KR20030021900A - 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치 - Google Patents

프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20030021900A
KR20030021900A KR1020010055462A KR20010055462A KR20030021900A KR 20030021900 A KR20030021900 A KR 20030021900A KR 1020010055462 A KR1020010055462 A KR 1020010055462A KR 20010055462 A KR20010055462 A KR 20010055462A KR 20030021900 A KR20030021900 A KR 20030021900A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe card
alignment tool
housing
pogo pin
wafer
Prior art date
Application number
KR1020010055462A
Other languages
English (en)
Inventor
최승훈
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020010055462A priority Critical patent/KR20030021900A/ko
Publication of KR20030021900A publication Critical patent/KR20030021900A/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Abstract

프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치에 관해 개시한다. 프로브 카드 정렬 툴을 제작하여 이용함으로써, 프로브 카드의 정렬을 신속하고 정확하게 할 수 있다.

Description

프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치{Apparatus of testing wafer having alignment tool for probe card}
본 발명은 반도체 소자의 검사 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 전기적 특성을 검사하는 이디에스(Electrical die sorting;EDS) 공정에서 사용되는 프로브 카드의 정렬 툴에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조 공정은 크게 패브리케이션(fabrication) 공정, 이디에스(Electrical die sorting;EDS) 공정, 어셈블리(assembly) 공정으로 나눌 수 있다. 패브리케이션 공정은 웨이퍼 상에 특정 패턴을 형성하여 집적 회로를 구성하는 공정이고, 어셈블리 공정에서는 집적 회로가 구성된 웨이퍼를 단위 칩으로 절단하여 패키징한다.
웨이퍼를 각 단위 칩으로 절단하기 전에 웨이퍼를 구성하는 각 단위 칩의 전기적 특성을 검사하는 EDS 공정이 행해진다. EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 각 칩의 전기적 특성 검사를 통하여, 각 칩의 양호 또는 불량을 선별하는 공정이다. EDS 공정을 수행하여 불량 칩을 수리 또는 제거함으로써, 어셈블리 및 패키지 검사(package test)에서의 원가를 절감할 수 있다.
EDS 공정은 웨이퍼의 단위 칩에 전기적 신호를 인가시켜 불량을 판단하는 검사장치를 이용한다. 이러한 검사장치는 전기적 신호를 발생시키는 테스터부 및 웨이퍼를 로딩하여 정렬시키는 프로버와 상기 테스터부에서 발생시킨 전기적 신호를 웨이퍼의 단위 칩에 전달하는 프로브 카드가 구비된 프로버부로 구성된다.
상기 테스터부와 프로버부 사이에는 퍼포먼스 보드를 구비하여 테스터부의 전기적 신호를 프로버부에 전달한다. 상기 테스터부에서 발생된 전기적 신호는 퍼포먼스 보드의 포고핀에 의해 프로브 카드에 전달된다.
도 1 및 도 2는 통상적인 프로브 카드의 장착 구조를 도시한 사시도 및 평면도이다.
프로브 카드(120)는 하우징 테이블(160)에 안착되어 웨이퍼(미도시)를 검사한다. 하우징 테이블(160)에 적정한 구조를 가진 프로브 카드 하우징(140)을 장착시킨 다음, 프로브 카드 하우징(140)에 프로브 카드(120)를 안착시킨다. 상기의 하우징 테이블(160)은 내주연에 단턱부가 구비된 중공부가 형성되어 있다. 상기의 단턱부에 스크류(150)에 의해 결합되는 하우징 고정장치(170)를 구성한다. 상기 중공부를 통해 프로브 니들(180)이 웨이퍼에 접촉된다.
프로브 카드(120)는 상부의 포고핀(110)과 정확하게 접촉되도록, 상기의 프로브 카드 하우징(140)에 안착된다. 즉, 포고핀(110)이 프로브 카드(120) 동판의 포고핀홈(130)과 일치하여 접촉되도록 정렬시킨다.
그런데, 프로브 카드(120)의 동판과 포고핀이 정확하게 접촉되었는지 확인하기가 용이하지 않다. 종래에는 프로브 카드(120)의 동판에 테이프를 붙여서 포고핀(110)의 접촉 위치를 확인하였다. 테이프에 남겨진 포고핀(110)의 자국을 보고 프로브 카드(120)의 정렬 상태를 확인한 것이다.
프로브 카드(120)가 오정렬된 경우, 프로브 카드(120)와 포고핀(110)의 접촉이 정확하게 될 때까지 설비 운영자가 테이프의 자국을 직접 눈으로 확인해 가면서 정렬하는 공정을 계속 실시해야 하므로, 프로브 카드(120)의 정렬시 많은 시간이 소요된다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브 카드 정렬 툴을 구비함으로써, 프로브 카드의 정렬 시 공정 소요 시간을 줄이고 프로브 카드를 정확하게 정렬할 수 있는 웨이퍼 검사 장치를 제공하는 것이다.
도 1은 통상적인 프로브 카드의 장착 구조를 도시한 사시도이다.
도 2는 프로브 카드의 장착 구조를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 정렬 툴의 사시도이다.
도 4는 본 발명에 의한 정렬 툴의 측면도이다.
* 도면의 주요 부분의 부호에 대한 설명 *
100 - 퍼포먼스 보드 110 - 포고핀
120 - 프로브 카드 140 - 프로브 카드 하우징
150 - 스크류 160 - 하우징 테이블
170 - 하우징 고정장치 180 - 프로브 니들
200 - 돌출핀
본 발명의 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 웨이퍼 검사 장치는 전기적 신호를 전달하는 포고핀, 상기 포고핀과 접촉되는 프로브 카드, 상기 프로브 카드가 안착되는 하우징 테이블 및 상기 프로브 카드가 안착되기전에 하우징 테이블에 설치되는 정렬 툴을 포함한다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명의 개시가 완전해지도록 하며, 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. 도면 상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 구성 요소를 의미한다.
이하, 도 3 및 도 4를 참고로 본 발명의 실시예를 설명한다. 이미 전술한 도 1 및 도 2도 참고하여 설명한다.
도 3은 본 발명에 의한 정렬 툴의 사시도이다. 도 4는 본 발명에 의한 정렬 툴의측면도이다.
본 발명의 프로브 카드 정렬 툴은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같은 모양으로 제작한다. 중앙부의 돌출된 링은 하우징 테이블(160) 중공부의 원주와 일치하여 중공부를 통해 하우징 테이블(160) 하부로 돌출되어진다. 본 발명의 정렬 툴 표면에 형성된 4개의 돌출핀(200)은 프로브 카드 하우징(140)에 형성된 홈(미도시)과일치하도록 제작된다.
툴 표면에 타원형의 구멍들을 형성하여 툴의 면적을 최소화함으로써, 툴의 무게를 줄일 수 있도록 제작한다.
정렬 툴을 프로브 카드 하우징(140)에 안착시킨다. 툴 표면에 형성된 4개의 돌출핀(200)이 프로브 카드 하우징(140)에 형성된 홈에 일치하도록 안착시킨다. 정렬 툴의 중앙부의 돌출된 링이 하우징 테이블(160)의 중공부를 통해 하우징 테이블(160) 하부로 돌출되어진다.
다음, 프로브 카드(120)를 정렬 툴이 배치된 프로브 카드 하우징(140)에 안착시키고, 하우징 테이블(160) 하부에서 하우징 고정장치(170)의 스크류(150)를 조인다. 스크류(150)를 조임으로써 프로브 카드(120)는 정렬된다.
프로브 카드(120)의 동판이 퍼포먼스 보드(100)의 포고핀(110)에 정확하게 정렬되도록 제작된 상기의 정렬 툴을 사용함으로써, 프로브 카드(120)의 정렬 시, 정렬 상태를 확인 과정을 수행하지 않아도 되므로 공정 시간의 지연을 단축시킬 수 있다.
종래의 프로브 카드 정렬 시, 통상 120분이 소요되었지만, 본 발명의 정렬 툴을 사용한 후, 정렬 소요 시간이 20분으로 감소되었다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 프로브 카드 정렬 툴을 이용함으로써, 프로브 카드의 정렬을 신속하고 정확하게 할 수 있다. 프로브 카드의 정렬에 소요되던 많은 시간을 절약할 수 있다.

