KR980005984A - 반도체 웨이퍼상의 복수의 집적회로 테스트 방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼상의 복수의 집적회로 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

프로빙 장치는 프로버(210)와 테스트 헤드 마더 보드(132)를 포함하는 테스트 헤드(130)를 포함한다. 로드 보드(218)와 프로브 카드(216)는 서로 접속되어 있고 전도성 범프(219)를 사용하는 테스트 헤드 마더 보드(132)와도 접속되어 있다. 프로버(210)와 클램프 링에 대한 테이블 탑의 필요성은 본래 배제시켰다. 테스트 헤드 마더 보드(132)를 프로브 카드와 로드 보드 어셈블리에 직접 도킹하는 것은 보다 신뢰성 있고 보다 간단한 접속으로 제작하는 것을 가능케한다. 틸트 제어기(324)와 세타 제어기(624)는 제작에 있어 멋진 조정을 가능케한다.

Description

반도체 웨이퍼상의 복수의 집적회로 테스트 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 일 실시예를 포함하는 프로부와 테스팅 장치의 부분 단면도.

Claims (5)

  1. 반도체 웨이퍼상의 복수의 집적 회로를 테스트하는 방법에 있어서, 웨이퍼 프로버가 테이블 탑이 없는 경우에 테스트 헤드를 웨이퍼 프로버에 근접시키는 단계와, 웨이퍼 프로버에 결합되는 교환기에 로드 보드와 프로브 카드 어셈블리를 위치시키는 단계와, (단계 830) 테스트 헤드와 로드 보드간의 전기 접촉을 만들기 위해 로드 보드와 프로브카드 어셈블리를 테스트 헤드와 직접 접촉시키기 위해 교환기를 이동시키는 단계와, (단계 832) 웨이퍼 프로버에 결합된 웨이퍼 척위에 반도체 웨이퍼를 위치시키는 단계와, (단계 834) 반도체 웨이퍼상의 복수의 집적 회로 테스트를 가능케하기 위해 반도체 웨이퍼를 로드 보드의 프로브 카드와 프로브 카드 어셈블리에 접촉시키는 단계(단계 840)를 포함하는 방법.
  2. 반도체 웨이퍼를 테스트하는 방법에 있어서, 교환기를 사용하여 제1로브 보드와 프로브 카드 어셈블리를 프로버와 접촉하고 있는 테스트 페드에 접촉시키는 단계와, (단계 830) 반도체 웨이퍼를 제1 로드 보드내에 위치한 프로브 카드와 프로버내에 있는 프로브 카드 어셈블리에 접촉시키는 단계와, (단계 840) 교환기를 사용하여 제1 로드 보드와 프로브 카드 어셈블리를 테스트 헤드와의 접촉에서 제거하는 단계와, (단계 828) 교환기를 사용하여 제2 로드 보드와 프로브 카드 어셈블리를 프로버와 접촉하고 있는 테스트 헤드에 접촉시키는 단계(단계 830)를 포함하는 방법.
  3. 반도체 웨이퍼를 테스트하는 방법에 있어서, 테스터에 전기적으로 결합되는 테스트 헤드를 제공하는 단계와, 프로브 카드가 웨이퍼 접속점을 포함하는데서 프로브 카드를 로드 보드에 전기적으로 결합하는 단계와, 2.5인치 미만으로 테스트 헤드에서 분리되는 반도체 웨이퍼를 프로브 카드위의 웨이퍼 접속점에 접촉시키는 단계를 포함하는 방법.
  4. 반도체 웨이퍼를 프로빙하는 방법에 있어서, 반도체 웨이퍼상의 각각의 집적 회로가 125MHz이상의 동작 주파수로 동작되게 디자인되고, 각각의 집적 회로가 적어도 20개의 외부 터미날 접속점을 갖는 집적 회로를 포함하는 반도체 웨이퍼를 제공하는 단계와, 테스트 제어기가 반도체 웨이퍼상의 선택된 집적 회로에 테스트 신호를 125MHz보다 큰 속도로 전달할 수 있을 만큼 반도체 웨이퍼상의 선택된 집적회로의 적어도 20개의 각각의 터미날에 테스트 제어기로부터 테스트 프로브를 결합하는 단계를 포함하는 방법.
  5. 기판상의 반도체 디바이스를 테스트하는 방법에 있어서, 테스트 헤드를 프러버위에 위치시키는 단계와, 척위에 기판을 위치시키는 단계와, 기판이 척위에 있고 테스트 헤드가 프로버위에 있는 동안 테스트 헤드의 위치를 조정하는 단계를 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970023598A 1996-06-10 1997-06-09 반도체웨이퍼상의복수의집적회로테스트방법 KR100486396B1 (ko)

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