KR20010065677A - 비트 맵퍼 접속장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 비트 맵퍼 접속장치에 관한 것으로서, 특히, 비트 맵퍼의 상부면으로 돌출된 돌출안치부를 형성하고, 그 주위에 일정 깊이로 함몰된 요홈부 내에 더트보드를 설치하고, 돌출안치부 상에는 포고링에 의하여 지지되고, 다수의 포고핀이 하측으로 끼워지는 한 장의 소켓보드를 장치하여서 비트맵퍼의 전기적인 신호를 더트보드를 통하여 소켓으로 전송하므로 한 장의 더트보드 만을 이용하여 많은 종류의 반도체장치의 불량을 분석하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

비트 맵퍼 접속장치 { Bit-Mapper Interfacing Device }

본 발명은 비트 맵퍼를 전기적으로 접속시키도록 하는 장치에 관한 것으로서, 특히, 비트 맵퍼의 돌출안치부 주위에 일정 깊이로 함몰된 요홈부에 더트보드를 설치하고, 돌출안치부 상에는 포고링에 의하여 지지되고, 다수의 포고핀이 하측으로 끼워지는 한 장의 소켓보드를 장치하여서 비트맵퍼의 전기적인 신호를 더트보드를 통하여 소켓으로 전송하므로 한 장의 더트보드 만을 이용하여 많은 종류의 반도체장치의 불량을 분석하도록 하는 비트 맵퍼 접속장치에 관한 것이다.

일반적으로, 웨이퍼는 규소를 얇은 박판으로 형성한 것으로서, 규소(Si)를 고순도로 정제하여 결정시킨 후에 얇게 잘라내어서 반도체소자를 만드는 기본재료로 사용하게 된다. 웨이퍼는 통상적으로 여러 가지의 반도체 공정을 통하여 상부면에 무수한 패턴을 형성하고, 이 패턴이 형성된 웨이퍼의 칩을 척(Chuck)에 안치된 상태에서 제조가 제대로 이루어졌는지 여부를 테스트공정시에 미세하고 정교한 다수의 니이들(Needle)을 웨이퍼칩의 패턴에 도전시켜 각종의 전기적 특성을 측정하여 웨이퍼의 불량여부를 판정하게 된다.

이와 같이, 상기한 니이들을 갖는 소켓(Socket)은 DUT보드(Device Under Testing Board)에 납땜으로 고정된 상태로 소켓의 접속핀에 도전부위를 연결하게 되고, 이 접속핀을 통하여 원하는 측정이 이루어지게 되는 것이다.

종래의 기술은 비트-맵퍼(Bit-Mapper)를 이용하여 패키지(Package) 상태에서 불량 분석을 실시하여 마지막 공정을 거쳐서 시제품 상태까지의 불량분석 일체를 점검 웨이퍼 상태와 패키지 상태의 변화를 점검한다.

종래의 불량 분석을 위한 주변여건(Environment)은, 비트 맵퍼에서 프로그램되어진 전기적인 신호를 비트맵퍼의 종단인 포고핀(Pogo Pin)까지 신호를 전송하고 그 신호를 더트보드(Dut Board)로 전송하고, 그 신호를 더트보드 내부로 전송하여제작된 패키지 환경에 따라 신호가 인가되고 패키지 상태에서 나오는 전기적인 신호를 비트 맵퍼가 읽어 들여서 상태를 판단한다.

그러나, 종래에는 패키지 타입별로 더트보드가 제작되어야 하므로 경제적인 측면과 더트보드 제작시에 많은 문제점을 발생하였을 뿐만아니라 사용중에 부품의 주요부분에서 접점불량으로 인한 측정치의 오류 및 전기적인 누설이 발생하여 불량 분석이 제대로 이루어지지 못하는 문제점을 지닌다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 비트 맵퍼의 상부면으로 돌출된 돌출안치부를 형성하고, 그 주위에 일정 깊이로 함몰된 요홈부 내에 더트보드를 설치하고, 돌출안치부 상에는 포고링에 의하여 지지되고, 다수의 포고핀이 하측으로 끼워지는 한 장의 소켓보드를 장치하여서 비트맵퍼의 전기적인 신호를 더트보드를 통하여 소켓으로 전송하므로 한 장의 더트보드 만을 이용하여 서로 다른 패키지 타입을 가지는 많은 종류의 반도체장치의 불량을 분석하는 것이 목적이다.

