JP2933331B2 - 半導体装置の検査装置 - Google Patents
半導体装置の検査装置Info
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- JP2933331B2 JP2933331B2 JP1298074A JP29807489A JP2933331B2 JP 2933331 B2 JP2933331 B2 JP 2933331B2 JP 1298074 A JP1298074 A JP 1298074A JP 29807489 A JP29807489 A JP 29807489A JP 2933331 B2 JP2933331 B2 JP 2933331B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- semiconductor device
- electrode pads
- divided
- flat plates
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェーハ上に形成された電子回路を検
査する半導体装置の検査装置に関し、特に、その装置の
検査用探針群を固定している平板（以下プローブ・カー
ドと称する）に関する。
査する半導体装置の検査装置に関し、特に、その装置の
検査用探針群を固定している平板（以下プローブ・カー
ドと称する）に関する。
第３図は従来の一例を示す半導体装置の検査装置にお
けるプローブ・カードの上面図である。従来、半導体ウ
ェーハ上の電子回路を検査する場合は、第３図に示すよ
うに、この電子回路領域にある電極パッドに対応した複
数の探針３を固定したプローブ・カード８を検査装置本
体に装着し、探針３を電極パッドに合わせて接触させた
後、電圧を印加、測定して電気的特性検査を実施してい
た。一方、測定能率の向上のため、同時に複数個の電子
回路を検査するために一つのプローブ・カード上には複
数の電子回路領域に対応した探針３が固定されるように
なっている。
けるプローブ・カードの上面図である。従来、半導体ウ
ェーハ上の電子回路を検査する場合は、第３図に示すよ
うに、この電子回路領域にある電極パッドに対応した複
数の探針３を固定したプローブ・カード８を検査装置本
体に装着し、探針３を電極パッドに合わせて接触させた
後、電圧を印加、測定して電気的特性検査を実施してい
た。一方、測定能率の向上のため、同時に複数個の電子
回路を検査するために一つのプローブ・カード上には複
数の電子回路領域に対応した探針３が固定されるように
なっている。
上述した複数の電子回路を同時に検査するプローブ・
カードは多数の探針を一枚の平板に固定する構造となる
ので、以下のような問題がある。すなわち、多数の探針
を精度よく位置決め固定することが技能的に難しいた
め、探針数の増加にしたがって製造コストが指数関数的
に増加する。また、半導体装置の電極パッドに探針群を
合わせる作業をするとき、顕微鏡の一視野に全探針が入
らないため、探針群を合わせる作業が難しくなる。さら
に、一本でも探針が不良となると、そのプローブ・カー
ド全体を修理に出さなくてはならず、予備のプローブ・
カードを相当数準備する必要が生じ、そのロスコストが
大きいという欠点がある。
カードは多数の探針を一枚の平板に固定する構造となる
ので、以下のような問題がある。すなわち、多数の探針
を精度よく位置決め固定することが技能的に難しいた
め、探針数の増加にしたがって製造コストが指数関数的
に増加する。また、半導体装置の電極パッドに探針群を
合わせる作業をするとき、顕微鏡の一視野に全探針が入
らないため、探針群を合わせる作業が難しくなる。さら
に、一本でも探針が不良となると、そのプローブ・カー
ド全体を修理に出さなくてはならず、予備のプローブ・
カードを相当数準備する必要が生じ、そのロスコストが
大きいという欠点がある。
本発明の目的は、かかる欠点を解消する半導体装置の
検査装置を提供することにある。
検査装置を提供することにある。
本発明の半導体装置の検査装置は、電子回路が形成さ
れた回路領域の複数が形成された半導体ウェーハの該回
路領域が有する複数の電極パッドに該電極パッドに対応
する探針群を同時に接触させて複数の前記回路領域の電
気特性を同時に測定する半導体装置の検査装置におい
て、円板から等分割された複数の分割平板を備え、前記
分割平板は一つの前記回路領域が有する電極パッドに対
応する全ての短針を備えることを特徴とする。
れた回路領域の複数が形成された半導体ウェーハの該回
路領域が有する複数の電極パッドに該電極パッドに対応
する探針群を同時に接触させて複数の前記回路領域の電
気特性を同時に測定する半導体装置の検査装置におい
て、円板から等分割された複数の分割平板を備え、前記
分割平板は一つの前記回路領域が有する電極パッドに対
応する全ての短針を備えることを特徴とする。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す半導体装
置の検査装置におけるプローブ・カードの上面図であ
る。このプローブ・カード８は、第１図に示すように、
一電子回路領域の電極パッドに対応する複数の探針３が
設けられた二つの分割平板１を設け、この分割平板１を
ｄの間隔だけ離して配置したことである。このプローブ
・カード８により、半導体ウェーハの電子回路を検査す
る場合は、半導体ウェーハ上の二つの電子回路領域と合
うように間隔ｄを調整することである。また、プローブ
・カード８の部分に、あらかじめ、微動調整構を設けて
もよい。さらに、第２図に示すように、分割板1aを４個
配置しても同じことが言える。
置の検査装置におけるプローブ・カードの上面図であ
る。このプローブ・カード８は、第１図に示すように、
一電子回路領域の電極パッドに対応する複数の探針３が
設けられた二つの分割平板１を設け、この分割平板１を
ｄの間隔だけ離して配置したことである。このプローブ
・カード８により、半導体ウェーハの電子回路を検査す
る場合は、半導体ウェーハ上の二つの電子回路領域と合
うように間隔ｄを調整することである。また、プローブ
・カード８の部分に、あらかじめ、微動調整構を設けて
もよい。さらに、第２図に示すように、分割板1aを４個
配置しても同じことが言える。
尚、ｄの間隔を調整する微調機構については、公知で
あり送りねじ機構を使用してもよいが、高価であるた
め、例えば、エポキシ系樹脂で、分割平板とプローブ・
カードの間に塗布し、エポキシ樹脂が硬化しない内に間
隔ｄを調整して、検査装置に取付ける方法が最も安価な
方法である。
あり送りねじ機構を使用してもよいが、高価であるた
め、例えば、エポキシ系樹脂で、分割平板とプローブ・
カードの間に塗布し、エポキシ樹脂が硬化しない内に間
