JPH079380Y2 - 半導体ウェハー検査装置 - Google Patents
半導体ウェハー検査装置Info
- Publication number
- JPH079380Y2 JPH079380Y2 JP12223389U JP12223389U JPH079380Y2 JP H079380 Y2 JPH079380 Y2 JP H079380Y2 JP 12223389 U JP12223389 U JP 12223389U JP 12223389 U JP12223389 U JP 12223389U JP H079380 Y2 JPH079380 Y2 JP H079380Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- performance board
- test head
- semiconductor wafer
- prober
- wafer inspection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は半導体チップを製造する工程で、ICチップの特
性検査のために使用される半導体ウェハー検査装置に関
し、更に詳しくは、アナログ及びデジタル混在タイプの
ICに対し安定に電気信号が得られ、かつ広い対応性を有
する測定機能を持った半導体ウェハー検査装置に関す
る。
性検査のために使用される半導体ウェハー検査装置に関
し、更に詳しくは、アナログ及びデジタル混在タイプの
ICに対し安定に電気信号が得られ、かつ広い対応性を有
する測定機能を持った半導体ウェハー検査装置に関す
る。
〈従来の技術〉 半導体ICはシリコンやガリュウムひ素等の単結晶基板状
に薄膜形成技術、不純物注入技術、ホトリソグラフィ技
術などのプロセス技術が駆使されて製造されている。こ
のようにして形成されたICチップはICウェハーに形成さ
れた状態で半導体ウェハー検査装置を用い個々のチップ
毎に耐圧、出力電圧等の特性試験を行い不良チップを選
別する処理が行われている。
に薄膜形成技術、不純物注入技術、ホトリソグラフィ技
術などのプロセス技術が駆使されて製造されている。こ
のようにして形成されたICチップはICウェハーに形成さ
れた状態で半導体ウェハー検査装置を用い個々のチップ
毎に耐圧、出力電圧等の特性試験を行い不良チップを選
別する処理が行われている。
半導体ウェハー検査装置はICチップのパッドにプローブ
ピンがたてられて電気信号の授受を行い測定されるが、
デジタル及びアナログというICの違いにより次のような
二つの異なった測定機能を有する専用装置によつて行わ
れている。
ピンがたてられて電気信号の授受を行い測定されるが、
デジタル及びアナログというICの違いにより次のような
二つの異なった測定機能を有する専用装置によつて行わ
れている。
１）デジタル主体のICの測定装置においては、ICチップ
の信号波形を良い品位で得るために、微小信号を処理す
るためのテストヘッドがICチップにできるかぎり近い位
置の取り付られている。
の信号波形を良い品位で得るために、微小信号を処理す
るためのテストヘッドがICチップにできるかぎり近い位
置の取り付られている。
２）アナログ主体のICの測定装置においては、ICチップ
近傍にAC信号等のチックに必要な試験用の回路を必要と
するために、テストヘッドとICチップとの間に付加機能
を有する周辺回路がパフォーマンスボードに設けらて取
り付けられている。
近傍にAC信号等のチックに必要な試験用の回路を必要と
するために、テストヘッドとICチップとの間に付加機能
を有する周辺回路がパフォーマンスボードに設けらて取
り付けられている。
〈考案が解決しようとする課題〉 しかしながら、このようなテストヘッドは、デジタルと
アナログのICが別々にICウェハー上に形成されている場
合は、それぞれ専用の装置によって測定することができ
るので問題は無かったが、デジタルとアナログが一つの
チップに混在して形成されているような場合には、アナ
ログ信号を処理する周辺回路と、デジタル信号が処理で
きるテストヘッドの両方を備えた半導体ウェハー検査装
置が必要になってきた。
アナログのICが別々にICウェハー上に形成されている場
合は、それぞれ専用の装置によって測定することができ
るので問題は無かったが、デジタルとアナログが一つの
チップに混在して形成されているような場合には、アナ
ログ信号を処理する周辺回路と、デジタル信号が処理で
きるテストヘッドの両方を備えた半導体ウェハー検査装
