製作可能な
最小ピツチは200μｍ程度、１枚のプローブカー
ドに取り付け可能な本数は製作精度の点から100
本〜150本が限界である。

発明が解決しようとする問題点 以上のように従来のプローブによる検査方法で
は、測定部のキズが発生する。又被測定電極ピツ
チ200μｍ以下で100ケ所以上を同時検査すること
は不可能である。又200μｍピツチで150ケ所程度
の同時検査は従来のプローブによる方法でも可能
であるが、プローブの材質、製作精度（ピツチ、
高さ、形状）の点で非常に高コストとなつてい
た。さらに寿命の点で、タングステン、パラジウ
ム合金等の材質は衝撃、振動に弱いため測定中に
破損する可能性があるという問題点を有してい
た。

本発明は上記欠点に鑑み、挾ピツチで多数配列
された電極を同時にしかもキズを発生することな
く検査する基板回路の検査方法に関するものであ
る。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するため本発明の基板回路の
検査方法は、被測定電極とフイルム基板等のフレ
キシブル性を有する測定基板とを弾性体の押圧片
で加圧するものである。

作 用 本発明は上記した構成によつて、フイルム基板
等の測定基板を弾性体で押えつけてコンタクトす
るため、被測定部にキズが発生することがなく、
又弾性体で加圧するため適当な加圧力を与えるこ
とによつて被測定部に、ソリ歪が存在にも確実に
検査することが可能となり、電極数に関係なく多
数の電極の同時検査が可能となる。

実施例 以下本発明の一実施例の基板検査方法につい
て、図面を参照しながら説明する。第１図は実施
例における検査方法の構成を示すものである。第
１図において、７は被測定基板であり、８の被測
定電極が電極間ピツチＡ、電極巾Ｂで多数配置さ
れている。１１は測定用電極基板であり、被測定
電極Ａと同一ピツチで１２の測定用電極が配設さ
れている。測定電極の巾はＢと同一または若干小
さい。１３は弾性体の加圧片であり弾性体で形成
されている。１４は前記加圧片を保持するための
保持具である。１５は位置合せ用の顕微鏡、１６
は被測定電極部の絶縁部である。

以上のように構成された基板電極の検査方法に
ついて、以下第１図〜第３図を用いて動作を説明
する。

被測定基板７と測定用電極１２、加圧シート１
３を第２図の如く上下に加圧する（加圧手段は図
示せず）。この場合測定電極１２と被測定電極８
のピツチ方向の位置合せは、１５の光学顕微鏡を
用いて行ない、位置合せ精度は電極巾の1/2まで
は位置ズレが発生しても検査可能である。

次に接続状態を第３図を用いて説明する。被測
定電極８と測定電極１２は図に示すように、弾性
体の加圧片１３を介して加圧している。

又、被測定基板７と測定基板１１の間に歪、ソ
リ等が発生しても弾性体の加圧片１３によつて測
定基板１１が被測定基板７にならい歪、ソリを吸
収して全体を一様に加圧接続することが可能とな
る。

以上のように本実施例によれば、平面状に配設
された被測定電極の特性測定を行なうとき、弾性
体の加圧片で被測定電極と測定電極とを加圧する
ことによつて、被測定電極にキズを発生すること
なく、又被測定基板に歪が生じていても、弾性体
の加圧片に加える加圧力を調整することによつて
確実な接続を得ることが可能である。又測定電極
は従来の針に比べ、高さ方向及びピツチ幅方向の
経時変化が発生しない、さらに測定電極はメツ
キ、薫着等で製作可能であり高精度低コストで製
作可能となる。

なお、実施例において被測定電極は一列に配設
されているが、平面状であればどのような形状で
も測定可能である。

発明の効果 以上のように本発明は被測定電極と、前記測定
電極と対応する測定電極とを弾性体の加圧片で加
圧、接触して測定することによつて、被測定物に
歪、ソリ等が発生しても確実に接続することが可
能となる。又接触端子が面であるため測定箇所に
キズを発生することがない。さらに従来の方法に
比べて200μｍピツチ以下の電極間の測定も可能
となる。又本発明は一般的なフイルム基板を使え
るため低コストの測定方法となる。さらに本発明
によれば多数の電極（100ケ所以上）の同時測定
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例における構成を示す斜
視図、第２図は同実施例の断面図、第３図は同拡
大断面図、第４図は従来の方法を示す斜視図、第
５図は同従来法の断面図である。 ８……被測定用電極、１１……測定用基板、１
２……測定用電極、１３……弾性体の加圧片。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被測定電極部を接触して検査する方法におい
   て、被測定電極部に対応し、かつ前記被測定電極
   部の幅よりも狭い複数の測定用電極を配設した測
   定用基板と、被測定電極と前記測定用基板とを圧
   接する手段とを使用し、被測定電極上に前記測定
   用基板の導電性パターンを光学的に位置合わせ
   し、前記測定用基板を導電性パターンの形成され
   ている反対側より弾性体を介して被測定用基板の
   前記被測定電極の配列方向に均一に押圧し、測定
   用電極と被測定用電極とを導通させて回路基板の
   検査を行なう回路基板の検査方法。