도 1은 본 발명에 따른 비트 맵퍼 접속장치의 외관 사시도이고,

도 2는 본 발명에 따른 비트 맵퍼 접속장치의 단면을 보인 도면이고,

도 3은 도 2의 "A"부 상세도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 비트맵퍼 15 : 요홈부

20 : 더트보드 25 : 돌출안치부

30 : 포고링 35 : 소켓보드

40 : 포고핀 50 : 소켓

이러한 목적은 반도체 패키지 장치의 불량을 분석하는 장치에 있어서, 비트맵퍼의 중심부 상측으로 돌출된 돌출안치부와; 상기 돌출안치부의 외주면에 일정 깊이 함몰되어져 형성된 요홈부에 설치되는 더트보드와; 상기 돌출안치부의 상부에 설치된 포고링에 접촉되어지고, 소켓보드에 포고핀이 다수 접속되도록 설치된 소켓으로 구성된 비트 맵퍼 접속장치를 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해 상세하게 설명하고자 한다.

도 1은 본 발명에 따른 비트 맵퍼 접속장치의 외관 사시도이고, 도 2는 본 발명에 따른 비트 맵퍼 접속장치의 단면을 보인 도면이고, 도 3은 도 2의 "A"부 상세도이다.

본 발명의 구성을 살펴 보면, 반도체 패키지 장치의 불량을 분석하는 장치에 있어서, 비트맵퍼(10)의 중심부 상측으로 돌출된 돌출안치부(25)와; 상기 돌출안치부(25)의 외주면에 일정 깊이 함몰되어져 형성된 요홈부(15)에 설치되는 더트보드 (20)와; 상기 돌출안치부(25)의 상부에 설치된 포고링(30)에 접촉되어지고, 소켓보드(35)에 포고핀(40)이 다수 접속되도록 설치된 소켓(50)으로 구성된다.

그리고, 상기 더트보드(20)는 한 장으로 구성하여서 많은 종류의 패키지장치의 불량을 한장으로 모두 분석하도록 할 수 있다.

이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 작용 및 효과를 살펴 보도록 한다.

상기 비트맵퍼(10)의 전기 신호를 더트보드(20)에 전송하고, 이를 포고핀 (40)에 수신되어진다.

그리고, 상기 포고핀(40)으로 부터 전기 신호가 인출되어져서 소켓보드(50)를 통하여 소켓(50)으로 전기 신호가 전송되어진다.

한편, 상기 더트보드(20)에 올 핀 시그널피씨비(All Pin PCB)를 제작하므로많은 종류의 패키지 장치의 신호의 불량을 분석할 수 있다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 비트 맵퍼 접속장치를 이용하게 되면, 비트 맵퍼의 상부면으로 돌출된 돌출안치부를 형성하고, 그 주위에 일정 깊이로 함몰된 요홈부 내에 더트보드를 설치하고, 돌출안치부 상에는 포고링에 의하여 지지되고, 다수의 포고핀이 하측으로 끼워지는 한 장의 소켓보드를 장치하여서 비트맵퍼의 전기적인 신호를 더트보드를 통하여 소켓으로 전송하므로 한 장의 더트보드 만을 이용하여 많은 종류의 반도체장치의 불량을 분석하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (1)

1. 반도체 패키지 장치의 불량을 분석하는 장치에 있어서,

   비트맵퍼의 중심부 상측으로 돌출된 돌출안치부와;

   상기 돌출안치부의 외주면에 일정 깊이 함몰되어져 형성된 요홈부에 설치되는 더트보드와;

   상기 돌출안치부의 상부에 설치된 포고링에 접촉되어지고, 소켓보드에 포고핀이 다수 접속되도록 설치된 소켓으로 구성된 것을 특징으로 하는 비트 맵퍼 접속장치.