置が必要になってきた。
本考案は、このような点に鑑みてなされたもので、アナ
ログICの信号チック用の試験用周辺回路を、ICチップと
テストヘッドの間のパフォーマンスボード上に重層して
設けることで周辺回路を有するパフォーマンスボードを
拡張し、更にテストヘッドとICチップの距離を従来とほ
ぼ同じ距離に保つようにしたことで、デジタル用の信号
波形の品位を落とさないでアナログIC及びデジタルICは
もちろんアナログとデジタルが混在したICでも測定でき
るようにした半導体ウェハー検査装置を提供することに
ある。
ログICの信号チック用の試験用周辺回路を、ICチップと
テストヘッドの間のパフォーマンスボード上に重層して
設けることで周辺回路を有するパフォーマンスボードを
拡張し、更にテストヘッドとICチップの距離を従来とほ
ぼ同じ距離に保つようにしたことで、デジタル用の信号
波形の品位を落とさないでアナログIC及びデジタルICは
もちろんアナログとデジタルが混在したICでも測定でき
るようにした半導体ウェハー検査装置を提供することに
ある。
〈課題を解決するための手段〉 このような目的を達成するために、本考案は、半導体ウ
ェハー内に形成された各半導体チップを単位チップ毎に
検査するプローバーと、このプローバーからの電気信号
を授受するテストヘッドを備えた半導体ウェハー検査装
置において、 前記プローバーと前記テストヘッドの間に、 前記プローバーのプローブソッケトカードが電気的に接
続されるパフォーマンスボードと、 このパフォーマンスボード上に重層固定されて前記プロ
ーバーに近接して設けられた補助パフォーマンスボード
とを設けるとともに、 前記テストヘッドは、 前記補助パフォーマンスボード上に実装された電子部品
に近接した距離にテストヘッドを設けるように、前記パ
フォーマンスボードと電気的及び機械的に接続される中
継リングと、 を有したことを特徴とする半導体ウェハー検査装置。
ェハー内に形成された各半導体チップを単位チップ毎に
検査するプローバーと、このプローバーからの電気信号
を授受するテストヘッドを備えた半導体ウェハー検査装
置において、 前記プローバーと前記テストヘッドの間に、 前記プローバーのプローブソッケトカードが電気的に接
続されるパフォーマンスボードと、 このパフォーマンスボード上に重層固定されて前記プロ
ーバーに近接して設けられた補助パフォーマンスボード
とを設けるとともに、 前記テストヘッドは、 前記補助パフォーマンスボード上に実装された電子部品
に近接した距離にテストヘッドを設けるように、前記パ
フォーマンスボードと電気的及び機械的に接続される中
継リングと、 を有したことを特徴とする半導体ウェハー検査装置。
〈作用〉 ステージに搭載されたICウェハーがプローバーのプロー
ブピンと接触して電気信号が授受され、テストヘッド、
テスタ本体のコントローラーへと信号が伝達される。ア
ナログICの測定時においては、ICチップからの電気信号
がパフォマンスボードに設けられた補助パフォーマンス
ボードを介してテストヘッドに伝達されコントローラー
でIC特性が解析される。またデジタルICの測定時におい
ては、ICチップからの電気信号が補助パフォーマンスボ
ードを介さずに直接テストヘッドに伝達されてコントロ
ーラーで特性が解析される。
ブピンと接触して電気信号が授受され、テストヘッド、
テスタ本体のコントローラーへと信号が伝達される。ア
ナログICの測定時においては、ICチップからの電気信号
がパフォマンスボードに設けられた補助パフォーマンス
ボードを介してテストヘッドに伝達されコントローラー
でIC特性が解析される。またデジタルICの測定時におい
ては、ICチップからの電気信号が補助パフォーマンスボ
ードを介さずに直接テストヘッドに伝達されてコントロ
ーラーで特性が解析される。
〈実施例〉 以下図面を用いて、本考案の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例を示す半導体ウェハー検査装
置の構成図で、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は顕微鏡の
覗き穴の上部から見た要部平面図である。図中、10はIC
ウェハー11が搭載されるステージで、ICチップ（図省
略）とプローブピン12の位置合わせを行うためにXY方向
に動くことができる機能を有している。このステージ10
は双方の位置が合わせが完了した後に矢印Ｕ方向にアッ
プしてICチップに形成された多数のパッドとプローブピ
ン12が接触するようになっている。13は複数のプローブ
ピン12が中心方向に放射状に設けられた円形状のプロー
ブカードで、ベークライトなどのプラスチックでできた
ブローブカードソッケト14とコンタクトピン141（↑↓
の矢印はコンタクトピンを示めしている。）を介して電
気的な接続がおこなわれ、機械的な接続はプローブカー
ド13の円周に設けられたねじ131がプローブカードソッ
ケト14に螺着されて行われている。さらにプローブカー
ドソッケト14は、パフォマンスボード15にコンタクトピ
ン142により電気的に接続され、ねじ151により機械的に
接続されるようになっている。16はプローブカードソッ
ケト14及びパフォーマンスオード15が固定される回転可
能な可動プローブプレートで、下部から支持する固定プ
ローブプレート17と共にプローバーを構成している。
置の構成図で、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は顕微鏡の
覗き穴の上部から見た要部平面図である。図中、10はIC
ウェハー11が搭載されるステージで、ICチップ（図省
略）とプローブピン12の位置合わせを行うためにXY方向
に動くことができる機能を有している。このステージ10
は双方の位置が合わせが完了した後に矢印Ｕ方向にアッ
プしてICチップに形成された多数のパッドとプローブピ
ン12が接触するようになっている。13は複数のプローブ
ピン12が中心方向に放射状に設けられた円形状のプロー
ブカードで、ベークライトなどのプラスチックでできた
ブローブカードソッケト14とコンタクトピン141（↑↓
の矢印はコンタクトピンを示めしている。）を介して電
気的な接続がおこなわれ、機械的な接続はプローブカー
ド13の円周に設けられたねじ131がプローブカードソッ
ケト14に螺着されて行われている。さらにプローブカー
ドソッケト14は、パフォマンスボード15にコンタクトピ
ン142により電気的に接続され、ねじ151により機械的に
接続されるようになっている。16はプローブカードソッ
ケト14及びパフォーマンスオード15が固定される回転可
能な可動プローブプレートで、下部から支持する固定プ
ローブプレート17と共にプローバーを構成している。
このプローバーはθ方向に回転できるようになってい
て、ステージ10のXYの動きと併用することで、プローブ
ピン12とICチップの位置合わせが高精度にできるように
なっている。18の斜線領域は、テストヘッドの上部から
プローブピン12とICチップを覗くために設けられた顕微
鏡の覗き穴で、各構成部品の中心に円状に設けられて穴
が連通されて組み立てられている。
て、ステージ10のXYの動きと併用することで、プローブ
ピン12とICチップの位置合わせが高精度にできるように
なっている。18の斜線領域は、テストヘッドの上部から
プローブピン12とICチップを覗くために設けられた顕微
鏡の覗き穴で、各構成部品の中心に円状に設けられて穴
が連通されて組み立てられている。
パフォーマンスボード15はガラスエポキシ系の円形状の
プリント基板で、中継リング20とコンタクトピン201を
介してテストヘッド19に接続されている。このパフォー
マンスーボード15は、電気回路が設けられていて、中継
リング20を避けた領域にはリレー、アンプ及び信号源等
の電子部品21が実装されている。パフォーマンスボード
15にはスタッド22を介して補助パフォーマンスボード23
が設けられていて、接続コネクター24で電気的な接続が
行われている。補助パフォーマンスボード23が可動プロ
ーブプレート16とテストヘッド19の間に設けられるため
に、中継リング20は、補助パフォーマンスボード23に実
装される電子部品21がテストヘッド19に障害にならない
ような距離で、かつテストヘッド19がデジタル信号を受
けるのに信号波形の品位を落とさないようになるべく短
い距離になるように考慮して設けられている。すなわち
中継リング20はデジタル対応の装置の場合は、テストヘ
ッド19とプローバーの可動プローブプレート16とを接触
しないような最少距離Ｌで設けることができるが、デジ
タル以外にアナログ回路の測定にも対応できるように補
助パフォーマンスボード23が増設されるときは、補助パ
フォーマンスボード23及びそれに実装される電子部品21
の高さＨの距離を余分に必要とすることになる。
プリント基板で、中継リング20とコンタクトピン201を
介してテストヘッド19に接続されている。このパフォー
マンスーボード15は、電気回路が設けられていて、中継
リング20を避けた領域にはリレー、アンプ及び信号源等
の電子部品21が実装されている。パフォーマンスボード
15にはスタッド22を介して補助パフォーマンスボード23
が設けられていて、接続コネクター24で電気的な接続が
行われている。補助パフォーマンスボード23が可動プロ
ーブプレート16とテストヘッド19の間に設けられるため
に、中継リング20は、補助パフォーマンスボード23に実
装される電子部品21がテストヘッド19に障害にならない
ような距離で、かつテストヘッド19がデジタル信号を受
けるのに信号波形の品位を落とさないようになるべく短
い距離になるように考慮して設けられている。すなわち
中継リング20はデジタル対応の装置の場合は、テストヘ
ッド19とプローバーの可動プローブプレート16とを接触
しないような最少距離Ｌで設けることができるが、デジ
タル以外にアナログ回路の測定にも対応できるように補
助パフォーマンスボード23が増設されるときは、補助パ
フォーマンスボード23及びそれに実装される電子部品21
の高さＨの距離を余分に必要とすることになる。
第２図は、このように構成された半導体ウェハー検査装
置の信号の流れを示す説明図である。デジタル回路の測
定のために、コントローラから出された信号は、図に示
すデジタル信号の流れに沿ってプロブカード13まで伝達
され、プローブカード13に設けられた入力用のプローブ
ピン12からICチップに入力される。ICチップに入力され
た信号は、他の出力用のプローブピン12から出力信号と
して取り出されて、入力経路と全く反対の経路でコント
ローラーに伝達され、ここでICチップの特性が解析され
るようになっている。
置の信号の流れを示す説明図である。デジタル回路の測
定のために、コントローラから出された信号は、図に示
すデジタル信号の流れに沿ってプロブカード13まで伝達
され、プローブカード13に設けられた入力用のプローブ
ピン12からICチップに入力される。ICチップに入力され
た信号は、他の出力用のプローブピン12から出力信号と
して取り出されて、入力経路と全く反対の経路でコント
ローラーに伝達され、ここでICチップの特性が解析され
るようになっている。
アナログ回路が測定される場合は、中継リング20とプロ
ーブカードソケット14の間でパフォーマンスボード15上
に設けられた、AC信号等のチックに必要な回路を有した
補助パフォーマンスボード23を経由してICチップに入力
される。ICからの出力信号は、また同じ経路でコントロ
ラーまで伝達され特性解析される。このようにアナログ
とデジタルという二つの異なった特性を測る場合には、
アナログ測定のためにＡ領域に設けられた補助パフォー
マスボード23が必要となるが、中継リング20とパフォー
マンスボード15の電気経路をほぼ従来通りに短く保持す
ることで、デジタル信号の測定においても安定な信号波
形特性が得ることができる。
ーブカードソケット14の間でパフォーマンスボード15上
に設けられた、AC信号等のチックに必要な回路を有した
補助パフォーマンスボード23を経由してICチップに入力
される。ICからの出力信号は、また同じ経路でコントロ
ラーまで伝達され特性解析される。このようにアナログ
とデジタルという二つの異なった特性を測る場合には、
アナログ測定のためにＡ領域に設けられた補助パフォー
マスボード23が必要となるが、中継リング20とパフォー
マンスボード15の電気経路をほぼ従来通りに短く保持す
ることで、デジタル信号の測定においても安定な信号波
形特性が得ることができる。
〈考案の効果〉 以上詳細に説明したように、本考案の半導体ウェハー検
査装置は、補助パフォーマンスボードを上下に設けられ
たテストヘッド及びプローバーに近接するように中継リ
ングを短くして設けることで次のような効果を有する。
査装置は、補助パフォーマンスボードを上下に設けられ
たテストヘッド及びプローバーに近接するように中継リ
ングを短くして設けることで次のような効果を有する。
１）パフォーマンスボード上に補助パフォーマンスボー
ドを大きく設けることにより、アナログ回路に必要な周
辺回路に多機能性が付与できる。
ドを大きく設けることにより、アナログ回路に必要な周
辺回路に多機能性が付与できる。
２）補助パフォーマンスボードを設けたにもかかわら
ず、中継リングを従来並みに短く設けたことによりデジ
タル信号の測定においても、波形特性の良い信号を得る
ことができる。
