KR20030086000A - 반도체 테스트 장치의 포고 핀 - Google Patents

Abstract

본 발명은 포고 핀이 일정한 강도를 가지며 인터페이스 역할을 수행할 수 있는 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 관한 것으로, 테스트 보드의 인터페이스 패드가 블록에 수직 관통한 원형 형상의 포고 핀들에 의해 프로브에 전기적으로 연결되어 특성 검사를 받기 위한 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 있어서, 상기 테스트 보드와 프로브에 각각 접촉되는 상부 접촉 핀과, 하부 접촉 핀, 상기 상하부 접촉 핀이 상하 동작할 때 더 이상 아래로 내려가지 않도록 하는 홈, 상기 상하부 접촉 핀이 테스트 보드에 강하게 접촉되도록 장력을 가하는 용수철, 상기 홈상부에 형성되어 상기 상부 접촉 핀이 아래로 내려왔을 때 접촉되는 금속 도체판, 상기 상하부 접촉 핀이 상하로 움직일 수 있도록 고정시키고, 상기 금속 도체판을 고정시키는 케이스, 상기 상부 접촉 핀이 상기 금속 도체판에 접촉되었을 때 접촉되었음을 알리는 발광체, 상기 금속 도체판에 연결되어 상기 발광체을 동작시키기 위한 전원으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 테스트 장치의 포고 핀{SEMICONDUCTOR TESTING DEVICE OF POGO PIN}

본 발명은 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 관한 것으로, 특히 포고 핀이 일정한 강도를 가지며 인터페이스 역할을 수행할 수 있는 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 관한 것이다.

일반적으로 웨이퍼 레벨의 제조 공정이 완료된 웨이퍼 상의 각 칩들은 패키징 공정을 수행하기 전에 EDS(Electrical Die Sorting) 공정에서 테스트 설비에 의해 전기적인 특성 검사를 받게된다. 또한, 패키징 공정이 완료된 패키지들도 테스트 설비에 의해 전기적인 특성 검사를 받게 된다. 이는 상기 웨이퍼의 각 칩들이나 패키지들이 반도체장치로서의 특정 기준에 적합하게 제조되었는지의 여부를 판단하기 위함이다.

최근 들어 반도체소자의 고집적화가 진행되면서 포고 핀(Pogo Pin)이라는 탐침이 널리 사용되고 있다. 상기 포고 핀을 적용한 블록은 테스터(Device Under Testing)와 더트(Dut) 보드(또는 테스트)를 전기적으로 접속한다.

즉, 포고 핀은 전기적인 접속을 필요로 하는 패드형태와 상호 효과적으로 접속 분리 할 수 있는 장치이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래의 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 대하여 설명하기로 한다.

도 1은 종래의 보드간의 인터페이스를 위해 포고 핀을 적용한 경우를 나타낸 구성도이고, 도 2는 종래의 포고 핀을 나타낸 구성도이다.

도 1에 도시한 바와 같이 블록(10)에 원형 형상의 포고 핀들(20)이 수직 관통한다. 이때, 상기 포고 핀들(20)은 원형 관통 형상의 포고 핀 케이스들이 각각 삽입 고정되고, 상기 포고 핀 케이스들내에 포고 핀(20)이 하나씩 대응하여 삽입설치된다. 그리고 테스트 보드(30)의 인터페이스 패드(40)가 상기 포고 핀들(20)에 의해 프로브(50)에 전기적으로 연결된다.

여기서, 도 2에 도시한 바와 같이 포고 핀(20)은 상측 또는 하측 테스트 보드에 접촉되는 상부 접촉 핀(21)과, 하부 접촉 핀(22) 그리고 상기 상하부 접촉 핀(21)(22)이 상하 동작할 때 더 이상 아래로 내려가지 않도록 하는 홈(23)과 상기 상하부 접촉 핀(21)(22)이 테스트 보드에 강하게 접촉되도록 장력을 가하는 용수철(24)과, 상기 상하부 접촉 핀(21)(22)이 상하로 움직일 수 있도록 고정시키는 케이스(25)로 구성된다.

상기와 같이 구성된 종래의 반도체 테스트 장치의 포고 핀 동작은 다음과 같다.

상부 접촉 핀(21)이 테스트 보드(30)의 인터페이스 패드(40)에 의해 눌리면 용수철(24)의 지지를 받으며 아래로 내려가 접촉이 이루어진다. 이때, 상기 하부 접촉 핀(22)은 프로브(50)에 접촉된다.

즉, 도면에서는 도시하지 않았지만 접촉 높이 조정은 블래킷(bracket)과 차단형 광센서에 의해 이루어진다.

그러나 상기와 같은 종래의 반도체 테스트 장치의 포고 핀은 다음과 같은 문제점이 있었다.