隔ｄを調整して、検査装置に取付ける方法が最も安価な
方法である。
以上説明したように、本発明の半導体装置の検査装置
は、一つの電子回路領域を測定する探針群を有する複数
の分割平板をこれらの分割平板を各電子回路領域の位置
に合うようにプローブ・カードに配置することによっ
て、装置及び検査コストを大巾に減少させることができ
る効果があり、また、電極パッドへの探針群の位置合わ
せも分割された基板毎に実施すればよく、作業性が向上
するという効果がある。さらに、探針が故障した場合
に、分割された１板の基板を出せばよく、同一のプロー
ブ・カード基板部分が故障する確率は、分割が多くなれ
ば、それに比例して少なくなるという効果もある。
は、一つの電子回路領域を測定する探針群を有する複数
の分割平板をこれらの分割平板を各電子回路領域の位置
に合うようにプローブ・カードに配置することによっ
て、装置及び検査コストを大巾に減少させることができ
る効果があり、また、電極パッドへの探針群の位置合わ
せも分割された基板毎に実施すればよく、作業性が向上
するという効果がある。さらに、探針が故障した場合
に、分割された１板の基板を出せばよく、同一のプロー
ブ・カード基板部分が故障する確率は、分割が多くなれ
ば、それに比例して少なくなるという効果もある。
第１図及び第２図は本発明の一実施例を示す半導体装置
の検査装置におけるプローブ・カードの上面図、第３図
は従来の一例を示す半導体装置におけるプローブ・カー
ドの上面図である。 1,1a……分割平板、２……探心、８……プローブ・カー
ド。
の検査装置におけるプローブ・カードの上面図、第３図
は従来の一例を示す半導体装置におけるプローブ・カー
ドの上面図である。 1,1a……分割平板、２……探心、８……プローブ・カー
ド。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭64−64230（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−140542（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−244638（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−184840（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−4234（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−50746（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−24545（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−66073（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−43435（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−134270（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−121867（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/66 G01R 31/26 G01R 1/073
Claims (1)
- 【請求項１】電子回路が形成された回路領域の複数が形
成された半導体ウェーハの該回路領域が有する複数の電
極パッドに該電極パッドに対応する探針群を同時に接触
させて複数の前記回路領域の電気特性を同時に測定する
半導体装置の検査装置において、円板から等分割された
複数の分割平板を備え、前記分割平板は一つの前記回路
領域が有する電極パッドに対応する全ての探針を備える
ことを特徴とする半導体装置の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298074A JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298074A JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157949A JPH03157949A (ja) | 1991-07-05 |
| JP2933331B2 true JP2933331B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=17854812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298074A Expired - Lifetime JP2933331B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | 半導体装置の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2933331B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4306911B2 (ja) * | 2000-02-21 | 2009-08-05 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
| JP2002222839A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-09 | Advantest Corp | プローブカード |
| KR100609652B1 (ko) * | 2006-02-16 | 2006-08-08 | 주식회사 파이컴 | 공간변형기와 상기 공간변형기의 제조방법 및 상기공간변형기를 갖는 프로브 카드 |
| JP5136024B2 (ja) * | 2007-11-28 | 2013-02-06 | 日本電気株式会社 | 位置調整装置及び位置調整方法 |
| JP5084477B2 (ja) * | 2007-12-05 | 2012-11-28 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1298074A patent/JP2933331B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03157949A (ja) | 1991-07-05 |
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