ず、中継リングを従来並みに短く設けたことによりデジ
タル信号の測定においても、波形特性の良い信号を得る
ことができる。
第１図は本考案の一実施例を示す半導体ウェハー検査装
置の構成図で、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は顕微鏡の
覗き穴の上部から見た要部平面図、第２図は本考案の半
導体ウェハー検査装置の信号の流れを示す説明図であ
る。 11……ICウェハー、12……プローブピン、15……パフォ
ーマンスボード、16……可動プローブプレート、19……
テストヘッド、20……中継リング、23……補助パフォー
マンスボード。
置の構成図で、（Ａ）は要部側面図、（Ｂ）は顕微鏡の
覗き穴の上部から見た要部平面図、第２図は本考案の半
導体ウェハー検査装置の信号の流れを示す説明図であ
る。 11……ICウェハー、12……プローブピン、15……パフォ
ーマンスボード、16……可動プローブプレート、19……
テストヘッド、20……中継リング、23……補助パフォー
マンスボード。
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェハー内に形成された各半導体チ
ップを単位チップ毎に検査するプローバーと、このプロ
ーバーと電気信号を授受するテストヘッドを備えた半導
体ウェハー検査装置において、 前記プローバーと前記テストヘッドの間に、 前記プローバーのプローブソッケトカードが電気的に接
続されるパフォーマンスボードと、 このパフォーマンスボード上に重層固定されて、前記プ
ローバーに近接するように設けられた補助パフォーマン
スボードとを設けるとともに、 前記テストヘッドは、 前記補助パフォーマンスボード上に実装された電子部品
に近接した距離にテストヘッドを設けるように、前記パ
フォーマンスボードと電気的及び機械的に接続された中
継リングと、 を有したことを特徴とする半導体ウェハー検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12223389U JPH079380Y2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 半導体ウェハー検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12223389U JPH079380Y2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 半導体ウェハー検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361339U JPH0361339U (ja) | 1991-06-17 |
| JPH079380Y2 true JPH079380Y2 (ja) | 1995-03-06 |
Family
ID=31670243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12223389U Expired - Lifetime JPH079380Y2 (ja) | 1989-10-20 | 1989-10-20 | 半導体ウェハー検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079380Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007322372A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Yokogawa Electric Corp | Ｉｃテスタ |
| JP5277827B2 (ja) * | 2008-09-22 | 2013-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
| JP4746153B1 (ja) * | 2010-12-27 | 2011-08-10 | 忠 岩田 | 揺動式介護ベッド装置 |
-
1989
- 1989-10-20 JP JP12223389U patent/JPH079380Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361339U (ja) | 1991-06-17 |
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