테스트 보드와 프로브의 셋업시 테스트 보드의 인터페이스 패드와 포고 핀 블록내의 포고 핀을 정확하게 맞추어야 하는데, 포고 핀이 테스트 보드에 가려져어느 정도의 강도로 접촉이 되는지 또는 모든 포고 핀들이 동일한 강도로 접촉이 되었는지 알기가 어렵다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로 모든 포고 핀들이 일정한 강도로 인터페이스 패드에 접촉할 수 있는 반도체 테스트 장치의 포고 핀을 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 종래의 보드간의 인터페이스를 위해 포고 핀을 적용한 경우를 나타낸 구성도

도 2는 종래의 포고 핀을 나타낸 구성도

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 포고 핀을 나타낸 구성도

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 포고 핀 블록 평면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100 : 포고 핀 110 : 상부 접촉 핀

120 : 하부 접촉 핀 130 : 홈

140 : 용수철 150 : 금속 도체판

160 : 케이스 170 : 발광체

180 : 전원 200 : 블록

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체 테스트 장치의 포고 핀은 테스트 보드의 인터페이스 패드가 블록에 수직 관통한 원형 형상의 포고 핀들에 의해 프로브에 전기적으로 연결되어 특성 검사를 받기 위한 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 있어서, 상기 테스트 보드와 프로브에 각각 접촉되는 상부 접촉 핀과, 하부 접촉 핀, 상기 상하부 접촉 핀이 상하 동작할 때 더 이상 아래로 내려가지 않도록 하는 홈, 상기 상하부 접촉 핀이 테스트 보드에 강하게 접촉되도록 장력을 가하는 용수철, 상기 홈상부에 형성되어 상기 상부 접촉 핀이 아래로 내려왔을 때 접촉되는 금속 도체판, 상기 상하부 접촉 핀이 상하로 움직일 수 있도록 고정시키고, 상기 금속 도체판을 고정시키는 케이스, 상기 상부 접촉 핀이 상기 금속 도체판에 접촉되었을 때 접촉되었음을 알리는 발광체, 상기 금속 도체판에 연결되어 상기 발광체을 동작시키기 위한 전원으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 케이스는 부도체인 것이 바람직하다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 테스트 장치의 포고 핀을 나타낸 구성도이다.

도 3에 도시한 바와 같이 포고 핀(100)은 테스트 보드에 접촉되는 상부 접촉 핀(110)과, 프로브에 접촉되는 하부 접촉 핀(120)과, 상기 상하부 접촉 핀(110)(120)이 상하 동작할 때 더 이상 아래로 내려가지 않도록 하는 홈(130)과, 상기 상하부 접촉 핀(110)(120)이 테스트 보드 및 프로브에 강하게 접촉되도록 장력을 가하는 용수철(140)과, 상기 홈(130)상부에 형성되어 상기 상부 접촉 핀(110)이 아래로 내려왔을 때 접촉되는 금속 도체판(150)과 그리고 상기 상하부 접촉 핀(110)(120)이 상하로 움직일 수 있도록 고정시키고, 상기 금속 도체판(150)을 고정시키는 케이스(160) 및 상기 상부 접촉 핀(110)이 상기 금속 도체판(150)에 접촉되었을 때 접촉되었음을 알리는 발광체(170)와, 상기 금속 도체판(150)에 연결되어 상기 발광체(170)를 동작시키기 위한 전원(180)으로 구성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 반도체 테스트 장치의 포고 핀은 상부 접촉 핀(110)이 테스트 보드의 인터페이스 패드 등에 눌러 졌을 때 아래로 내려가 금속 도체판(150)에 접촉된다. 상기 금속 도체판(150)에는 전원(180) 소오스에서 계속적으로 전원이 인가되고 있어 상기 상부 접촉 핀(110)이 접촉되는 순간 폐루프가 형성되어 상기 발광체(170)에 불이 들어온다.

한편, 상기와 같이 구성된 포고 핀은 도 4에 도시한 바와 같이 블록(200)의 상하좌우에 수직 관통하여 테스트 보드의 인터페이스 패드가 상기 포고 핀들(100)에 의해 프로브에 전기적으로 연결된다. 즉, 본 발명과 같이 구성된 포고 핀(100)이 블록(200)의 상하좌우에 삽입되고, 나머지는 종래와 같은 포고 핀들이 삽입되어 테스트 보드의 인터페이스 패드 등에 눌러 졌을 때 발광체에서 동시에 불이 들어올 때까지 맞춘다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 의하면, 보이지 않는 곳의 포고 핀 접촉도 가증하고, 블록 단위의 포고 핀들을 일정량의 접촉 압력으로 접촉할 수 있다.

따라서, 셋업에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.

Claims (2)

1. 테스트 보드의 인터페이스 패드가 블록에 수직 관통한 원형 형상의 포고 핀들에 의해 프로브에 전기적으로 연결되어 특성 검사를 받기 위한 반도체 테스트 장치의 포고 핀에 있어서,

   상기 테스트 보드와 프로브에 각각 접촉되는 상부 접촉 핀과, 하부 접촉 핀;

   상기 상하부 접촉 핀이 상하 동작할 때 더 이상 아래로 내려가지 않도록 하는 홈;

   상기 상하부 접촉 핀이 테스트 보드에 강하게 접촉되도록 장력을 가하는 용수철;

   상기 홈상부에 형성되어 상기 상부 접촉 핀이 아래로 내려왔을 때 접촉되는 금속 도체판;

   상기 상하부 접촉 핀이 상하로 움직일 수 있도록 고정시키고, 상기 금속 도체판을 고정시키는 케이스;

   상기 상부 접촉 핀이 상기 금속 도체판에 접촉되었을 때 접촉되었음을 알리는 발광체;

   상기 금속 도체판에 연결되어 상기 발광체을 동작시키기 위한 전원으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 포고 핀.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 케이스는 부도체임을 특징으로 하는 반도체 테스트 장치의 포고 핀.