Claims (1)

  1. 전기적 신호를 전달하는 포고핀;
    상기 포고핀과 접촉되는 프로브 카드;
    상기 프로브 카드가 안착되는 하우징 테이블; 및
    상기 프로브 카드가 안착되기전에 상기 하우징 테이블에 설치되는 정렬 툴을 포함하는 웨이퍼 검사장치.
KR1020010055462A 2001-09-10 2001-09-10 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치 KR20030021900A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010055462A KR20030021900A (ko) 2001-09-10 2001-09-10 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010055462A KR20030021900A (ko) 2001-09-10 2001-09-10 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20030021900A true KR20030021900A (ko) 2003-03-15

Family

ID=27723246

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010055462A KR20030021900A (ko) 2001-09-10 2001-09-10 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20030021900A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160002476A (ko) 2014-06-30 2016-01-08 세메스 주식회사 프로브 카드를 이용한 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160002476A (ko) 2014-06-30 2016-01-08 세메스 주식회사 프로브 카드를 이용한 웨이퍼 테스트 시스템 및 방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100609652B1 (ko) 공간변형기와 상기 공간변형기의 제조방법 및 상기공간변형기를 갖는 프로브 카드
KR100518546B1 (ko) 집적회로 패키지를 테스트하기 위한 테스트 보드 및 이를이용한 테스터 보정방법
KR100268414B1 (ko) 반도체 장치를 테스트하기 위한 프로브 카드
KR100652421B1 (ko) 도넛형 병렬 프로브 카드 및 이를 이용한 웨이퍼 검사방법
JPH11185911A (ja) Icパッケージ測定用ソケット
KR100356823B1 (ko) 프로브 카드
KR20030021900A (ko) 프로브 카드 정렬 툴을 구비하는 웨이퍼 검사 장치
KR20010050313A (ko) 반도체 기판 시험장치
KR20030094790A (ko) 반도체 이디에스 테스트장치의 포고핀 테스트기구
KR100868452B1 (ko) 유니버셜 패키지 테스트 보드 어셈블리
KR20130064402A (ko) Cis 프로브카드
KR20030068629A (ko) 테스트 보드 어셈블리
JPH079380Y2 (ja) 半導体ウェハー検査装置
KR20030093559A (ko) 올핀 체크 보드
KR950009876Y1 (ko) 반도체 테스트 장비의 테스트 보드장치
KR20050067759A (ko) 반도체 검사장치
KR20040022360A (ko) 볼트 체결용 공구
KR100948536B1 (ko) 반도체 디바이스 검사장치
JPS63211642A (ja) 半導体試験装置
KR20010065677A (ko) 비트 맵퍼 접속장치
JPH11121547A (ja) ウェーハ測定治具、テストヘッド装置およびウェーハ測定装置
KR100734256B1 (ko) 칩분류 공정을 위한 퍼포먼스 보드의 검수 지그
KR20040035215A (ko) 개선된 척 레벨링 장치를 구비한 반도체 웨이퍼 검사용프로브 스테이션
KR20030086000A (ko) 반도체 테스트 장치의 포고 핀
JPH08146082A (ja) ベアチップテスト方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination